專利名稱：具有ic標(biāo)簽的塑料蓋和將ic標(biāo)簽安裝至蓋的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及 一 種在塑料蓋的頂板安裝有存儲(chǔ)產(chǎn)品信息的
IC標(biāo)簽的具有IC標(biāo)簽的塑料蓋，以及將IC標(biāo)簽安裝至塑料蓋的 方法。
背景技術(shù)：
提供諸如生產(chǎn)日期、制造廠家和分銷商名稱、可使用期限 等產(chǎn)品信息的條形碼迄今已經(jīng)在各種產(chǎn)品中廣為使用。這里，
條形碼是可使用閱讀器(reader )讀取的編碼信息。因此，印 刷條形碼的表面應(yīng)當(dāng)被制成平坦的，然而，引發(fā)了對(duì)印刷條形 碼的表面和能夠被編碼的信息量施加限制的問(wèn)題，特別是在例 如瓶和蓋等包裝材料的領(lǐng)域中。
因此，近年來(lái)，已經(jīng)使用通過(guò)利用IC標(biāo)簽來(lái)顯示信息的技 術(shù)。IC標(biāo)簽也被稱為RFID ( radio-frequency identification, 射頻識(shí)別)，并且IC標(biāo)簽是標(biāo)簽形式的超小型的通信終端，在 IC標(biāo)簽中，存儲(chǔ)預(yù)定信息的IC芯片與射頻天線一起被埋設(shè)在例 如樹脂或玻璃等介電材料中。IC標(biāo)簽通過(guò)無(wú)線電通信讀取存儲(chǔ) 在IC芯片中的產(chǎn)品信息。IC芯片中的存儲(chǔ)器能夠存儲(chǔ)例如幾百 字節(jié)的數(shù)據(jù)，提供了能存儲(chǔ)大量產(chǎn)品信息的優(yōu)點(diǎn)。另外，IC標(biāo)
簽?zāi)軌蛞苑墙佑|方式讀取存儲(chǔ)的信息，不會(huì)伴隨例如由于接觸
而產(chǎn)生的磨損等問(wèn)題，并且IC標(biāo)簽提供可以將IC標(biāo)簽加工成滿
足產(chǎn)品的形式的形狀的優(yōu)點(diǎn)、小型化和厚度薄等優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)于設(shè)置有IC標(biāo)簽的蓋，專利文獻(xiàn)1和2提出了在頂板中埋 設(shè)有IC標(biāo)簽的蓋。
專利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)2006-62716號(hào)/〉才艮專利文獻(xiàn)2:曰本凈爭(zhēng)開(kāi)2005-321935號(hào)/>才艮

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題
IC標(biāo)簽可以分為依靠電磁感應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)通信的類型和依靠 電磁波來(lái)實(shí)現(xiàn)通信的類型。電磁感應(yīng)類型的IC標(biāo)簽具有的優(yōu)點(diǎn) 是，通信幾乎不受水的影響，然而伴隨的缺點(diǎn)是，占據(jù)的面積 較大。另一方面，電磁波類型的IC標(biāo)簽具有通信易于受水影響
的缺點(diǎn)，4旦是具有占據(jù)面積小的優(yōu)點(diǎn)。因此，目前，電^ 茲波類
型的IC標(biāo)簽已經(jīng)在蓋領(lǐng)域內(nèi)被人研究。
然而，當(dāng)將在頂板中設(shè)置有電磁波型IC標(biāo)簽的上述蓋應(yīng)用
至填充有例如飲料等含水內(nèi)容物的容器時(shí)，存在信息的發(fā)射和
接收變得困難的問(wèn)題。例如當(dāng)I c標(biāo)簽被安裝至包括裝配至容器 的口部(mouth portion)的蓋主體和裝配至蓋主體的上蓋的 兩件式(two-piece type)蓋的上蓋時(shí)，不存在特別的問(wèn)題。 然而，在單件式(one-piece type)蓋包括頂板和從頂板的周 緣部垂下的裙?fàn)畋?skirt wall)并且該單件式蓋被直接裝配至 容器的口部的情況下，當(dāng)IC標(biāo)簽被安裝至單件式蓋的頂板的上 表面時(shí)，存在的問(wèn)題是，包含在飲料中的水引起介電損失或阻 抗失配，導(dǎo)致將信息發(fā)射到IC標(biāo)簽和從IC標(biāo)簽接收信息受到妨 礙。
另外，例如可以通過(guò)夾物模壓將IC標(biāo)簽埋設(shè)在頂板中或者 通過(guò)將IC標(biāo)簽熱熔接著(heat-melt-adhering)(熱密封)至 蓋的頂板來(lái)將IC標(biāo)簽安裝至蓋。然而，在任意一種方法中，將 安裝至蓋的IC標(biāo)簽的重量非常輕(通常，大約0.02g),并且形 狀為小片狀，很難處理。因此，在夾物模壓時(shí)很難將IC標(biāo)簽固 定至金屬模中的預(yù)定位置，或者在熱密封時(shí)很難將IC標(biāo)簽固定至頂板的預(yù)定位置。即，位置具有易于偏離的趨勢(shì)，另外，IC 標(biāo)簽在輸送IC標(biāo)簽的步驟到將IC標(biāo)簽固定至預(yù)定位置的步驟 中具有飛散(fly off)的趨勢(shì)，導(dǎo)致生產(chǎn)率變得非常低。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種具有IC標(biāo)簽的塑料蓋，該 塑料蓋能夠使信息可靠地輸入至IC標(biāo)簽，并且使被輸入的產(chǎn)品 信息能被可靠地輸出，而不會(huì)使信息發(fā)射到IC標(biāo)簽和從IC標(biāo)簽 接收信息受到妨礙。
本發(fā)明的另 一個(gè)目的是提供一種將IC標(biāo)簽安裝至蓋的方 法，該方法能夠有效地避免存儲(chǔ)產(chǎn)品信息的IC標(biāo)簽的位置偏差 或飛散，并且能夠?qū)C標(biāo)簽有效地安裝并固定至蓋。
用于解決問(wèn)題的方案
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種單件式塑料蓋，該塑料蓋用于裝 配至容納含水內(nèi)容物的容器的口部，并且塑料蓋具有頂板和從 頂板的周緣部垂下的裙?fàn)畋?，塑料蓋還具有被安裝至頂板的上 表面的存儲(chǔ)產(chǎn)品信息的IC標(biāo)簽，其中
所述頂板形成有遮蔽構(gòu)件，該遮蔽構(gòu)件將容器中的含水內(nèi) 容物和所述IC標(biāo)簽之間的間隙保持成將信號(hào)發(fā)射到IC標(biāo)簽和 從IC標(biāo)簽接收信號(hào)不受含水內(nèi)容物妨礙的程度。
在本發(fā)明的塑料蓋中，期望的是
(1 )頂板由環(huán)狀凸緣和與所述環(huán)狀凸緣的內(nèi)周緣相連的 凹部形成；凹部包括與環(huán)狀凸緣的內(nèi)周緣相連的側(cè)壁和與側(cè)壁 的下端相連的底，底被用作遮蔽構(gòu)件；以及IC標(biāo)簽^皮安裝至環(huán) 狀凸緣，以覆蓋凹部，IC標(biāo)簽和凹部的底之間的間隙被保持成 當(dāng)?shù)椎谋趁媾c含水內(nèi)容物接觸時(shí)信號(hào)發(fā)射至所述IC標(biāo)簽和從 所述IC標(biāo)簽接收信號(hào)不受妨礙的程度；
(2 )通過(guò)將IC標(biāo)簽的周緣部熱熔接著至頂板的上表面來(lái) 安裝IC標(biāo)簽；(3 )在凹部的底的上表面形成有向上延伸的突起；以及 (4)頂板的凹部的側(cè)壁包括具有較大外直徑的上部大直 徑部和具有較小外直徑的下部小直徑部，內(nèi)環(huán)以與下部小直徑
部的外周面分離開(kāi)地向下延伸的方式形成于側(cè)壁的上部大直徑 部的外周面，容器的口部^皮插入^君狀壁和內(nèi)環(huán)之間的空間，以 使容器的口部被固定于空間中。
根據(jù)本發(fā)明，還提供了 一種將IC標(biāo)簽安裝至塑料蓋的方 法，該方法包括以下步驟
制備IC標(biāo)簽網(wǎng)、第二熱塑性樹脂基材片和塑料蓋，在IC標(biāo) 簽網(wǎng)中，多個(gè)組合IC芯片和金屬天線而成的IC單元被配置并固 定于第一熱塑性樹脂基材片的一面，塑料蓋具有頂板和從頂板 的周緣部垂下的裙?fàn)畋冢?br> 制備疊壓片，在該疊壓片中，所述IC標(biāo)簽網(wǎng)通過(guò)以使所述 IC單元置于外表面?zhèn)鹊姆绞綄⑺鯥C標(biāo)簽網(wǎng)的第 一 熱塑性樹 脂基材片和第二熱塑性樹脂基材片熱接著在一起而被疊壓至第 二熱塑性樹脂基材片的表面；
對(duì)于固定至所述疊壓片的各IC單元，將所述疊壓片順次地 沖切為圓板狀，從而順次地形成使第二熱塑性樹脂基材接著至 IC標(biāo)簽的圓板狀的標(biāo)簽片，在標(biāo)簽片中， 一個(gè)IC單元被固定至 第一熱塑性樹脂基材，在沖切的同時(shí)，將沖出的標(biāo)簽片以第二 熱塑性樹脂基材位于外面?zhèn)鹊姆绞巾槾蔚匮b配和虛固定至蓋的 頂板的上表面；以及
通過(guò)將第二熱塑性樹脂基材熱熔接著至蓋的頂板的上表 面，將所述IC標(biāo)簽經(jīng)由第二熱塑性樹脂基材與蓋的頂板固定為 一體。
在本發(fā)明的安裝IC標(biāo)簽的方法中，下面的實(shí)施方式是優(yōu)選 的，即(1 )第一熱塑性樹脂基材片包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，
第二熱塑性樹脂基材片包括聚烯烴；
(2) 在蓋的頂板的上表面的外周緣部形成環(huán)狀的臺(tái)階面， 臺(tái)階面的內(nèi)側(cè)區(qū)域形成低于外側(cè)區(qū)域的表面，從疊壓片沖下的 標(biāo)簽片被裝配至臺(tái)階面的內(nèi)側(cè)區(qū)域；
(3) 從疊壓片沖下的標(biāo)簽片以使第二熱塑性樹脂基材的 外周端面緊密地接觸于臺(tái)階面的方式被插入臺(tái)階面的內(nèi)側(cè)部 分，標(biāo)簽片由此被裝配至蓋的頂板的上表面，或者被裝配且虛 固定至蓋的頂板的上表面；
(4) 于臺(tái)階面的上端部以向內(nèi)突出的方式形成卡邊，標(biāo) 簽片通過(guò)卡邊與第二熱塑性樹脂基材的外周緣部的接合而被虛 固定；
(5) 蓋的頂板的上表面的臺(tái)階面的內(nèi)側(cè)區(qū)域包括與臺(tái) 階面的下端相連并且向內(nèi)延伸的環(huán)狀凸緣；以及與環(huán)狀凸緣的 內(nèi)周緣相連的凹部，標(biāo)簽片以標(biāo)簽片的周緣部面對(duì)環(huán)狀凸緣的 方式纟皮裝配；
(6) 第一熱塑性樹脂基材片和第二熱塑性樹脂基材片以 位于第一熱塑性樹脂基材片的表面的IC芯片至少不被加壓的 方式被熱接著在一起；
(7) 在間歇性地供給第二熱塑性樹脂基材片的同時(shí)，疊 壓IC標(biāo)簽網(wǎng)，在疊壓之后對(duì)疊壓片進(jìn)行沖切，并且將沖出的標(biāo) 簽片裝配至蓋的頂板；
(8) 在間歇性地供給頂板的上表面裝配有標(biāo)簽片的蓋的 同時(shí)，IC標(biāo)簽片所具有的第二熱塑性樹脂基材被點(diǎn)熱接著至蓋 的頂板的上表面，從而虛固定標(biāo)簽片；以及
(9) 虛固定有標(biāo)簽片的蓋被導(dǎo)入連續(xù)供給步驟，在連續(xù) 地供給蓋的同時(shí)，標(biāo)簽片所具有的第二熱塑性樹脂基材被熱熔接著至蓋的頂板的上表面，從而將IC標(biāo)簽與蓋的頂板固定為一體。
發(fā)明的效果
在本發(fā)明的塑料蓋中，遮蔽構(gòu)件保持安裝至頂板的環(huán)狀凸
緣的IC標(biāo)簽和容納在容器中的含水內(nèi)容物(例如，如水、果汁
等各種飲料)之間的預(yù)定間隙。這防止歸因于由含水內(nèi)容物引 起的介電損失或阻抗失配而使信號(hào)的發(fā)射和接收受到妨礙的不
便。因此，能夠?qū)a(chǎn)品信息可靠地發(fā)射(輸入)至IC標(biāo)簽以及
可靠地接收(輸出)被輸入的產(chǎn)品信息。
上述遮蔽構(gòu)件也可以被安裝至頂板的內(nèi)表面。然而，根據(jù) 本發(fā)明，期望的是在頂板自身中形成凹部，從而凹部的底用作 遮蔽構(gòu)件。通過(guò)這樣形成的凹部的底用作遮蔽構(gòu)件的凹部，能 夠容易地成型蓋。
在本發(fā)明中，另外，在蓋的頂板的凹部的底的上表面形成
突起時(shí)，在從上方意外地施加外力的情況下，IC標(biāo)簽由突起支 撐，從而有效地防止IC標(biāo)簽變形或損壞。另外，為了丟棄使用 過(guò)的蓋，從凹部的底的背面向上推動(dòng)的凹部的底，從而IC標(biāo)簽
能夠被容易地從蓋的頂板去除，從分類處理的角度提供了好處。 另外，在本發(fā)明中，頂板的凹部的側(cè)壁還可以被直接且緊 密地接著至容器的口部的內(nèi)表面，以保持密封性能。然而，期 望地，內(nèi)環(huán)被設(shè)置成與凹部的側(cè)壁獨(dú)立的構(gòu)件，并且容器的口 部被插入內(nèi)環(huán)和裙?fàn)畋谥g，從而內(nèi)環(huán)被緊密地接著至容器的 口部的內(nèi)表面，以保持密封性能。也就是，通過(guò)凹部的側(cè)壁來(lái) 保持密封性能，容器的口部必須被插入側(cè)壁和裙?fàn)畋谥g的空 間。然而，這里，由于側(cè)壁的下端與底一體，因此側(cè)壁缺乏可 撓性。結(jié)果，可能難以將容器的口部插入側(cè)壁和^"狀壁之間的 空間。另外，側(cè)壁和容器的口部之間的接著變得不穩(wěn)定，并且密封性能可能降低。另一方面，在設(shè)置內(nèi)環(huán)作為與凹部的側(cè)壁 獨(dú)立的構(gòu)件時(shí)，可撓性可以被保持至足夠的程度，這對(duì)于避免 上述不便是有利的。
內(nèi)環(huán)可以#皮設(shè)置在例如位于頂板的環(huán)狀凸緣的內(nèi)表面上的 裙?fàn)畋诤桶疾康膫?cè)壁之間的位置，乂人而用作與凹部的側(cè)壁獨(dú)立 的構(gòu)件。另外，根據(jù)本發(fā)明，特別期望地，內(nèi)環(huán)形成于凹部的
側(cè)壁的中間部分(intermediate portion )。具體地，期望的是， 凹部的側(cè)壁被形成為包括位于上部位置且具有較大外直徑的上 部大直徑部和位于下部位置且具有較小外直徑的下部小直徑 部，并且內(nèi)環(huán)一皮形成為>^人側(cè)壁的上部大直徑部的外周面以與側(cè) 壁的下部小直徑部的外周面分開(kāi)的方式向下延伸。通過(guò)如上所 地設(shè)置內(nèi)環(huán)，即使在容器中的溶液滲透進(jìn)內(nèi)環(huán)和凹部的側(cè)壁之 間的空間的情況下，也能保持IC標(biāo)簽和含水內(nèi)容物之間的適當(dāng) 大小的空間，有效地防止發(fā)射至IC標(biāo)簽的信號(hào)受到含水內(nèi)容物 的妨礙。
簽網(wǎng)中，多個(gè)包括IC芯片和金屬天線的IC單元利用粘合劑等被 固定至第一熱塑性樹脂(通常是聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯)基材 片。本發(fā)明的安裝方法使用IC標(biāo)簽網(wǎng)，將用于熱密封的第二熱 塑性樹脂(通常，例如聚丙烯等聚烯烴)基材片固定至IC標(biāo)簽 網(wǎng)，以制備疊壓片，順次地對(duì)固定至疊壓片的多個(gè)IC單元進(jìn)行 沖切，在沖切的同時(shí)，順次將沖出的IC標(biāo)簽片裝配至蓋的頂板， 并通過(guò)熱熔接著固定IC標(biāo)簽片和蓋。根據(jù)本方法，重量輕且形 狀為小片狀的IC標(biāo)簽在一直到IC標(biāo)簽被裝配至蓋的頂板的過(guò) 程中不是被單獨(dú)處理，而是以網(wǎng)或者疊壓片的形式被處理，避 免了IC標(biāo)簽可能飛散的不便。
當(dāng)標(biāo)簽片(IC標(biāo)簽)被裝配至蓋的頂板時(shí)，標(biāo)簽片也被容易地虛固定，然后被熱熔接著至蓋的頂板，有效地避免在IC標(biāo)
簽被熱熔接著至蓋的與IC標(biāo)簽一體地接合的頂板之前，IC標(biāo)簽
從蓋的頂板脫落或者位置偏差的不便。
如上所述，本發(fā)明使得處理重量輕并且為小片狀形式的IC 標(biāo)簽變得容易，并且有效地將IC標(biāo)簽安裝至蓋的頂板，而不會(huì) 導(dǎo)致IC標(biāo)簽飛散或位置偏差。


圖l包括示出根據(jù)本發(fā)明的將被安裝至蓋的IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu) 的側(cè)剖視圖(a)和俯視圖(b)。
圖2是示出蓋的實(shí)施例與容器的口部的半剖側(cè)視圖，在該 蓋中，具有用作遮蔽構(gòu)件的底的凹部形成于頂板并且圖1的IC 標(biāo)簽被安裝至頂板。
圖3是示出IC標(biāo)簽被安裝至形成有凹部的頂板的本發(fā)明的 塑料蓋的另 一個(gè)實(shí)施例及容器的口部的半剖側(cè)視圖。
圖4是示出IC標(biāo)簽被安裝至形成有凹部的頂板的本發(fā)明的 塑料蓋的一個(gè)實(shí)施方式的半剖截面圖，在該塑料蓋中，內(nèi)環(huán)與 凹部的側(cè)壁分開(kāi)地i殳置。
圖5是示出具有以不同于圖4的方式而形成的內(nèi)環(huán)的本發(fā) 明的塑沖牛蓋的優(yōu)選實(shí)施例的半剖側(cè)一見(jiàn)圖。
圖6是示出圖5的塑料蓋的半剖側(cè)面及容器的口部的圖。
圖7是以放大的方式示出作為圖5的塑料蓋的主要部分的 內(nèi)環(huán)的局部放大圖。
圖8是示出遮蔽構(gòu)件被安裝至頂板的本發(fā)明的蓋的實(shí)施例 及容器的口部的半剖側(cè)視圖。
圖9是示意性地示出 一直到IC標(biāo)簽被安裝至蓋的過(guò)程的圖。圖IO是示出圖9的熱疊壓IC標(biāo)簽的步驟中形成的熱接著疊 壓片的狀態(tài)的俯—見(jiàn)圖。
圖ll是示出將圖9的IC標(biāo)簽裝配至蓋的步驟的圖。 圖12是示出將圖9的IC標(biāo)簽虛固定至蓋的步驟的圖。 圖13是示出圖9中的熱熔接著步驟的圖。
具體實(shí)施例方式
IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)
參考圖l的(a)和圖l的(b), IC標(biāo)簽(整體指示為IO) 具有如下結(jié)構(gòu)金屬天線3和IC芯片5被固定至包括第一熱塑性 樹脂的圓板狀膜l的上表面。這里，為了將上述IC標(biāo)簽安裝至 蓋，包括第二熱塑性樹脂的膜被熱接著至第一熱塑性樹脂模l 的背面。
第 一熱塑性樹脂具有適當(dāng)程度的耐熱性、耐化學(xué)制品性和 強(qiáng)度，以避免在為在其上形成預(yù)定形狀的金屬天線3而被加熱 時(shí)、在蝕刻時(shí)或在為固定IC芯片5而被加壓加熱時(shí)劣化。 一般 地，第一熱塑性樹脂是例如聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)等 聚酯樹脂。包括上述第一熱塑性樹脂的膜l通常具有大約7iim 至大約100iim的厚度。
金屬天線3通常包括具有預(yù)定圖案的諸如鋁、銅、銀或金 等低阻抗金屬薄膜(厚度大約為5!im至大約50iim),并且金屬 天線3用于發(fā)射和接收信號(hào)。金屬天線3通常是通過(guò)熱接著或者 根據(jù)需要使用合適的粘合劑粘合來(lái)將金屬箔接著至第 一熱塑性 樹脂膜1的表面并且通過(guò)蝕刻形成為預(yù)定形狀而形成。作為根 據(jù)需要所使用的粘合劑，通常使用通過(guò)利用不飽和羧酸或其衍 生物(例如，酸酐)接枝改性聚烯烴樹脂而獲得的酸改性烯烴 樹脂或者例如聚氨酯、異氰酸脂或環(huán)氧樹脂等類型的熱固化粘合劑樹脂。
IC芯片5例如通過(guò)倒裝芯片安裝(flip-chip mounting)來(lái) 設(shè)置，從而與天線3電導(dǎo)通，并且IC芯片5存儲(chǔ)與將安裝IC標(biāo)簽 IO的蓋相關(guān)的信息或者與蓋將安裝的容器的內(nèi)容物(content) 等相關(guān)的信息。即，預(yù)定信息通過(guò)天線3傳輸信號(hào)而被存儲(chǔ)， 或者存儲(chǔ)在IC標(biāo)簽10中的信息通過(guò)天線3而被讀取。
另外，如圖l的(a)所示，IC芯片5通常利用諸如聚酰亞 胺或雙馬來(lái)酰亞胺樹脂等密封劑7來(lái)密封和保護(hù)。
第二熱塑性樹脂膜6用于通過(guò)熱熔接著將IC標(biāo)簽10牢固地 接著并固定至稍后將說(shuō)明的蓋的頂板。因此，作為第二熱塑性 樹脂，使用能夠順利地?zé)峤又列纬缮w的諸如聚丙烯或聚乙烯 等聚烯烴，或者，具體地，可以使用與蓋樹脂材料相同的樹脂， 例如聚丙烯或聚乙烯。
在稍后將說(shuō)明的將IC標(biāo)簽安裝至蓋的步驟中，第二熱塑性 樹脂膜6和第 一熱塑性樹脂膜l被沖壓成一方疊壓在另 一方上 的狀態(tài)。因此，這些膜的端面形成連續(xù)的平坦面，并且IC標(biāo)簽 10可以通過(guò)熱熔接著第二熱塑性樹脂膜6的外周端面6a而固定 至蓋的頂板。
第二熱塑性樹脂膜6可以具有用于通過(guò)熱熔接著而熱接著 的足夠厚度，并且通?？梢跃哂写蠹s300iim至大約lOOOiim的 厚度。特別地，由于熱熔接著在外周端面6a完成，因此期望厚 度為上述范圍中的較大的值。
當(dāng)不使用上述第二熱塑性樹脂膜6而將包括諸如PET等第 一熱塑性樹脂的膜l直接熱熔接著至蓋的頂板時(shí)，第 一 熱塑性 樹脂和蓋材料之間的熱接著性很差，以至于IC標(biāo)簽10不能被牢 固地固定至蓋的頂板，使得IC標(biāo)簽容易脫落。因此，常常不能 有效地使用IC標(biāo)簽10。蓋的結(jié)構(gòu)
參考圖2，圖2示出安裝有IC標(biāo)簽10的蓋，蓋整體被指示為 20，蓋通常是由諸如聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴制成，并且包括 頂板21和從頂4反21的周緣部垂下的裙?fàn)畋?3。
裙?fàn)畋?3的內(nèi)表面形成有螺紋25,用于與形成于裝配蓋20 的容器的口部70的夕卜表面的螺紋71接合。啟痕 (tamper-evidence， TE )帶29經(jīng)由可斷橋(breakable bridge ) 27被設(shè)置在裙?fàn)畋?3的下端，并且在TE帶29的內(nèi)表面沿TE帶 29的周圍離散地形成指向上的折片(flap piece) 30。
也就是，蓋20通過(guò)蓋20的螺紋25與口部70螺紋接合而被裝 配至容器的口部70。在沿開(kāi)啟的方向轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，裝配至容器的口 部70的蓋20從容器的口部70移除。在開(kāi)啟時(shí)，形成于TE帶29 的內(nèi)表面的折片30與形成于容器的口部70的外表面的凸緣部 73接合，限制TE帶29上升。因此，橋27斷開(kāi)，并且TE帶29與 裙?fàn)畋?3分離開(kāi)。從TE帶29已經(jīng)斷開(kāi)的事實(shí)， 一般的消費(fèi)者 能夠識(shí)別出蓋20曾經(jīng)從容器的口部70移除過(guò)。
在圖2的實(shí)施例中，多個(gè)第一止動(dòng)片(stopper piece ) 31 形成于裙?fàn)畋?3的下端面，并彼此之間保持合適間隙，同時(shí)多 個(gè)第二止動(dòng)片33彼此之間保持合適間隙并以位于第一止動(dòng)片 31之間的方式形成于TE帶29的上端面。
也就是，第一止動(dòng)片31具有在封閉方向上直立的側(cè)面。在 將蓋2 0裝配至容器的口部7 0時(shí)，第 一 止動(dòng)片31的直立側(cè)面與形 成于TE帶29的上表面的第二止動(dòng)片33的直立面接觸，由此， 裙?fàn)畋? 3和T E帶沿封閉方向 一 體地轉(zhuǎn)動(dòng)，以有效地避免橋2 7 在封閉時(shí)斷開(kāi)。
第二止動(dòng)片33的上端面是平坦面。在封閉時(shí)，該表面與裙 狀壁23的下端面接觸，并且在TE帶29的上端面和裙?fàn)畋?3的下端面之間保持預(yù)定間隙，有效地防止橋27在封閉時(shí)斷開(kāi)。
然而，本發(fā)明不僅僅限于形成有上述止動(dòng)片31、 33的蓋， 而是當(dāng)然也可以應(yīng)用于不形成這種止動(dòng)片的蓋。
另 一方面，頂板21包括環(huán)狀凸緣35和與環(huán)狀凸緣35的內(nèi)周 ^^相連的凹部37。
在頂板21的上表面的外周緣部的內(nèi)側(cè)，形成有環(huán)狀凸緣35 和連續(xù)至環(huán)狀凸緣35的內(nèi)周緣的凹部37。在外周緣部和環(huán)狀凸 緣35之間的邊界部環(huán)狀地形成直立臺(tái)階面40。
凹部37由與環(huán)狀凸緣35的內(nèi)周緣相連的側(cè)壁37a和封閉側(cè) 壁37a的下端的底37b形成。如所示出的，側(cè)壁73a的外表面?zhèn)?向外膨脹一定程度。另一方面，外環(huán)39形成于環(huán)狀凸緣35的內(nèi) 表面，并且環(huán)狀小突起(protuberance) 50形成在夕卜環(huán)39和側(cè) 壁37a的才艮部(root portion)之間。
也就是，當(dāng)蓋20依靠上述螺紋接合被裝配至容器的口部70 時(shí)，容器的口部70的上部的內(nèi)表面與側(cè)壁37a的外表面緊密接 觸，容器的口部70的上端部的外側(cè)與外環(huán)39的內(nèi)表面緊密接 觸，并且容器的口部70的上端面與小突起50緊密接觸，以保持 良好的密封。
在本發(fā)明中，IC標(biāo)簽10以IC芯片5位于下側(cè)的方式被嵌入 頂片反21的上面的外周^^部的內(nèi)側(cè)(即，在臺(tái)階面40的內(nèi)側(cè)且形 成有環(huán)狀凸緣35和凹部37的部分)，并且IC標(biāo)簽10的周緣部(第 二熱塑性樹脂膜6的外周端面6 a )被熱熔接著至環(huán)狀凸緣3 5的 外周緣部上的環(huán)狀臺(tái)階面40。因此，IC標(biāo)簽10被牢固地固定至 頂板20，并且凹部37^皮IC標(biāo)簽10覆蓋。
也就是，在本發(fā)明中，形成于頂板21的凹部37的底37b用 作可靠地防止IC標(biāo)簽10與容器中的含有水的內(nèi)容物(例如，飲 料)直接接觸的遮蔽構(gòu)件，另外，在IC標(biāo)簽10的信號(hào)發(fā)射面(形成有天線3的部分)和凹部37的底37b之間保持間隙d,因此， 能夠有效地防止信號(hào)的傳輸受到包含在容器中的內(nèi)容物中的水 的妨礙。這使得能夠在蓋20被裝配至容器的口部70的狀態(tài)下可 靠地將信號(hào)發(fā)射至IC標(biāo)簽IO (IC芯片5)或者從IC標(biāo)簽10可靠 地接收信號(hào)，因此有效地輸入或輸出產(chǎn)品信息。
在本發(fā)明中，凹部37的尺寸可以為如下尺寸在水與凹部 37的底37b接觸時(shí)發(fā)射到IC標(biāo)簽10的信號(hào)不受水妨礙。通常， 凹部37的深度(上述距離d)不小于7mm，盡管例如根據(jù)信號(hào) 的頻率和天線3的圖案，凹部37的厚度可以有所差異。
另外，在圖3所示的本發(fā)明中，凹部37的底37b的上表面可 以形成有用于保持IC標(biāo)簽10的突起60。
也就是，從圖3可以理解的是，突起60位于底37b的中心部 分的上表面，并且IC標(biāo)簽10的設(shè)置有IC芯片5的部分7被置于突 起60的上端。在設(shè)置突起60來(lái)支撐IC標(biāo)簽10時(shí)，當(dāng)從蓋20的上 側(cè)施加外力時(shí)，能夠有效地防止IC標(biāo)簽10變形或損壞。另外， 為了在使用之后丟棄蓋20,從背面?zhèn)认蛏贤苿?dòng)凹部37的底37b。 即，IC標(biāo)簽10由突起60推動(dòng)，并且能夠容易地從蓋20的頂板21 去除，從分類處理的角度提供了有利之處。
上述突起60不必一定與例如設(shè)置IC標(biāo)簽10的IC芯片5的部 分7接觸，例如可以在部分7與突起6 0的上端之間形成 一 定的間 隙。實(shí)際上，突起60可以被設(shè)置為，使得當(dāng)從上方施加外力時(shí)， IC標(biāo)簽10不會(huì)過(guò)大地變形。因此，突起60不限于被設(shè)置在底37b 的中心部的實(shí)施方式。例如，多個(gè)突起60可以以突起60支撐設(shè) 置lC標(biāo)簽10的天線3的部分的方式繞底37b的中心環(huán)狀地對(duì)稱 配置。
在本發(fā)明中，期望的是，IC標(biāo)簽10的第二熱塑性樹脂膜6 的端面6a通過(guò)熱熔接著安裝至頂板21的臺(tái)階面40。另外，根據(jù)情況，第二熱塑性樹脂膜6的端面6a可以通過(guò)嵌入等機(jī)械地固 定至環(huán)狀凸緣35的上表面。另外，突起可以被設(shè)置于環(huán)狀凸緣 35的外周部，并且突起在IC標(biāo)簽10被置于環(huán)狀凸緣35的上表面 的狀態(tài)下可以被折曲，從而固定IC標(biāo)簽10的外周緣部。當(dāng)IC標(biāo) 簽IO被如此設(shè)置時(shí)，IC標(biāo)簽IO的基材1不必 一定利用諸如熱塑 性樹脂等的熱熔性材料形成，而是可以通過(guò)使用諸如玻璃等介
緣35的上表面。
根據(jù)上述實(shí)施方式，容器的口部70的上部一皮插入頂板21的 凹部的側(cè)壁37a和一君狀壁23之間的空間，從而將蓋20固定至容 器的口部70,并且依靠容器的口部70的內(nèi)表面和凹部的側(cè)壁 37a之間的緊密接觸而保持密封性能。然而，還可以設(shè)置作為 與凹部的側(cè)壁37a分離且獨(dú)立的構(gòu)件的內(nèi)環(huán)，并且利用內(nèi)環(huán)來(lái)
保持密封性能。
即，利用容器的口部70的上部^皮嵌入凹部的側(cè)壁37a和一君 狀壁2 3之間的空間，或者使側(cè)壁3 7 a的外表面與容器的口部7 0 的內(nèi)表面緊密接觸以賦予密封性能的結(jié)構(gòu)，用作遮蔽構(gòu)件的底 37b與側(cè)壁37a—體地連續(xù)至側(cè)壁37a的下端，因此，側(cè)壁37a 具有低可撓性。因此，嵌入容器的口部70可能變得困難。另夕卜， 可能不能在側(cè)壁37a和容器的口部70之間獲得緊密接觸，并且 密封性能可能喪失穩(wěn)定性。另一方面，被設(shè)置為與凹部的側(cè)壁 37a完全分離的內(nèi)環(huán)不受底37b的影響，并且保持高可撓性，使 得能夠有效地防止上述問(wèn)題。
圖4至圖7示出設(shè)置有上述內(nèi)環(huán)的蓋。
圖4至圖7示出的蓋20除了設(shè)置內(nèi)環(huán)之外具有與圖2中所示 的蓋20基本相同的結(jié)構(gòu)，因此，使用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示相 同的構(gòu)件，但是這里不再說(shuō)明相同的構(gòu)件。參考圖4，蓋20在頂板21的環(huán)狀凸緣35的內(nèi)表面(下表面) 設(shè)置有內(nèi)環(huán)63。也就是，內(nèi)環(huán)63位于裙?fàn)畋?3和凹部的側(cè)壁37a 之間，并且以與^君狀壁23保持一定間隙的方式向下延伸，從而 內(nèi)環(huán)63不與凹部的側(cè)壁37a的外表面接觸。另外，內(nèi)環(huán)63具有 在內(nèi)環(huán)63的中央部分向外膨脹的外表面，并且內(nèi)環(huán)63與容器的 口部70的內(nèi)表面進(jìn)行良好且緊密的接觸。
從圖4可以理解的是，容器的口部70的上部-波嵌入內(nèi)環(huán)63 和裙?fàn)畋?3之間的空間，從而內(nèi)環(huán)63的外表面與容器的口部70 的內(nèi)表面緊密接觸，以保持良好的密封性能。也就是，與凹部 的側(cè)壁37a不同，內(nèi)環(huán)63的下端不被鎖定，從而呈現(xiàn)高可撓性。 結(jié)果，容器的口部70能夠被容易且平滑地插入，另外，內(nèi)環(huán)63 的外表面與容器的口部70的內(nèi)表面的可靠且緊密的接觸使得 能夠穩(wěn)定地保持優(yōu)異的密封性能。
在上述實(shí)施方式中，內(nèi)環(huán)63被設(shè)置于環(huán)狀凸緣35的內(nèi)表 面。參考圖5、圖6和圖7，圖5是蓋的半剖側(cè)視圖，圖6是蓋和 容器口部的半剖側(cè)視圖，圖7是示出蓋的主要部分的放大圖， 蓋20在凹部的側(cè)壁37a的中間部分設(shè)置有內(nèi)環(huán)63。
也就是，在圖5至圖7所示的蓋中，水平臺(tái)階65被設(shè)置在頂 板21的凹部的側(cè)壁37a的中間部分，并且側(cè)壁37a包括位于上側(cè) 并且具有較大的外直徑的上部大直徑部A和位于下側(cè)且具有較 小外直徑的下部小直徑部B (見(jiàn)圖7)。內(nèi)環(huán)63形成于上部大直 徑部A的外周面，并且以不與下部小直徑部B接觸的方式向下延 伸。
在設(shè)置有上述內(nèi)環(huán)63的蓋20中，如圖4中的蓋一樣，容器 的口部70的上部也^皮插入內(nèi)環(huán)63和-裙?fàn)畋?3之間的空間，并且 內(nèi)環(huán)63的下端(比向外膨脹部位置低的部分)不被鎖定，體現(xiàn) 了高可撓性的特征。因此，容器的口部70能夠被容易且平滑地插入，使得內(nèi)環(huán)63的外表面與容器的口部70的內(nèi)表面發(fā)生可靠 且緊密的接觸，因此，保持優(yōu)異且穩(wěn)定的密封性能。
另外，在圖5至圖7的實(shí)施方式中，水平臺(tái)階65被設(shè)置在凹 部的側(cè)壁37a的中間部分，以將側(cè)壁37a分成上部大直徑部A和 下部小直徑部B。然而，如果內(nèi)環(huán)63在與側(cè)壁37a的外表面接觸 時(shí)不^^皮鎖定，則可以不必非要設(shè)置水平臺(tái)階65。例如如果凹部 的側(cè)壁37a被形成為在其上部具有大直徑并且在其下部具有小 直徑，以及如果內(nèi)環(huán)63以不與下部小直徑部接觸的方式向下延 伸，則不必非要形成水平臺(tái)階65。
在如上所述設(shè)置有內(nèi)環(huán)63的實(shí)施方式的蓋中，最期望的是 圖5至圖7所示的實(shí)施方式的蓋20。也就是，在圖5至圖7的實(shí)施 方式中，內(nèi)環(huán)63從凹部的側(cè)壁37a的中間部分延伸。因此，即 使容器中的含水內(nèi)容物可能滲透進(jìn)內(nèi)環(huán)63和凹部的側(cè)壁37a之 間的空間，在容器中的內(nèi)容物和被安裝至覆蓋凹部3 7的環(huán)狀凸 緣3 5的上表面的IC標(biāo)簽10的周緣部之間保持有預(yù)定的間隙。因 此，能更可靠地防止信號(hào)的傳輸受到容器中的內(nèi)容物的妨礙。
另外，在上述實(shí)施方式中，凹部37形成于頂〗反21,凹部37 的底37b用作遮蔽構(gòu)件，并且在安裝至頂板21的IC標(biāo)簽10和容 器中的含水內(nèi)容物之間保持有預(yù)定間隙d。這里，在本發(fā)明中，
例如，圖8的蓋沒(méi)有形成具有用作遮蔽構(gòu)件的底37b的凹部 37。因此，頂板21大體為平坦的。然而，在頂板21的中央部， 形成有用于收容IC標(biāo)簽10的設(shè)置IC芯片5的部分7的小凹部 21a。如圖1至圖7的蓋那樣，直立環(huán)狀臺(tái)階面40形成于頂板21 的周緣部，并且IC標(biāo)簽IO以設(shè)置有IC芯片5的 一側(cè)作為下側(cè)的 方式被裝配至頂板21,并且通過(guò)熱熔接著將第二熱塑性樹脂膜 6的端面6a固定至環(huán)狀臺(tái)階面40。圖8所示的蓋20中省略了止動(dòng)片31、 33。
在圖8中，內(nèi)環(huán)63被設(shè)置在頂板21的下表面，并且以與裙 狀壁23保持間隙并且在內(nèi)環(huán)63的外表面?zhèn)扰蛎浀姆绞较蛳卵?伸。當(dāng)蓋20通過(guò)如上所述的螺紋接合被裝配至容器的口部70 時(shí)，容器的口部70的上部-陂插入內(nèi)環(huán)63和一君狀壁23之間的空 間，從而容器的口部70的內(nèi)表面與內(nèi)環(huán)63的外表面緊密接觸， 以保持良好的密封性能。
在本實(shí)施方式的蓋20中，遮蔽構(gòu)件67在由內(nèi)環(huán)63包圍的部 分被安裝至頂^反21的下表面。遮蔽構(gòu)件67具有與上述凹部37 相同的形狀，并且包括環(huán)狀側(cè)壁67a和底壁部67b。底壁部67b 在IC標(biāo)簽10的天線3和容器中的內(nèi)容物的液位之間保持間隙d, 該間隙d的大到足夠防止信號(hào)的發(fā)射和接收受到妨礙的程度。 因此，使得能夠可靠地將產(chǎn)品信息發(fā)射(輸入)至IC標(biāo)簽并且 能夠接收(輸出)被輸入的產(chǎn)品信息，而不會(huì)歸因于由容器中 的內(nèi)容物中含有的水所引起的介電損失和阻抗失配而造成信號(hào) (電磁波)的傳輸受到妨礙。
遮蔽構(gòu)件67由與蓋構(gòu)件相同的樹脂(例如，聚烯烴樹脂) 制成。薄凸^^部67c乂人環(huán)狀側(cè)壁67a的上端向外延伸，并且通過(guò) 熱熔接著被牢牢地固定至內(nèi)環(huán)63的位于頂板21的下表面上的 內(nèi)側(cè)，以防止容器中的內(nèi)容物泄露進(jìn)遮蔽構(gòu)件67的內(nèi)部，此外， 也防止在無(wú)菌填充(aseptic filling )時(shí)所使用的消毒水進(jìn)入頂 板21的下表面?zhèn)?。因此，可靠地防止信?hào)的傳輸受到水的妨礙。 遮蔽構(gòu)件67可以不實(shí)施熱熔4妄著而在內(nèi)環(huán)63的才艮部插入內(nèi)表 面?zhèn)取Ｈ欢?，在這種情況下，遮蔽構(gòu)件67喪失穩(wěn)定性，并且隔 斷水的效果也不夠。因此，當(dāng)執(zhí)行無(wú)菌填充時(shí)，消毒水可能滲 透，將信號(hào)發(fā)射至IC標(biāo)簽IO和從IC標(biāo)簽IO接收信號(hào)喪失穩(wěn)定 性。因此，期望的是，通過(guò)熱熔接著來(lái)設(shè)置遮蔽構(gòu)件67。另外，如圖8所示，期望的是，遮蔽構(gòu)件67的形狀能夠在 內(nèi)環(huán)63的根部附近進(jìn)行熱熔接著的形狀，從而將形成于IC標(biāo)簽 10的天線3的大部分與容器中的內(nèi)容物隔斷。另外，遮蔽構(gòu)件 67可以:帔熱熔4妻著至內(nèi)環(huán)63的下端。然而，在這種情況下，在 熱熔接著時(shí)很難獲得壓力接著。因此，如圖8所示，期望的是， 遮蔽構(gòu)件67的熱熔接著在內(nèi)環(huán)63的根部附近進(jìn)行。
因此，通過(guò)將遮蔽構(gòu)件67用作與頂板21分離的構(gòu)件并且通 過(guò)將遮蔽構(gòu)件67安裝至頂板21的下表面，允許IC標(biāo)簽10和容器 中的含水內(nèi)容物之間保持預(yù)定間隙d。然而，本實(shí)施方式在形 成蓋的步驟中需要熱熔接著遮蔽構(gòu)件67的步驟，降低了生產(chǎn) 率。因此，如圖2至圖7所示的實(shí)施方式，期望的是，通過(guò)在頂 板21形成凹部來(lái)保持預(yù)定間隙d。
安裝IC標(biāo)簽
根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)各種塑料的注射成型、壓縮成型等來(lái)成 型蓋20。然后，通過(guò)下述方式來(lái)安裝IC標(biāo)簽IO。
參考圖9，圖9示出本發(fā)明的安裝IC標(biāo)簽的方法的步驟，首 先提供IC標(biāo)簽網(wǎng)(IC tag web) IOO和用于熱密封的熱塑性樹 月旨基材片(substrate sheet) 103。
IC標(biāo)簽網(wǎng)IOO具有由IC芯片5和金屬天線3組合成的多個(gè) IC單元102，該IC單元102被配置且固定于包括第 一熱塑性樹 脂的基材片101 (下文中簡(jiǎn)稱為第一基材片)的一面，第一基 材片101對(duì)應(yīng)于上述第一熱塑性樹脂膜1。也就是，將被安裝至 蓋20的IC標(biāo)簽IO通常以巻繞到輥105的IC標(biāo)簽網(wǎng)IOO的形式投 放市場(chǎng)。從IC標(biāo)簽網(wǎng)100沖下IC單元102,將IC單元102作為IC 標(biāo)簽10固定至蓋20。
另外，用于熱密封的熱塑性樹脂基材片(下文中， 稱為 第二基材片)103對(duì)應(yīng)于上述第二熱塑性樹脂膜6。第二基材片103具有與IC標(biāo)簽網(wǎng)100的寬度(第一基材片IOI的寬度)相同 的寬度。
在本發(fā)明中，第二基材片103被巻繞至輥107。巻繞至輥107 的第二基材片103被供給，經(jīng)由多個(gè)引導(dǎo)輥109被巻取輥110巻 取，在這個(gè)路徑中配置熱疊壓步驟(heat-laminating step) 和沖切/裝配步驟(punching/fitting step )。
在熱疊壓步驟中，第一基材片IOO和第二基材片103被熱接 著在一起，以將IC標(biāo)簽網(wǎng)IOO疊壓在第二基材片103的表面上， 從而形成疊壓片A。
也就是，在該步驟中，加熱輥111和加壓輥113被配置為被二 此面對(duì)，以實(shí)現(xiàn)熱接著。IC標(biāo)簽網(wǎng)100從輥105巻出。巻出的網(wǎng) IOO經(jīng)由多個(gè)引導(dǎo)輥109#:重疊至第二基材片103，在該狀態(tài)下， 巻出的網(wǎng)IOO和第二基材片103在加熱輥111和加壓輥113之間 鄉(xiāng)至過(guò)，在力口^!;壽昆lll禾口力口壓l昆113《間4皮力口壓4昆113力口壓的同曰于 被加熱輥lll加熱。從而，第一基材片101 (第一熱塑性樹脂基 材)和第二基材片(第二熱塑性樹脂基材)103被熱接著在一 起，以形成使網(wǎng)IOO疊壓在第二基材片103的表面上的疊壓體A。 經(jīng)由多個(gè)引導(dǎo)輥109,疊壓體A—邊^(qū)皮巻耳又輥110間歇性地巻取 (即，第二基材片103以疊壓體A的形式被巻取)， 一邊被導(dǎo)入 稍后將說(shuō)明的沖切/裝配步驟。
在進(jìn)行熱接著時(shí)，IC標(biāo)簽網(wǎng)IOO以保持如下位置關(guān)系的方 式被重疊在第二基材片103上IC單元102位于下側(cè)，并且第一 基材片IOI的背面面對(duì)第二基材片103。因此，通過(guò)該步驟獲得 的疊壓片A使IC單元102被暴露到下表面。另外，在如下條件下 實(shí)施熱接著加熱輥111和加壓輥113在不低于第二基材片103 (第二熱塑性樹脂)的熔點(diǎn)的溫度被加熱輥lll加熱。
在上述熱疊壓步驟中，期望的是以不對(duì)IC標(biāo)簽網(wǎng)IOO上的IC單元102的形成有IC芯片5的部分加壓的方式實(shí)施熱接著。具 體地，在加熱輥lll中形成有槽，并且通過(guò)使IC芯片5經(jīng)過(guò)槽來(lái) 進(jìn)行熱接著。如圖10所示，由此獲得的疊壓體A在設(shè)置IC芯片5 的中央空白部X未被加壓；即，這些部分變?yōu)榉侨壑炕蛉跞?著部，并且位于中央空白部?jī)蓚?cè)的陰影部Y變?yōu)槿壑?。通過(guò) 如上所述來(lái)進(jìn)行熱接著，能夠可靠地避免由于加壓而導(dǎo)致IC芯 片5損壞。
回到圖9，經(jīng)由冷卻輥115和多個(gè)引導(dǎo)輥109，如上所述地 形成的IC標(biāo)簽網(wǎng)IOO和第二基材片103的疊壓體A—邊被巻取 輥110間歇性地巻取， 一 邊被間歇性地輸送至沖切/裝配步驟。
在沖切/裝配步驟中，中空導(dǎo)向器200被定位并且固定于疊 壓體A的上方，并且用于沖切的中空沖切器201以能夠上下移動(dòng) 的方式被配置在中空導(dǎo)向器200和疊壓體A的上方。另外，推動(dòng) 沖壓器203被配置成能夠上下移動(dòng)穿過(guò)中空沖切器201的內(nèi)部。
另外，中空模具205被定位且固定于疊壓體A的下側(cè)，間歇 性地轉(zhuǎn)動(dòng)的支撐臺(tái)207被配置在中空模具205的下側(cè)。具有上述 結(jié)構(gòu)的蓋20通過(guò)吸附等被保持在支撐臺(tái)207上，并且以與間歇 性地供給的疊壓體A同步的方式被供給至模具205下側(cè)的預(yù)定 位置。
參考圖9和圖11，圖ll示出沖切/裝配步驟，蓋20在被導(dǎo)入 沖切/裝配步驟之前覆蓋有適配器(adaptor) 310 (見(jiàn)圖ll的 (a))。
適配器310用于將從疊壓片沖下的標(biāo)簽片B無(wú)偏差地裝配 至蓋20的頂板的上表面，適配器310具有允許暴露出蓋20的頂 板的上表面的開(kāi)口311,并且適配器310具有錐面311a，該錐面 311a被向下且向內(nèi)傾斜地形成于適配器310的上端部。另外， 適配器310具有用于通過(guò)稍后將說(shuō)明的點(diǎn)熔著來(lái)進(jìn)行虛固定(false fixing )的凹口 (notch) 313。
也就是，覆蓋有適配器310的蓋20停止于模具205的下側(cè)。 在這種狀態(tài)下，中空沖切器201向下移動(dòng)穿過(guò)導(dǎo)向器200的開(kāi) 口，以從疊壓片A沖切圓板狀的標(biāo)簽片B。如圖9所示，沖出的 標(biāo)簽片B是如下結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于第二熱塑性樹脂基材膜6的第二基 材103被接著至圖I的IC標(biāo)簽IO,并且標(biāo)簽片B的直徑與蓋20的 臺(tái)階面40的直徑大體相同。
沖出的標(biāo)簽片B被設(shè)置于模具205下側(cè)的爪205a暫時(shí)地保 持在適配器310的上側(cè)(見(jiàn)圖ll的(b))。
接著，在這種狀態(tài)下，推動(dòng)沖壓器203向下移動(dòng)穿過(guò)模具 205的開(kāi)口 ，以將沖出的標(biāo)簽片B ( IC標(biāo)簽IO )推動(dòng)并且裝配 至蓋20的頂板(臺(tái)階面40的內(nèi)側(cè))(見(jiàn)圖ll的(c))。由此，具 有IC標(biāo)簽10的標(biāo)簽片B以設(shè)置于標(biāo)簽片B的IC單元102面向蓋 側(cè)、第二基材片103位于外面?zhèn)炔⑶业诙?03的周緣部面對(duì) 蓋的頂板的環(huán)狀凸緣35的方式被裝配。也就是，由于形成于適 配器310的錐面311a,沖出的標(biāo)簽片B (IC標(biāo)簽IO)被無(wú)位置 偏差地平滑地裝配至上述位置。
在如上所述地標(biāo)簽片B被從疊壓片A沖出并且被裝配之后， 推動(dòng)沖壓器203和中空沖切器201向上移動(dòng)，沖出了具有IC標(biāo)簽 IO的標(biāo)簽片B的疊壓片A被巻取輥110巻取，并且由于支撐臺(tái) 207的間歇性轉(zhuǎn)動(dòng)，裝配有標(biāo)簽片B的蓋20在覆蓋有適配器310 的狀態(tài)下被供給至下一虛固定步驟。
根據(jù)如上所述的本發(fā)明，固定有IC標(biāo)簽10的標(biāo)簽片B從疊 壓片A中被沖下，并且沒(méi)有經(jīng)過(guò)輸送步驟地同時(shí)被裝配至蓋20。 另外，從上述熱疊壓步驟開(kāi)始一直到?jīng)_切/裝配步驟，體積小且 重量輕的IC標(biāo)簽10不是被單獨(dú)處理而是以長(zhǎng)片的形式被處理， 從而可靠地防止IC標(biāo)簽10飛散。在上述沖切/裝配步驟中，標(biāo)簽片B被裝配至蓋20的頂板21 的上表面，即被裝配至環(huán)狀臺(tái)階面40的內(nèi)側(cè)，因此，標(biāo)簽片B 處于虛固定狀態(tài)。然而，只有上述虛固定通常可能不夠。在這 種狀態(tài)下，如圖ll的(c)所示，可以在蓋20的頂板21的周緣 內(nèi)側(cè)的上端(臺(tái)階面40的上端)形成向內(nèi)突出的卡邊 (undercut) 320。當(dāng)形成上述卡邊320時(shí)，裝配的標(biāo)簽片B在 與卡邊32C^妄合時(shí)^皮牢固地固定。
根據(jù)如上所述的本發(fā)明，標(biāo)簽片B可以通過(guò)沖切/裝配步驟 同時(shí)被裝配和虛固定。然而，期望地，在沖切/裝配步驟之后， 設(shè)置虛固定步驟。
參考圖9，由于支撐臺(tái)207的間歇性轉(zhuǎn)動(dòng)，裝配有標(biāo)簽片B 的蓋20被導(dǎo)入虛固定步驟，并且標(biāo)簽片B (IC標(biāo)簽IO)通過(guò)點(diǎn) 熔著而被虛固定。
參考圖12來(lái)說(shuō)明虛固定步驟。在與沖切/裝配步驟分開(kāi)設(shè)置 的虛固定步驟中，在端部具有細(xì)長(zhǎng)棒狀虛熔著頭350的密封棒 351從由支撐臺(tái)207支撐并且覆蓋有適配器310的蓋20的上方 向下移動(dòng)。虛熔著頭350穿過(guò)形成于適配器310的凹口 313,以 與標(biāo)簽片B的面對(duì)蓋的頂板21的環(huán)狀凸緣35的周緣部(即，IC 標(biāo)簽10的第二基材103的周緣部)壓接，從而對(duì)上述周緣部進(jìn) 行加熱。因此，第二基材103以點(diǎn)的形式被熱熔接著至蓋的頂 板21(環(huán)狀凸緣35),并且標(biāo)簽片B或IC標(biāo)簽10被虛固定。與 完全熔著相比，點(diǎn)熔著能夠在極短的時(shí)間段內(nèi)實(shí)現(xiàn)(大約O.l 秒)。另外，上述虛固定有助于有效地避免在標(biāo)簽片B (IC標(biāo)簽 10 )在隨后的熱熔接著步驟中被完全固定之前從蓋20脫落的不 便。
在上述虛固定之后，適配器310向上移動(dòng)從而從蓋20移開(kāi)， 并且被再次放置于在沖切/裝配步驟之前的蓋上。另外，虛固定有標(biāo)簽片B (IC標(biāo)簽IO)的蓋20通過(guò)支撐臺(tái)207的間歇性轉(zhuǎn)動(dòng) 被間歇性地供給，從支撐臺(tái)207轉(zhuǎn)移至被連續(xù)驅(qū)動(dòng)的輸送帶 360,經(jīng)由中間臺(tái)361從輸送帶360轉(zhuǎn)移至連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)363,在 由轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)363連續(xù)供給的狀態(tài)下，標(biāo)簽片B ( IC標(biāo)簽)在最后熱 熔接著步驟中被最終固定。
現(xiàn)在參考圖9和圖13，圖13示出了熱熔接著步驟。在該步 驟中，熱密封構(gòu)件370與連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)363同步地移動(dòng)，并且沿連 續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)3 6 3轉(zhuǎn)動(dòng)的方向被配置。
熱密封構(gòu)件3 7 0在其下端具有與被接著并固定至標(biāo)簽片B (IC標(biāo)簽IO)的第二基材103的周緣部對(duì)應(yīng)的形狀。熱密封構(gòu) 件370向下移動(dòng)，并且與虛固定至蓋20的標(biāo)簽片B的第二基材片 103的周緣部壓接。在這種狀態(tài)下，熱密封構(gòu)件370與蓋20—起 移動(dòng)，并且由密封頭371進(jìn)行熱熔接著；即，標(biāo)簽片B的第二基 材103的被虛固定的外周端面(膜6的端面6a)被推動(dòng)至環(huán)狀臺(tái) 階面40,并且^皮熱熔接著至環(huán)狀臺(tái)階面40,從而^皮完全固定。 在這種情況下，密封時(shí)間大約是l秒。
在如上所述地最終進(jìn)行熱熔接著之后，熱密封構(gòu)件370向 上移動(dòng)，以從蓋20移開(kāi)，然后對(duì)下一個(gè)蓋20進(jìn)行熔著。另外， 完全固定有標(biāo)簽片B (IC標(biāo)簽IO)的蓋20被轉(zhuǎn)移至連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)的 排出臺(tái)375，從排出臺(tái)375連續(xù)地排出，并且作為最終產(chǎn)品被收 集。
因此，獲得具有被固定至蓋的頂板21的上表面的如圖l所 示的IC標(biāo)簽10的帶IC標(biāo)簽的蓋。
前面參考圖2的在頂板21中形成有凹部37的蓋20的情況對(duì) 安裝IC標(biāo)簽10的方法進(jìn)行了說(shuō)明。然而，顯而易見(jiàn)的是，IC標(biāo) 簽10也可以類似地被安裝至沒(méi)有凹部37的蓋。
另外，在圖9的實(shí)施例中，在第二基材片103被巻取輥110間歇性地巻取的同時(shí)，設(shè)置熱疊壓步驟和沖切/裝配步驟來(lái)實(shí)施
熱疊壓和沖切/裝配。這里，在熱疊壓之后，疊壓體A可以被暫 時(shí)地巻取，并且被轉(zhuǎn)移至另 一個(gè)位置來(lái)執(zhí)行沖切/裝配。在這種 情況下，由于熱疊壓步驟和沖切/裝配步驟被完全彼此獨(dú)立地進(jìn) 行，可以獲得連續(xù)地輸送并且連續(xù)地?zé)岑B壓IC標(biāo)簽網(wǎng)IOO和第 二基材片103的好處。
根據(jù)如上所述的本發(fā)明的安裝IC標(biāo)簽的方法，重量輕且難 處理的IC標(biāo)簽?zāi)軌虮３指呱a(chǎn)率地被有效地安裝至蓋的頂板， 而不會(huì)伴隨例如飛散和位置偏移等不便。
另外，在安裝IC標(biāo)簽10中，還可以的是，例如，從IC標(biāo)簽 網(wǎng)IOO沖出IC單元102,將它們熱疊壓至第二基材片103上以形 成疊壓體，將疊壓體輸送至沖切/裝配步驟，并且在從疊壓體沖 出IC單元102的同時(shí)將IC標(biāo)簽10裝配至蓋20。然而，利用這種 方法，IC單元102必須被沖出兩次，對(duì)于間歇性地供給IC標(biāo)簽 網(wǎng)IO而言需要非常復(fù)雜的控制操作。然而，根據(jù)本發(fā)明，IC單 元102僅在沖切/裝配步驟中被沖出一次，對(duì)于間歇性供給而言 需要容易的控制操作，體現(xiàn)了高生產(chǎn)率的特征。
權(quán)利要求
1.一種單件式塑料蓋，該塑料蓋用于裝配至容納含水內(nèi)容物的容器的口部，并且所述塑料蓋具有頂板和從所述頂板的周緣部垂下的裙?fàn)畋冢鏊芰仙w還具有被安裝至所述頂板的上表面的存儲(chǔ)產(chǎn)品信息的IC標(biāo)簽，其中，所述頂板形成有遮蔽構(gòu)件，該遮蔽構(gòu)件將所述容器中的所述含水內(nèi)容物和所述IC標(biāo)簽之間的間隙保持成將信號(hào)發(fā)射到所述IC標(biāo)簽和從所述IC標(biāo)簽接收信號(hào)不受所述含水內(nèi)容物妨礙的程度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單件式塑料蓋，其特征在于所述頂板由環(huán)狀凸緣和與所述環(huán)狀凸緣的內(nèi)周緣相連的凹 部形成；所述凹部包括與所述環(huán)狀凸緣的所述內(nèi)周緣相連的側(cè)壁和 與所述側(cè)壁的下端相連的底，所述底被用作所述遮蔽構(gòu)件；以 及所述IC標(biāo)簽被安裝至所述環(huán)狀凸緣，以覆蓋所述凹部，所 述IC標(biāo)簽和所述凹部的底之間的間隙被保持成當(dāng)所述底的背 面與所述含水內(nèi)容物接觸時(shí)信號(hào)發(fā)射至所述IC標(biāo)簽和從所述 IC標(biāo)簽接收信號(hào)不受妨礙的程度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單件式塑料蓋，其特征在于，通 過(guò)將所述IC標(biāo)簽的周緣部熱熔接著至所述頂板的上表面來(lái)安 裝所述IC標(biāo)簽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的單件式塑料蓋，其特征在于，在 所述凹部的所述底的上表面形成有向上延伸的突起。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的單件式塑料蓋，其特征在于，所述頂板的所述凹部的所述側(cè)壁包括具有4交大外直徑的上部大直 徑部和具有4交小外直徑的下部小直徑部，內(nèi)環(huán)以與所述下部小直徑部的外周面分離開(kāi)地向下延伸的方式形成于所述側(cè)壁的所述上部大直徑部的外周面，所述容器的口部被插入所述裙?fàn)畋?和所述內(nèi)環(huán)之間的空間，以使所述容器的口部被固定于所述空 間中。
6. —種將IC標(biāo)簽安裝至塑料蓋的方法，該方法包括以下 步驟制備IC標(biāo)簽網(wǎng)、第二熱塑性樹脂基材片和塑料蓋，在所述 IC標(biāo)簽網(wǎng)中，多個(gè)組合IC芯片和金屬天線而成的IC單元被配置并固定于第一熱塑性樹脂基材片的一面，所述塑料蓋具有頂板 和從所述頂板的周緣部垂下的 一君狀壁；制備疊壓片，在該疊壓片中，所述IC標(biāo)簽網(wǎng)通過(guò)以使所述 IC單元置于外表面?zhèn)鹊姆绞綄⑺鯥C標(biāo)簽網(wǎng)的所述第 一 熱塑 性樹脂基材片和所述第二熱塑性樹脂基材片熱接著在一起而被 疊壓至所述第二熱塑性樹脂基材片的表面；對(duì)于固定至所述疊壓片的各所述IC單元，將所述疊壓片順 次地沖切為圓板狀，從而順次地形成使第二熱塑性樹脂基材接 著至所述IC標(biāo)簽的圓板狀的標(biāo)簽片，在所述標(biāo)簽片中， 一個(gè)IC 單元被固定至第一熱塑性樹脂基材，在沖切的同時(shí)，將沖出的 標(biāo)簽片以所述第二熱塑性樹脂基材位于外面?zhèn)鹊姆绞巾槾蔚匮b 配和虛固定至所述蓋的所述頂4反的上表面；以及通過(guò)將所述第二熱塑性樹脂基材熱熔接著至所述蓋的所述 頂板的上表面，將所述IC標(biāo)簽經(jīng)由所述第二熱塑性樹脂基材與 所述蓋的所述頂板固定為 一體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一熱 塑性樹脂基材片包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，所述第二熱塑性 樹脂基材片包括聚烯烴。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述蓋的 所述頂板的上表面的所述外周緣部形成環(huán)狀的臺(tái)階面，所述臺(tái)階面的內(nèi)側(cè)區(qū)域形成低于外側(cè)區(qū)域的表面，從所述疊壓片沖下
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，從所述疊壓 片沖下的所述標(biāo)簽片以使所述第二熱塑性樹脂基材的外周端面 緊密地接觸于所述臺(tái)階面的方式被插入所述臺(tái)階面的內(nèi)側(cè)部 分，所述標(biāo)簽片由此被裝配至所述蓋的所述頂板的上表面，或 者被裝配且虛固定至所述蓋的所述頂板的上表面。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，于所述臺(tái) 階面的上端部以向內(nèi)突出的方式形成卡邊，所述標(biāo)簽片通過(guò)所 述卡邊與所述第二熱塑性樹脂基材的外周緣部的接合而被虛固 定。 -
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述蓋的臺(tái)階面的下端相連并且向內(nèi)延伸的環(huán)狀凸緣；以及與所述環(huán)狀 凸緣的內(nèi)周緣相連的凹部，所述標(biāo)簽片以所述標(biāo)簽片的所述周 緣部面對(duì)所述環(huán)狀凸緣的方式被裝配。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一 熱塑性樹脂基材片和所述第二熱塑性樹脂基材片以位于所述第 一熱塑性樹脂基材片的表面的所述IC芯片至少不被加壓的方 式被熱接著在一起。
13. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在間歇性 地供給所述第二熱塑性樹脂基材片的同時(shí)，疊壓所述IC標(biāo)簽 網(wǎng)，在疊壓之后對(duì)所述疊壓片進(jìn)行沖切，并且將沖出的標(biāo)簽片 裝配至所述蓋的所述頂板。
14. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在間歇性 地供給所述頂板的上表面裝配有所述標(biāo)簽片的所述蓋的同時(shí)， 所述IC標(biāo)簽片所具有的所述第二熱塑性樹脂基材被點(diǎn)熱接著至所述蓋的所述頂板的上表面，從而虛固定所述標(biāo)簽片。
15.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，虛固定有 所述標(biāo)簽片的所述蓋被導(dǎo)入連續(xù)供給步驟，在連續(xù)地供給所述 蓋的同時(shí)，所述標(biāo)簽片所具有的所述第二熱塑性樹脂基材被熱 熔接著至所述蓋的所述頂板的上表面，從而將所述IC標(biāo)簽與所 述蓋的所述頂板固定成一體。
全文摘要
提供一種不妨礙將信息發(fā)射到IC標(biāo)簽和從IC標(biāo)簽接收信息的具有IC標(biāo)簽的塑料蓋，可靠地將產(chǎn)品信息輸入至IC標(biāo)簽，并且可靠地輸出被輸入的產(chǎn)品信息。塑料蓋具有設(shè)置于頂板(21)的上表面的存儲(chǔ)產(chǎn)品信息的IC標(biāo)簽(10)。頂板(21)由環(huán)狀凸緣(35)和凹部(37)形成，凹部(37)包括連續(xù)至環(huán)狀凸緣(35)的內(nèi)周緣的側(cè)壁(37a)和連續(xù)至側(cè)壁(37a)的下端的底(37b)。IC標(biāo)簽10被以覆蓋凹部(37)的方式安裝至環(huán)狀凸緣(35)。IC標(biāo)簽(10)和底(37b)之間的間隙被保持成當(dāng)?shù)?37b)的背面與水接觸時(shí)不妨礙將信號(hào)發(fā)射到IC標(biāo)簽和從IC標(biāo)簽接收信號(hào)的程度。
文檔編號(hào)B65D51/24GK101646610SQ20088000932
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2008年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月22日
發(fā)明者木村敬, 橋本勝己, 田邊和男, 福士誠(chéng)司, 菊地隆之, 黑澤高博 申請(qǐng)人:東洋制罐株式會(huì)社;日本皇冠塞株式會(huì)社