本實(shí)用新型涉及核醫(yī)學(xué)及自動(dòng)封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種生產(chǎn)密封放射源的自動(dòng)化封裝裝置。

背景技術(shù)：

密封放射源治療是現(xiàn)代醫(yī)療科技中常用的治療方式，特別是在腫瘤治療方面，密封放射源具有治療創(chuàng)傷小、副作用可控而且療效顯著等優(yōu)勢(shì)。密封放射源的生產(chǎn)方式通常是將放射性金屬絲放置于預(yù)先焊封好一端金屬管內(nèi)，然后再把金屬管整個(gè)焊封，焊封后管內(nèi)放射性物質(zhì)不會(huì)外泄，以保證植入病灶部位后不會(huì)對(duì)病人造成其他危害。由于密封放射源體積小，要求精度高，因此現(xiàn)有的封裝工藝以手動(dòng)添加放射性金屬絲為主，操作人員直接與放射源接觸，會(huì)接受較大放射性劑量。本實(shí)用新型在現(xiàn)有封裝設(shè)備的基礎(chǔ)上研發(fā)出了新型封裝自動(dòng)化裝置，本裝置可與多種焊機(jī)，比如氬弧焊機(jī)、等離子焊機(jī)以及激光焊機(jī)相匹配。本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)便，自動(dòng)化程度高，用于放射源的自動(dòng)封裝，不僅能提高工作效率，而且減少工作人員受照時(shí)間，利于勞動(dòng)保護(hù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種生產(chǎn)密封放射源的自動(dòng)化封裝裝置，這種裝置既提高工作效率，又減少了技術(shù)人員直接接觸放射性照射的時(shí)間，提高了人員安全性。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種生產(chǎn)密封放射源的自動(dòng)化封裝裝置，包括兩個(gè)進(jìn)料裝置2、轉(zhuǎn)動(dòng)盤1、轉(zhuǎn)軸6和底盤5四個(gè)部分，其特征在于：轉(zhuǎn)軸穿過(guò)底盤中部而不與之接觸，轉(zhuǎn)軸上端連接并固定轉(zhuǎn)動(dòng)盤。轉(zhuǎn)動(dòng)盤邊緣均勻分布若干個(gè)圓形載料孔3，孔徑大小與金屬殼的外徑大小相吻合，孔徑高度略低于金屬殼長(zhǎng)度。兩個(gè)帶有Y形進(jìn)料口的進(jìn)料裝置2連接在底盤上，Y形進(jìn)料口的下方開(kāi)口正對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)盤上的載料孔，且兩者孔徑相等且與金屬殼的直徑相吻合，上方開(kāi)口直徑是下方開(kāi)口直徑的2-5倍。底盤上有一個(gè)下料孔5，其位置與載料孔對(duì)應(yīng)且孔徑是載料孔直徑的1-2倍。除位于進(jìn)料裝置之下的載料孔外，其余載料孔即可作為焊接點(diǎn)完成最終產(chǎn)品焊接。

使用時(shí)，金屬殼及放射性金屬絲依次通過(guò)兩個(gè)進(jìn)料裝2、焊接點(diǎn)及下料孔，得到最終產(chǎn)品。

有益效果

本裝置可與多種焊機(jī)，比如氬弧焊機(jī)、等離子焊機(jī)以及激光焊機(jī)相匹配，操作簡(jiǎn)便，而且精度高。既減少了生產(chǎn)人數(shù)，又減少了技術(shù)人員受放射源照射的時(shí)間，提高勞動(dòng)保護(hù)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型的主視剖視結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型的仰視結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。

如圖1-3所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種生產(chǎn)密封放射源的自動(dòng)化封裝裝置，包括兩個(gè)進(jìn)料裝置2、轉(zhuǎn)動(dòng)盤1、轉(zhuǎn)軸6和底盤4五個(gè)主要部分。所述的圓盤模塊1上含有安裝孔3，底部中心處有一個(gè)轉(zhuǎn)軸安裝孔6，安裝孔3用于放置毛細(xì)金屬管，安裝孔3的孔徑大小與毛細(xì)金屬管的外徑相匹配。轉(zhuǎn)軸安裝孔6可以與轉(zhuǎn)軸相連接，帶動(dòng)圓盤模塊按安裝孔的角度轉(zhuǎn)動(dòng)。

所述的進(jìn)料裝置2上有Y形進(jìn)料口，Y形進(jìn)料口下方開(kāi)孔直徑與安裝孔直徑相等，Y形進(jìn)料口上方開(kāi)孔直徑是下方開(kāi)孔直徑的2-5倍，Y形進(jìn)料口與底座相固定。

所述的轉(zhuǎn)動(dòng)盤2上有若干個(gè)安裝孔3，除位于進(jìn)料裝置之下的載料孔外，其余載料孔即可作為焊接點(diǎn)完成最終產(chǎn)品焊接。

所述的底座4上開(kāi)有一個(gè)下料孔5，孔徑是安裝孔直徑的1-2倍，其位置保證圓盤模塊在連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，每一個(gè)安裝孔均可與下料孔相對(duì)應(yīng)，以便于焊接好的密封放射源自動(dòng)收集。底座4中心有一圓孔7，以便于轉(zhuǎn)軸通過(guò)。