一種新型物料封裝檢測(cè)裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，包括底座，所述底座上表面上開(kāi)有沿其長(zhǎng)度方向上的通槽，所述通槽內(nèi)設(shè)有傳送機(jī)構(gòu)，所述底座上表面上沿其長(zhǎng)度方向上依次設(shè)有藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)，所述泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)由固定安裝在通槽一側(cè)底座上的豎直的安裝柱、一端與安裝柱的頂端固定連接的橫柱、位于橫柱下表面的X光缺粒檢測(cè)儀、固定安裝在安裝柱下端且伸縮端為水平的直線電機(jī)、與直線電機(jī)伸縮端固定連接的推板共同構(gòu)成的，所述底座側(cè)表面上設(shè)有控制箱，所述控制箱分別與傳送機(jī)構(gòu)、藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)電氣連接。本發(fā)明的有益效果是，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】
一種新型物料封裝檢測(cè)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及藥品加工機(jī)械，特別是一種新型物料封裝檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的藥品物料封裝檢測(cè)裝置由于傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的原因，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)不夠合理，體積較大，故所占用的空間較大，在生產(chǎn)的過(guò)程中，由于采用齒輪傳動(dòng)，故噪聲大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了解決上述問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種新型物料封裝檢測(cè)裝置。
[0004]實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明的技術(shù)方案為，一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，包括底座，所述底座上表面上開(kāi)有沿其長(zhǎng)度方向上的通槽，所述通槽內(nèi)設(shè)有傳送機(jī)構(gòu)，所述底座上表面上沿其長(zhǎng)度方向上依次設(shè)有藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)，所述泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)由固定安裝在通槽一側(cè)底座上的豎直的安裝柱、一端與安裝柱的頂端固定連接的橫柱、位于橫柱下表面的X光缺粒檢測(cè)儀、固定安裝在安裝柱下端且伸縮端為水平的直線電機(jī)、與直線電機(jī)伸縮端固定連接的推板共同構(gòu)成的，所述底座側(cè)表面上設(shè)有控制箱，所述控制箱分別與傳送機(jī)構(gòu)、藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)電氣連接。
[0005]所述傳送機(jī)構(gòu)由位于通槽內(nèi)兩側(cè)的兩組軸承、插裝在相對(duì)應(yīng)的一組軸承內(nèi)的轉(zhuǎn)軸、套裝在兩根轉(zhuǎn)軸上的的傳送帶、嵌裝傳送帶表面上的柔性LED發(fā)光體和位于底座內(nèi)且旋轉(zhuǎn)端與其中一根的轉(zhuǎn)軸相連接的電機(jī)共同構(gòu)成的。
[0006]所述藥品放置機(jī)構(gòu)由分別固定安裝通槽兩側(cè)底座表面上的兩個(gè)短立柱A、位于每個(gè)短立柱A內(nèi)且伸縮端向上伸出短立柱A上表面的微型氣缸A、與兩個(gè)微型氣缸A的伸縮端固定連接的橫梁、固定安裝在橫梁下表面上的藥品分散盒、均勻分布在藥品分散盒下表面的多排通孔、位于藥品分散盒底部中心處的微型振蕩器、位于藥品分散盒底部四周邊緣處的感光器A、開(kāi)在橫梁中心處的圓孔、底端插入圓孔內(nèi)且伸入藥品分散盒的錐形藥品放置筒、位于錐形藥品放置筒底端一側(cè)外表面上的且旋轉(zhuǎn)端向下的微型電機(jī)、邊緣與微型電機(jī)旋轉(zhuǎn)端固定連接的圓形擋片、位于錐形藥品放置筒底端另一側(cè)外表面上且探測(cè)頭超出錐形藥品放置筒底端外的紅外計(jì)數(shù)器共同構(gòu)成。
[0007]所述熱壓密封裝置由分別固定安裝通槽兩側(cè)底座表面上的兩個(gè)短立柱B、位于每個(gè)短立柱B內(nèi)且伸縮端向上伸出短立柱B上表面的微型氣缸B、與兩個(gè)微型氣缸B的伸縮端固定連接的熱壓梁、位于熱壓梁下表面的熱壓安裝盒、開(kāi)在熱壓安裝盒下表面且邊沿處帶有矩形卡槽的矩形開(kāi)口、固定安裝在熱壓安裝盒內(nèi)部的熱電偶、部分嵌裝在矩形開(kāi)口內(nèi)且邊沿處帶有矩形卡扣的金屬模具、位于熱壓安裝盒內(nèi)側(cè)表面上的溫度感知器和位于熱壓安裝盒底部四周邊緣處的感光器B共同構(gòu)成的。
[0008]所述矩形卡槽與矩形卡扣大小相同、位置相對(duì)應(yīng)。
[0009]所述圓形擋片的直徑與錐形藥品放置筒底端的直徑相同。
[0010]所述每排通孔的個(gè)數(shù)四個(gè)，排數(shù)為五排。
[0011]所述兩個(gè)微型氣缸A的運(yùn)動(dòng)速度相同。
[0012]所述控制箱內(nèi)設(shè)有PLC控制系統(tǒng)。
[0013]所述控制箱表面上設(shè)有市電接口和控制觸摸電容屏。
[0014]利用本發(fā)明的技術(shù)方案制作的新型物料封裝檢測(cè)裝置，一種噪聲小、結(jié)構(gòu)緊湊，機(jī)械穩(wěn)定性好、便于操作的物料封裝檢測(cè)裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本發(fā)明所述新型物料封裝檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本發(fā)明所述泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本發(fā)明所述藥品放置機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本發(fā)明所述熱壓密封機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本發(fā)明所述多排通孔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖中，1、底座;2、通槽;3、安裝柱;4、橫柱;5、X光缺粒檢測(cè)儀;6、；直線電機(jī)7、推板；
8、控制箱;9、軸承；10、轉(zhuǎn)軸；11、傳送帶；12、柔性LED發(fā)光體;13、電機(jī);14、短立柱A; 15、微型氣缸A; 16、橫梁；17、藥品分散盒；18、通孔；19、微型振蕩器;20、感光器A;21、圓孔;22、錐形藥品放置筒;23、圓形擋片；24、紅外計(jì)數(shù)器;25、短立柱B ； 26、微型氣缸B ； 27、熱壓梁；28、熱壓安裝盒;29、矩形卡槽;30、矩形開(kāi)口； 31、熱電偶;32、矩形卡扣;33、金屬模具;34、溫度感知器;35、感光器B ； 36、PLC控制系統(tǒng);37、有市電接口； 38、控制觸摸電容屏;39、微型電機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體描述，如圖1-5所示，一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，包括底座(I)，所述底座(I)上表面上開(kāi)有沿其長(zhǎng)度方向上的通槽(2)，所述通槽(2)內(nèi)設(shè)有傳送機(jī)構(gòu)，所述底座(I)上表面上沿其長(zhǎng)度方向上依次設(shè)有藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)，所述泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)由固定安裝在通槽(2)—側(cè)底座(I)上的豎直的安裝柱(3)、一端與安裝柱(3)的頂端固定連接的橫柱(4)、位于橫柱(4)下表面的X光缺粒檢測(cè)儀
(5)、固定安裝在安裝柱(3)下端且伸縮端為水平的直線電機(jī)(6)、與直線電機(jī)(6)伸縮端固定連接的推板(7)共同構(gòu)成的，所述底座(I)側(cè)表面上設(shè)有控制箱(8)，所述控制箱(8)分別與傳送機(jī)構(gòu)、藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)電氣連接;所述傳送機(jī)構(gòu)由位于通槽(2)內(nèi)兩側(cè)的兩組軸承(9)、插裝在相對(duì)應(yīng)的一組軸承(9)內(nèi)的轉(zhuǎn)軸(10)、套裝在兩根轉(zhuǎn)軸(10)上的的傳送帶(11)、嵌裝傳送帶(11)表面上的柔性LED發(fā)光體(12)和位于底座(I)內(nèi)且旋轉(zhuǎn)端與其中一根的轉(zhuǎn)軸(10)相連接的電機(jī)(13)共同構(gòu)成的;所述藥品放置機(jī)構(gòu)由分別固定安裝通槽(2)兩側(cè)底座(I)表面上的兩個(gè)短立柱A(14)、位于每個(gè)短立柱A(14)內(nèi)且伸縮端向上伸出短立柱A(14)上表面的微型氣缸A(15)、與兩個(gè)微型氣缸A(15)的伸縮端固定連接的橫梁(16)、固定安裝在橫梁(16)下表面上的藥品分散盒(17)、均勻分布在藥品分散盒
(17)下表面的多排通孔(18)、位于藥品分散盒(17)底部中心處的微型振蕩器(19)、位于藥品分散盒(17)底部四周邊緣處的感光器A(20)、開(kāi)在橫梁(16)中心處的圓孔(21)、底端插入圓孔(21)內(nèi)且伸入藥品分散盒(17)的錐形藥品放置筒(22)、位于錐形藥品放置筒(22)底端一側(cè)外表面上的且旋轉(zhuǎn)端向下的微型電機(jī)(39)、邊緣與微型電機(jī)(39)旋轉(zhuǎn)端固定連接的圓形擋片(23)、位于錐形藥品放置筒(22)底端另一側(cè)外表面上且探測(cè)頭超出錐形藥品放置筒(22)底端外的紅外計(jì)數(shù)器(24)共同構(gòu)成;所述熱壓密封裝置由分別固定安裝通槽(2)兩側(cè)底座(I)表面上的兩個(gè)短立柱B(25)、位于每個(gè)短立柱B(25)內(nèi)且伸縮端向上伸出短立柱B
(25)上表面的微型氣缸B(26)、與兩個(gè)微型氣缸B(26)的伸縮端固定連接的熱壓梁(27)、位于熱壓梁(27)下表面的熱壓安裝盒(28)、開(kāi)在熱壓安裝盒(28)下表面且邊沿處帶有矩形卡槽(29)的矩形開(kāi)口(30)、固定安裝在熱壓安裝盒(28)內(nèi)部的熱電偶(31)、部分嵌裝在矩形開(kāi)口(30)內(nèi)且邊沿處帶有矩形卡扣(32)的金屬模具(33)、位于熱壓安裝盒(28)內(nèi)側(cè)表面上的溫度感知器(34)和位于熱壓安裝盒(28)底部四周邊緣處的感光器B(35)共同構(gòu)成的；所述矩形卡槽(29)與矩形卡扣(32)大小相同、位置相對(duì)應(yīng);所述圓形擋片(23)的直徑與錐形藥品放置筒(22)底端的直徑相同;所述每排通孔(18)的個(gè)數(shù)四個(gè)，排數(shù)為五排;所述兩個(gè)微型氣缸A(15)的運(yùn)動(dòng)速度相同；所述控制箱(8)內(nèi)設(shè)有PLC控制系統(tǒng)(36);所述控制箱(8)表面上設(shè)有市電接口(37)和控制觸摸電容屏(38)。
[0022]本實(shí)施方案的特點(diǎn)為，底座上表面上開(kāi)有沿其長(zhǎng)度方向上的通槽，通槽內(nèi)設(shè)有傳送機(jī)構(gòu)，底座上表面上沿其長(zhǎng)度方向上依次設(shè)有藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)，泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)由固定安裝在通槽一側(cè)底座上的豎直的安裝柱、一端與安裝柱的頂端固定連接的橫柱、位于橫柱下表面的X光缺粒檢測(cè)儀、固定安裝在安裝柱下端且伸縮端為水平的直線電機(jī)、與直線電機(jī)伸縮端固定連接的推板共同構(gòu)成的，底座側(cè)表面上設(shè)有控制箱，控制箱分別與傳送機(jī)構(gòu)、藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)電氣連接，一種噪聲小、結(jié)構(gòu)緊湊，機(jī)械穩(wěn)定性好、便于操作的物料封裝檢測(cè)裝置。
[0023]在本實(shí)施方案中，本裝置在使用時(shí)，使用者需要打開(kāi)電源，在控制觸摸電容屏設(shè)置溫度感知器的工作溫度、紅外計(jì)數(shù)器的臨界計(jì)數(shù)值和熱電偶的工作功率，以及微型氣缸A、微型氣缸B、微型振蕩器的工作狀態(tài)，開(kāi)始工作時(shí)，工作人員將藥粒通過(guò)錐形藥品放置筒放入到藥品分散盒中，微型振蕩器是藥粒通過(guò)通孔漏到傳送帶上，感光器A和紅外計(jì)數(shù)器同時(shí)工作計(jì)數(shù)漏出的顆粒數(shù)，達(dá)到指定值微型電機(jī)控制圓形擋片封住通孔，藥粒在傳動(dòng)帶上進(jìn)入到泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)，橫柱下端的X光缺粒檢測(cè)儀檢測(cè)藥?？蓴?shù)是否正確，如果正確，藥粒進(jìn)入到熱壓密封機(jī)構(gòu)，微型氣缸B控制已通過(guò)熱電偶加熱的金屬模具壓向模體實(shí)現(xiàn)封裝，如果藥?？蓴?shù)不正確則直線電機(jī)控制推板將藥里推到回收裝置中去。
[0024]上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本發(fā)明技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)其中某些部分所可能做出的一些變動(dòng)均體現(xiàn)了本發(fā)明的原理，屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，包括底座(I)，其特征在于，所述底座(I)上表面上開(kāi)有沿其長(zhǎng)度方向上的通槽(2)，所述通槽(2)內(nèi)設(shè)有傳送機(jī)構(gòu)，所述底座(I)上表面上沿其長(zhǎng)度方向上依次設(shè)有藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)，所述泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)由固定安裝在通槽(2) —側(cè)底座(I)上的豎直的安裝柱(3)、一端與安裝柱(3)的頂端固定連接的橫柱(4)、位于橫柱(4)下表面的X光缺粒檢測(cè)儀(5)、固定安裝在安裝柱(3)下端且伸縮端為水平的直線電機(jī)(6)、與直線電機(jī)(6)伸縮端固定連接的推板(7)共同構(gòu)成的，所述底座(I)側(cè)表面上設(shè)有控制箱(8)，所述控制箱(8)分別與傳送機(jī)構(gòu)、藥品放置機(jī)構(gòu)、熱壓密封機(jī)構(gòu)、泡罩檢測(cè)機(jī)構(gòu)電氣連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述傳送機(jī)構(gòu)由位于通槽(2)內(nèi)兩側(cè)的兩組軸承(9)、插裝在相對(duì)應(yīng)的一組軸承(9)內(nèi)的轉(zhuǎn)軸(10)、套裝在兩根轉(zhuǎn)軸(1)上的的傳送帶(I I )、嵌裝傳送帶(11)表面上的柔性LED發(fā)光體(12)和位于底座(I)內(nèi)且旋轉(zhuǎn)端與其中一根的轉(zhuǎn)軸(1)相連接的電機(jī)(13)共同構(gòu)成的。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述藥品放置機(jī)構(gòu)由分別固定安裝通槽(2)兩側(cè)底座(I)表面上的兩個(gè)短立柱A(14)、位于每個(gè)短立柱A(14)內(nèi)且伸縮端向上伸出短立柱A( 14)上表面的微型氣缸A( 15)、與兩個(gè)微型氣缸A( 15)的伸縮端固定連接的橫梁(16)、固定安裝在橫梁(16)下表面上的藥品分散盒(17)、均勻分布在藥品分散盒(17)下表面的多排通孔(18)、位于藥品分散盒(17)底部中心處的微型振蕩器(19)、位于藥品分散盒(17)底部四周邊緣處的感光器A(20)、開(kāi)在橫梁(16)中心處的圓孔(21)、底端插入圓孔(21)內(nèi)且伸入藥品分散盒(17)的錐形藥品放置筒(22)、位于錐形藥品放置筒(22)底端一側(cè)外表面上的且旋轉(zhuǎn)端向下的微型電機(jī)(39)、邊緣與微型電機(jī)(39)旋轉(zhuǎn)端固定連接的圓形擋片(23)、位于錐形藥品放置筒(22)底端另一側(cè)外表面上且探測(cè)頭超出錐形藥品放置筒(22)底端外的紅外計(jì)數(shù)器(24)共同構(gòu)成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述熱壓密封裝置由分別固定安裝通槽(2)兩側(cè)底座(I)表面上的兩個(gè)短立柱B(25)、位于每個(gè)短立柱B(25)內(nèi)且伸縮端向上伸出短立柱B(25)上表面的微型氣缸B(26)、與兩個(gè)微型氣缸B(26)的伸縮端固定連接的熱壓梁(27)、位于熱壓梁(27)下表面的熱壓安裝盒(28)、開(kāi)在熱壓安裝盒(28)下表面且邊沿處帶有矩形卡槽(29)的矩形開(kāi)口(30)、固定安裝在熱壓安裝盒(28)內(nèi)部的熱電偶(31)、部分嵌裝在矩形開(kāi)口(30)內(nèi)且邊沿處帶有矩形卡扣(32)的金屬模具(33)、位于熱壓安裝盒(28)內(nèi)側(cè)表面上的溫度感知器(34)和位于熱壓安裝盒(28)底部四周邊緣處的感光器B(35)共同構(gòu)成的。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述矩形卡槽(29)與矩形卡扣(32)大小相同、位置相對(duì)應(yīng)。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述圓形擋片(23)的直徑與錐形藥品放置筒(22)底端的直徑相同。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述每排通孔(18)的個(gè)數(shù)四個(gè)，排數(shù)為五排。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述兩個(gè)微型氣缸A( 15)的運(yùn)動(dòng)速度相同。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述控制箱(8)內(nèi)設(shè)有PLC控制系統(tǒng)(36)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型物料封裝檢測(cè)裝置，其特征在于，所述控制箱(8)表面上設(shè)有市電接口(37)和控制觸摸電容屏(38)。
【文檔編號(hào)】B65B57/20GK106043839SQ201610465655
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年6月16日
【發(fā)明人】蔣清校
【申請(qǐng)人】蔣清校