片基板的搬送裝置及處理裝置的制造方法
【專利摘要】具有形成為帶狀、具有可撓性的基板(S)的搬送裝置(1)，該搬送裝置具有：供應滾筒(5b)，送出基板(S)；回收滾筒(6b)，卷取基板(S)；以及驅(qū)動部(8)，將供應滾筒(5b)與回收滾筒(6b)驅(qū)動于相對從基板(S)的運送方向交叉的方向(X，Z)。供應滾筒(5b)被導引于第一軌(3)，回收滾筒(6b)被導引于第二軌(4)。軌驅(qū)動機構(gòu)(7)變更兩滾筒(5b，6b)間的間隔。配置于軌(3，4)間的處理部(PA)，對樹脂或不銹鋼制的基板(S)進行成膜、曝光、洗凈等處理。處理部(PA)，沿軌(3，4)配置有多個。通過以多個處理部(PA)依序處理沿兩滾筒(5b，6b)與軌(3，4)被運送的基板(S)，于基板(S)上形成有機EL元件。
【專利說明】片基板的搬送裝置及處理裝置
[0001 ] 本申請是申請日為2012年2月20日，申請?zhí)枮?01280003198.8，發(fā)明名稱為“可撓性基板的搬送裝置及顯示元件或電子電路的制造系統(tǒng)”的專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明是關(guān)于搬送裝置。
[0003]本申請是根據(jù)2011年2月24日申請的美國臨時申請61/446，150號主張優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援引于此。
【背景技術(shù)】
[0004]作為構(gòu)成顯示器裝置等顯示裝置的顯示元件，例如有液晶顯示元件、有機電致發(fā)光(有機EL)元件等。目前，此等顯示元件是以對應各像素在基板表面形成被稱為薄膜晶體管(Thin Film Transistor:TFT)的主動元件(Active device)漸為主流。
[0005]近年來，提出了一種在片狀的基板(例如薄膜構(gòu)件等)上形成顯示元件的技術(shù)。作為此種技術(shù)，例如有一種被稱為卷軸對卷軸(roll to roll)方式(以下，簡記為“卷軸方式”)的手法廣為人知(例如，參照專利文獻I)。卷軸方式，是將卷繞在基板供應側(cè)的供應用滾筒的一片片狀基板(例如，帶狀的薄膜構(gòu)件)送出且一邊將送出的基板以基板回收側(cè)的回收用滾筒加以卷取，一邊通過設置于供應用滾筒與回收用滾筒間的處理裝置對基板施加所欲加工者。
[0006]在基板送出至被卷取為止的期間，例如一邊使用多個搬送滾筒等搬送基板、一邊使用多個處理裝置(單元)來形成構(gòu)成TFT的柵極電極、柵極絕緣膜、半導體膜、源極一漏極電極等，在基板的被處理面上依序形成可撓性顯示器用的顯示元件的構(gòu)成要件。例如，在形成有機EL元件的情形時，是于基板上依序形成發(fā)光層、陽極、陰極、電路等。
[0007]專利文獻1:國際公開第2006/100868號。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]然而，上述構(gòu)成中，由于從送出至卷取為止被橫掛的基板的尺寸較長，因此基板的管理困難。
[0009]本發(fā)明的態(tài)樣的目的在于提供一種能減低搬送時的基板的管理負擔的搬送裝置。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣，提供一種搬送裝置，其具備:供應滾筒，送出形成為帶狀且具有可撓性的基板；回收滾筒，卷取從前述供應滾筒送出的前述基板；以及驅(qū)動部，將供應滾筒與回收滾筒驅(qū)動于相對從供應滾筒往回收滾筒的基板的運送方向交叉的方向。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的態(tài)樣，能減低搬送時的基板的管理負擔。
【附圖說明】
[0012]圖1是顯示本發(fā)明的實施形態(tài)的搬送裝置整體構(gòu)成的立體圖。
[0013]圖2是顯示本實施形態(tài)的搬送裝置一部分構(gòu)成的立體圖。
[0014]圖3是顯示本實施形態(tài)的搬送裝置的動作的樣子的俯視圖。
[0015]圖4是顯示本實施形態(tài)的搬送裝置的動作的樣子的圖。
[0016]圖5是顯示本實施形態(tài)的搬送裝置的動作的樣子的圖。
[0017]圖6是顯示本發(fā)明的搬送裝置其他例的俯視圖。
[0018]圖7是顯示本發(fā)明的搬送裝置其他例的前視圖。
[0019]圖8是顯示本發(fā)明的搬送裝置其他例的圖。
【具體實施方式】
[0020]以下，參照圖式說明本發(fā)明的實施形態(tài)。
[0021]圖1是顯示本實施形態(tài)的搬送裝置I的整體構(gòu)成的立體圖。圖2是顯示從與圖1不同的視點觀看搬送裝置I的一部分構(gòu)成時的狀態(tài)的立體圖。
[0022]如圖1及圖2所示，搬送裝置I是搬送形成為帶狀且具有可撓性的基板S的裝置，設于例如制造工廠的地面FL。搬送裝置I具有基臺(基座)ST、第一軌3、第二軌4、基板送出機構(gòu)
5、基板卷取機構(gòu)6、軌驅(qū)動機構(gòu)7、滾筒驅(qū)動部8及控制裝置CONT。
[0023]搬送裝置I，是對形成為帶狀且具有可撓性的基板S的表面執(zhí)行各種處理的卷軸對卷軸方式(以下，簡記為“卷軸方式”)的裝置。此種卷軸方式的系統(tǒng)，可使用于在基板S上形成例如有機EL元件、液晶顯示元件等顯示元件(電子元件)的情形。當然，在形成此等元件以外的元件(例如太陽能單元、彩色濾光器、觸控面板等)的系統(tǒng)使用搬送裝置I亦可。
[0024]以下，在說明本實施形態(tài)的搬送裝置I構(gòu)成時，設定XYZ正交坐標系統(tǒng)，一邊參照此XYZ正交坐標系統(tǒng)一邊說明各構(gòu)件的位置關(guān)系。以下圖中，設XYZ正交坐標系統(tǒng)中與地面FL平行的平面為XY平面。設XY平面中基板S通過卷軸方式移動的方向(長邊方向)為Y方向，與Y方向正交的方向為X方向。又，設與地面FL(XY平面)垂直的方向為Z軸方向。
[0025]作為在基板處理裝置PA成為處理對象的基板S，可使用例如樹脂膜或不銹鋼等的箔(foil)。樹脂膜可使用例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯乙烯基共聚物(Ethylene vinyl copolymer)樹脂、聚氯乙稀基樹脂、纖維素樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、乙酸乙烯基樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、不銹箔等材料。
[0026]基板S的短邊方向的尺寸是形成為例如50cm?2m程度、長邊方向的尺寸(I卷量的尺寸)則形成為例如1m以上。當然，此尺寸僅為一例，并不限于此例。例如基板S的短邊方向的尺寸為Im以下或50cm以下亦可、亦可為2m以上。本實施形態(tài)中，亦可使用短邊方向的尺寸超過2m的基板S。又，基板S的長邊方向的尺寸亦可在1m以下。
[0027]基板S是形成為例如具有Imm以下的厚度且具有可撓性。此處，所謂可撓性，是指例如對基板施加至少自重程度的既定力亦不會斷裂或破裂、而能將該基板加以彎折的性質(zhì)。此外，例如因上述既定力而彎折的性質(zhì)亦包含于可撓性。又，上述可撓性會隨著該基板材質(zhì)、大小、厚度、或溫度、濕度等的環(huán)境等而改變。此外，基板S可使用一片帶狀的基板、亦可使用將多個單位基板加以連接而形成為帶狀的構(gòu)成。
[0028]基板S，以承受較高溫(例如200°C程度)的熱，其尺寸亦實質(zhì)上無變化(熱變形小)的熱膨脹系數(shù)較小者較佳。例如可將無機填料混于樹脂膜以降低熱膨脹系數(shù)。作為無機填料，例如有氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化硅等。
[0029]基臺2具有底座部2a、腳部2b及支承臺2c。底座部2a載置于地面FL。腳部2b于底座部2a上設有多個，支承支承臺2c。支承臺2c形成為例如矩形，于X方向設有安裝處理裝置PA的開口部與設成夾著該開口部的3個開口部2d。亦即，于支承臺2c沿X方向設有3個開口部2d。于3個開口部2d內(nèi)設有與Y軸方向平行延伸的導引軌7r。導引軌7r于各開口部2d在X方向平行并列設有2個。
[0030]第一軌3沿支承臺2c的+Y側(cè)的邊配置。第一軌3分割成3個單位軌3A?3C。各單位軌3A?3C配置于與支承臺2c的3個開口部2d分別對應的位置。單位軌3A?3C的X方向尺寸為與各開口部2d的X方向尺寸對應的值。
[0031 ]第二軌4沿支承臺2c的-Y側(cè)的邊配置。第二軌4分割成3個單位軌4A?4C。各單位軌4A?4C與上述單位軌3A?3C同樣地配置于與支承臺2c的3個開口部2d分別對應的位置。單位軌4A?4C的X方向尺寸為與各開口部2d的X方向尺寸對應的值，為與上述單位軌3A?3(:的X方向尺寸相同的尺寸。
[0032]第一軌3的單位軌3A?3C及第二軌4的單位軌4A?4C設于各開口部2d，且分別被延伸于Y方向的導引軌7r支承。圖1所示的構(gòu)成中，單位軌3A?3C被導引軌7r的+Y側(cè)端部支承，單位軌4A?4C被導引軌7r的-Y側(cè)端部支承。
[0033]第一軌3的單位軌3A?3C與第二軌4的單位軌4A?4C分別與X軸方向平行配置。又，由于導引軌7r與Y軸方向平行延伸，因此單位軌3A?3C及單位軌4A?4C設成能一邊維持彼此平行的狀態(tài)一邊在導引軌7r上移動于Y方向。如此，第一軌3及第二軌4為能通過導引軌7r在與XY平面平行的平面上直線狀移動的構(gòu)成。
[0034]基板送出機構(gòu)5配置于第一軌3上?；逅统鰴C構(gòu)5具有滾筒支承部5a及供應滾筒5b。滾筒支承部5a連接于第一軌3上，設成能沿第一軌3移動(導引)于X方向。滾筒支承部5a能移動于構(gòu)成第一軌3的單位軌3A?3C。
[0035]供應滾筒5b被滾筒支承部5a能旋轉(zhuǎn)地支承。供應滾筒5b被支承成旋轉(zhuǎn)軸的方向一致于與X方向平行的方向。于供應滾筒5b卷纏基板S成卷軸狀。通過供應滾筒5b旋轉(zhuǎn)，卷纏于前述供應滾筒5b的基板S被往-Y方向送出。供應滾筒5b能通過馬達等而旋轉(zhuǎn)。
[0036]基板卷取機構(gòu)6配置于第二軌4上?；寰砣C構(gòu)6具有滾筒支承部6a及回收滾筒6b ο滾筒支承部6a連接于第二軌4上，設成能沿第二軌4移動(導引)于X方向。滾筒支承部6a能移動于構(gòu)成第二軌4的單位軌4A?4C。
[0037]回收滾筒6b被滾筒支承部6a能旋轉(zhuǎn)地支承。回收滾筒6b被支承成旋轉(zhuǎn)軸的方向一致于與X方向平行的方向。于回收滾筒6b卷纏基板S成卷軸狀。通過回收滾筒6b旋轉(zhuǎn)，將基板S卷纏于此回收滾筒6b?；厥諠L筒6b能通過馬達等而旋轉(zhuǎn)。
[0038]軌驅(qū)動機構(gòu)7沿導引軌7r使第一軌3及第二軌4移動于Y方向。軌驅(qū)動機構(gòu)7能將第一軌3依單位軌3A?3C驅(qū)動，且將第二軌4依單位軌4A?4C驅(qū)動?？刂蒲b置⑶NT能控制軌驅(qū)動機構(gòu)7的驅(qū)動量、驅(qū)動速度及驅(qū)動的時點等。軌驅(qū)動機構(gòu)7能沿導引軌7r使單位軌3A與單位軌4A彼此接近或彼此分離。又，軌驅(qū)動機構(gòu)7能沿導引軌7r使單位軌3B與單位軌4B彼此接近或彼此分離。又，軌驅(qū)動機構(gòu)7能沿導引軌7r使單位軌3C與單位軌4C彼此接近或彼此分離。
[0039]滾筒驅(qū)動部8具有第一驅(qū)動部83及第二驅(qū)動部84。第一驅(qū)動部83是使?jié)L筒支承部5a沿第一軌3移動于X方向且使供應滾筒5b旋轉(zhuǎn)。第二驅(qū)動部84是使?jié)L筒支承部6a沿第二軌4移動于X方向且使回收滾筒6b旋轉(zhuǎn)?？刂蒲b置CONT能將第一驅(qū)動部83及第二驅(qū)動部84個別或同步控制。又，控制裝置CONT能控制第一驅(qū)動部83及第二驅(qū)動部84的驅(qū)動量、驅(qū)動速度及驅(qū)動的時點等。
[0040]其次，參照圖3等說明如上述構(gòu)成的搬送裝置I的動作。圖3是顯示搬送裝置I的動作的俯視圖。
[0041]首先，說明進行于供應滾筒5b與回收滾筒6b間橫掛基板S的動作的情形。
[0042]此情形下，控制裝置⑶NT是使基板送出機構(gòu)5配置于第一軌3的單位軌3A上，使基板卷取機構(gòu)6配置于第二軌4的單位軌4A上。通過此動作，配置成供應滾筒5b與回收滾筒6b于Y方向?qū)ο蚯移叫小?br>[0043]其次，于供應滾筒5b安裝卷成卷軸狀的基板S。于基板S的前端Sf雖安裝有例如圖3所示構(gòu)成的導頭Lf，但亦可是省略此導頭Lf的構(gòu)成。于供應滾筒5b安裝卷軸狀的基板S后，控制裝置CONT使第二軌4的單位軌4A往+Y方向移動。通過此動作，供應滾筒5b與回收滾筒6b彼此接近。
[0044]控制裝置C0NT，在供應滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第一距離Dl的情形下，通過第一驅(qū)動部83使供應滾筒5b旋轉(zhuǎn)。通過此動作，基板S的前端Sf往回收滾筒6b側(cè)送出，基板S的前端Sf到達回收滾筒6b而卷掛于此回收滾筒6b。此外，將基板S的前端Sf卷掛于回收滾筒6b的操作雖亦可自動化，但亦可通過人手使用固定帶等將前端Sf貼附于回收滾筒6b。
[0045]控制裝置CONT在基板S的前端Sf掛于回收滾筒6b后，使供應滾筒5b旋轉(zhuǎn)，且使單位軌4A往-Y方向移動至供應滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第二距離(基板卷取機構(gòu)6到達原本位置的距離)為止。通過此動作，基板S的前端Sf在掛于回收滾筒6b的狀態(tài)下往-Y方向拉出。
[0046]基板卷取機構(gòu)6到達原本位置后，控制裝置CONT即使此基板卷取機構(gòu)6的移動停止。其后，控制裝置CONT如圖4所示，通過第一驅(qū)動部83及第二驅(qū)動部84使基板送出機構(gòu)5及基板卷取機構(gòu)6同步分別往單位軌3B上及單位軌4B上移動。此外，在此動作前是于單位軌3B與單位軌4B間配置處理裝置PA。此時，是將基板送出機構(gòu)5與基板卷取機構(gòu)6控制成供應滾筒5b與回收滾筒6b間橫掛的基板S被賦予于Y方向的適度張力而平坦地伸張。
[0047]此處理裝置PA具有用以對基板S的被處理面Sa形成例如有機EL元件的各種處理部。作為此種處理部可舉出例如用以在被處理面Sa上形成分隔壁的分隔壁形成裝置、用以形成用以驅(qū)動有機EL元件的電極的電極形成裝置、用以形成發(fā)光層的發(fā)光層形成裝置等。
[0048]更具體而言，可舉出例如液滴涂布裝置(例如噴墨型涂布裝置、噴涂型涂布裝置、凹版印刷機等)、蒸鍍裝置、濺鍍裝置等成膜裝置、曝光裝置、顯影裝置、表面改質(zhì)裝置、洗凈裝置等。作為處理裝置PA不限于用以形成有機EL元件的處理部，當然亦可配置具有形成其他元件的處理部的處理裝置。
[0049]控制裝置C0NT，在使基板送出機構(gòu)5及基板卷取機構(gòu)6分別配置于單位軌3B及4B上后，配合處理裝置PA的處理時點使供應滾筒5b及回收滾筒6b旋轉(zhuǎn)。通過此動作，成為從供應滾筒5b如箭頭K2所示送出基板S并以回收滾筒6b卷取基板S的狀態(tài)，在此狀態(tài)下處理裝置PA的處理對基板S的被處理面Sa進行。
[0050]控制裝置⑶NT依照處理裝置PA的處理速度調(diào)整從供應滾筒5b往回收滾筒6b移動的基板S的移動速度。例如依照卷于供應滾筒5b的基板S的卷繞徑Rl與卷于回收滾筒6b的基板S的卷繞徑R2調(diào)整第一驅(qū)動部83及第二驅(qū)動部84的驅(qū)動速度。通過此動作，在搬送速度為一定的狀態(tài)下搬送基板S。
[0051]控制裝置CONT亦可依照處理裝置PA的處理位置或Y方向尺寸等調(diào)整供應滾筒5b與回收滾筒6b的距離。此情形下，控制裝置CONT是通過軌驅(qū)動機構(gòu)7使例如單位軌3B或單位軌4B分別移動于Y方向。通過處理裝置PA將顯示元件的構(gòu)成要件一部分或全部依序形成于基板S上。
[0052]對基板S的處理結(jié)束后，控制裝置⑶NT通過第一驅(qū)動部83及第二驅(qū)動部84使基板送出機構(gòu)5及基板卷取機構(gòu)6同步，分別往單位軌3C上及單位軌4C上移動。如圖5所示，基板送出機構(gòu)5及基板卷取機構(gòu)6配置于單位軌3C上及單位軌4C上后，使基板送出機構(gòu)5及基板卷取機構(gòu)6的移動停止。此時，橫掛于供應滾筒5b與回收滾筒6b間的基板S最好是無彎曲地水平伸張。
[0053]控制裝置⑶NT，在使基板送出機構(gòu)5及基板卷取機構(gòu)6的移動停止后，一邊使回收滾筒6b旋轉(zhuǎn)一邊使單位軌4C往+Y方向移動。通過此動作，回收滾筒6b卷取基板S的同時，供應滾筒5b與回收滾筒6b再度接近。
[0054]控制裝置CONT在供應滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第三距離D2后，如圖5所示，通過第一驅(qū)動部83使供應滾筒5b旋轉(zhuǎn)。此情形下，能使第三距離D2例如與上述的第一距離Dl為相等的距離。通過此動作，基板S的后端Se往回收滾筒6b側(cè)送出，基板S的后端Se到達回收滾筒6b而卷掛于此回收滾筒6b。此外，于基板S的后端Se，雖在例如圖5所示構(gòu)成中安裝有導頭Le，但亦可是省略此導頭Le的構(gòu)成。
[0055]控制裝置CONT在基板S的后端Se掛于回收滾筒6b后，使單位軌4C往-Y方向移動至供應滾筒5b與回收滾筒6b的距離成為第二距離(基板卷取機構(gòu)6到達原本位置的距離)?；寰砣C構(gòu)6到達原本位置后，卷于回收滾筒6b的卷軸狀的基板S往次一處理裝置移動。或者，已對基板S進行所有處理時，可從前述回收滾筒6b卸除并回收。
[0056]如以上所述，根據(jù)本實施形態(tài)，由于于基臺2設有第一軌3及第二軌4，于第一軌3設有能在前述第一軌3上移動的供應滾筒5b，于第二軌4設有能在前述第二軌4上移動的回收滾筒6b，第一軌3及第二軌4能通過軌驅(qū)動機構(gòu)7驅(qū)動，因此能在供應滾筒5b與回收滾筒6b之間將基板S不占空間地搬送。藉此，由于能抑制送出至被卷取為止橫掛的基板S的尺寸變長，因此能減低搬送時的基板S的管理負擔。
[0057]本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于上述實施形態(tài)，在不脫離本發(fā)明的趣旨的范圍內(nèi)可施加適當變更。
[0058]上述實施形態(tài)中，雖舉第一軌3及第二軌4往與XY平面平行的方向移動的構(gòu)成為例進行了說明，但并不限于此。例如，亦可是第一軌3及第二軌4能移動于Z方向的構(gòu)成。
[0059]圖6是顯示搬送裝置I的其他例的俯視圖，圖7是顯示圖6的搬送裝置I的例的側(cè)視圖。
[0060]如圖6及圖7所示，相當于搬送裝置I的基臺2的構(gòu)成在本例中為具有4個支承臺20A?20D的構(gòu)成。于支承臺20A配置有單位軌3A及4A。于單位軌3A與單位軌4A之間連接有第一處理裝置PAl。
[0061 ] 于支承臺20B配置有單位軌3B及單位軌4B。支承臺20B與支承臺20A、支承臺20C及支承臺20D分離。支承臺20B設成能通過升降機構(gòu)9單獨移動于Z方向。升降機構(gòu)9具有支承柱9a、導引柱9b及致動器9c。通過致動器9c的驅(qū)動，支承臺20B在被支撐于支承柱9a的狀態(tài)下沿導引柱9b移動于Z方向。致動器9c的驅(qū)動量、驅(qū)動速度及驅(qū)動的時點例如能通過第二控制裝置C0NT2控制。此外，亦可在控制裝置CONT—起進行。
[0062 ]支承臺20C及支承臺20D排列配置于Z方向。支承臺20C設于+Z側(cè)，支承臺20D設于-Z偵匕于支承臺20C設有單位軌3C及4C。于此單位軌3C與單位軌4C之間能連接第二處理裝置PA2。在第二處理裝置PA2進行例如第一處理裝置PAl的后工藝處理。
[0063]于支承臺20D設有單位軌3D及4D。于此單位軌3D與單位軌4D之間能連接第三處理裝置PA3。在第三處理裝置PA3進行與第二處理裝置PA2相同的處理(此處為第一處理裝置PAl的后工藝處理)。
[0064]此外，圖6及圖7所示的實施形態(tài)中，雖舉了在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3進行相同的處理(第一處理裝置PAl的后工藝處理)的例來說明，但并不限于此。例如，亦可為在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3分別進行個別的處理的構(gòu)成。
[0065]再者，亦可將第二處理裝置PA2與第三處理裝置PA3作成構(gòu)成上完全相同的裝置，并視裝置設定不同處理條件(溫度或濕度、處理時間、基板的運送速度、張力量等)的構(gòu)成。
[0066]支承臺20B設成能通過升降機構(gòu)9分別移動至與支承臺20C及支承臺20D相等的Z位置。在支承臺20B與支承臺20C配置于相等的Z位置時，單位軌3B及4B、單位軌3C及4C能連接。此情形下，控制裝置CONT是將單位軌3B與單位軌4B的距離調(diào)整成與單位軌3C與單位軌4C的距離相等。
[0067]同樣地，在支承臺20B與支承臺20D配置于相等的Z位置時，單位軌3B及4B、單位軌3D及4D能連接。此情形下，控制裝置CONT是將單位軌3B與單位軌4B的距離調(diào)整成與單位軌3D與單位軌4D的距離相等。
[0068]在使此種構(gòu)成的搬送裝置I作動時，與上述實施形態(tài)同樣地，使基板送出機構(gòu)5配置于第一軌3，使基板卷取機構(gòu)6配置于第二軌4，于供應滾筒5b與回收滾筒6b之間橫掛基板S而在此兩個滾筒間搬送基板S。
[0069]此情形下，由于支承臺20B是能選擇地連接于支承臺20C及支承臺20D的兩者的構(gòu)成，因此能將基板S的移動目的地設定為經(jīng)由第一處理裝置PAl的基板S會往第二處理裝置PA2與第三處理裝置PA3交互移動。藉此，例如當在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3的基板S的搬送速度較在第一處理裝置PAl的基板S的搬送速度慢時，能防止基板S在第二處理裝置PA2及第三處理裝置PA3前成為等待處理的狀態(tài)。
[0070]此外，通過在基板送出機構(gòu)5及基板卷取機構(gòu)6分別設置調(diào)節(jié)供應滾筒5b、回收滾筒6b的高度的升降機，而能調(diào)整從基板送出機構(gòu)5至基板卷取機構(gòu)6的基板S的高度或傾斜。此外，將于供應滾筒5b與回收滾筒6b間橫掛基板S的狀態(tài)稱為基板組(滾筒組)。
[0071]如上所述，能在第一處理裝置PAl結(jié)束對第I基板組的基板S的處理，使第I基板組的回收滾筒及供應滾筒移動至支承臺20B上后，將作為新的處理對象的第2基板組的供應滾筒及回收滾筒搬入第一處理裝置PAl。
[0072]亦即，由于能調(diào)整將第I基板組搬入第二處理裝置PA2或第三處理裝置PA3的任一方的時點與將第2基板組搬入第一處理裝置PAl的時點，因此能依序處理多個基板組。
[0073]又，通過在第二處理裝置PA2、第三處理裝置PA3后亦設置如支承臺20B的構(gòu)成，而能將基板組搬入次一處理步驟的裝置(PA4)。
[0074]進而，本實施形態(tài)的構(gòu)成中，能在于基板送出機構(gòu)5與基板卷取機構(gòu)6之間橫掛基板S的狀態(tài)下使基板S在處理裝置PA(PA1、PA2、PA3)間移動于X方向。此情形下，作為各處理裝置(PA)的一例，是如圖8所示，為能分離成上部單元100A與下部單元100B的構(gòu)成，在被施加Y方向的張力的狀態(tài)下，橫掛于基板送出機構(gòu)5與基板卷取機構(gòu)6間的基板S能于X方向通過上部單元100A與下部單元100B間的空間的形態(tài)。
[0075]于上部單元100A，下部單元100B的基板S的投入口側(cè)與退出口側(cè)設有用以導引基板S的滾筒101a，101b、102a，102b。各處理裝置PA中，上部單元100A與下部單元100B的任一方或兩方能通過未圖示的升降機構(gòu)于Z方向移動必要量。作為此種處理裝置PA，能使用印刷機(亦包含噴墨印表機)、電漿裝置、蒸鍍裝置、曝光裝置等。
[0076]附圖標記
[0077]I搬送裝置
[0078]2基臺
[0079]3第一軌
[0080]3A?3D單位軌[0081 ] 4 第二軌
[0082]4A?4D單位軌
[0083]5b供應滾筒
[0084]6b回收滾筒
[0085]7軌驅(qū)動機構(gòu)
[0086]7r導引軌
[0087]8滾筒驅(qū)動部
[0088]9升降機構(gòu)
[0089]9c致動器
[0090]20A?20D支承臺[0091 ] 83 第一驅(qū)動部
[0092]84第二驅(qū)動部
[0093]100A上部單元
[0094]100B下部單元
[0095]CONT控制裝置
[0096]C0NT2第二控制裝置
[0097]Dl第一距離
[0098]D2第三距離
[0099]PA(PA1、PA2、PA3)處理裝置
[0100]S基板
[0101]Sf基板S的前端
[0102]Se基板S的后端
【主權(quán)項】
1.一種片基板的搬送裝置，是將具有可撓性的片基板以卷軸方式搬送至處理裝置，其特征在于，所述片基板的搬送裝置具備: 基板供應機構(gòu)，具備卷有所述片基板的供應滾筒，用以對所述處理裝置沿長條方向供應所述片基板； 基板回收機構(gòu)，具備卷有所述片基板的回收滾筒，用以回收從所述處理裝置搬出的所述片基板； 第一移動機構(gòu)，以將所述片基板橫掛于所述供應滾筒與所述回收滾筒間的狀態(tài)于與所述長條方向交叉的方向使所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)移動；以及 第二移動機構(gòu)，以將所述片基板橫掛于所述供應滾筒與所述回收滾筒間的狀態(tài)使所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)的至少一方移動于所述長條方向。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片基板的搬送裝置，其特征在于，所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)分別具備使所述供應滾筒與所述回收滾筒的各個旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部； 在通過所述第二移動機構(gòu)使所述基板供應機構(gòu)或所述基板回收機構(gòu)移動于所述長條方向的期間使所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部動作。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片基板的搬送裝置，其特征在于，在通過所述第二移動機構(gòu)使所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)以彼此接近的方式移動的期間，以消除橫掛于所述供應滾筒與所述回收滾筒間的所述片基板的彎曲的方式使所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部動作。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的片基板的搬送裝置，其特征在于，所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)，配置成所述供應滾筒的旋轉(zhuǎn)軸與所述回收滾筒的旋轉(zhuǎn)軸在所述長條方向分離而成為平行。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的片基板的搬送裝置，其特征在于，所述第一移動機構(gòu)，具備在與所述長條方向交叉的方向使所述基板供應機構(gòu)單獨移動的第一驅(qū)動部、以及在與所述長條方向交叉的方向使所述基板回收機構(gòu)單獨移動的第二驅(qū)動部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的片基板的搬送裝置，其特征在于，所述片基板的搬送裝置進一步具備:控制部，在所述片基板橫掛于所述供應滾筒與所述回收滾筒間的狀態(tài)下使所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)移動于與所述長條方向交叉的方向時，將所述第一驅(qū)動部與所述第二驅(qū)動部同步控制。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的片基板的搬送裝置，其特征在于，將卷于所述供應滾筒的所述片基板的前端卷繞于所述回收滾筒時，以所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)在所述長條方向接近的方式控制所述第二移動機構(gòu)。8.—種片基板的處理裝置，是將具有可撓性的片基板搬送于長條方向來處理，其特征在于，所述片基板的處理裝置具備: 上部單元與下部單元，所述上部單元與下部單元分別往所述片基板的上側(cè)與下側(cè)分離，以在所述片基板橫掛于卷繞有供應至所述處理裝置的所述片基板的供應滾筒與卷取以所述處理裝置處理后的所述片基板的回收滾筒間的狀態(tài)下，使所述片基板移動于與所述長條方向交叉的短邊方向而搬入所述處理裝置內(nèi)或從所述處理裝置內(nèi)搬出；以及 升降機構(gòu)，用以使所述上部單元與所述下部單元的任一個或兩個升降。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的片基板的處理裝置，其特征在于，所述片基板的處理裝置進一步具備: 基板供應機構(gòu)，支承所述供應滾筒； 基板回收機構(gòu)，支承所述回收滾筒；以及 第一移動機構(gòu)，以所述片基板在所述上部單元與所述下部單元的分離空間移動于所述短邊方向的方式使所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)一起移動于所述短邊方向。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的片基板的處理裝置，其特征在于，所述片基板的處理裝置進一步具備:第二移動機構(gòu)，在所述片基板從所述處理裝置內(nèi)搬出而橫掛于所述供應滾筒與所述回收滾筒間的狀態(tài)下使所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)的至少一個移動于所述長條方向。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的片基板的處理裝置，其特征在于，所述基板供應機構(gòu)與所述基板回收機構(gòu)分別具備使所述供應滾筒與所述回收滾筒的各個旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部； 所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，當在所述處理裝置內(nèi)將所述片基板搬送于所述長條方向來處理時及通過所述第二移動機構(gòu)使所述基板供應機構(gòu)或所述基板回收機構(gòu)移動于所述長條方向時，使所述供應滾筒與所述回收滾筒的各個旋轉(zhuǎn)。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的片基板的處理裝置，其特征在于，所述上部單元或所述下部單元具備導引所述片基板的搬送的多個滾筒。13.根據(jù)權(quán)利要求8至12中任一權(quán)利要求所述的片基板的處理裝置，其特征在于，所述處理裝置是印刷機、電漿裝置、蒸鍍裝置、曝光裝置的任一個。
【文檔編號】B65H23/195GK105836510SQ201610169564
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2012年2月20日
【發(fā)明人】浜田智秀, 木內(nèi)徹
【申請人】株式會社尼康