本發(fā)明涉及半導(dǎo)體功率器件，尤其涉及一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置及方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體功率器件又稱為電力電子器件和功率電子器件，是指可直接用于處理電能的主電路中，實(shí)現(xiàn)電能的變換或控制的電子器件。其作用主要分為功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)、線路保護(hù)和整流等。常見的功率半導(dǎo)體分立器件包括二極管、晶閘管、igbt（絕緣柵雙極型晶體管）、mosfet（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）、gto（門極可關(guān)斷晶閘管）和igct（集成門極換流晶閘管）等。封裝形式主要涉及to系列、sot系列、smd系列等，半導(dǎo)體功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括但不限于新能源、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及通信電源、工控自動(dòng)化和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。隨著新能源汽車、充電樁、光伏等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體功率器件的市場需求也在持續(xù)增長。

2、功率器件料片是制造半導(dǎo)體功率器件的基礎(chǔ)材料。其質(zhì)量和性能對(duì)半導(dǎo)體器件的性能有著至關(guān)重要的影響。料片的制備需要經(jīng)過嚴(yán)格的工藝控制，以確保其純度、結(jié)晶度和表面質(zhì)量等指標(biāo)滿足要求。在半導(dǎo)體功率器件的生產(chǎn)過程中，加工傳送是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將料片從一道工序傳送到下一道工序，以確保整個(gè)生產(chǎn)過程的連續(xù)性和高效性。

3、其中，to（transistor?outline）系列封裝形式是最早的分立器件封裝形式之一，通常用于晶體管或三極管。這種封裝形式的特點(diǎn)是外形規(guī)整、結(jié)構(gòu)簡單、易于焊接，因此應(yīng)用較為廣泛。目前，to封裝常用的規(guī)格有to-92、to-126、to-220等。to系列產(chǎn)品（其料片結(jié)構(gòu)如說明書附圖1-2所示）在封裝過程中使用異型材、管腳散熱片不在同一個(gè)平面，存在一定高度差，這種情況下產(chǎn)品在電鍍線上料加工時(shí)只能夾持管腳，不能夾持散熱片，因此在上料過程中要進(jìn)行篩選甄別，要求管腳方向保持在同一側(cè)，若料片傳送過程中反置傳送，則后續(xù)加工出錯(cuò)造成報(bào)廢，對(duì)加工設(shè)備還會(huì)造成卡滯、損壞的影響。而由于料片通常為連續(xù)傳送加工，因此料片的篩選甄別存在較大的體力負(fù)擔(dān)，同時(shí)也存在一定的反置傳送概率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述存在的問題，本發(fā)明旨在提供一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置及方法，通過防反裝置對(duì)反置料片傳送進(jìn)行位置調(diào)節(jié)，使得料片能統(tǒng)一正向傳送，同時(shí)使用機(jī)械防反，對(duì)料片傳送過程中的方向進(jìn)行檢測及攔截，避免誤測或漏掉的風(fēng)險(xiǎn)，可以有效解決to系列封裝形式料片反方向上料造成產(chǎn)品報(bào)廢的問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置，包括：

3、儲(chǔ)料體，用于將加工成型的料片儲(chǔ)放；

4、取料機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述儲(chǔ)料體頂側(cè)，用于將所述儲(chǔ)料體內(nèi)的單個(gè)料片取出，并調(diào)整該料片至正確的傳送方位；

5、傳送機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述儲(chǔ)料體一側(cè)，對(duì)所述取料機(jī)構(gòu)取出的料片承接并傳送；

6、料片夾具，設(shè)置在所述傳送機(jī)構(gòu)傳送方向的一側(cè)，將所述傳送機(jī)構(gòu)傳送的料片夾取并調(diào)整料片方位；

7、加工傳送機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述料片夾具一側(cè)，將所述料片夾具調(diào)整方位后的料片進(jìn)行夾持并傳送至電鍍加工。

8、優(yōu)選的，所述傳送防反裝置還包括防反檢測機(jī)構(gòu)，該防反檢測機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述料片夾具前側(cè)并對(duì)反向放置的料片進(jìn)行阻擋。

9、優(yōu)選的，所述防反檢測機(jī)構(gòu)包括防反限位塊，所述防反限位塊設(shè)置在所述傳送機(jī)構(gòu)一側(cè)頂部，該防反限位塊與反向放置的料片接觸并阻擋該料片傳送，且該防反限位塊與正向放置的料片未接觸阻擋。

10、優(yōu)選的，所述傳送機(jī)構(gòu)在與料片夾具對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有將料片局部懸空的夾取間隙。

11、優(yōu)選的，所述料片夾具包括豎向旋轉(zhuǎn)設(shè)置的旋轉(zhuǎn)體，在該旋轉(zhuǎn)體底面上設(shè)置有可嵌入至所述夾取間隙中并將料片夾取的夾爪。

12、一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反方法，包括以下步驟：

13、s1、料片儲(chǔ)放

14、將加工成型的若干料片擺放至儲(chǔ)料體中；

15、s2、取料

16、取料機(jī)構(gòu)移動(dòng)至儲(chǔ)料體中的料片上方，吸取單個(gè)料片后轉(zhuǎn)移至傳送機(jī)構(gòu)頂側(cè)，并將吸取的料片放置在傳送機(jī)構(gòu)上，取料機(jī)構(gòu)復(fù)位進(jìn)行下個(gè)料片的吸??；

17、s3、料片傳送

18、傳送機(jī)構(gòu)對(duì)放置在其上的料片傳送至料片夾具處；

19、s4、料片夾取

20、料片夾具將傳送機(jī)構(gòu)上的料片進(jìn)行夾取并調(diào)整料片的方位；

21、s5、加工傳送

22、加工傳送機(jī)構(gòu)對(duì)料片夾具調(diào)整方位后的料片夾取并傳送加工，同時(shí)料片夾具復(fù)位對(duì)下個(gè)傳送的料片夾取。

23、本發(fā)明的有益效果是：根據(jù)料片的表面結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行穩(wěn)定疊放的基礎(chǔ)上，通過防反裝置對(duì)反置料片傳送進(jìn)行位置調(diào)節(jié)，使得料片能統(tǒng)一正向傳送，同時(shí)使用機(jī)械防反，對(duì)料片傳送過程中的方向進(jìn)行檢測，可以有效快速的對(duì)放反產(chǎn)品進(jìn)行攔截，避免誤測或漏掉的風(fēng)險(xiǎn)，可以有效解決to系列封裝形式料片反方向上料造成產(chǎn)品報(bào)廢的問題，在不會(huì)影響上料機(jī)速度的條件下，具有低成本、高可靠性的傳送優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置，其特征在于：所述傳送防反裝置還包括防反檢測機(jī)構(gòu)，該防反檢測機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述料片夾具前側(cè)并對(duì)反向放置的料片進(jìn)行阻擋。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置，其特征在于：所述防反檢測機(jī)構(gòu)包括防反限位塊，所述防反限位塊設(shè)置在所述傳送機(jī)構(gòu)一側(cè)頂部，該防反限位塊與反向放置的料片接觸并阻擋該料片傳送，且該防反限位塊與正向放置的料片未接觸阻擋。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置，其特征在于：所述傳送機(jī)構(gòu)在與料片夾具對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有將料片局部懸空的夾取間隙。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置，其特征在于：所述料片夾具包括豎向旋轉(zhuǎn)設(shè)置的旋轉(zhuǎn)體，在該旋轉(zhuǎn)體底面上設(shè)置有可嵌入至所述夾取間隙中并將料片夾取的夾爪。

6.一種用于to系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反方法，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于TO系列封裝形式料片電鍍線自動(dòng)傳送防反裝置及方法，防反裝置包括儲(chǔ)料體、取料機(jī)構(gòu)、傳送機(jī)構(gòu)、料片夾具、加工傳送機(jī)構(gòu)。根據(jù)料片的表面結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行穩(wěn)定疊放的基礎(chǔ)上，通過防反裝置對(duì)反置料片傳送進(jìn)行位置調(diào)節(jié)，使得料片能統(tǒng)一正向傳送，同時(shí)使用機(jī)械防反，對(duì)料片傳送過程中的方向進(jìn)行檢測，可以有效快速的對(duì)放反料片進(jìn)行攔截，避免誤測或漏掉的風(fēng)險(xiǎn)，可以有效解決TO系列封裝形式料片反方向上料造成產(chǎn)品報(bào)廢的問題，在不會(huì)影響上料機(jī)速度的條件下，具有低成本、高可靠性的傳送優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：金浩怡,孫杰,張超,馬有有,陳苗苗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華羿微電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5