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      超聲波自動封裝的制造方法

      文檔序號:4293920閱讀:336來源:國知局
      超聲波自動封裝的制造方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種超聲波自動封裝機,用于對四方體物料進(jìn)行薄膜封裝,其包括機架、覆膜裝置、X向超聲波封切裝置、Y向超聲波封切裝置、Z向超聲波封切裝置及移送裝置,機架設(shè)置有供四方體物料穿過的加工通道,覆膜裝置設(shè)置于加工通道的上下兩側(cè),加工通道沿四方體物料的穿行方向設(shè)置有第一工位和第二工位;X向超聲波封切裝置設(shè)置于第一工位的進(jìn)料側(cè),Y向超聲波封切裝置和Z向超聲波封切裝置中的一者可上下移動地設(shè)置于第二工位的上側(cè),Y向超聲波封切裝置和Z向超聲波封切裝置中的另一者可上下移動地設(shè)置于第二工位的下側(cè);移送裝置用于驅(qū)動四方體物料于加工通道內(nèi)穿行。經(jīng)薄膜封裝后的四方體物料表面均勻包覆有單層薄膜。
      【專利說明】超聲波自動封裝機
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種封裝機,尤其涉及一種用于對四方體物料進(jìn)行薄膜封裝的超聲波自動封裝機。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前對產(chǎn)品的包裝一般采用外形呈四方體的包裝盒,四方體包裝盒包裝后的產(chǎn)品外形尺寸統(tǒng)一,方便取放定位,同時具有良好的防震防摔性能。于四方體包裝盒外包覆一塑料封膜,以使包裝后的產(chǎn)品能夠防水防潮,延長儲放時間,保障產(chǎn)品性能。
      [0003]四方體包裝盒上一般印制有產(chǎn)品信息,諸如品牌、保質(zhì)期、產(chǎn)品名稱、用途、用法等。色澤亮麗、包裝喜人的包裝盒還能起到良好的宣傳效果,提高用戶購買欲。而四方體包裝盒外側(cè)的塑料封膜通常具有多層折疊,折疊的多層塑料封膜不便于用戶讀取產(chǎn)品信息,不能起到良好的宣傳和說明效果。
      [0004]對此,亟需一種能夠?qū)λ姆襟w包裝盒進(jìn)行單層薄膜封裝的自動封裝機。
      實用新型內(nèi)容
      [0005]本實用新型的目的是提供一種能夠?qū)λ姆襟w包裝盒進(jìn)行單層薄膜封裝的自動封裝機。
      [0006]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型公開了一種超聲波自動封裝機,用于對四方體物料進(jìn)行薄膜封裝,所述超聲波自動封裝機包括機架、覆膜裝置、X向超聲波封切裝置、Y向超聲波封切裝置、Z向超聲波封切裝置及移送裝置,所述機架設(shè)置有供所述四方體物料穿過的加工通道,所述覆膜裝置設(shè)置于所述加工通道的上下兩側(cè),所述加工通道沿所述四方體物料的穿行方向設(shè)置有第一工位和第二工位;所述X向超聲波封切裝置設(shè)置于所述第一工位的進(jìn)料側(cè),所述Y向超聲波封切裝置和所述Z向超聲波封切裝置中的一者可上下移動地設(shè)置于所述第二工位的上側(cè),所述Y向超聲波封切裝置和所述Z向超聲波封切裝置中的另一者可上下移動地設(shè)置于所述第二工位的下側(cè);所述移送裝置用于驅(qū)動所述四方體物料于所述加工通道內(nèi)穿行。
      [0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供的超聲波自動封裝機具有X向超聲波封切裝置、Y向超聲波封切裝置和Z向超聲波封切裝置,四方體物料在移送裝置驅(qū)動下于加工通道內(nèi)穿行,當(dāng)四方體物料被移送至第一工位時,X向超聲波封切裝置對四方體物料進(jìn)料側(cè)的薄膜進(jìn)行封切,封切后包覆于該四方體物料的上下薄膜相封接,且封切后脫離該四方體物料一側(cè)的上下薄膜亦相封接;覆有薄膜的四方體物料從第一工位被移送至第二工位后,Y向超聲波封切裝置移動至第二工位,對四方體物料前后兩側(cè)凸出的薄膜進(jìn)行封切,封切后的該四方體物料的前后兩側(cè)薄膜相封接,隨后,Y向超聲波封切裝置移動復(fù)位;z向超聲波封切裝置移動至第二工位,對四方體物料Z向的四棱邊的薄膜進(jìn)行封切,封切后的該四方體物料的四棱邊薄膜相封接,隨后,Z向超聲波封切裝置移動復(fù)位;移送裝置驅(qū)動封裝完成后的四方體物料離開加工通道。由該超聲波自動封裝機封裝覆膜后的四方體物料,表面均勻包覆有單層薄膜,因而用戶可透過單層薄膜方便地讀取產(chǎn)品信息,從而起到良好的宣傳和說明效果。
      [0008]較佳的,所述覆膜裝置包括上側(cè)覆膜機構(gòu)、下側(cè)覆膜機構(gòu)和同步傳送機構(gòu),所述上側(cè)覆膜機構(gòu)和所述下側(cè)覆膜機構(gòu)分別設(shè)置于所述加工通道的上下兩側(cè),所述上側(cè)覆膜機構(gòu)和所述下側(cè)覆膜機構(gòu)分別包括薄膜支撐組件和薄膜張緊組件;所述同步傳送機構(gòu)包括設(shè)置于所述上側(cè)覆膜機構(gòu)的出膜方向上的第一導(dǎo)向件、設(shè)置于所述下側(cè)覆膜機構(gòu)的出膜方向上的第二導(dǎo)向件和同步傳送件,所述第一導(dǎo)向件和所述第二導(dǎo)向件分別開設(shè)有豎向?qū)Р郏鐾絺魉图槌示匦蔚乃臈U框體,所述同步傳送件的上桿和下桿分別穿設(shè)于所述第一導(dǎo)向件和所述第二導(dǎo)向件的豎向?qū)Р?;同步傳送機構(gòu)調(diào)整上側(cè)覆膜機構(gòu)和下側(cè)覆膜機構(gòu)的送料速率,使得上側(cè)覆膜機構(gòu)和下側(cè)覆膜機構(gòu)的送料速率相等,X向超聲波封切裝置的封接接縫位于四方體物料的中線,從而使得X向超聲波封切裝置和Y向超聲波封切裝置的封接接縫相連形成一環(huán)形接縫,提高覆膜強度。
      [0009]具體地,所述同步傳送件的上桿和下桿的橫截面均呈圓形;同步傳送件的上桿和下桿的橫截面呈圓形,以減少經(jīng)過同步傳送件的薄膜受到的摩擦,減少薄膜變形。
      [0010]具體地,所述同步傳送件的上桿和下桿均可轉(zhuǎn)動地連接于所述同步傳送件的前桿和后桿;同步傳送件的上桿和下桿可轉(zhuǎn)動地連接于同步傳送件的前桿和后桿,使得薄膜與同步傳送件間的摩擦為滾動摩擦,進(jìn)一步減少薄膜受到的摩擦力,防止薄膜變形,提高四方體物料的封裝效果。
      [0011]較佳的,所述移送裝置的移送方向平行于所述加工通道。
      [0012]較佳的,所述X向超聲波封切裝置、所述Y向超聲波封切裝置和所述Z向超聲波封切裝置分別包括X向切割刀具、Y向切割刀具和Z向切割刀具;所述X向切割刀具、所述Y向切割刀具和所述Z向切割刀具分別連接于超聲波振動機構(gòu)。
      [0013]具體地,所述X向切割刀具、所述Y向切割刀具和所述Z向切割刀具均為滾輪切割刀。
      [0014]較佳的,所述超聲波自動封切機還包括外殼,所述外殼籠罩于所述覆膜裝置、所述X向超聲波封切裝置、所述Y向超聲波封切裝置、所述Z向超聲波封切裝置及所述移送裝置,且所述外殼于所述加工通道的進(jìn)口側(cè)開設(shè)有進(jìn)料口,所述外殼于所述加工通道的出口側(cè)開設(shè)有出料口。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0015]圖1為本實用新型超聲波自動封切機的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0016]圖2為本實用新型超聲波自動封切機另一角度上的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0017]圖3為本實用新型超聲波自動封切機去除外殼后的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0018]圖4為圖3中A部的放大圖。
      [0019]圖5為本實用新型超聲波自動封切機去除外殼后另一角度上的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0020]圖6為圖5中B部的放大圖。
      [0021]圖7為覆膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0022]圖8為Y向超聲波封切裝置封切完成后的狀態(tài)示意圖。
      [0023]圖9為Z向超聲波封切裝置于第二工位封切時的狀態(tài)示意圖。[0024]圖10為由本實用新型超聲波自動封切機進(jìn)行薄膜封裝后的四方體物料。
      [0025]圖11為圖10中C部的放大圖。
      【具體實施方式】
      [0026]為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。
      [0027]如圖1和圖2所示,本實用新型超聲波自動封裝機由一四方體的外殼100包覆成一四方體結(jié)構(gòu),夕卜殼100的一側(cè)具有控制該超聲波自動封裝機工作的控制臺110 ;于該外殼100相對控制臺110左側(cè)的側(cè)面上開設(shè)有一進(jìn)料口 120,如圖1所示,于該外殼100相對控制臺Iio右側(cè)的側(cè)面上開設(shè)有一出料口 130,如圖2所示;四方體物料W從進(jìn)料口 120進(jìn)入超聲波自動封裝機,經(jīng)超聲波自動封裝機進(jìn)行薄膜封裝后,封裝后的四方體物料W從出料口 130離開超聲波自動封裝機。
      [0028]結(jié)合圖3-圖6所示,超聲波自動封裝機包括機架200、覆膜裝置300、X向超聲波封切裝置400、Y向超聲波封切裝置500、Ζ向超聲波封切裝置600及移送裝置700,外殼100(如圖1和圖2所示)包覆機架200、覆膜裝置300、X向超聲波封切裝置400、Y向超聲波封切裝置500、Z向超聲波封切裝置600及移送裝置700,以防止超聲波自動封裝機在對四方體物料W進(jìn)行薄膜封裝過程中受到外部干擾而影響生產(chǎn)品質(zhì)。
      [0029]如圖3所示,機架200設(shè)置有供四方體物料W穿過的加工通道210,覆膜裝置300設(shè)置于加工通道210的上下兩側(cè);加工通道210從進(jìn)料口 120至出料口 130、沿四方體物料W于加工通道210內(nèi)的穿行方向,設(shè)置有第一工位211和第二工位212 ;移送裝置700設(shè)置于加工通道210的上側(cè),且移送裝置700的移送方向平行于加工通道210,移送裝置700用于驅(qū)動四方體物料W于加工通道210內(nèi)穿行;Χ向超聲波封切裝置400設(shè)置于第一工位211的進(jìn)料側(cè),Y向超聲波封切裝置500設(shè)置于第二工位212的下側(cè),Z向超聲波封切裝置600設(shè)置于第二工位212的上側(cè),且X向超聲波封切裝置400、Y向超聲波封切裝置500和Z向超聲波封切裝置600均可相對機架200上下移動以對四方體物料W的X向、Y向和Z向的薄膜進(jìn)行封切。當(dāng)然,Y向超聲波封切裝置500設(shè)置于第二工位212的上側(cè)、Z向超聲波封切裝置600設(shè)置于第二工位212的下側(cè)亦可。
      [0030]結(jié)合圖7所示,覆膜裝置300包括上側(cè)覆膜機構(gòu)310、下側(cè)覆膜機構(gòu)320和同步傳送機構(gòu)330,上側(cè)覆膜機構(gòu)310設(shè)置于第一工位211的上方,下側(cè)覆膜機構(gòu)320設(shè)置于第一工位211的下方,上側(cè)覆膜機構(gòu)310和下側(cè)覆膜機構(gòu)320的薄膜均朝進(jìn)料口 120和第一工位211之間的豎直方向出膜;同步傳送機構(gòu)330設(shè)置于進(jìn)料口 120和第一工位211之間,用于調(diào)整上側(cè)覆膜機構(gòu)310和下側(cè)覆膜機構(gòu)320的送料速率,使得上側(cè)覆膜機構(gòu)310和下側(cè)覆膜機構(gòu)320的送料速率相等。具體地:上側(cè)覆膜機構(gòu)310包括上側(cè)薄膜支撐組件311和上側(cè)薄膜張緊組件312,下側(cè)覆膜機構(gòu)320包括下側(cè)薄膜支撐組件321和下側(cè)薄膜張緊組件322 ;上側(cè)薄膜支撐組件311和下側(cè)薄膜支撐組件321分別用于定位薄膜卷,上側(cè)的薄膜從薄膜卷伸出后經(jīng)上側(cè)薄膜張緊組件312向下伸入進(jìn)料口 120和第一工位211之間,隨后伸入到第一工位211,下側(cè)的薄膜從薄膜卷伸出后經(jīng)下側(cè)薄膜張緊組件322向上伸入進(jìn)料口120和第一工位211之間,隨后伸入第一工位211 ;設(shè)置于進(jìn)料口 120和第一工位211之間的X向超聲波封切裝置400封切薄膜的同時,使得上下兩薄膜相封接;同步傳送機構(gòu)330設(shè)置于進(jìn)料口 120和第一工位211之間,同步傳送機構(gòu)330包括設(shè)置于上側(cè)覆膜機構(gòu)310的出膜方向的第一導(dǎo)向件331、設(shè)置于下側(cè)覆膜機構(gòu)320的出膜方向的第二導(dǎo)向件332和同步傳送件333,第一導(dǎo)向件331和第二導(dǎo)向件332均固定于機架200,且第一導(dǎo)向件331和第二導(dǎo)向件332分別開設(shè)有第一豎向?qū)Р?31a和第二豎向?qū)Р?32a,同步傳送件333為呈矩形的四桿框體,同步傳送件333的上桿333a和下桿333b分別穿過第一豎向?qū)Р?31a和第二豎向?qū)Р?32a,使得同步傳送機構(gòu)330沿第一豎向?qū)Р?31a和第二豎向?qū)Р?32a上下移動,其中,上側(cè)薄膜穿經(jīng)上桿333a的下側(cè),下側(cè)薄膜亦穿過下桿333b的下側(cè);覆膜裝置300傳送過程中,上側(cè)覆膜機構(gòu)310和下側(cè)覆膜機構(gòu)320均傳送薄膜,穿過上桿333a下側(cè)的上側(cè)薄膜傳送時帶動上桿333a,上桿333a同步帶動穿經(jīng)下桿333b的下側(cè)薄膜,從而使得上側(cè)覆膜機構(gòu)310和下側(cè)覆膜機構(gòu)320同步傳送薄膜,使得X向超聲波封切裝置400的封切接縫位于四方體物料W的中線,X向超聲波封切裝置400和Y向超聲波封切裝置500的封切接縫相連形成一環(huán)形接縫,從而提高覆膜強度。
      [0031]進(jìn)一步地,同步傳送件333的上桿333a和下桿333b的橫截面均呈圓形,且同步傳送件333的上桿333a和下桿333b可轉(zhuǎn)動地連接于同步傳送機構(gòu)330的前桿和后桿,使得穿經(jīng)上桿333a和下桿333b的薄膜與同步傳送件333之間的摩擦力較小,有效防止薄膜變形,提高對四方體物料W的封裝效果。
      [0032]如圖3和圖4所示,X向超聲波封切裝置400可上下移動地設(shè)置于進(jìn)料口 120和第一工位211之間的上下兩側(cè),當(dāng)一四方體物料W移送至第一工位211時,上下兩側(cè)的X向超聲波封切裝置400相收合,以使X向超聲波封切裝置400移動至進(jìn)料口 120和第一工位211之間,X向超聲波封切裝置400沿四方體物料W的左側(cè)封切兩薄膜,且封切接縫位于四方體物料W左側(cè)側(cè)面的中線處。進(jìn)一步地,X向超聲波封切裝置400包括連接于超聲波振動機構(gòu)(圖中未示)的切割刀具,切割刀具為滾輪切割刀。
      [0033]如圖5和圖6所示,Y向超聲波封切裝置500可上下移動地設(shè)置于第二工位212的下側(cè),且Y向超聲波封切裝置500分別包括與超聲波振動機構(gòu)(圖中未示)連接的Y向滾輪切割刀。于第一工位211經(jīng)X向超聲波封切裝置400封切后的四方體物料W的上側(cè)面、下側(cè)面、左側(cè)面和右側(cè)面包覆有薄膜,且該薄膜凸出于四方體物料W前側(cè)面和后側(cè)面的周側(cè),移送裝置700將該四方體物料W從第一工位211移送至第二工位212,如圖5所示;Y向超聲波封切裝置500向上移動至第二工位212,如圖3所示,對四方體物料W前后兩側(cè)凸出的薄膜進(jìn)行封切,封切后的該四方體物料W前后兩側(cè)的薄膜相封接,Y向超聲波封切裝置500的封切接縫位于四方體物料W前后兩側(cè)的中線,此時,該四方體物料W的Z向四棱邊的薄膜向四側(cè)懸空凸出。隨后,Y向超聲波封切裝置500移動復(fù)位,如圖8所示。
      [0034]如圖3所示,Z向超聲波封切裝置600可上下移動地設(shè)置于第二工位212的上側(cè),且Z向超聲波封切裝置600分別包括與超聲波振動機構(gòu)(圖中未示)連接的Z向滾輪切割刀。在Y向超聲波封切裝置500對四方體物料W封切完成并移動復(fù)位后,Z向超聲波封切裝置600向下移動至第二工位212,如圖9所示,對四方體物料W四棱邊的薄膜進(jìn)行封切,封切后的該四方體物料W的四棱邊薄膜相封接,隨后,Z向超聲波封切裝置600移動復(fù)位。
      [0035]如圖1-圖9所示,對本實用新型超聲波自動封裝機的工作過程做一詳細(xì)說明:
      [0036]在初始狀態(tài)下,X向超聲波封切裝置400位于進(jìn)料口 120和第一工位211之間的上下兩側(cè),Y向超聲波封切裝置500位于第二工位212的下方,Z向超聲波封切裝置600位于第二工位212的上方,如圖5所示;四方體物料W在外置的送料裝置(圖中未示)的驅(qū)動下,從如圖1所示的進(jìn)料口 120進(jìn)入加工通道210,并移送至第一工位211 ;上下兩側(cè)的X向超聲波封切裝置400相收合,以使X向超聲波封切裝置400移動至進(jìn)料口 120和第一工位211之間,X向滾輪切割刀具沿四方體物料W左側(cè)的薄膜進(jìn)行封切,如圖3和圖4所示,封切后的該四方體物料W—側(cè)的上下薄膜相封接,且封切接縫位于該四方體物料W的X向中線處,封切后脫離該四方體物料W —側(cè)的上下薄膜亦相封接;包覆有薄膜的四方體物料W在移送裝置700驅(qū)動下移送至第二工位212,如圖5所示;Y向超聲波封切裝置500相對機架200向上運動至第二工位212,Y向滾輪切割刀具沿四方體物料W的前后兩側(cè)封切,如圖3所示,封切后的該四方體物料W前后兩側(cè)的上下封膜相封接,且四方體物料W的封接接縫位于該四方體物料W的前后兩側(cè)面的中線處;Υ向超聲波封切裝置500相對機架200向下運動至初始位置,如圖8所示;Ζ向滾輪切割刀具相對機架200向下運動至第二工位212,Z向滾輪切割刀具沿四方體物料W的Z向四棱邊封切,使得X向超聲波封切裝置400和Y向超聲波封切裝置500的封切接縫于該四方體物料W的周側(cè)的中線處相連形成一環(huán)形接縫,封切后的該四方體物料W的周側(cè)形成一單層薄膜。移送裝置700將覆膜完成后的四方體物料W從出料口 130移送出超聲波自動封切機。
      [0037]四方體物料W經(jīng)本實用新型提供的超聲波自動封裝機進(jìn)行薄膜封裝后,如圖10-圖11所示:四方體物料W的前側(cè)面、后側(cè)面、左側(cè)面和右側(cè)面的橫向中線上具有由X向超聲波封切裝置和Y向封切裝置封切形成的封接凸棱LI和封接凸棱L2,四方體物料W的Z方向的四棱邊上具有由Z向封切裝置封切形成的封接凸棱L3。封接凸棱L3連接封接凸棱LI和封接凸棱L2,使得封接凸棱LI和封接凸棱L2于四方體物料W的四周形成一封接環(huán)線。
      [0038]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供的超聲波自動封裝機具有X向超聲波封切裝置400、Y向超聲波封切裝置500和Z向超聲波封切裝置600,四方體物料W在移送裝置700驅(qū)動下于加工通道210內(nèi)穿行,當(dāng)四方體物料W被移送至第一工位211時,X向超聲波封切裝置400對四方體物料W左側(cè)面的薄膜進(jìn)行封切,封切后包覆于該四方體物料W的上下薄膜相封接,且封切后脫離該四方體物料W —側(cè)的上下薄膜亦相封接;覆有薄膜的四方體物料W從第一工位211被移送至第二工位212后,Y向超聲波封切裝置500移動至第二工位212,對四方體物料W前后兩側(cè)凸出的薄膜進(jìn)行封切,封切后的該四方體物料W的前后兩側(cè)薄膜相封接,隨后,Y向超聲波封切裝置500移動復(fù)位;Ζ向超聲波封切裝置600移動至第二工位212,對四方體物料W的Z向四棱邊的薄膜進(jìn)行封切,封切后的該四方體物料W的四棱邊薄膜相封接,隨后,Z向超聲波封切裝置600移動復(fù)位;移送裝置700驅(qū)動封裝完成后的四方體物料W離開加工通道210。由該超聲波自動封裝機封裝覆膜后的四方體物料W,表面均勻包覆有單層薄膜,因而用戶可透過單層薄膜方便地讀取產(chǎn)品信息,從而起到良好的宣傳和說明效果。
      [0039]以上所揭露的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,當(dāng)然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍,因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化,仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種超聲波自動封裝機,用于對四方體物料進(jìn)行薄膜封裝,其特征在于:包括機架、覆膜裝置、X向超聲波封切裝置、Y向超聲波封切裝置、Z向超聲波封切裝置及移送裝置,所述機架設(shè)置有供所述四方體物料穿過的加工通道,所述覆膜裝置設(shè)置于所述加工通道的上下兩側(cè),所述加工通道沿所述四方體物料的穿行方向設(shè)置有第一工位和第二工位;所述X向超聲波封切裝置設(shè)置于所述第一工位的進(jìn)料側(cè),所述Y向超聲波封切裝置和所述Z向超聲波封切裝置中的一者可上下移動地設(shè)置于所述第二工位的上側(cè),所述Y向超聲波封切裝置和所述Z向超聲波封切裝置中的另一者可上下移動地設(shè)置于所述第二工位的下側(cè);所述移送裝置用于驅(qū)動所述四方體物料于所述加工通道內(nèi)穿行。
      2.如權(quán)利要求1所述的超聲波自動封裝機,其特征在于:所述覆膜裝置包括上側(cè)覆膜機構(gòu)、下側(cè)覆膜機構(gòu)和同步傳送機構(gòu),所述上側(cè)覆膜機構(gòu)和所述下側(cè)覆膜機構(gòu)分別設(shè)置于所述加工通道的上下兩側(cè),所述上側(cè)覆膜機構(gòu)和所述下側(cè)覆膜機構(gòu)分別包括薄膜支撐組件和薄膜張緊組件;所述同步傳送機構(gòu)包括設(shè)置于所述上側(cè)覆膜機構(gòu)的出膜方向上的第一導(dǎo)向件、設(shè)置于所述下側(cè)覆膜機構(gòu)的出膜方向上的第二導(dǎo)向件和同步傳送件,所述第一導(dǎo)向件和所述第二導(dǎo)向件分別開設(shè)有豎向?qū)Р?,所述同步傳送件為呈矩形的四桿框體,所述同步傳送件的上桿和下桿分別穿設(shè)于所述第一導(dǎo)向件和所述第二導(dǎo)向件的豎向?qū)Р邸?br> 3.如權(quán)利要求2所述的超聲波自動封裝機,其特征在于:所述同步傳送件的上桿和下桿的橫截面均呈圓形。
      4.如權(quán)利要求3所述的超聲波自動封裝機,其特征在于:所述同步傳送件的上桿和下桿均可轉(zhuǎn)動地連接于所述同步傳送件的前桿和后桿。
      5.如權(quán)利要求1所述的超聲波自動封裝機,其特征在于:所述移送裝置的移送方向平行于所述加工通道。
      6.如權(quán)利要求1所述的超聲波自動封切機,其特征在于:所述X向超聲波封切裝置、所述Y向超聲波封切裝置和所述Z向超聲波封切裝置分別包括X向切割刀具、Y向切割刀具和Z向切割刀具;所述乂向切割刀具、所述Y向切割刀具和所述Z向切割刀具分別連接于超聲波振動機構(gòu)。
      7.如權(quán)利要求6所述的超聲波自動封切機,其特征在于:所述X向切割刀具、所述Y向切割刀具和所述Z向切割刀具均為滾輪切割刀。
      8.如權(quán)利要求1所述的超聲波自動封切機,其特征在于:所述超聲波自動封切機還包括外殼,所述外殼籠罩于所述覆膜裝置、所述X向超聲波封切裝置、所述Y向超聲波封切裝置、所述Z向超聲波封切裝置及所述移送裝置,且所述外殼于所述加工通道的進(jìn)口側(cè)開設(shè)有進(jìn)料口,所述外殼于所述加工通道的出口側(cè)開設(shè)有出料口。
      【文檔編號】B65B61/08GK203714216SQ201420047165
      【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
      【發(fā)明者】徐江明, 韓志榮, 寧教順, 吳本展, 鄭俊杰, 鄧發(fā)友 申請人:東莞市沃德精密機械有限公司
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