電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，包括上殼、下殼、上PCB板、高功率器件、下PCB板及板對(duì)板連接器，板對(duì)板連接器包括pin針及用于支撐所述pin針的支撐件，高功率器件底端與下PCB板焊接，下PCB板通過絕緣件與下殼連接，pin針兩端分別與上PCB板和下PCB板連通。在本實(shí)用新型提供的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器中，由于高功率器件的底端焊接至下PCB板上，而上PCB板和下PCB板通過pin針連通，下PCB板與下殼連接，提高了高功率器件的定位精度，且避免偏差較大，導(dǎo)致pin針與上PCB板之間的焊點(diǎn)長(zhǎng)期受力的情況，因此，本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾妱?dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器提高了產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】
電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及車體控制器總成技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器是一種直接依靠電機(jī)提供輔助扭矩的動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。
[0003]如圖1至圖3所示，傳統(tǒng)的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器包括上殼O1、下殼02、PCB板04、高功率器件03及pin針06，其中在組裝電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器時(shí)，高功率器件03的上表面通過pin針06與PCB板04焊接，PCB板04與下殼02固定連接;然后將高功率器件03通過螺紋件07側(cè)面緊固至下殼02上，其中高功率器件03通過絕緣件05與下殼02絕緣。
[0004]由于在組裝電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器時(shí)，高功率器件03首先通過pin針06焊接至PCB板04上，再通過螺紋件07緊固至下殼02上，高功率器件03焊接至PCB板04上時(shí)，由于產(chǎn)品本身及產(chǎn)品組裝公差的影響，導(dǎo)致高功率器件03難以與下殼02的安裝孔準(zhǔn)確定位，如果此時(shí)還將高功率器件03通過螺紋件07緊固時(shí)，會(huì)導(dǎo)致pin針06與PCB板04之間的焊點(diǎn)長(zhǎng)期受力，使得產(chǎn)品的可靠性降低。
[0005]因此，如何提高產(chǎn)品的可靠性，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，該產(chǎn)品的可靠性提高。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，包括上殼、下殼、上PCB板、高功率器件、下PCB板及板對(duì)板連接器，所述板對(duì)板連接器包括P in針及用于支撐所述pin針的支撐件，所述高功率器件底端與所述下PCB板焊接，所述下PCB板通過絕緣件與所述下殼連接，所述pin針兩端分別與所述上PCB板和所述下PCB板連通。
[0008]優(yōu)選地，所述絕緣件為散熱絕緣件。
[0009]優(yōu)選地，所述下PCB板通過螺紋件與所述下殼固定連接。
[0010]優(yōu)選地，所述上PCB板為fr4級(jí)板。
[0011]優(yōu)選地，所述下PCB板為鋁質(zhì)PCB板。
[0012]優(yōu)選地，所述高功率器件為多個(gè)，多個(gè)所述高功率器件等間距分布。
[0013]在上述技術(shù)方案中，本實(shí)用新型提供的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器包括上殼、下殼、上PCB板、高功率器件、下PCB板及板對(duì)板連接器，板對(duì)板連接器包括pin針及用于支撐pin針的支撐件，高功率器件底端與下PCB板焊接，下PCB板通過絕緣件與下殼連接，pin針兩端分別與上PCB板和下PCB板連通。當(dāng)需要組裝電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器時(shí)，首先將高功率器件焊接至下PCB板上，再將下PCB板連接至下殼上，上PCB板和下PCB板通過P in針連通。
[0014]通過上述描述可知，在本實(shí)用新型提供的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器中，由于高功率器件的底端焊接至下PCB板上，而上PCB板和下PCB板通過pin針連通，下PCB板與下殼連接，提高了高功率器件的定位精度，且避免偏差較大，導(dǎo)致pin針與上PCB板之間的焊點(diǎn)長(zhǎng)期受力的情況，因此，本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾妱?dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器提高了產(chǎn)品的可靠性。
【附圖說明】
[0015]圖1為傳統(tǒng)的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的三維結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖2為傳統(tǒng)的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為傳統(tǒng)的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的側(cè)視圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的三維結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的側(cè)視圖。
[0021]其中圖1-6中:01-上殼、02-下殼、03-高功率器件、04-PCB板、05-絕緣件、06-pin針、07-螺紋件；
[0022 ] 1-上殼、2-下殼、3-高功率器件、4-上PCB板、5_絕緣件、6_p in針、7-螺紋件、8-支撐件、9-下PCB板。
【具體實(shí)施方式】
[0023]本實(shí)用新型的核心是提供一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，產(chǎn)品的可靠性提高。
[0024]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0025]請(qǐng)參考圖4至圖6，在一種【具體實(shí)施方式】中電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器包括上殼1、下殼2、上PCB板4、高功率器件3、下PCB板9及板對(duì)板連接器，高功率器件3底端與下PCB板9焊接，下PCB板9通過絕緣件5與下殼2連接，板對(duì)板連接器包括pin針6及用于支撐pin針的支撐件8。pin針6兩端分別與上PCB板4和下PCB板9連通，具體的，pin針6與上PCB板4和下PCB板9焊接，具體的，P in針6插入上PCB板4的開孔中，經(jīng)過波峰焊接，上PCB板4與板對(duì)板連接器連接。具體的，上PCB板4和下PCB板9的材質(zhì)具體可以為FR4、鋁、陶瓷等，結(jié)合散熱及成本需求，優(yōu)選，上PCB板4為fr4級(jí)板，下PCB板9為鋁質(zhì)PCB板。
[0026]當(dāng)需要組裝電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器時(shí)，首先將高功率器件3焊接至下PCB板9上，再將下PCB板9連接至下殼2上，上PCB板4和下PCB板9通過pin針6連通。
[0027]通過上述描述可知，在本實(shí)用新型具體實(shí)施例所提供的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器中，由于高功率器件3的底端焊接至下PCB板9上，而上PCB板4和下PCB板9通過pin針6連通，下PCB板9與下殼2連接，提高了高功率器件3的定位精度，且避免偏差較大，導(dǎo)致pin針6與上PCB板4之間的焊點(diǎn)長(zhǎng)期受力的情況，因此，本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾妱?dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器提高了產(chǎn)品的可靠性。同時(shí)降低了工藝組裝的復(fù)雜性，避免產(chǎn)品組裝過程中對(duì)下PCB板9和上PCB板4上器件的Si碰和損傷。
[0028]為了提高電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器的工作穩(wěn)定性，優(yōu)選，絕緣件5為散熱絕緣件，具體的，該絕緣件5可以為散熱膠層。
[0029]優(yōu)選的，下PCB板9通過螺紋件7與下殼2固定連接。具體的，該螺紋件7可以由工作人員單獨(dú)加工制造，為了提高工作效率，優(yōu)選，該螺紋件7為螺栓。由于下PCB板9通過螺紋件7與下殼2固定連接，便于工作人員拆裝電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器。
[0030]在上述各方案的基礎(chǔ)上，優(yōu)選，高功率器件3為多個(gè)，多個(gè)高功率器件3等間距分布。
[0031]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0032]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，包括上殼(I)，下殼(2)、上PCB板(4)、高功率器件(3)、下PCB板(9)及板對(duì)板連接器，所述板對(duì)板連接器包括pin針(6)及用于支撐所述pin針(6)的支撐件(8)，所述高功率器件(3)底端與所述下PCB板(9)焊接，所述下PCB板(9)通過絕緣件(5)與所述下殼(2)連接，所述pin針(6)兩端分別與所述上PCB板(4)和所述下PCB板(9)連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述絕緣件(5)為散熱絕緣件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述下PCB板(9)通過螺紋件(7)與所述下殼(2)固定連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述上PCB板⑷為fr4級(jí)板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述下PCB板(9)為鋁質(zhì)PCB 板。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器，其特征在于，所述高功率器件(3)為多個(gè)，多個(gè)所述高功率器件(3)等間距分布。
【文檔編號(hào)】B62D5/04GK205417755SQ201620257651
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月30日
【發(fā)明人】段曉磊, 王旭
【申請(qǐng)人】北京經(jīng)緯恒潤(rùn)科技有限公司