一種新型的封裝檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及一種新型的封裝檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在1C封裝過(guò)程中，會(huì)通過(guò)打線（wirebonding)的方式，將金線/銅線/侶線鏈接 到基導(dǎo)上，作為外部引腳的輸出；如此，會(huì)出現(xiàn)下述封裝缺陷問(wèn)題。
[0003] 第一、會(huì)出現(xiàn)漏打線情況，導(dǎo)致封裝ic缺陷率大幅提高。
[0004] 第二、會(huì)出現(xiàn)打線不良，虛焊、短路情況，導(dǎo)致封裝ic缺陷率提高。
[0005] 綜上所述，研發(fā)1C封裝缺陷檢測(cè)儀器及方法，成為了技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的封裝檢測(cè)系統(tǒng)，該新型的封裝 檢測(cè)系統(tǒng)易于實(shí)施，且能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)。
[0007] 實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下：
[0008] 一種新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，包括MCU、電源模組、顯示模組、DACVI源產(chǎn)生模 組、ADC量測(cè)模組和繼電器控制模組；
[0009] 顯示模組、電源模組、DACVI源產(chǎn)生模組、ADC量測(cè)模組和繼電器控制模組均與 MCU相連；
[0010] DACVI源產(chǎn)生模組集成有D/A轉(zhuǎn)換器和放大電路；DACVI源產(chǎn)生模組為被測(cè)巧片 提供測(cè)試用的激勵(lì)電壓或偏置電流；
[0011] ADC量測(cè)模組集成有A/D轉(zhuǎn)換器，用于檢測(cè)被測(cè)巧片某一管腳處的電壓值；
[0012] 繼電器控制模組基于繼電器的開(kāi)關(guān)切換W實(shí)現(xiàn)DACVI源產(chǎn)生模組和ADC量測(cè)模 組與被測(cè)巧片的某一管腳對(duì)接。
[0013]DACVI源產(chǎn)生模組的放大電路包括運(yùn)算放大器U1和U2;
[0014]D/A轉(zhuǎn)換器的輸出端經(jīng)電阻R3接運(yùn)算放大器U1的同向輸入端；運(yùn)算放大器U1的 輸出端經(jīng)依次串聯(lián)的電阻R2和R1接地；電阻R2和R1的連接點(diǎn)接運(yùn)算放大器U1的反向輸 入端；
[0015] 運(yùn)算放大器U1的輸出端依次經(jīng)串接的電阻R27和R7接運(yùn)算放大器U2的同向輸 入端；電阻R27和R7的連接點(diǎn)接待測(cè)巧片的某一管腳；本質(zhì)上是電阻R27和R7的連接點(diǎn)經(jīng) 負(fù)載電阻化接地；所述的負(fù)載電阻即待測(cè)巧片的某一管腳與地之間的內(nèi)阻；
[0016] 運(yùn)算放大器U2的輸出端與反向輸入端短接；運(yùn)算放大器U2的輸出端還通過(guò)電阻 R4接運(yùn)算放大器U1的同向輸入端。
[0017]R1 ~R4 均為 1000Q;R27 和R7 均為 10kQ。
[0018] 所述的新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)還包括與MCU相連的ITL通信模組；ITL通信模 組用于MCU與外部的分選機(jī)的通信；分選機(jī)通過(guò)與MCU通信，依次將待測(cè)巧片送入新型的封 裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)位，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)的缺陷檢測(cè)。
[0019] 所述的新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)還包括與MCU相連的COM燒錄模組。
[0020] 被測(cè)巧片的封裝形式包括；S0T23-5,S0T23-6,S0T23-3,S0P8,S0P8,DIP8 和 T0-220。
[0021] 本實(shí)用新型雖然設(shè)及到MCU，但是并沒(méi)有對(duì)MCU本身進(jìn)行改進(jìn)，而只是利用了MCU 的硬件資源，本實(shí)用新型不設(shè)計(jì)方法和程序，屬于實(shí)用新型的保護(hù)客體。
[002引有益效果：
[0023] 本實(shí)用新型的新型的封裝檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)其對(duì)封裝ic的腳位性能測(cè)試，可W解決 現(xiàn)有技術(shù)中檢測(cè)復(fù)雜的缺陷。本發(fā)明的ADC量測(cè)模組采樣ic所有管腳的電性能，將結(jié)果傳 遞到MCU主控制模組判斷，將結(jié)果反饋給顯示模組顯示出來(lái)，同時(shí)通過(guò)ITL通信模組和自動(dòng) 分選設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)連續(xù)量測(cè)，并且不會(huì)對(duì)ic本身造成任何影響，本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、連續(xù) 測(cè)量，成本低，易于實(shí)施，構(gòu)思巧妙。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本實(shí)用新型的新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)框圖。
[002引圖2是DACVI源產(chǎn)生模組的放大電路的原理圖。
[0026] 圖3是S0P8封裝的肥555巧片的管腳示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]W下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明：
[0028] 如圖1-3所示，一種新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，包括MCU、電源模組、顯示模組、DAC VI源產(chǎn)生模組、ADC量測(cè)模組和繼電器控制模組；
[0029] 顯示模組、電源模組、DACVI源產(chǎn)生模組、ADC量測(cè)模組和繼電器控制模組均與 MCU相連；
[0030] DACVI源產(chǎn)生模組集成有D/A轉(zhuǎn)換器和放大電路；DACVI源產(chǎn)生模組為被測(cè)巧片 提供測(cè)試用的激勵(lì)電壓或偏置電流；
[0031] ADC量測(cè)模組集成有A/D轉(zhuǎn)換器，用于檢測(cè)被測(cè)巧片某一管腳處的電壓值；
[0032] 繼電器控制模組基于繼電器的開(kāi)關(guān)切換W實(shí)現(xiàn)DACVI源產(chǎn)生模組和ADC量測(cè)模 組與被測(cè)巧片的某一管腳對(duì)接。
[0033]DACVI源產(chǎn)生模組的放大電路包括運(yùn)算放大器U1和U2;
[0034]D/A轉(zhuǎn)換器的輸出端經(jīng)電阻R3接運(yùn)算放大器U1的同向輸入端；運(yùn)算放大器U1的 輸出端經(jīng)依次串聯(lián)的電阻R2和R1接地；電阻R2和R1的連接點(diǎn)接運(yùn)算放大器U1的反向輸 入端；
[00巧]運(yùn)算放大器U1的輸出端依次經(jīng)串接的電阻R27和R7接運(yùn)算放大器U2的同向輸 入端；電阻R27和R7的連接點(diǎn)接待測(cè)巧片的某一管腳；本質(zhì)上是電阻R27和R7的連接點(diǎn)經(jīng) 負(fù)載電阻化接地；所述的負(fù)載電阻即待測(cè)巧片的某一管腳與地之間的內(nèi)阻；
[0036] 運(yùn)算放大器U2的輸出端與反向輸入端短接；運(yùn)算放大器U2的輸出端還通過(guò)電阻 R4接運(yùn)算放大器U1的同向輸入端。
[0037]R1 ~R4 均為 1000Q;R27 和R7 均為 10kQ。
[0038] 所述的新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)還包括與MCU相連的ITL通信模組；ITL通信模 組用于MCU與外部的分選機(jī)的通信；分選機(jī)通過(guò)與MCU通信，依次將待測(cè)巧片送入新型的封 裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)位，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)的缺陷檢測(cè)。
[0039] 所述的新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)還包括與MCU相連的COM燒錄模組。
[0040]被測(cè)巧片的封裝形式包括；S0T23-5,S0T23-6,S0T23-3,S0P8,S0P8,DIP8 和 T0-220。
[0041] 封裝缺陷檢測(cè)的過(guò)程說(shuō)明：
[0042] 采用前述的新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)待測(cè)巧片實(shí)施測(cè)量；
[004引測(cè)量時(shí)，通過(guò)繼電器控制模組將DACVI源產(chǎn)生模組的輸出端與待測(cè)巧片的某一管 腳相接從而對(duì)該管腳施加偏置電流；同時(shí)通過(guò)繼電器控制模組將ADC量測(cè)模組切換到該管 腳W測(cè)量該管腳受該偏置電流作用時(shí)的電壓；基于W下方法判斷管腳是否存在缺陷：
[0044] (1)如果測(cè)量的電壓小于0. 2V，說(shuō)明管腳短路；
[004引 似如果測(cè)量的電壓大于0. 9V，說(shuō)明管腳開(kāi)路；
[004引 做如果測(cè)量的電壓在0. 2V到0. 9V之間，說(shuō)明管腳是良好的，沒(méi)有缺陷；
[0047] 按照W上方法對(duì)該被測(cè)巧片的其他需要檢測(cè)的所有管腳實(shí)施缺陷檢測(cè)，即完成了 整個(gè)被測(cè)巧片的缺陷檢測(cè)。
[0048] 新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)還包括與MCU相連的ITL通信模組；ITL通信模組用于 MCU與外部的分選機(jī)的通信；分選機(jī)通過(guò)與MCU通信，依次將待測(cè)巧片送入新型的封裝缺陷 檢測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)位置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)的缺陷檢測(cè)。
[0049] 新型的封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)還包括與MCU相連的COM燒錄模組；從而實(shí)現(xiàn)在線對(duì) MCU進(jìn)行編程，提高調(diào)試和測(cè)試效率。
[0050]被測(cè)巧片的封裝形式包括；S0T23-5,S0T23-6,S0T23-3,S0P8,S0P8,DIP8 和 T0-220。
[0051] 本實(shí)用新型提供了一種封裝ic檢測(cè)系統(tǒng)，用于檢測(cè)封裝ic的內(nèi)部缺陷，例如打線 (wirebonding)的漏打線，短路虛焊等情況。
[0052] 在本實(shí)施例中，檢測(cè)系統(tǒng)包括；設(shè)置對(duì)封裝ic管腳編程電流，生成并采集管腳電 壓給MCU又稱(chēng)為MCU主控制模組、ITL通信模組、顯示模組、電壓/電流錯(cuò)位模組、DACVI產(chǎn) 生模組、電源模組、MCU主控制模組、量程切換模組、COM燒錄模組、繼電器控制模組、ADC量 測(cè)模組。
[0053] 1TL通信模組采用光電隔離設(shè)計(jì)方式。
[0054]其中；
[00巧]ITL即是邏輯口 電路，全稱(chēng)為T(mén)ransistor-TransistorLogic,即BJT-BJT邏輯口 電路，是數(shù)字電子技術(shù)中常用的一種邏輯口電路，應(yīng)用較早，技術(shù)已比較成熟。ITL主要有 BJT炬ipolar化nctionTransistor即雙極結(jié)型晶體管，晶體S極管）和電阻構(gòu)成，具有速 度快的特點(diǎn)。
[0056] 1TL電平信號(hào)被利用的最多是因?yàn)橥ǔ?shù)據(jù)表示采用二進(jìn)制規(guī)定，+5V等價(jià)于邏 輯"1"，0V等價(jià)于邏輯"0"，該被稱(chēng)做TTL(晶體管-晶體管邏輯電平）信號(hào)系統(tǒng)，該是計(jì)算 機(jī)處理器控制的設(shè)備內(nèi)部各部分之間通信的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。
[0057] 1TL輸出高電平〉2.4V，輸出低電平<0.4V。在室溫下，一般輸出高電平是3. 5V，輸 出低電平是0. 2V。最小輸入高電平和低電平；輸入高電平〉=2. 0V，輸入低電平< =0. 8V， 噪聲容限是0. 4V。
[0058]TTL電平信號(hào)直接與集成電路連接而不需要價(jià)格昂貴的線路驅(qū)動(dòng)器W及接收器電 路；計(jì)算機(jī)處理器控制的設(shè)備內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸是在高速下進(jìn)行的，而TTL接口的操作恰能 滿足該個(gè)要求。ITL型通信大多數(shù)情況下，是采用并行數(shù)據(jù)傳輸方式。
[0059] 在本實(shí)用新型中，1TL接口用16pin牛角座作為接口，用來(lái)和外部ic分選設(shè)備連 接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)連續(xù)測(cè)試目的。
[0060] 外部分選設(shè)備包括，分選機(jī)、Handler;
[0061] 分選機(jī)有如下典型品牌：上海中藝自動(dòng)化生產(chǎn)的CT系列、上海旭豐娃電子生產(chǎn)的 SG系列、東競(jìng)?cè)A越系列、東競(jìng)弘宇系列、杭州長(zhǎng)川系列、臺(tái)灣四方自動(dòng)化機(jī)械股份有限公司 的CRH系列；
[006引化ndler包括；EXIS利益高科技系列