專利名稱：修整板以及修整板收納盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于對(duì)切削半導(dǎo)體晶片等被加工物的切削刀具進(jìn)行修整(dressing) 的修整板以及用于收納修整板的修整板收納盒。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，在為大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面，由呈格子狀排列的稱為間隔道的分割預(yù)定線劃分出多個(gè)區(qū)域，并在該劃分出的區(qū)域形成 ICdntegrated Circuit :集成電路)、LSI (large scale integration :大規(guī)模集成電路) 等器件。然后，通過將半導(dǎo)體晶片沿間隔道切斷，來對(duì)形成有器件的區(qū)域進(jìn)行分割，從而制造出一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體器件。另外，對(duì)于在陶瓷基板的表面形成有多個(gè)電容器的電容器晶片，也沿間隔道進(jìn)行切斷，由此分割成一個(gè)個(gè)電容器，并廣泛應(yīng)用于電氣設(shè)備。上述晶片的沿間隔道的切斷通常利用被稱為切割機(jī)的切削裝置來進(jìn)行。該切削裝置具有保持晶片等被加工物的卡盤工作臺(tái)；用于對(duì)保持于該卡盤工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行切削的切削構(gòu)件；以及使卡盤工作臺(tái)和切削構(gòu)件相對(duì)移動(dòng)的切削進(jìn)給構(gòu)件。切削構(gòu)件包括主軸單元，該主軸單元具有旋轉(zhuǎn)主軸；安裝于該旋轉(zhuǎn)主軸的切削刀具；以及驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)主軸旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。作為用于該種切削裝置的切削刀具，采用了電鑄刀具，該電鑄刀具一般通過在由鋁等形成的基座的側(cè)面利用鎳等金屬鍍層結(jié)合由金剛石等構(gòu)成的磨粒而得到。然而，由于切削刀具發(fā)生氣孔堵塞或者變鈍而使切削能力下降，因此為了將切削刀具的外周修銳而實(shí)施了修整。此外，切削刀具如果持續(xù)進(jìn)行切削，則外周向末端變細(xì)，如果在該狀態(tài)下繼續(xù)進(jìn)行切削，則存在著使芯片側(cè)面的形狀精度變差的問題。因此，定期地實(shí)施修整切削刀具的外周的外形修整。(例如，參考專利文獻(xiàn)1。)專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-218571號(hào)公報(bào)而且，為了將切削刀具適當(dāng)?shù)匦掬J，切削刀具切入修整板的切入深度是重要的。 切削刀具的切入深度是以切削刀具的外周緣與保持修整板的工作臺(tái)的保持面接觸的位置 (原點(diǎn)位置)為基準(zhǔn)來設(shè)定的，因此需要將修整板設(shè)定為預(yù)定的厚度，并且高精度地進(jìn)行制作以使誤差范圍相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的厚度(例如Imm)在士幾ym的范圍內(nèi)。然而，在以如上所述的高精度來制作利用樹脂結(jié)合劑結(jié)合金剛石磨粒而形成的修整板時(shí)，存在著生產(chǎn)性差、 成本升高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述事實(shí)而作出的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種修整板以及修整板收納盒，即使修整板的厚度相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的厚度誤差較大，也能夠使切削刀具以預(yù)定的切入深度切入修整板。為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種修整板，其用于對(duì)裝配于切削裝置的切削刀具進(jìn)行修銳，該修整板的特征在于，所述修整板在需要位置配設(shè)有記錄介質(zhì)，該記錄介質(zhì)至少記錄有修整板的厚度信息。
此外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種修整板收納盒，其收納用于對(duì)裝配于切削裝置的切削刀具進(jìn)行修銳的修整板，該修整板收納盒的特征在于，所述修整板收納盒在需要位置配設(shè)有記錄介質(zhì)，該記錄介質(zhì)記錄有所收納的修整板的至少厚度信息。本發(fā)明涉及的修整板配設(shè)有至少記錄了修整板的厚度信息的記錄介質(zhì)，因此能夠讀取記錄在記錄介質(zhì)中的修整板的厚度信息并存儲(chǔ)到裝備于切削裝置的控制構(gòu)件的存儲(chǔ)器中。因此，即使修整板的厚度不在容許誤差范圍內(nèi)，也能夠基于存儲(chǔ)在控制構(gòu)件的存儲(chǔ)器中的修整板的厚度信息來將切削刀具相對(duì)于修整板定位于恰當(dāng)?shù)那腥肷疃取４送?，本發(fā)明涉及的修整板收納盒配設(shè)有記錄了所收納的修整板的至少厚度信息的記錄介質(zhì)，因此能夠讀取記錄在記錄介質(zhì)中的修整板的厚度信息并存儲(chǔ)到裝備于切削裝置的控制構(gòu)件的存儲(chǔ)器中。因此，即使修整板的厚度不在容許誤差范圍內(nèi)，也能夠基于存儲(chǔ)在控制構(gòu)件的存儲(chǔ)器中的修整板的厚度信息來將切削刀具相對(duì)于修整板定位于恰當(dāng)?shù)那腥肷疃取?br>

圖1是裝備有使用按照本發(fā)明構(gòu)成的修整板來進(jìn)行修整的切削刀具的切削裝置的立體圖。圖2是按照本發(fā)明構(gòu)成的修整板的立體圖。圖3是利用圖1所示的切削裝置實(shí)施的條形碼讀取工序的說明圖。圖4是利用圖1所示的切削裝置實(shí)施的切入進(jìn)給工序的說明圖。圖5是按照本發(fā)明構(gòu)成的修整板收納盒和修整板的立體圖。標(biāo)號(hào)說明2 裝置殼體；3 罩工作臺(tái)；4 卡盤工作臺(tái)；5 保持工作臺(tái)；6 主軸單元；63 切削刀具；7 校準(zhǔn)構(gòu)件；8 條形碼讀取器；9 控制構(gòu)件；10 修整板；101 條形碼；20 修整板收納盒。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，對(duì)按照本發(fā)明構(gòu)成的修整板和修整板收納盒的優(yōu)選的實(shí)施方式更為詳細(xì)地進(jìn)行說明。圖1示出了裝備有使用按照本發(fā)明構(gòu)成的修整板來進(jìn)行修整的切削刀具的切削裝置的立體圖。圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備大致長方體狀的裝置殼體2。在該裝置殼體2內(nèi)，以能夠在切削進(jìn)給方向即箭頭X所示的方向移動(dòng)的方式配設(shè)有罩工作臺(tái)3和保持被加工物的卡盤工作臺(tái)4。罩工作臺(tái)3在中央具備開口 31，卡盤工作臺(tái)4嵌合插入該開口 31中并以能夠旋轉(zhuǎn)的方式配設(shè)?？ūP工作臺(tái)4在上表面配設(shè)有吸附卡盤41，通過使未圖示的抽吸構(gòu)件工作來將被加工物吸引保持在該吸附卡盤41的上表面即保持面上。此外，卡盤工作臺(tái)4構(gòu)成為能夠通過未圖示的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)而旋轉(zhuǎn)。如此構(gòu)成的罩工作臺(tái)3和卡盤工作臺(tái)4借助未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件在箭頭X所示的切削進(jìn)給方向移動(dòng)。在上述罩工作臺(tái)3配設(shè)有保持工作臺(tái)5，該保持工作臺(tái)5保持后述的用于修整切削刀具的修整板。該保持工作臺(tái)5形成為矩形形狀，并且配設(shè)在卡盤工作臺(tái)4的后述主軸單元6側(cè)。另外，保持工作臺(tái)5通過使未圖示的抽吸構(gòu)件工作來吸引保持被載置于保持面即上表面fe上的后述的修整板。作為切削構(gòu)件的主軸單元6具備主軸殼體61，所述主軸殼體61裝配在未圖示的移動(dòng)基座，并且被在分度進(jìn)給方向即箭頭Y所示的方向和切入方向即箭頭Z所示的方向移動(dòng)調(diào)整；旋轉(zhuǎn)主軸62，所述旋轉(zhuǎn)主軸62被旋轉(zhuǎn)自如地支承于該主軸殼體61 ；以及切削刀具 63，所述切削刀具63裝配于該旋轉(zhuǎn)主軸62的前端部。該切削刀具63采用在由鋁等形成的基座的側(cè)面利用鎳等金屬鍍層結(jié)合磨粒而成的電鑄刀具。如此構(gòu)成的作為切削構(gòu)件的主軸單元6借助未圖示的分度進(jìn)給構(gòu)件在圖1中的箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向移動(dòng)，并且借助未圖示的切入進(jìn)給構(gòu)件在圖1中的箭頭Z所示的切入進(jìn)給方向移動(dòng)。圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備校準(zhǔn)構(gòu)件7，該校準(zhǔn)構(gòu)件7用于對(duì)保持在上述卡盤工作臺(tái)4上的被加工物的表面進(jìn)行攝像，并檢測出應(yīng)利用上述切削刀具63進(jìn)行切削的區(qū)域。該校準(zhǔn)構(gòu)件7具備由顯微鏡、CCD攝像機(jī)等光學(xué)構(gòu)件構(gòu)成的攝像構(gòu)件，并將攝像得到的圖像信息發(fā)送至控制構(gòu)件9。此外，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備作為讀取構(gòu)件的條形碼讀取器8，該條形碼讀取器8用于讀取記錄在記錄介質(zhì)中的信息，該記錄介質(zhì)配設(shè)在被保持于上述保持工作臺(tái)5的后述的修整板上。該條形碼讀取器8將讀取到的信息發(fā)送至控制構(gòu)件9。在上述裝置殼體2的盒載置區(qū)域Ila配設(shè)有盒載置工作臺(tái)11，該盒載置工作臺(tái)11 載置用于收納被加工物的盒。該盒載置工作臺(tái)11構(gòu)成為能夠借助未圖示的升降構(gòu)件向上下方向移動(dòng)。將收納被加工物的盒12載置在盒載置工作臺(tái)11上。此外，在裝置殼體2具備搬出構(gòu)件14，所述搬出構(gòu)件14將載置于盒載置工作臺(tái)11上的盒12所收納的被加工物搬出到臨時(shí)放置工作臺(tái)13 ；第一搬送構(gòu)件15，所述第一搬送構(gòu)件15將被搬出到臨時(shí)放置工作臺(tái)13的被加工物搬送到上述卡盤工作臺(tái)4上；清洗構(gòu)件16，所述清洗構(gòu)件16清洗在卡盤工作臺(tái)4上進(jìn)行了切削加工的被加工物；以及第二搬送構(gòu)件17，所述第二搬送構(gòu)件17將在卡盤工作臺(tái)4上進(jìn)行了切削加工的被加工物搬送到清洗構(gòu)件16。接著，參照?qǐng)D2說明用于修整上述切削刀具63的修整板。圖2所示的修整板10形成為矩形形狀，并且在表面IOa的需要位置(圖示的實(shí)施方式中的右下的位置)配設(shè)有條形碼101，該條形碼101作為記錄有與修整板相關(guān)的信息的記錄介質(zhì)。作為與修整板相關(guān)的信息，可以列舉出修整板的厚度、修整板的種類、修整條件， 但至少記錄有修整板的厚度。關(guān)于該修整板的厚度，利用千分尺等測量出制作好的修整板的厚度并將測量得到的厚度寫入。另外，測量得到的修整板10的厚度在圖示的實(shí)施方式中例如為1045 μ m。此外，作為記錄介質(zhì)，除了條形碼以外也可以采用IC標(biāo)簽。如此構(gòu)成的修整板10被載置于上述圖1所示的保持工作臺(tái)5的保持面即上表面5a，并通過使未圖示的抽吸構(gòu)件工作而被吸引保持。在如上所述地將修整板10保持于保持工作臺(tái)5上后，實(shí)施將記錄在配設(shè)于修整板 10的條形碼101中的信息存儲(chǔ)到控制構(gòu)件9的存儲(chǔ)器91中的作業(yè)。該存儲(chǔ)作業(yè)如下進(jìn)行 使未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件工作，將保持有修整板10的保持工作臺(tái)5如圖3所示地定位于條形碼讀取器8的正下方。接著，使條形碼讀取器8工作以讀取記錄于條形碼101中的信息， 并將讀取到的信息發(fā)送至控制構(gòu)件9 (條形碼讀取工序)?？刂茦?gòu)件9將由條形碼讀取器8 發(fā)送來的與修整板10相關(guān)的信息存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器91中。這樣，與保持于保持工作臺(tái)5的修整板10相關(guān)的、包括厚度的信息被存儲(chǔ)到控制構(gòu)件9的存儲(chǔ)器91中。此外，在控制構(gòu)件9 的存儲(chǔ)器91中還存儲(chǔ)有修整切削刀具63時(shí)的切入深度(例如50 μ m)。接著，參考圖4，對(duì)基于存儲(chǔ)在控制構(gòu)件9的存儲(chǔ)器91中的、保持于保持工作臺(tái)5 的修整板10的厚度來修整上述切削刀具63的方法進(jìn)行說明。在使用保持于保持工作臺(tái)5的修整板10來修整切削刀具63時(shí)，使未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件工作，從而使保持有修整板10的保持工作臺(tái)5移動(dòng)到切削作業(yè)區(qū)域，并如圖4所示地使修整板10的圖中左端定位于比切削刀具63的正下方稍靠右側(cè)的位置。接著，使未圖示的切入進(jìn)給構(gòu)件工作，從而將切削刀具63的外周緣的下端定位于與修整板10的表面 IOa相距預(yù)定的深度(d)(在圖示的實(shí)施方式中為50 μ m)的切入深度位置。此時(shí)，由于在控制構(gòu)件9的存儲(chǔ)器91中存儲(chǔ)了修整板10的厚度在圖示的實(shí)施方式中被制作成1045 μ m 這一信息，因此控制構(gòu)件9通過將切削刀具63的外周緣的下端定位在相對(duì)于其與保持工作臺(tái)5的保持面即上表面fe接觸的原點(diǎn)位置靠上方995 μ m的位置，能夠?qū)⑶邢鞯毒?3的外周緣的下端定位于與修整板10的表面IOa相距50 μ m的切入深度位置(切入進(jìn)給工序)。 這樣，基于存儲(chǔ)在控制構(gòu)件9的存儲(chǔ)器91中的、保持于保持工作臺(tái)5的修整板10的厚度信息，將切削刀具63定位于切入深度位置，因此即使修整板10的厚度不在容許誤差范圍內(nèi)， 也能夠?qū)⑶邢鞯毒?3定位在恰當(dāng)?shù)那腥肷疃任恢?。在?shí)施了上述的切入進(jìn)給工序后，一邊使切削刀具63向箭頭63a所示的方向旋轉(zhuǎn)，一邊使未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件工作，從而使保持有修整板10的保持工作臺(tái)5向圖4中的箭頭Xl所示的方向以預(yù)定的進(jìn)給速度移動(dòng)。其結(jié)果是，切削刀具63能夠以恰當(dāng)?shù)那腥肷疃?在圖示的實(shí)施方式中為50 μ m)切削修整板10來進(jìn)行修銳。接著，參照?qǐng)D5的(a)和(b)來說明收納修整板的修整板收納盒。圖5的(a)和(b)所示的修整板收納盒20由以下部件構(gòu)成收納部201，所述收納部201在矩形形狀的一邊形成敞開部201a從而構(gòu)成為袋狀；以及蓋部202，所述蓋部202 設(shè)于該收納部201的敞開端。在如此構(gòu)成的修整板收納盒20，在需要位置(在圖示的實(shí)施方式中為收納部201的表面右下的位置)配設(shè)有作為記錄了與修整板100相關(guān)的信息的記錄介質(zhì)的條形碼101。作為與修整板100相關(guān)的信息，與上述修整板10同樣地可以列舉出修整板的厚度、修整板的種類、修整條件，但至少記錄有修整板的厚度。關(guān)于修整板100的厚度，測量出制作好的修整板的厚度并將測量得到的厚度作為條形碼101寫入。在如此構(gòu)成的修整板收納盒20中，將修整板100從敞開部201a收納到收納部201并由蓋部202封閉。因此，在使用圖的5(a)和(b)所示的修整板收納盒20的情況下，不必在修整板100配設(shè)與修整板相關(guān)的信息的記錄介質(zhì)。在將收納于上述的修整板收納盒20中的修整板100保持到上述保持工作臺(tái)5的情況下，將配設(shè)于修整板收納盒20的條形碼101定位于上述條形碼讀取器8的下方并進(jìn)行讀取，或者利用與上述控制構(gòu)件9連接的未圖示的便攜的條形碼讀取器進(jìn)行讀取，并將讀取到的信息發(fā)送到控制構(gòu)件9。其結(jié)果是，將包含保持于保持工作臺(tái)5的修整板100的厚度的信息存儲(chǔ)在控制構(gòu)件9的存儲(chǔ)器91中。因此，能夠基于存儲(chǔ)于控制構(gòu)件9的存儲(chǔ)器91 中的修整板100的厚度信息將切削刀具63定位在恰當(dāng)?shù)那腥肷疃取?br> 權(quán)利要求
1.一種修整板，其用于對(duì)裝配于切削裝置的切削刀具進(jìn)行修銳，該修整板的特征在于， 所述修整板在需要位置配設(shè)有記錄介質(zhì)，該記錄介質(zhì)至少記錄有修整板的厚度信息。
2.—種修整板收納盒，其收納用于對(duì)裝配于切削裝置的切削刀具進(jìn)行修銳的修整板， 該修整板收納盒的特征在于，所述修整板收納盒在需要位置配設(shè)有記錄介質(zhì)，該記錄介質(zhì)記錄有所收納的修整板的至少厚度信息。
全文摘要
本發(fā)明提供一種修整板以及修整板收納盒，即使修整板的厚度相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的厚度的誤差范圍較大，也能夠使切削刀具以預(yù)定的切入深度切入修整板。該修整板為用于對(duì)裝配于切削裝置的切削刀具進(jìn)行修銳的修整板，該修整板在需要位置配設(shè)有至少記錄了修整板的厚度信息的記錄介質(zhì)。
文檔編號(hào)B65D85/00GK102407488SQ20111028397
公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月22日
發(fā)明者關(guān)家一馬, 石井隆博 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科