1.一種半自動指套封裝機(jī)，包括機(jī)架，在機(jī)架前端安裝對折狀塑料膜料卷，其特征在于：在機(jī)架上由前向后依次設(shè)置塑料膜驅(qū)動裝置、半壓合裝置、開口刀和全壓合裝置；
所述塑料膜驅(qū)動裝置是由二個(gè)上下緊密安裝在機(jī)架上的驅(qū)動輥和安裝在機(jī)架上并與其中一驅(qū)動輥連接的驅(qū)動電機(jī)構(gòu)成；
所述半壓合裝置是由半壓合頂板、固設(shè)在半壓合頂板兩側(cè)且與機(jī)架滑動連接的半壓合滑桿、套在半壓合滑桿上且位于機(jī)架上方的半壓合彈簧、設(shè)置在半壓合滑桿穿出機(jī)架端的半壓合鏈接板、安裝在機(jī)架底部與半壓合連接板通過曲柄搖桿機(jī)構(gòu)連接的半壓合電機(jī)、設(shè)置在半壓合頂板底部位于機(jī)架上方的電熱半壓合刀構(gòu)成；
所述全壓合裝置是由全壓合頂板、固設(shè)在全壓合頂板兩側(cè)且與機(jī)架滑動連接的全壓合滑桿、套在全壓合滑桿上且位于機(jī)架上方的全壓合彈簧、設(shè)置在全壓合滑桿穿出機(jī)架端的全壓合鏈接板、安裝在機(jī)架底部與全壓合連接板通過曲柄搖桿機(jī)構(gòu)連接的全壓合電機(jī)、設(shè)置在全壓合頂板底部位于機(jī)架上方的電熱全壓合刀構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在機(jī)架上位于塑料膜驅(qū)動裝置前方設(shè)置通過導(dǎo)線與驅(qū)動電機(jī)連接的光標(biāo)電眼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在半壓合裝置的半壓合頂板底部通過豎直的彈性伸縮桿設(shè)置半壓合貼板，在半壓合貼板上設(shè)有上下貫穿的電熱半壓合刀口，所述電熱半壓合刀位于電熱半壓合刀口內(nèi)，且電熱半壓合刀底面高于半壓合貼板底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在機(jī)架上位于電熱半壓合刀下方設(shè)置半壓合傳送帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在全壓合裝置的全壓合頂板底部通過豎直的彈性伸縮桿設(shè)置全壓貼板，在全壓合貼板上設(shè)有上下貫穿的電熱全壓合刀口，所述電熱全壓合刀位于電熱全壓合刀口內(nèi)，且電熱全壓合刀底面高于全壓合貼板底面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在機(jī)架上位于電熱全壓合刀下方設(shè)置全壓合傳送帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：所述開口刀的橫斷面為前窄后寬的楔形結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在機(jī)架上位于塑料膜料卷一側(cè)設(shè)置與塑料膜料卷通過齒輪連接的料卷阻尼器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在機(jī)架上首端設(shè)置多組塑料膜壓輥。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半自動指套封裝機(jī)，其特征在于：在半壓合傳送帶首端和全壓合傳送帶首端分別設(shè)置塑料膜壓輥。