本技術(shù)涉及藥品食品灌裝的，尤其涉及一種送閥上閥機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、氣霧罐是一種常見的包裝形式，用于存儲和分發(fā)各種產(chǎn)品，如清潔劑、殺蟲劑、化妝品等。這些產(chǎn)品通常以氣霧形式釋放，因此需要在罐口安裝一個閥門。而現(xiàn)有的自動化灌裝設(shè)備中，其閥門輸送機構(gòu)是利用輸送軌道直接將閥門送至壓閥座上的壓閥口中，然后通過壓閥氣缸的活塞桿將閥門壓裝在位于壓閥座下方星輪上的氣霧罐上，由于其輸送的距離較長，時常存在卡閥的問題，進而導(dǎo)致送閥不及時，出現(xiàn)漏閥或多送閥的現(xiàn)象，自動化作業(yè)的穩(wěn)定性較差，且由于其落閥時缺少限位，容易出現(xiàn)定位不準(zhǔn)確，閥門放偏等現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)品的合格率較低，難以滿足廣大生產(chǎn)廠家的要求。

2、進一步，在針對無菌灌裝的使用環(huán)境下，現(xiàn)有的技術(shù)往往需要專門添置閥門消毒滅菌的設(shè)備，其增加了人力物力成本，不利于生產(chǎn)廠家的發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種送閥上閥機構(gòu)，通過送閥組件的設(shè)置，使得閥門有序的進入到閥門驅(qū)動組件內(nèi)，所述驅(qū)動組件內(nèi)的送閥星輪將成列的閥門分隔成單個的閥門，實現(xiàn)單次輸送一個閥門的目的，更好的配合外部氣缸按照生產(chǎn)節(jié)拍有序的將閥門敲擊在待上閥的瓶子上，實現(xiàn)自動化上閥、裝閥。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下：

3、一種送閥上閥機構(gòu)，包括基座，所述基座的一端設(shè)置有送閥組件，所述基座的另一端設(shè)置有上閥組件，所述基座的內(nèi)部設(shè)置有閥門驅(qū)動組件；

4、所述閥門驅(qū)動組件包括設(shè)置于所述基座一側(cè)的星輪驅(qū)動電機、轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述基座內(nèi)部的送閥星輪以及設(shè)置于所述基座上呈v字形結(jié)構(gòu)的走閥通道，且所述走閥通道位于所述送閥星輪的外側(cè)；

5、所述上閥組件包括走閥通道連接法蘭、進閥軌道、落閥限位塊以及磁限位落閥通道，所述走閥通道連接法蘭連接于所述基座，所述進閥軌道的一端連接于所述走閥通道連接法蘭，所述進閥軌道的另一端連接于所述落閥限位塊，所述磁限位落閥通道連通于所述落閥限位塊。

6、較佳的，所述送閥組件包括送閥連接法蘭和呈豎直狀態(tài)設(shè)置的送閥軌道，所述送閥連接法蘭的一端連接于所述基座，所述送閥連接法蘭的另一端連接于所述送閥軌道，且所述送閥軌道中的上閥導(dǎo)向通道通過所述送閥連接法蘭連通于所述走閥通道的上料口。

7、進一步的，所述送閥軌道的下端還設(shè)置有對射式感應(yīng)開關(guān)。

8、進一步的，所述基座上還設(shè)置有吹氣模塊，且所述吹氣模塊位于所述走閥通道的出料口，其用于閥門消毒滅菌后的清潔，能更好的滿足食品、藥品和化妝品的使用要求。

9、進一步的，所述進閥軌道的末端設(shè)置有落閥凹槽，所述落閥限位塊的內(nèi)部設(shè)置有落閥導(dǎo)向通道，所述落閥凹槽連通于所述落閥導(dǎo)向通道。

10、進一步的，所述落閥限位塊上設(shè)置有接近傳感器，所述進閥軌道的末端設(shè)置有一通孔，所述接近傳感器透過所述通孔檢測進閥軌道內(nèi)的閥門。

11、進一步的，所述基座由閥門外層限位板、閥門中層滑道板以及閥門底層限位板拼裝而成，使得加工更加的方便，降低了加工的難度；所述閥門中層滑道板內(nèi)設(shè)置有封口環(huán)通道，所述閥門外層限位板上設(shè)置有閥桿通道，所述閥門底層限位板上設(shè)置有閥室通道，所述閥桿通道和所述閥室通道的寬度均小于所述封口環(huán)通道的寬度，其形成閥門的流道，使得閥門的輸送更加的平穩(wěn)、可靠。

12、進一步的，在使用時，所述v字形結(jié)構(gòu)的走閥通道下端浸泡于雙氧水中或?qū)⒄麄€送閥上閥機構(gòu)置于帶有蒸汽消毒滅菌的密封箱體內(nèi)，用于閥門的消毒滅菌。

13、本實用新型的有益效果是：（1）通過所述送閥組件的設(shè)置，使得閥門有序的進入到所述閥門驅(qū)動組件內(nèi)，所述驅(qū)動組件內(nèi)的送閥星輪將成列的閥門分隔成單個的閥門，實現(xiàn)單次輸送一個閥門的目的，更好的配合外部氣缸按照生產(chǎn)節(jié)拍有序的將閥門敲擊在待上閥的瓶子上，實現(xiàn)自動化上閥、裝閥；（2）通過在進閥軌道的末端設(shè)置有落閥凹槽，在落閥限位塊的內(nèi)部設(shè)置有落閥導(dǎo)向通道，其利用閥門自身的封口環(huán)和閥室的重力作用下，落入到落閥導(dǎo)向通道內(nèi)，并緩存在磁限位落閥通道內(nèi)，其減少了外部動力的輸入，無需另設(shè)驅(qū)動部件，從而降低了生產(chǎn)成本，簡化了設(shè)備的結(jié)構(gòu)；（3）通過設(shè)置v字形結(jié)構(gòu)的走閥通道，確保閥門在走閥通道的最底端能浸泡在雙氧水溶液中，實現(xiàn)閥門的消毒滅菌；同時還設(shè)置有吹氣模塊，使得浸泡后的閥門能快速的清潔、干燥，便于下一工位的裝配使用，更好的適用于食品、藥品和化妝品等行業(yè)；（4）通過設(shè)置對射式感應(yīng)開關(guān)能實時檢測到送閥組件中的工藝流程是否正常，通過設(shè)置接近傳感器能實時檢測到閥門的落料工作是否完成，也即通過對進料端和出料端分別進行檢測，確保整個送閥上閥機構(gòu)的動作運行可靠，避免出現(xiàn)送閥不及時、漏閥、多送閥的現(xiàn)象發(fā)生，提高自動化程度；（5）通過設(shè)置落閥導(dǎo)向通道和磁限位落閥通道，確保閥門在裝配至待上閥的瓶子之前的位置始終如一，定位更加準(zhǔn)確，提高產(chǎn)品的合格率。

技術(shù)特征：

1.一種送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，包括基座，所述基座的一端設(shè)置有送閥組件，所述基座的另一端設(shè)置有上閥組件，所述基座的內(nèi)部設(shè)置有閥門驅(qū)動組件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，所述送閥組件包括送閥連接法蘭和呈豎直狀態(tài)設(shè)置的送閥軌道，所述送閥連接法蘭的一端連接于所述基座，所述送閥連接法蘭的另一端連接于所述送閥軌道，且所述送閥軌道中的上閥導(dǎo)向通道通過所述送閥連接法蘭連通于所述走閥通道的上料口。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，所述送閥軌道的下端還設(shè)置有對射式感應(yīng)開關(guān)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，所述基座上還設(shè)置有吹氣模塊，且所述吹氣模塊位于所述走閥通道的出料口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，所述進閥軌道的末端設(shè)置有落閥凹槽，所述落閥限位塊的內(nèi)部設(shè)置有落閥導(dǎo)向通道，所述落閥凹槽連通于所述落閥導(dǎo)向通道。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，所述落閥限位塊上設(shè)置有接近傳感器，所述進閥軌道的末端設(shè)置有一通孔，所述接近傳感器透過所述通孔檢測進閥軌道內(nèi)的閥門。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，所述基座由閥門外層限位板、閥門中層滑道板以及閥門底層限位板拼裝而成；所述閥門中層滑道板內(nèi)設(shè)置有封口環(huán)通道，所述閥門外層限位板上設(shè)置有閥桿通道，所述閥門底層限位板上設(shè)置有閥室通道，所述閥桿通道和所述閥室通道的寬度均小于所述封口環(huán)通道的寬度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的送閥上閥機構(gòu)，其特征在于，所述v字形結(jié)構(gòu)的走閥通道下端浸泡于雙氧水溶液中。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及藥品食品灌裝的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種送閥上閥機構(gòu)，其包括基座，所述基座的一端設(shè)置有送閥組件，所述基座的另一端設(shè)置有上閥組件，所述基座的內(nèi)部設(shè)置有閥門驅(qū)動組件；所述閥門驅(qū)動組件包括設(shè)置于所述基座一側(cè)的星輪驅(qū)動電機、轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述基座內(nèi)部的送閥星輪以及設(shè)置于所述基座上呈V字形結(jié)構(gòu)的走閥通道，且所述走閥通道位于所述送閥星輪的外側(cè)；所述上閥組件包括走閥通道連接法蘭、進閥軌道、落閥限位塊以及磁限位落閥通道；本技術(shù)通過送閥組件、上閥組件和閥門驅(qū)動組件的設(shè)置，實現(xiàn)單次輸送一個閥門的目的，更好的配合外部氣缸按照生產(chǎn)節(jié)拍有序的將閥門敲擊在待上閥的瓶子上，實現(xiàn)自動化上閥、裝閥。

技術(shù)研發(fā)人員：張國新,王升平,胡凌峰
受保護的技術(shù)使用者：湖北鉑威二元包裝科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/10/10