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      具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤的制作方法

      文檔序號:8798142閱讀:365來源:國知局
      具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型有關(guān)于一種電子組件的承盤結(jié)構(gòu),特別是關(guān)于一種晶圓承盤的晶圓移位限止結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)今社會高科技產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,晶圓制造產(chǎn)業(yè)亦然,晶圓在運送過程中通常是通過自動化系統(tǒng)運送,晶圓在搬運或者是制造過程中大多是將晶圓容置于一承盤的容槽內(nèi),通過承盤的結(jié)構(gòu)防止晶圓受到外力撞擊造成不當損傷。
      [0003]晶圓在全自動化的特定制程中,必需借助機械手臂將晶圓傳送至各個機臺,以完成數(shù)個不同的制程。然而晶圓是否能夠在制程中準確地置放于機臺中正確的位置,將會影響制程的良率,因此,如何即時監(jiān)控晶圓的實際位置為非常重要的關(guān)鍵技術(shù)。
      [0004]如圖1所示為已知的晶圓承盤的一承載平面10,該承載平面10周圍成形三弧面的擋止部20及二限止塊21,二限止塊21間間隔一距離,承載平面10用以裝設(shè)一晶圓A,已知晶圓承盤通過各擋止部20防止晶圓A脫出承載平面10,并通過限止塊21防止晶圓A在承載平面10內(nèi)旋轉(zhuǎn),惟二限止塊21之間間隔一距離,導(dǎo)致限止塊21與晶圓A的接觸面積較小,進而產(chǎn)生限止效果不佳的問題,因此需要一種具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤,其主要目的是克服晶圓在晶圓承盤內(nèi)大幅度的旋轉(zhuǎn)及位移的問題。
      [0006]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供的具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤,包括:
      [0007]一承盤本體,所述承盤本體的一面具有多個承載平面,各承載平面供以容置多個晶圓;
      [0008]各承載平面的周圍具有二擋止部,所述擋止部的高度高于所述承載平面的高度,二擋止部間具有一限位肋,所述擋止部與限位肋的組合構(gòu)成至少一平面,所述限位肋的高度高于所述承載平面的高度;以及
      [0009]所述承載平面的周圍具有至少二限位部,各限位部面對所述承載平面一側(cè)的形狀與所述承載平面周緣的形狀相互對應(yīng),各限位部設(shè)置于所述承載平面的周圍。
      [0010]由前述可知,本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤通過設(shè)置一限位肋在二擋止部之間,藉此使限位肋及擋止部的組合構(gòu)成一平面,進而增強晶圓承盤的擋止部的限止能力,克服已知晶圓承盤限止效果不佳的問題、提升晶圓承盤整體的限止能力,解決晶圓在晶圓承盤內(nèi)大幅度的旋轉(zhuǎn)及位移的問題。
      【附圖說明】
      [0011]圖1是已知晶圓承盤的局部俯視圖;
      [0012]圖2是本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤的立體不意圖;
      [0013]圖3是本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤的局部立體圖;
      [0014]圖4是本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤的局部俯視圖;
      [0015]圖5是本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤另一實施例的局部立體圖。
      [0016]其中附圖標記說明如下:
      [0017]承載平面10擋止部20
      [0018]限止塊21
      [0019]承盤本體30承載平面40
      [0020]第一側(cè)41第二側(cè)42
      [0021]第三側(cè)43第四側(cè)44
      [0022]擋止部50限位肋60
      [0023]限位部70對應(yīng)槽80
      [0024]支撐柱90晶圓A
      [0025]平面B
      【具體實施方式】
      [0026]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
      [0027]本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤,如圖2至圖5所示,包括:
      [0028]一承盤本體30,承盤本體30的一面具有多個承載平面40,各承載平面40供以容置多個晶圓A ;
      [0029]各承載平面40的周圍具有二擋止部50,二的擋止部50的高度高于承載平面40的高度,二擋止部50間具有一限位肋60,擋止部50與該限位肋60的組合構(gòu)成至少一平面B,限位肋60的高度高于承載平面40的高度,擋止部50及限位肋60用以防止晶圓A在承載平面40內(nèi)旋轉(zhuǎn);
      [0030]承載平面40的周圍具有至少二限位部70,各限位部70面對承載平面40 —側(cè)的形狀與承載平面40周緣的形狀相互對應(yīng),各限位部70設(shè)置在承載平面40的周圍,限位部70用以防止晶圓A脫出承載平面40。
      [0031]在本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤第一實施例中,承載平面40的形狀為一側(cè)具有平面的圓形,二擋止部50及限位肋60設(shè)置在承載平面40具有平面的一偵牝二擋止部50與限位肋60之間形成一對應(yīng)槽80,限位部70的數(shù)量為三。
      [0032]承盤本體30開設(shè)有承載平面40的另一面具有多個支撐柱90,各支撐柱90成形于與對應(yīng)槽80相對應(yīng)的位置,且對應(yīng)槽80的形狀與支撐柱90的形狀相互對應(yīng),在多個承盤本體30相互堆疊時,上層的承盤本體30的支撐柱90置于下層的承盤本體30的對應(yīng)槽80內(nèi),使各承盤本體30在相互堆疊的狀態(tài)下更加的穩(wěn)固。
      [0033]在本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤第二實施例中,承載平面40的形狀為方形,承載平面40具有依序接鄰的一第一側(cè)41、一第二側(cè)42、一第三側(cè)43及一第四側(cè)44,二擋止部50分別設(shè)置在承載平面40的第一側(cè)41及第二側(cè)42,限位部70的數(shù)量為二,二限位部70分別設(shè)置在承載平面40的第三側(cè)43及第四側(cè)44,限位肋60設(shè)置在二擋止部50之間形成相互垂直接鄰的二平面B,另二擋止部50與二限位部70之間分別設(shè)置一限位肋60,二限位部70之間亦設(shè)置一限位肋60。
      [0034]本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤在移動過程中,如圖4所示,置于承載平面40內(nèi)的晶圓A旋轉(zhuǎn)一角度便被限位肋60所限止,如此一來便大幅降低晶圓A在晶圓承盤內(nèi)旋轉(zhuǎn)的幅度。
      [0035]由前述可知,本實用新型具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤通過設(shè)置一限位肋60在二擋止部50之間,藉此使限位肋60及擋止部50的組合構(gòu)成至少一平面B,進而增強晶圓承盤的擋止部50的限止能力,克服已知晶圓承盤限止效果不佳的問題、提升晶圓承盤整體的限止能力,解決晶圓A在晶圓承盤內(nèi)大幅度的旋轉(zhuǎn)及位移的問題。
      [0036]以上通過具體實施例對本實用新型進行了詳細的說明,但這些并非構(gòu)成對本實用新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可做出許多變形和等效置換,這些也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
      【主權(quán)項】
      1.一種具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤,其特征在于,包括: 一承盤本體,所述承盤本體的一面具有多個承載平面,各承載平面供以容置多個晶圓; 各承載平面的周圍具有二擋止部,所述擋止部的高度高于所述承載平面的高度,二擋止部間具有一限位肋,所述擋止部與限位肋的組合構(gòu)成至少一平面,所述限位肋的高度高于所述承載平面的高度;以及 所述承載平面的周圍具有至少二限位部,各限位部面對所述承載平面一側(cè)的形狀與所述承載平面周緣的形狀相互對應(yīng),各限位部設(shè)置于所述承載平面的周圍。
      2.如權(quán)利要求1所述的具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤,其特征在于,所述承載平面的形狀為一側(cè)具有平面的圓形,二擋止部及限位肋設(shè)置于所述承載平面具有平面的一側(cè),所述限位部的數(shù)量為三,各限位部設(shè)置于所述承載平面周圍。
      3.如權(quán)利要求1所述的具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)之晶圓承盤,其特征在于,二擋止部與限位肋之間形成一對應(yīng)槽,所述承盤本體開設(shè)有承載平面的另一面具有多個支撐柱,各支撐柱成形于與所述對應(yīng)槽相對應(yīng)的位置,在多個承盤本體相互堆疊時,上層的承盤本體的支撐柱置于下層的承盤本體的對應(yīng)槽內(nèi)。
      4.如權(quán)利要求1所述的具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤,其特征在于,所述承載平面的形狀為方形,所述承載平面具有依序接鄰的一第一側(cè)、一第二側(cè)、一第三側(cè)及一第四偵牝二擋止部分別設(shè)置于所述承載平面的第一側(cè)及第二側(cè),所述限位部的數(shù)量為二,二限位部分別設(shè)置于所述承載平面的第三側(cè)及第四側(cè),所述限位肋設(shè)置于二擋止部之間形成相互垂直接鄰的二平面,另二個擋止部與二限位部之間分別設(shè)置一限位肋,二限位部之間也設(shè)置一限位肋。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種具有晶圓移位限止結(jié)構(gòu)的晶圓承盤,主要是通過設(shè)置一限位肋在二擋止部之間,藉此使限位肋及擋止部的組合構(gòu)成一平面,克服已知晶圓承盤限止效果不佳的問題、提升晶圓承盤整體的限止能力,解決晶圓在晶圓承盤內(nèi)大幅度的旋轉(zhuǎn)及位移的問題。
      【IPC分類】B65D1-36
      【公開號】CN204507511
      【申請?zhí)枴緾N201520055354
      【發(fā)明人】羅郁南
      【申請人】晨州塑膠工業(yè)股份有限公司
      【公開日】2015年7月29日
      【申請日】2015年1月27日
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