一種包裝袋的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及包裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種包裝袋。
【背景技術(shù)】
[0002]目前貨物運(yùn)送于商業(yè)上，不管運(yùn)輸管理還是庫倉管理，作業(yè)者為便利控管，通常會在氣體包裝袋上貼附條形碼卷標(biāo)，經(jīng)由電子掃描紀(jì)錄貨物的信息，例如生產(chǎn)國、制造廠家、商品名稱、生產(chǎn)日期、分類號、信件起止地點(diǎn)、類別、日期等數(shù)據(jù)。然而，在貼覆條形碼卷標(biāo)的地方經(jīng)由電子掃描會有靜電干擾的現(xiàn)象產(chǎn)生，若氣體包裝袋里內(nèi)裝物為電子產(chǎn)品，則其中的電子組件很容易因?yàn)殪o電干擾而遭受破壞，使電子產(chǎn)品喪失功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種包裝袋，解決現(xiàn)有技術(shù)中因電子掃描產(chǎn)生的靜電干擾使得包裝袋內(nèi)的電子產(chǎn)品受損的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供包裝袋，包括:
[0005]—前側(cè)壁、一后部壁、一基部、二外側(cè)黏著部、一蓋體和一抗靜電層；
[0006]其中，所述基部位于所述前側(cè)壁和后部壁之間而連接所述前側(cè)壁和后部壁，且所述前側(cè)壁與后部壁為同向延伸；
[0007]所述二外側(cè)黏著部位于所述前側(cè)壁和后部壁的兩側(cè)而接著所述前側(cè)壁和后部壁的兩側(cè)，使得所述前側(cè)壁、后部壁以及基部之間形成一容置空間，所述容置空間包含一開P ;
[0008]所述蓋體連接于所述后部壁，用以封閉所述開口，所述蓋體包含一迭合部，在所述蓋體封閉所述開口時(shí)，所述迭合部位于所述容置空間內(nèi)；
[0009]所述抗靜電層位于所述迭合部的表面，在所述迭合部位于所述容置空間內(nèi)時(shí)，所述抗靜電層抵貼所述前側(cè)壁的內(nèi)壁面而使所述迭合部不直接接觸所述前側(cè)壁。
[0010]可選地，所述前側(cè)壁、后部壁、基部和蓋體由同一氣柱片所構(gòu)成；
[0011]其中，所述氣柱片包含多個(gè)氣柱，并且設(shè)置有多個(gè)熱封接點(diǎn)，形成了與所述前側(cè)壁、后部壁、基部和蓋體分別對應(yīng)的前側(cè)壁氣柱段、后部壁氣柱段、基部氣柱段和蓋體氣柱段;
[0012]所述熱封接點(diǎn)的上限長度值小于所述氣柱的寬度值。
[0013]可選地，所述蓋體氣柱段通過設(shè)置多個(gè)熱封接點(diǎn)形成一頸部氣柱段、一頂部氣柱段和所述迭合部；
[0014]所述迭合部包含一緩沖壁和一迭合層，所述緩沖壁連接所述頂部氣柱段，所述迭合層連接所述緩沖壁；
[0015]所述緩沖壁包含多個(gè)緩沖氣柱，且所述多個(gè)緩沖氣柱平行設(shè)置。
[0016]可選地，所述迭合層包含一附著區(qū)域，所述抗靜電層位于所述附著區(qū)域內(nèi)。
[0017]可選地，所述緩沖氣柱的體積小于所述頂部氣柱段的氣柱的體積。
[0018]可選地，所述緩沖氣柱的數(shù)量大于所述頂部氣柱段的氣柱的數(shù)量。
[0019]可選地，所述迭合層的長度范圍為4至6公分。
[0020]可選地，所述迭合部的長度范圍為8至10公分。
[0021 ]可選地，所述抗靜電層的材質(zhì)包含抗靜電劑。
[0022]可選地，所述抗靜電劑為陽離子型、陰離子型、兩性離子型、或非離子型的表面活性劑。
[0023]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0024]上述方案中，所述包裝袋通過設(shè)置抗靜電層可以有效隔離因電子掃描產(chǎn)生的靜電干擾，進(jìn)而保護(hù)包裝袋內(nèi)的電子產(chǎn)品，以防電子產(chǎn)品受損。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的包裝袋立體示意圖一；
[0026]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的包裝袋立體示意圖二 ；
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的包裝袋局部剖面示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的包裝袋前視示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實(shí)施例二的包裝袋立體示意圖一；
[0030]圖6為本發(fā)明實(shí)施例二的包裝袋立體示意圖二 ；
[0031]圖7為本發(fā)明實(shí)施例三的包裝袋立體示意圖一；
[0032]圖8為本發(fā)明實(shí)施例三的包裝袋立體示意圖二 ；
[0033]圖9為本發(fā)明實(shí)施例三的包裝袋立體示意圖三；
[0034]圖10為本發(fā)明實(shí)施例三的包裝袋立體示意圖四；
[0035]圖11為本發(fā)明實(shí)施例三的包裝袋局部剖面示意圖一；
[0036]圖12為本發(fā)明實(shí)施例三的包裝袋局部剖面示意圖二 ；
[0037]圖13為本發(fā)明實(shí)施例四的包裝袋立體示意圖一；
[0038]圖14為本發(fā)明實(shí)施例四的包裝袋立體示意圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0040]本發(fā)明針對現(xiàn)有的技術(shù)中因電子掃描產(chǎn)生的靜電干擾使得包裝袋內(nèi)的電子產(chǎn)品受損的問題，提供了一種(防靜電緩沖)包裝袋，具體如下:
[0041]實(shí)施例一
[0042]如圖1至圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例一提供的防靜電緩沖氣體包裝袋100，包含前側(cè)壁20、后部壁22、基部21、二外側(cè)黏著部23、蓋體24以及抗靜電層25。
[0043]其中，基部21位于前側(cè)壁20與后部壁22之間而連接前側(cè)壁20與后部壁22，并且前側(cè)壁20與后部壁22為同向延伸。二外側(cè)黏著部23，位于前側(cè)壁20與后部壁22的二側(cè)而接著前側(cè)壁20與后部壁22的兩側(cè)，使得前側(cè)壁20、后部壁22及基部21之間形成容置空間26，容置空間26包含開口 261。蓋體24連接于后部壁22，用以封閉開口 261，蓋體24包含迭合部241，在蓋體24封閉開口 261時(shí)，迭合部241位于容置空間26內(nèi)?？轨o電層25位于迭合部241的表面，在迭合部241位于容置空間26內(nèi)時(shí)，抗靜電層25抵貼前側(cè)壁20的內(nèi)壁面而使迭合部241不直接接觸前側(cè)壁20。如圖3所示，抗靜電層25是迭設(shè)在迭合部241上。
[0044]實(shí)施例二
[0045]如圖4至圖14所示，本發(fā)明實(shí)施例二提供的防靜電緩沖氣體包裝袋100包含氣柱片I (如圖3所示)、外側(cè)黏著部23、多個(gè)熱封接點(diǎn)10以及抗靜電層25。
[0046]其中，氣柱片I由多個(gè)氣柱101所組成；二外側(cè)黏著部23位于氣柱片I的二側(cè)；多個(gè)熱封接點(diǎn)10位于上述多個(gè)氣柱101上，熱封接點(diǎn)10的最長方向的長度短于氣柱101的寬度，多個(gè)熱封接點(diǎn)10依序地定義氣柱片I為蓋體氣柱段14、后部壁氣柱段13、基部氣柱段12及前側(cè)壁氣柱段11，其中蓋體氣柱段14包含迭合部241 ;抗靜電層25位于迭合部241的表面。
[0047]進(jìn)一步的，前側(cè)壁氣柱段11與后部壁氣柱段13為同向延伸且氣柱片I的二側(cè)經(jīng)二外側(cè)黏著部23相互接著，使得前側(cè)壁氣柱段11、后部壁氣柱段13及基部氣柱段12之間形成容置空間26，容置空間26包含開口 261，在蓋體氣柱段14封閉開口 261時(shí)，迭合部241位于容置空間26內(nèi)，抗靜電層25抵貼前側(cè)壁氣柱段11的內(nèi)壁面而使迭合部241不直接接觸前側(cè)壁氣柱段11。
[0048]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例二與實(shí)施例一的主要區(qū)別在于實(shí)施例二中的包裝袋結(jié)構(gòu)設(shè)置了氣柱，增強(qiáng)了緩沖效果。
[0049]實(shí)施例三
[0050]如圖7至圖14所示，基于實(shí)施例二的基礎(chǔ)上，本發(fā)明實(shí)施例三提供的包裝袋100中的熱封接點(diǎn)10依序定義蓋體氣柱段14為頸部氣柱段141、頂部氣柱段142以及迭