專利名稱：：帶有載體的預浸料及其制造工藝、薄雙面板及其制造工藝和多層印刷電路板的制造工藝的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及帶有載體的預浸料的制造工藝、帶有載體的預浸料和多層印刷電路板的制造工藝。本發(fā)明還涉及薄雙面板的制造工藝、薄雙面板、和具有薄雙面板的多層印刷電路板的制造工藝。
背景技術：
：近年來，需要高密度、高密度組裝和更薄的多層印刷電路板。多層印刷電路板一般通過積層方法(build-upmethod)制造。在積層方法中，為了提供內(nèi)層電路板，電路在金屬箔層壓板上形成，所述層壓板通過層壓預浸料和金屬箔，然后在加熱下壓制層壓物而制得。然后在內(nèi)層電路板的兩面交替層壓絕緣層(所謂的積層材料)和導體電路層。當多層印刷電路板的尺寸大或裝有半導體元件，例如具有密間距的倒裝芯片，要求其具有足夠的機械強度以確保安裝可靠性，可以通過使用較厚的內(nèi)層電路板實現(xiàn)。然而，由于層數(shù)增加導致多層印刷電路板的總厚度增加，伴隨著更高的集成度和更密集的安裝。因此，提出了這樣的技術使用預浸料作為積層材料，通過預浸料的基材提供機械強度以確保安裝的可靠性，同時實現(xiàn)更薄的內(nèi)層電路板(例如，見日本專利特開2004-342871)?？梢酝ㄟ^層壓內(nèi)層電路板和預浸料，然后用平板壓力機(flatpress)在加熱下壓制層壓物使其固化，或通過輥層壓機(rolllaminator)壓縮內(nèi)層電路板和預浸料，然后通過加熱/干燥裝置固化產(chǎn)品將預浸料積層在內(nèi)層電路板上。在使用平板壓力機的方法中，在加熱下壓制過程中的樹脂相對更易流動，因此預浸料中的絕緣層的形狀易于改變。另一方面，使用輥層壓機的方法可以控制所形成的絕緣層的厚度精度。因此，使用該方法能夠易于形成理想的絕緣層，且因為該方法可以連續(xù)進行，其具有良好的生產(chǎn)效率。因此，可以在使用輥層壓機的方法中有效使用厚度精度和浸漬性質(zhì)優(yōu)異的預浸料。但是，在預浸料的常規(guī)制造工藝中，例如，在將紡織面料基材浸在用于浸漬的樹脂漆中然后使用一般的涂布機進行干燥的工藝中，由于在涂布方向(coatingdirection)易于形成不規(guī)則斑紋(stripedirregularity),其難以確保厚度精度。為了解決這個問題，公開了一種厚度精度優(yōu)異的預浸料的制造工藝，其中帶載體的絕緣樹脂層壓在紡織面料基材的兩面(例如，見日本專利特開2004-123870)。專利文件l:日本專利特開2004-342871專利文件2:日本專利特開2004-123870
發(fā)明內(nèi)容厚度精度優(yōu)異的預浸料可以通過其中帶載體的絕緣樹脂層壓在紡織面料基材兩面的工藝制備。在此工藝中，由于紡織面料基材沒有充分用樹脂組分浸漬，因此經(jīng)常使預浸料具有殘余的氣孔(residualvoids)。因此，當使用這樣的預浸料制造多層印刷電路板時，絕緣可靠性變差。而且，多層印刷電路板用于例如其上安裝了半導體元件的封裝襯底中。高密化和薄型化技術的發(fā)展增加了新封裝件，例如BGA的應用數(shù)量，且要求用于封裝的襯底耐熱且熱膨脹小。因此，需要使用可以賦予封裝件這樣性質(zhì)的預浸料。在上述背景下，本發(fā)明提供浸漬性質(zhì)和厚度精度都優(yōu)異的帶有載體的預浸料的制造工藝，其特別適用于制備積層型多層印刷電路板，還提供了由此制造工藝制備的帶有載體的預浸料，和利用帶有載體的預浸料制造多層印刷電路板的工藝。本發(fā)明還提供薄雙面板的制造工藝和由此工藝制備的薄雙面板。上述目的可以通過本發(fā)明下述(1)(40)的方案而實現(xiàn)(1)連續(xù)制造帶載體的預浸料的工藝，所述載體含有具有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層，該工藝包括(a)將一面含有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別層壓到紡織面料的兩面，形成層壓物，并減壓粘合，禾口，(b)粘合之后，在大于等于絕緣樹脂的熔點溫度下加熱層壓物。(2)如(l)中所述的工藝，其中在步驟(a)中，層壓物通過至少一對層壓輥對其兩面施壓，以進行粘合。(3)如(2)中所述的工藝，其中層壓物中的絕緣樹脂層為膜。(4)如(l)中所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體包括寬度方向上的尺寸大于紡織面料的尺寸的載體，和帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體含有寬度方向上的尺寸大于紡織面料尺寸的絕緣樹脂層。(5)如(4)中所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中在步驟(a)中，在紡織面料寬度方向尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料寬度方向尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層相互粘合。(6)如(l)中所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體包括寬度方向上的尺寸大于紡織面料尺寸的載體，和帶有絕緣樹脂層的第一載體含有寬度方向上的尺寸大于紡織面料尺寸的絕緣樹脂層。(7)如(6)中所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中在步驟(a)中，在紡織面料寬度方向尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料寬度方向尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體的絕緣樹脂層和帶有絕緣樹脂層的第二載體的載體相互粘合。(8)如(1)(5)中任一項所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中步驟(a)使用了真空層壓機。(9)如(1)(8)中任一項所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中步驟(b)基本上不對步驟(a)所形成的粘合產(chǎn)品施用任何壓力。(10)如(1)(9)中任一項所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中紡織面料為玻璃纖維布。(11)如(1)(8)中任一項所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中帶有絕緣樹脂層的第一載體和/或第二載體包括膜片，待形成絕緣樹脂層的膜片表面被加工成可剝離的表面。(12)如(1)(11)中任一項所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中帶有絕緣樹脂層的第一載體和/或第二載體包括金屬箔。(13)如(l)所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中絕緣樹脂層是由含有氰酸酯樹脂的樹脂組合物制得。(14)如(l)所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中樹脂組合物是由含有環(huán)氧樹脂的樹脂組合物制得。(15)如(l)中所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中樹脂組合物是由含有苯酚樹脂的樹脂組合物制得。(16)如(13)中所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中樹脂組合物是由進一步含有苯氧樹脂的樹脂組合物制得。(17)如(1)(16)中任一項所述帶載體的預浸料的制造工藝，其中樹脂組合物進一步包括無機填料。(18)連續(xù)制造帶載體的預浸料的工藝，所述載體含有具有紡織面料的骨架材料的絕緣樹脂層，(a)將一面含有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別層壓到紡織面料的兩面，形成層壓物，并在減壓下使其粘合，禾口，(b)粘合之后，在大于等于絕緣樹脂熔點的溫度下加熱層壓物，其中絕緣樹脂層為膜，且在步驟(a)中，層壓物通過使其經(jīng)過至少一對層壓輥之間而使其兩面受壓，從而得到粘合。(19)由(1)(18)中任一項所述工藝制備的帶載體的預浸料。(20)多層印刷電路板的制造工藝，其包括(C)除去(19)所述帶載體的預浸料的至少一個載體，并(d)將帶有載體的預浸料除去載體的一面的絕緣樹脂層與其上形成電路的內(nèi)層電路板進行層壓，然后形成層壓物。(21)如(20)中所述多層印刷電路板的制造工藝，其中在帶載體的預浸料除去載體一面的對面帶有載體的情況下進行步驟(d)。(22)連續(xù)制造薄雙面板的工藝，其包括提供具有含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層的薄雙面板，其中含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層是通過將紡織面料骨架材料的兩面與第一和第二絕緣樹脂層浸漬，且第一和第二絕緣樹脂層是帶載體的絕緣樹脂層，其中載體位于待浸漬紡織面料骨架材料的一面的相對一面，含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層的厚度為50)im或以下。(23)如(22)中所述薄雙面板的制造工藝，其包括(a)將帶載體的第一和第二絕緣樹脂層的絕緣樹脂層面分別與紡織面料骨架材料的兩面進行層壓，形成層壓物，然后在減壓下粘合，和(b)粘合后，通過加熱固化含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層以得到薄雙面板。(24)如(23)中所述的工藝，其中在步驟(a)中，層壓物通過至少一對層壓輥使其兩面受壓而粘合。(25)如(24)中所述的工藝，其中層壓物的絕緣樹脂層為膜。(26)如(22)(25)中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中紡織面料為玻璃纖維布。(27)如(22)(26)中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中紡織面料的厚度為48)im或以下。(28)如(22)(27)中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中用于絕緣樹脂層的絕緣樹脂包括含有熱固性樹脂的樹脂組合物。(29)如(28)中所述的薄雙面板的制造工藝，其中樹脂組合物包括環(huán)氧、(30)如(28)中所述的薄雙面板的制造工藝，其中樹脂組合物包括苯酚樹脂。(31)如(28)中所述的薄雙面板的制造工藝，其中樹脂組合物包括苯氧(32)如(28)中所述的薄雙面板的制造工藝，其中樹脂組合物包括氰酸酯樹脂和/或其預聚物。(33)如(22)(32)中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中樹脂組合物進一步包括無機填料。(34)如(33)中所述的薄雙面板的制造工藝，其中無機填料為硅石(silica)。(35)如(33)中所述的薄雙面板的制造工藝，其中無機填料的含量大于等于樹脂組合物總重量的30wt。/。且小于等于樹脂組合物總重量的80wt。/。。(36)如(22)(35)中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中載體包括金屬箔。(37)如(22)(36)中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中載體包括膜片，其上待形成絕緣樹脂層的膜片表面被加工成可剝離的表面。(38)薄雙面板的制造工藝，(a)將帶載體的第一和第二絕緣樹脂層的絕緣樹脂層面與紡織面料骨架材料的兩面進行層壓，形成層壓物，然后在減壓下粘合，和(b)粘合后，通過加熱固化含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層以得到薄雙面板，其中絕緣樹脂層為膜，且在步驟(a)中，層壓物通過使其經(jīng)過至少一對層壓輥之間而使兩面受壓從而得到粘合。(39)由(22)(38)中任一項所述的制造工藝制備的薄雙面板。(40)多層印刷電路板，其包含(39)中所述的薄雙面板。根據(jù)本發(fā)明，可以容易地制造浸漬性質(zhì)和厚度精度優(yōu)異的帶有載體的預浸料。本發(fā)明的帶有載體的預浸料適于制造要求高密化和多層化的多層印刷電路板。圖1是表示本發(fā)明的制造工藝所用的載體、帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料的位置關系的示意圖。圖2~圖4是表示本發(fā)明的制造工藝所用的載體、絕緣樹脂層和紡織面料的各種寬度方向尺寸(width-directionaldimensions)的構(gòu)造性實例的示意圖。圖5(1)是表示本發(fā)明的制造工藝所用的制造帶絕緣樹脂層的載體的裝置的構(gòu)造性實例的截面示意圖，圖5(2)是表示本發(fā)明的制造工藝所用的制造帶有載體的預浸料的裝置的構(gòu)造性實例的截面示意圖。圖6是實驗例A5和B9所用的裝置的截面示意圖。圖7是表示本發(fā)明的薄雙面板的制造工藝所用的載體、絕緣樹脂層和紡織面料的各寬度方向尺寸的構(gòu)造性實例的示意圖。本發(fā)明的最佳實施方式下面將詳細說明本發(fā)明的帶有載體的預浸料的制造工藝、帶有載體的預浸料，和多層印刷電路板。本發(fā)明的帶有載體的預浸料的制造工藝是連續(xù)制造帶載體的預浸料的工藝，所述載體包括具有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層，該工藝包括(a)將一面包括絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別層壓到紡織面料的兩面，形成層壓物并在減壓下將其粘合，禾口，(b)粘合后，在大于等于絕緣樹脂的熔點溫度下加熱層壓物。首先，將說明步驟(a)。在步驟(a)中，將帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體層壓到紡織面料，且在減壓下將其粘合。因此，即使紡織面料之間或在帶絕緣樹脂層的載體與紡織面料粘合期間，帶絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層和紡織面料之間粘合的區(qū)域中存在未填充的空間，其可以形成低壓氣孔(low-pressurevoids)或基本真空的氣孔。按照真空條件，工藝優(yōu)選在比大氣壓低700Torr或更多的壓力下進行。更優(yōu)選壓力比大氣壓低740Toir或更多。因此，上述效果可以更突出。對于帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體和紡織面料粘合的方法沒有特別的限制。例如，紡織面料和帶有絕緣樹脂層的載體可以在連續(xù)投料的同時進行粘合。對于減壓粘合的步驟沒有特別的限制。例如，可以使用真空層壓機和真空箱。其中，優(yōu)選使用真空層壓機將紡織面料和帶有絕緣樹脂層的載體連續(xù)層壓和粘合。其允許進行連續(xù)加工，以及由此使用簡單的裝置有效制備帶有載體的預浸料。例如，優(yōu)選通過層壓帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體和沒有浸漬樹脂(impregnatedresin)的紡織面料以形成層壓物，以及使層壓物經(jīng)過至少一對層壓輥，使其兩面受壓而粘合。使用這個步驟使得紡織面料充分浸漬絕緣樹脂層。在優(yōu)選的方面，絕緣樹脂層優(yōu)選為膜，以便使用輥壓制和粘合。以膜為層可便于使用輥壓制和粘合。步驟(a)中，在帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面和紡織面料粘合的過程中，優(yōu)選在可以熔化絕緣樹脂層的溫度加熱。因此，紡織面料和絕緣樹脂層易于粘合。而且，至少部分絕緣樹脂層熔化并滲入紡織面料，使輕易得到浸漬性質(zhì)良好的帶有載體的預浸料。對于加熱步驟沒有特別的限制。例如，在粘合期間可以合適地利用使用層壓輥加熱到指定溫度的步驟。這里，對于加熱溫度沒有特別限制，因為其根據(jù)形成絕緣樹脂層的樹脂的類型和組成而變化。例如可以是60°C~100eC。下面說明在步驟(a)中使用的帶有絕緣樹脂層的載體。圖1(2)說明本發(fā)明所用的帶有絕緣樹脂層的載體3的實例。帶有絕緣樹脂層的載體3是其一面形成薄膜狀的絕緣樹脂層2的載體1。絕緣樹脂層2具有寬度方向的尺寸8且可以在載體1的一面形成給定的厚度。這里，寬度方向的尺寸8指載體1的絕緣樹脂層2在垂直于給料方向的尺寸。下面將說明上述帶有絕緣樹脂層的載體中所用的載體。圖l(l)表示本發(fā)明帶有絕緣樹脂層的載體3中所用的載體1。載體1可以按箭頭6方向連續(xù)給料，且其具有寬度方向的尺寸7。這里，寬度方向的尺寸7指載體1垂直于給料方向的尺寸。這樣的載體1可以是例如合適的長片。對于上述載體的材料沒有特別的限制。例如，其可以是由例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯和聚酰亞胺等熱塑性樹脂制成的熱塑性樹脂膜片；或由例如銅或銅合金、鋁或鋁合金、和銀或銀合金等金屬制成的金屬箔。其中，由于高耐熱性和價廉，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二酯作為形成熱塑性樹脂膜片的熱塑性樹脂。由于具有高導電性，使能夠容易地通過蝕刻形成電路，且廉價，優(yōu)選銅或銅合金作為形成金屬箔的金屬。當使用熱塑性樹脂膜片作為載體，優(yōu)選將待形成絕緣樹脂層的片表面加工，使其可剝離。因此，在生產(chǎn)多層印刷電路板期間或之后，絕緣樹脂層可以容易地從載體分離。熱塑性樹脂膜片的厚度可以是例如25pm75iam。因此，可以改善在制備帶有絕緣樹脂層的載體期間的可加工性。如果熱塑性樹脂膜片的厚度太小，制備帶有絕緣樹脂層的載體期間的機械強度有可能不足。如果厚度太大，在制備帶有絕緣樹脂層的載體中沒有問題，但是制備帶有絕緣樹脂層的載體的生產(chǎn)率會受損。當使用金屬箔作為上述載體時，其可以是待形成絕緣樹脂層的金屬箔表面被加工成可剝離的金屬箔，或沒有進行此加工或?qū)^緣樹脂層的粘結(jié)更強的金屬箔。當使用熱塑性樹脂膜片或待形成絕緣樹脂層的金屬箔表面被加工成可剝離的金屬箔作為上述載體時，優(yōu)選待形成絕緣樹脂層的表面盡可能光滑。因此，制備多層印刷電路板時，可以改善絕緣層中的表面光滑度，且當絕緣層的表面加工變粗然后通過例如金屬鍍形成新的導體層時，可以更容易進行加工/形成精細的電路。下面將說明用于形成帶有絕緣樹脂層的載體中的絕緣樹脂層的絕緣樹脂材料。適于形成絕緣樹脂層的絕緣樹脂材料包括但不限于熱固性樹脂，例如環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂、氰酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、二環(huán)戊二烯樹脂。特別是，上述絕緣樹脂材料優(yōu)選含有氰酸酯樹脂。使用氰酸酯樹脂制備的帶有載體的預浸料表現(xiàn)出改善的耐熱性和低熱膨脹度。另外，如果需要，可以含有合適的添加劑，例如固化劑、固化促進劑、熱塑性樹脂、無機填料、有機填料和偶聯(lián)劑。本發(fā)明所用的絕緣樹脂可合適地作為溶解和/或分散上述組分的液體，例如有機溶劑。氰酸酯樹脂可以是鹵代氰化物與酚的反應產(chǎn)物或可以是通過例如加熱制備的預聚物。樹脂的具體實例可包括雙酚型氰酸酯樹脂，例如酚醛清漆型(novolactype)氰酸酯樹脂、雙酚-A型氰酸酯樹脂、雙酚-E型氰酸酯樹脂和四甲基雙酚-F型氰酸酯樹脂。這些氰酸酯樹脂中，酚醛清漆型氰酸酯樹脂可用于進一步改善耐熱性，這是由于其交聯(lián)密度的增加，且即使當使用薄材料作為帶有載體的預浸料的骨架材料中的紡織面料的基材時，也能夠賦予帶有載體的預浸料的固化產(chǎn)品(下文有時簡稱為"固化產(chǎn)品")優(yōu)異的剛性，特別是提高加熱時的剛性。而且，例如當向裝有半導體元件的封裝件襯底涂覆此帶有載體的預浸料時，可改善其連接可靠性。此外，酚醛清漆型氰酸酯樹脂可用于改善固化產(chǎn)品的耐火性。這可能是由于酚醛清漆型氰酸酯樹脂本身的結(jié)構(gòu)含有高比例的苯環(huán)，導致其易于碳化。上述的酚醛清漆型氰酸酯樹脂例如可以由以下通式(I)表示。n是任意整數(shù)通式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹脂中的重復單元的數(shù)字"n"可以例如是110，優(yōu)選27。其可以改善酚醛清漆型氰酸酯樹脂的處理性質(zhì)(handlingproperties)和固化產(chǎn)品的交聯(lián)密度，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果數(shù)字"n"太小，樹脂易于晶化，導致其在一般溶劑中的溶解度降低因而損害其處理性質(zhì)。另一方面如果數(shù)字"n"太大，固化產(chǎn)品具有過高的交聯(lián)密度，可損害其耐水性和使固化產(chǎn)品變脆。上述氰酸酯樹脂可具有重均分子量(Mw)例如為5004,500，特別優(yōu)選6003，000的分子量。因此，可以改善制備帶有載體的預浸料中的處理性質(zhì)、制備多層印刷電路板中的可成形性和層間剝離強度，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果上述MW太小，所制得的帶有載體的預浸料發(fā)粘，導致處理性質(zhì)受損。如果上述MW太大，反應速率提高，導致制造多層印刷電路板中出現(xiàn)成形缺陷和/或降低層間剝離強度。上述氰酸酯樹脂優(yōu)選為具有上述范圍內(nèi)的Mw的一種樹脂或具有不同Mw的兩種或多種樹脂。上述氰酸酯樹脂的Mw可以通過例如GPC(凝膠滲透色譜)測定。上述氰酸酯樹脂的含量優(yōu)選為樹脂組合物總量的550wt%，特別優(yōu)選1040wt%。因此，可以輕易形成帶有絕緣樹脂層的載體中的樹脂層，且可以改善固化產(chǎn)品的機械強度以實現(xiàn)這些性質(zhì)的良好平衡。如果氰酸酯樹脂的含量太小，難以形成帶有絕緣樹脂層的載體中的絕緣樹脂層。如果氰酸酯樹脂的含量太大，固化產(chǎn)品的機械強度可能不足。樹脂組合物可以含有環(huán)氧樹脂(基本不含鹵原子)。環(huán)氧樹脂的實例包括苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(phenolnovolactypeepoxyresins)、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂和芳垸撐型環(huán)氧樹脂。其中，優(yōu)選芳烷撐型環(huán)氧樹脂。因此，固化產(chǎn)品能夠具有改善的增濕后的焊接耐熱性。這里所用的術語"芳烷撐型環(huán)氧樹脂"指環(huán)氧樹脂的重復單元中具有一個或多個芳烷撐基團例如，亞二甲苯基型環(huán)氧樹脂和聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂。其中，優(yōu)選聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂可以由例如通式(n)表示。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>n是任意整數(shù)通式(II)表示的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂中的重復單元的數(shù)字"n"可以是例如110，優(yōu)選25。其可以改善聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂的處理性質(zhì)和制備多層印刷電路板時的成形性，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果數(shù)字"n"太小，樹脂易于晶化，導致其在一般溶劑中的溶解度降低因而損害其處理性質(zhì)。另一方面如果數(shù)字"n"太大，其流動性降低，因此在使用帶有載體的預浸料制備多層印刷電路板時會產(chǎn)生成形缺陷。環(huán)氧樹脂的含量優(yōu)選為樹脂組合物總量的155wtW，特別優(yōu)選240wt%。當環(huán)氧樹脂與氰酸酯樹脂組合使用時，上述范圍的含量可以改善氰酸酯樹脂的反應性和固化產(chǎn)品的各種性質(zhì)，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果環(huán)氧樹脂的含量太小，氰酸酯樹脂的反應性可能不足或固化產(chǎn)品的耐濕性可能會下降。如果環(huán)氧樹脂的含量太大，固化產(chǎn)品的耐熱性有可能不足。環(huán)氧樹脂可具有重均分子量(Mw)例如為50020，000，特別優(yōu)選80015,000的分子量。因此，可以改善制備帶有載體的預浸料和浸漬其紡織面料基材的處理性質(zhì)，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果上述Mw太小，所制得的帶有載體的預浸料發(fā)粘，損害處理性質(zhì)。如果上述Mw太大，會降低紡織面料基材中的浸漬。上述環(huán)氧樹脂優(yōu)選為具有上述范圍內(nèi)的Mw的一種樹脂或具有不同Mw的兩種或多種樹脂。環(huán)氧樹脂的Mw可以通過例如GPC測定。樹脂組合物可以含有苯酚樹脂。苯酚樹脂的實例包括酚醛清漆型苯酚樹脂、甲階酚醛型(resoltype)苯酚樹脂和芳烷撐型苯酚樹脂。其中，優(yōu)選芳烷撐型苯酚樹脂。因此，固化產(chǎn)品具有進一步改善的增濕后的焊接耐熱性。芳垸撐型苯酚樹脂的實例包括亞二甲苯基型苯酚樹脂和聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂。其中，優(yōu)選聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂。聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂可以例如由以下通式(III)表示。通式(in)表示的聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂中的重復單元的數(shù)字v'可以是例如112，優(yōu)選28。其可以改善與其他樹脂組分的相容性和固化產(chǎn)品的耐熱性，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果數(shù)字"n"太小，固化產(chǎn)品的耐熱性受損。如果數(shù)字"n"太大，會損害與其他樹脂組分的相容性，導致較低的可加工性。苯酚樹脂的含量優(yōu)選為樹脂組合物總量的l55wt%，特別優(yōu)選540wt%。因此，固化產(chǎn)品可具有改善的耐熱性和熱膨脹度，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果苯酚樹脂的含量太低，會損損固化產(chǎn)品的耐熱性。如果苯酚樹脂的含量太高，固化產(chǎn)品的低熱膨脹度可能不足。苯酚樹脂可具有重均分子量(Mw)例如為40018,000，特別優(yōu)選50015,000的分子量。因此，可以改善制備帶有載體的預浸料和浸漬其紡織面料基材的處理性質(zhì)，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果上述Mw太小，所制得的帶有載體的預浸料發(fā)粘，損害處理性質(zhì)。如果上述Mw太大，會降低紡織面料基材中的浸漬。上述苯酚樹脂優(yōu)選為具有上述范圍內(nèi)的Mw的一種樹脂或具有不同Mw的兩種或多種樹脂。上述苯酚樹脂的Mw可以通過例如GPC測定。樹脂組合物可以含有苯氧樹脂與氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)的組合，或與氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)和環(huán)氧樹脂的組合。因此，可以改善在制備帶有絕緣樹脂層的載體中的沉積性質(zhì)。苯氧樹脂的實例包括具有雙酚骨架的苯氧樹脂、具有酚醛清漆骨架的苯氧樹脂、具有萘骨架的苯氧樹脂和具有聯(lián)苯骨基架的苯氧樹脂。苯氧樹脂具有含有兩種或多種這些骨架的結(jié)構(gòu)。其中，可以使用同時具有聯(lián)苯和雙酚-S骨架的樹脂。因此，聯(lián)苯基骨架的剛性可以提高玻璃轉(zhuǎn)化溫度，且雙酚-s骨架可以改善板材在制備多層印刷電路板時的粘合性?？梢允褂猛瑫r具有雙酚-A和雙酚-F骨架的樹脂。因此，可以改善在制備多層印刷電路板中對內(nèi)層電路板的粘合性。具有聯(lián)苯基骨架和雙酚-S骨架的樹脂可與具有雙酚-A和雙酚-F骨架的樹脂組合。因此，可使這些性質(zhì)良好地平衡。當具有雙酚-A和雙酚-F骨架的樹脂(1)與具有聯(lián)苯基和雙酚-S骨架的樹脂(2)組合使用時，對于組合比沒有特別的限制，但是其可以例如是(1):(2)=2:89:1。苯氧樹脂可以具有但不限于重均分子量為5,00070,000的分子量。因此，可以在制備帶有絕緣樹脂層的載體中得到足夠的沉積性質(zhì)的改善效果，且可以改善苯氧樹脂在制備樹脂組合物時苯氧樹脂的溶解度，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果苯氧樹脂的重均分子量太小，苯氧樹脂在改善沉積性質(zhì)時的效果有時不足。如果重均分子量太大，苯氧樹脂樹脂組合物中苯氧樹脂的溶解度會受損。苯氧樹脂的含量可以為例如樹脂組合物總量的140wt%，特別優(yōu)選530wt%。因此，可以在制備帶有絕緣樹脂層的載體中得到足夠的沉積性質(zhì)的改善效果，且可以實現(xiàn)較低的熱膨脹度，使這些性質(zhì)得以良好地平衡。如果苯氧樹脂的含量太小，苯氧樹脂在改善沉積性質(zhì)時的效果有時不足。如果含量太大，氰酸酯樹脂的含量相應降低，導致低熱膨脹度的效果不足。上述樹脂組合物可以單獨使用或兩種或以上組合使用。當上述氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)與上述苯酚樹脂(芳烷撐型苯酚樹脂，特別是聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂)組合使用時，可以控制樹脂組分的交聯(lián)密度，且可以改善在用本發(fā)明的帶有載體的預浸料制備多層印刷電路板中絕緣層對導體金屬的粘合性。當上述氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)與上述環(huán)氧樹脂(芳烷撐型環(huán)氧樹脂，特別是聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂)和上述苯酚樹脂(芳烷撐型苯酚樹脂，特別是聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂)組合使用時，除了上述效果，還特別改善了多層印刷電路板的尺寸穩(wěn)定性(dimensionalstability)。通過氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)與上述環(huán)氧樹脂(芳烷撐型環(huán)氧樹脂，特別是聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂)和苯氧樹脂(特別是具有聯(lián)苯基和雙酚-S骨架的苯氧樹脂)組合使用時，除了上述效果，還提高了玻璃轉(zhuǎn)化溫度，且可以改善在制備帶有絕緣樹脂層的載體中的沉積性質(zhì)，使得到良好的處理性質(zhì)。樹脂組合物除了上述樹脂組分外，可以包括無機填料。因此，當將其用于較薄的含有薄紡織面料的帶有載體的預浸料時，固化產(chǎn)品的機械強度足夠且可以進一步改善低熱膨脹度。上述無機填料的實例可包括滑石、氧化鋁、玻璃、硅石和云母。其中，優(yōu)選硅石，尤其是熔融石英，因為其具有優(yōu)異的低熱膨脹度。熔融石英的形狀可以例如是碾碎的或者球狀的，且特別是可以使用球狀熔融石英以降低樹脂組合物的熔融粘度。因此，可以改善其在紡織面料基材中的浸漬性質(zhì)。無機填料的平均粒度可以是例如0.015.0pm，特別優(yōu)選0.22.0pm。因此，可以改善在制備液體樹脂組合物中的可加工性。如果上述平均粒度太小，制備液體樹脂組合物(其中樹脂組合物溶解和/或分散在例如有機溶劑中)時的可加工性會因為粘度的增加而受到影響。如果上述平均粒度太大，無機填料會在液體樹脂組合物中沉淀。上述優(yōu)選具有上述范圍的平均粒度的無機填料可以單獨使用或具有不同平均粒度的兩種或以上組合使用。平均粒度可以通過例如粒度分布測量儀(HORIBA,Ltd.;"LA-500")測上述無機填料優(yōu)選平均粒度為0.015.0pm的球狀熔融石英，特別是平均粒度為0.2~2.0(xm的球狀熔融石英。因此，可以改善無機填料在樹脂組合物中的填充度。無機填料的含量可以是例如樹脂組合物總量的3080wt%，優(yōu)選4070wt%。因此，可以改善加入無機填料的上述效果，特別是低熱膨脹度。而且，由于固化產(chǎn)品吸水性較小，可以改善增濕后的焊接耐熱性。本發(fā)明所用的樹脂組合物優(yōu)選含有偶聯(lián)劑，特別是當其含有上述無機填料時。該偶聯(lián)劑可以改善樹脂組分(例如氰酸酯樹脂)與無機填料間界面的濕潤性。因此，使樹脂組分和無機填料均勻地置于紡織面料上，從而改善固化產(chǎn)品的耐熱性，特別是吸水后的焊接耐熱性。偶聯(lián)劑可以是任何常用的偶聯(lián)劑，例如優(yōu)選使用一種或以上選自環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、氨基硅垸偶聯(lián)劑和硅油型偶聯(lián)劑的偶聯(lián)劑。因此，可以改善上述濕潤性，且因而進一步改善固化產(chǎn)品的耐熱性。當使用偶聯(lián)劑時，相對于ioo重量份的上述無機填料，其含量為例如0.053重量份，特別優(yōu)選0.12重量份。因此，無機填料的涂層足夠有效，且可以改善固化產(chǎn)品的性質(zhì)，使這些性質(zhì)良好地平衡。如果偶聯(lián)劑的含量太小，無機填料的涂層不足夠有效。如果偶聯(lián)劑的含量太大，會影響樹脂組分的反應，損害固化產(chǎn)品的機械強度。如果需要，本發(fā)明所用的樹脂組合物可以進一步含有固化促進劑。固化促進劑可以是本領域已知的任何固化促進劑，其包括有機金屬鹽，例如環(huán)烷酸鋅、環(huán)垸酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、二乙酰丙酮鈷(II)和三乙酰丙酮鈷(III);叔胺，例如三乙胺、三丁胺和二氮雜雙環(huán)[2，2,2]辛烷；咪唑類，例如2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-(2'—H^—垸基咪唑基)-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2'-乙基-4-甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪和l-芐基-2-苯基咪唑；酚類，例如苯酚、雙酚-A和壬基苯酚；有機酸，例如醋酸、苯甲酸、水楊酸和對-甲苯磺酸；及其混合物。其中，當使用含有氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂和苯氧樹脂的樹脂組合物時，咪唑化合物適于用作固化促進劑。因此，可以加快氰酸酯樹脂或環(huán)氧樹脂的反應而不損害樹脂組合物的絕緣性能。咪唑化合物優(yōu)選為具有兩種或以上選自如下官能團的咪唑化合物脂肪烴、芳香烴、羥垸基和氰基垸基(cyanoalkyl)，特別優(yōu)選2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑。該咪唑化合物可用于改善樹脂組合物的耐熱性并賦予多層印刷電路板較低的熱膨脹度和較低的吸水性。當使用上述固化促進劑時，其含量可以是例如樹脂組合物總量的0.055wt%，特別優(yōu)選0.2~2wt%。因此，可以加快樹脂組合物的固化并且改善帶有載體的預浸料的儲存穩(wěn)定性，使這些性質(zhì)良好地平衡。.如果固化促進劑的含量太小，其加速效果有可能不足。如果固化促進劑的含量太大，會損害帶有載體的預浸料的儲存穩(wěn)定性。本發(fā)明所用的樹脂組合物還可以含有熱塑性樹脂，例如聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂和聚醚砜樹脂。如果需要，其可以進一步含有上述以外的添加劑，例如色素和抗氧化劑。本發(fā)明中，由上述組分組成的樹脂組合物可以以溶解和/或分散在例如有機溶劑中的液體樹脂組合物形式使用。因此，可以方便地形成帶有絕緣樹脂層的載體中的絕緣樹脂層。下面將說明上述帶有絕緣樹脂層的載體。本發(fā)明所用的帶有絕緣樹脂層的載體在載體的一面具有由上述絕緣樹脂材料形成的絕緣樹脂層。該層可以通過但不限于使用各種涂布器例如刮刀式(comma)涂布器和刮刀涂布器(knifecoater)，或使用各種噴射裝置例如噴嘴將液體絕緣樹脂涂布到載體上。其中，優(yōu)選使用各種涂布器將液體絕緣樹脂涂布到載體上。因此，可以使用方便的裝置形成厚度精度優(yōu)異的絕緣樹脂層。在本發(fā)明所用的帶有絕緣樹脂層的載體中，絕緣樹脂層的厚度可以根據(jù)所用紡織面料的厚度適當?shù)剡x擇。例如，可以是5100pm。該絕緣樹脂層可以通過涂布相同的絕緣樹脂一次或以上，或涂布不同的絕緣樹脂兩次或以上而形成。由此形成帶有絕緣樹脂層的載體后，可以在所形成的絕緣樹脂層的上表面(即在具有載體的面的對面)層壓保護膜，以保護絕緣樹脂層的表面。下面將說明用于層壓帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料的結(jié)構(gòu)。圖1(3)表示用于層壓帶有絕緣樹脂層3的載體和紡織面料4的結(jié)構(gòu)5的實例。紡織面料4可以在載體1運輸?shù)姆较蜻B續(xù)進料/運輸，且具有寬度方向的尺寸9。這里，寬度方向的尺寸9指紡織面料4在垂直于紡織面料4的進料方向的尺寸。這樣的紡織面料4可以例如優(yōu)選為長片(longsheet)。當使用玻璃布纖維作為上述紡織面料時，其厚度可以為例如15~180|im。其克數(shù)(每ln^的紡織面料重量)可以為例如17~209g/m2。在本發(fā)明的制造工藝中，特別可以使用厚度為1535pm且克數(shù)為1725g/cn^的薄玻璃纖維布。甚至當使用這樣的玻璃纖維布時，可以得到機械性質(zhì)和浸漬性質(zhì)優(yōu)異的帶有載體的預浸料，因為由纖維束構(gòu)成的紡織面料耐彎曲性。下面將說明步驟(b)。步驟(b)包括將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面與紡織面料基材的兩面層壓，層壓后，在大于等于絕緣樹脂的熔融溫度下加熱。因此，可以消除在步驟(a)中帶有絕緣樹脂層的載體與紡織面料層壓后留下的低壓氣孔或基本真空的氣孔，以提供具有很少未填充部分或基本沒有未填充部分的帶載體的預浸料?？梢岳缡褂冒ǖ幌抻跓犸L爐、紅外加熱器、加熱輥和和平板加熱壓力板(flathot-platepress)的裝置進行上述加熱。.當使用熱風爐或紅外加熱器時，進行加熱時基本不對上述層壓物施加壓力。當使用加熱輥或平板加熱壓力板時，進行加熱時對上述層壓物施加一定壓力。其中，優(yōu)選進行加熱時基本不對層壓物施加壓力。根據(jù)此工藝，樹脂組分在步驟(b)中不過分流動。因此，可以有效制備絕緣層厚度理想且非常均勻的帶有載體的預浸料。由于樹脂組分流動，可以將紡織面料基材的應力減至最小，得到非常小的內(nèi)應力。而且，當樹脂組分熔融時基本不施加壓力，因此可以基本消除本步驟中的缺陷問題。上述加熱的溫度優(yōu)選在所用絕緣樹脂熔融且絕緣樹脂的固化反應不快速進行的溫度范圍內(nèi)。對于加熱時間沒有特別的限制，其取決于例如所用絕緣樹脂的類型等因素。例如，加熱可以進行110min.在本發(fā)明的制造工藝中，使用了載體、絕緣樹脂層和紡織面料。下面將參考其具體結(jié)構(gòu)說明這些元件在寬度方向的尺寸關系。在本發(fā)明的制造工藝中，可以使用各種寬度方向尺寸的載體、絕緣樹脂層和紡織面料，例如圖2(1)(3)，圖3(1)~(3)和圖4(1)~(3)所示。首先，說明圖2(1)(3)所示的結(jié)構(gòu)。在圖2(1)(3)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體3a和帶有絕緣樹脂層的第二載體3a具有寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的載體，和寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。這里，圖2(1)顯示載體、絕緣樹脂層和紡織面料在寬度方向尺寸上的關系。在此結(jié)構(gòu)中，步驟(a)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體3a的絕緣樹脂層和紡織面料4，帶有絕緣樹脂層的第二載體3a的絕緣樹脂層和紡織面料4可分別在紡織面料4的寬度方向尺寸的內(nèi)部區(qū)域(即寬度方向具有紡織面料4的區(qū)域)層壓。在紡織面料4的寬度方向尺寸的外部區(qū)域(即沒有紡織面料的區(qū)域)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體3a的絕緣樹脂層表面和帶有絕緣樹脂層的第二載體3a的絕緣樹脂層表面可以直接粘合。結(jié)構(gòu)如圖2(2)所示。而且，由于在減壓下進行這些粘合，紡織面料4中未填充部分(如果存在)或帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體3a,3a的絕緣樹脂層與紡織面料4之間的粘合表面可形成低壓氣孔或基本真空的氣孔。因此，步驟(b)中，在大于等于樹脂的熔融溫度下加熱可以輕易將其消除。而且，在步驟(b)中，可以避免由于空氣由周圍進入而在寬度方向形成新的空隙(voids)。該結(jié)構(gòu)如圖2(3)所示。下面將說明圖3(1)(3)所示的結(jié)構(gòu)。在圖3(1)(3)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和帶有絕緣樹脂層的第二載體具有寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的載體，且兩個帶有絕緣樹脂層的載體之一，例如帶有絕緣樹脂層的第一載體3a具有寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層，同時帶有絕緣樹脂層的第二載體3b具有寬度方向尺寸等于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。圖3(1)顯示載體、絕緣樹脂層和紡織面料在寬度方向尺寸上的關系。在此結(jié)構(gòu)中，步驟(a)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體3a的絕緣樹脂層和紡織面料4，帶有絕緣樹脂層的第二載體3b的絕緣樹脂層和紡織面料4可分別在紡織面料4寬度方向尺寸的內(nèi)部區(qū)域(即寬度方向具有紡織面料4的區(qū)域)層壓。在紡織面料4的寬度方向尺寸的外部區(qū)域(即沒有紡織面料的區(qū)域)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體a的絕緣樹脂層表面和帶有絕緣樹脂層的第二載體3b的絕緣樹脂層表面可以直接粘合。結(jié)構(gòu)如圖3(2)所示。而且，由于在減壓下進行這些粘合，紡織面料4中未填充部分(如果存在)或帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體3a,3b的絕緣樹脂層與紡織面料4之間的粘合表面可形成低壓氣孔或基本真空的氣孔。因此，步驟(b)中，在大于等于樹脂的熔融溫度下加熱可以輕易將其消除。而且，在步驟(b)中，可以避免由于空氣由周圍進入而在寬度方向形成新的空隙。該結(jié)構(gòu)如圖3(3)所示。下面將說明圖4(1)(3)所示的結(jié)構(gòu)。在圖4(1)~(3)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體3b和帶有絕緣樹脂層的第二載體3b具有等于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。這里，圖4(1)顯示載體、絕緣樹脂層和紡織面料在寬度方向的尺寸上的關系。在此結(jié)構(gòu)中，步驟(a)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體3b的絕緣樹脂層和紡織面料4，帶有絕緣樹脂層的第二載體3b的絕緣樹脂層和紡織面料4可分別在紡織面料4的寬度方向尺寸的內(nèi)部區(qū)域(即寬度方向具有紡織面料4的區(qū)域)層壓。該結(jié)構(gòu)如圖4(2)所示。在此結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選在步驟(a)后，即在帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體3b，3b與紡織面料4層壓之后，存在于寬度方向末端的未填充部分不與存在于寬度方向末端以外區(qū)域的未填充部分連通。因此，由于步驟(a)在減壓下進行，存在于寬度方向未端以外區(qū)域的未填充部分可以形成低壓氣孔或基本真空的氣孔，且其能夠在步驟(b)中，通過在大于等于樹脂的熔融溫度下加熱而輕易地消除。在步驟(b)中，可以使由于空氣由周圍進入而在寬度方向形成新的空隙限制在寬度方向的末端。該結(jié)構(gòu)如圖4(3)所示。在本發(fā)明的帶有載體的預浸料的制造工藝中，圖2(1)(3)或圖3(1)(3)所示的結(jié)構(gòu)在上述結(jié)構(gòu)中是優(yōu)選的。也就是，優(yōu)選帶有絕緣樹脂層的第一載體和帶有絕緣樹脂層的第二載體具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的載體，且?guī)в薪^緣樹脂層的載體中的一個或兩個都具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。因此，步驟(a)中，紡織面料可以被絕緣樹脂層密封，從而提供在存在紡織面料的整個區(qū)域中具有很少氣孔或基本沒有氣孔的帶有載體的預浸料。特別是，優(yōu)選使用圖2(1)(3)所示的結(jié)構(gòu)，其中帶有絕緣樹脂層的第一載體3a和帶有絕緣樹脂層的第二載體3a具有寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的載體和寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。在此結(jié)構(gòu)中，在紡織面料4寬度方向尺寸的外部區(qū)域中，兩個帶有絕緣樹脂層的載體具有絕緣樹脂層，使紡織面料4可以更容易被絕緣樹脂層密封，使得以更有效地達到上述效果。在本發(fā)明的帶有載體的預浸料的制造工藝中，在步驟(b)之后，如果需要，可以對上述制備的帶有載體的預浸料進行連續(xù)巻攏(windingup)的步驟。因此，帶有載體的預浸料可以做成巻狀，且此帶有載體的預浸料可用于改善制備例如多層印刷電路板的可加工性。下面將參考制備本發(fā)明的帶有載體的預浸料的裝置的合適的實方式。圖5是表示本發(fā)明的制造工藝可以應用的裝置的實例的截面圖。圖5(1)顯示制備用于制備本發(fā)明的帶有載體的預浸料的帶有絕緣樹脂層的載體的實施方式的實例。在圖5(1)中，載體la可以為例如長片的巻，其可以連續(xù)巻開以便進料。液體絕緣樹脂11通過未示出的絕緣樹脂的進料裝置以給定速率連續(xù)提供到載體la上。絕緣樹脂11的涂布量可以通過刮刀輥(commaroll)12和刮刀輥12的支承輥13的間隙(clearance)控制。涂有給定量的絕緣樹脂的載體lb可以穿過橫傳熱風爐(transverse-conveyinghotairoven)14的內(nèi)部充分除去例如在液體絕緣樹脂中的有機溶劑，以得到帶有絕緣樹脂層的載體lc，其中如果需要，進行部分固化反應。在一個優(yōu)選的實施方式中，在帶有絕緣樹脂層的載體中由此形成的絕緣樹脂層可以是膜。帶有絕緣樹脂層的載體lc可以直接巻攏。但是，在圖5(1)的實施方式中，使用層壓輥16，16層壓保護膜15帶有絕緣樹脂層的面，得到層壓有保護膜15的帶有絕緣樹脂層的載體ld，然后將其巻攏成帶有絕緣樹脂層的載體17巻。圖5(2)是表示進行本發(fā)明的制造工藝步驟(a)(b)的裝置的實例的截面圖。具體地，其顯示一種實施方式其中帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓在沒有浸漬樹脂的紡織面料的兩面，然后在減壓下粘合層壓物，在大于等于絕緣樹脂的熔融溫度下加熱，并連續(xù)巻攏得到帶有載體的預浸料。在圖5(2)中，使用真空層壓機20進行步驟(a)。真空層壓機20內(nèi)部在由未示出的真空工具(例如真空泵)制造的真空條件下。在真空層壓機20中，置有由上述步驟(a)所得的帶有絕緣樹脂層的載體17，17和紡織面料21，它們各自可以連續(xù)進料。保護膜層壓在絕緣樹脂層的表面。因此，帶有絕緣樹脂層的載體17，17通過巻攏輥23連續(xù)進料同時剝?nèi)ケＷo膜(le，le)。紡織面料21a從輥型紡織面料21連續(xù)進料。剝?nèi)ケＷo膜后，層壓帶有絕緣樹脂層的載體le，le和紡織面料21a使紡織面料21a夾在帶有絕緣樹脂層的載體le，le的絕緣樹脂層面之間，且其通過層壓輥24，24粘合。這里，絕緣樹脂層浸漬在紡織面料21a中?？梢栽O置層壓輥24，24之間的間隙，使粘合帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料時基本不施加壓力或施加一定的壓力?？梢詫⒄澈虾蟮恼澈袭a(chǎn)品22a運到下一步驟，或加熱并通過層壓輥(25，25)，(26，26)和(27，27)壓制以調(diào)節(jié)帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料間的粘合度。在圖5(2)中，層壓輥17，17也作為密封輥，其防止空氣由外部進入真空層壓機20內(nèi)部，用于使真空層壓機20內(nèi)部維持在一定的真空條件下。粘合后的粘合產(chǎn)品22b在橫傳熱風爐28，28間運輸，同時在大于等于絕緣樹脂的烙融溫度下加熱。因此，可以消除留在粘合產(chǎn)品內(nèi)部的未填充部分。加熱后的帶有載體的預浸料22c可以連續(xù)巻攏，同時用夾輥(pinchrolls)29，29夾成輥型(rolltype)帶有載體的預浸料30。下面將說明本發(fā)明的帶有載體的預浸料。本發(fā)明的帶有載體的預浸料的特征在于其由本發(fā)明的帶有載體的預浸料的制造工藝制備。首先，將說明步驟(c)。步驟(c)除去帶有載體的預浸料在有待與內(nèi)層電路板的至少形成電路的表面層壓的一面上的載體，以露出絕緣樹脂表面。將說明步驟(d)。步驟(d)將帶有載體的預浸料除去了載體的一面的絕緣樹脂層與已經(jīng)形成了電路的內(nèi)層電路板層壓，然后通過加熱使層壓物成型。對于進行步驟(C)和(d)的過程沒有特別的限制；例如內(nèi)層電路板和帶有載體的預浸料均連續(xù)進料同時除去帶有載體的預浸料在內(nèi)層電路板面的載體，且使用例如真空層壓機使帶有載體的預浸料和內(nèi)層電路板連續(xù)成型，然后通過熱風爐加熱使其固化。對于成型條件沒有特別的限制，但是作為實例，成型可以在60160°C的溫度，0.23MPa的壓力下進行。對于加熱和固化條件沒有特別的限制，但是作為實例，加熱可以在140~240°C的溫度下進行30120min。在本發(fā)明的多層印刷電路板的制造工藝中，優(yōu)選進行步驟(d)同時帶有載體的預浸料在與除去載體的一面相對的面上具有載體。因此，絕緣樹脂層與載體接觸的面可以保持類似于載體表面的平滑度，因此在固化絕緣樹脂期間，可以避免絕緣樹脂層隨著紡織面料表面的不規(guī)則而不規(guī)則，以提供絕緣樹脂層的表面平滑度優(yōu)異的多層印刷電路板。制備多層印刷電路板所用的內(nèi)層電路板可以是通過例如在覆銅層壓板的兩面通過蝕刻形成導體電路，并黑化導體電路區(qū)域而制得的板。薄雙面板的制造工藝包括，例如，(a)將帶有載體的第一和第二絕緣樹脂層的絕緣樹脂層面與紡織面料骨架材料的兩面層壓形成層壓物，然后在減壓下粘合，和(b)粘合后通過加熱固化包括紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層以得到薄雙面板?？梢愿鶕?jù)例如所用紡織面料的厚度適當?shù)卦O置由本發(fā)明的工藝形成的含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層的厚度，優(yōu)選50jim或以下，更優(yōu)選大于等于12pm且小于等于50pm，進一步優(yōu)選大于等于2(Vm且小于等于40pm。上述工藝可以制備這樣的薄雙面板。浸漬了樹脂的紡織面料的厚度優(yōu)選48pm或以下，更優(yōu)選大于等于10pm且小于等于48)im，進一步優(yōu)選大于等于15|_im且小于等于35pm。所用紡織面料可以但不限于上述說明的任何紡織面料。優(yōu)選為玻璃纖維布。這里所用紡織面料是沒有浸漬樹脂的紡織面料。用于絕緣樹脂層的樹脂材料可以是但不限于上述說明的任何樹脂材料，優(yōu)選絕緣樹脂層由含有熱固性樹脂(例如氰酸酯樹脂和/或其預聚物)、環(huán)氧樹脂、苯酚樹脂和苯氧樹脂的樹脂組合物組成。樹脂組合物可進一步含有無機填料，可以通過其使用薄紡織面料制備具有更小厚度的薄雙面板，固化產(chǎn)品可以具有優(yōu)異的機械強度和進一步改善的低熱膨脹度。無機填料可以如上所述，其中，優(yōu)選硅石。另外，由于其改善的低熱膨脹度，優(yōu)選熔融石英。所用熔融石英的形狀可為例如碾碎的或者球狀的，優(yōu)選使用球狀熔融石英以降低樹脂組合物的熔融粘度。因此，可以改善其在紡織面料基材中的浸漬性質(zhì)。無機填料的含量可以是樹脂組合物總量的例如3080wt%，優(yōu)選40~70wt°/。。其可以改善加入無機填料的上述效果，特別是低熱膨脹度。而且，由于固化產(chǎn)品吸水性低，可以改善增濕后的焊接耐熱性。此外，無機填料如上所述。當含有無機填料時，優(yōu)選加入偶聯(lián)劑。偶聯(lián)劑可以如上所述。樹脂組合物可以含有如上所述的固化促進劑。而且如上所述，樹脂組合物可以進一步含有熱塑性樹脂，例如聚酰亞胺樹脂、聚酰胺-酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂和聚酯砜樹脂。如果需要，可以進一步含有上述添加劑以外的添加劑，例如色素和抗氧化劑。載體可以如上所述，例如但不限于加工成可剝離的金屬箔或膜片。減壓粘合的工序可以如上所述。例如，粘合優(yōu)選通過如下工序進行層壓帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體和紡織面料形成層壓物，然后其通過經(jīng)過至少一對層壓輥之間使兩面受壓而粘合。這樣的方法可以使紡織面料充分浸漬絕緣樹脂層。優(yōu)選絕緣樹脂層為膜。這樣的膜有利于通過輥進行壓制和粘合。對于加熱/固化方法沒有特別的限制；例如如下工序?qū)訅何镌?30°C、150°C和180°C的熱風爐中分別處理2min，然后在200°C處理30min。這里，在熱風爐中可置有輥，層壓物可以在其上運輸，使在短熱風爐中進行較長時間的加熱/固化加工。圖7表示本發(fā)明工藝所制造的薄雙面板的實施方式的示意圖。圖7(1)(3)中，帶有絕緣樹脂層的第一載體30a和帶有絕緣樹脂層的第二載體30a具有寬度方向尺寸大于紡織面料40的寬度方向尺寸的載體和寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。這里，圖7(1)表示載體、絕緣樹脂層和紡織面料在寬度方向尺寸的關系。在本發(fā)明的薄雙面板的制造工藝中，除了上述實施方式外，兩個帶有絕緣樹脂層的載體之一，例如，帶有絕緣樹脂層的第一載體可具有寬度方向尺寸大于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層同時帶有絕緣樹脂層的第二載體可具有寬度方向尺寸等于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。作為另一個實施方式，帶有絕緣樹脂層的第一載體和帶有絕緣樹脂層的第二載體可具有寬度方向尺寸等于紡織面料4的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。在這些實施方式中，優(yōu)選帶有絕緣樹脂層的第一載體和帶有絕緣樹脂層的第二載體具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的載體，且任一或兩個帶有絕緣樹脂層的載體都具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層。而且，薄雙面板可用于制造多層印刷電路板。下面將說明本發(fā)明的多層印刷電路板的制造工藝。本發(fā)明的多層印刷電路板的制造工藝可例如如下。在本發(fā)明的薄雙面板上形成用于層間連接的穿孔，然后通過減技術(subtmctivetechnique)制造電路。然后，沉積出給定的積層物質(zhì)(build-upmaterial)并通過加技術(additivetechnique)重復層間連接和電路制造工藝，以制造多層印刷電路板。這里，由于可以連續(xù)制備本發(fā)明的薄雙面板，多層印刷電路板可以連續(xù)制造。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的制造工藝，提供了用于連續(xù)制造含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層的帶載體的預浸料的工藝，通過該工藝可以便利地制造浸漬性質(zhì)和厚度精度優(yōu)異的帶載體的預浸料。特別是，當使用薄紡織面料時，可以降低內(nèi)應力實現(xiàn)優(yōu)異的浸漬性質(zhì)。而且，使用本發(fā)明的帶載體的預浸料制備的多層印刷電路板具有優(yōu)異的機械性質(zhì)(例如翹曲、尺寸穩(wěn)定性以及成形性)，且可適用于這樣的應用例如要求高密度、高度多層化且必須高度可靠的印刷電路板。而且，用氰酸酯樹脂制得的帶載體的預浸料進一步具有改善的耐熱性和低熱膨脹度，且可適用于要求高度可靠的應用，例如需要更薄的印刷電路板。而且，根據(jù)本發(fā)明的制造工藝，提供了用于連續(xù)制造含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層的薄雙面板的工藝，通過該工藝，可以便利地制造浸漬性質(zhì)和厚度精度優(yōu)異的薄雙面板。特別是即使使用薄紡織面料時，也可降低內(nèi)應力以實現(xiàn)優(yōu)異的浸漬性質(zhì)。實施例下面將通過參考實驗例說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于此。A-l.用于形成絕緣樹脂層的液體樹脂組合物al的制備在100重量份甲基溶纖劑中溶解100重量份環(huán)氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.;"Ep5048")、2重量份固化劑(雙氰胺)和0.1重量份固化促進劑(2-乙基-4-甲基咪唑)作為樹脂組分以制備樹脂漆。A-2.帶有絕緣樹脂層的載體的制備(l)帶有絕緣樹脂層的載體Al的制備使用厚度為35|im、寬度為480mm的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為載體。使用如圖5(1)所示的裝置，通過刮刀式涂布器將上述制備的液體樹脂組合物al涂覆在載體上，然后在170。C烘箱中干燥3min，形成由絕緣樹脂層組成的厚度為20pm且寬度為410mm的膜，其置在載體寬度方向于的中心。在此絕緣樹脂層面上層壓保護膜(聚乙烯)，以制備帶有絕緣樹脂層的載體。(2)帶有絕緣樹脂層的載體A2的制備使用與上述帶有絕緣樹脂層的載體A1中相同的載體作為載體。使用如圖5(1)所示的裝置，通過刮刀式涂布器將上述制備的液體樹脂組合物al涂覆在載體上，然后在170。C烘箱中干燥3min，形成由絕緣樹脂層組成的厚度為20pm且寬度為360mm的膜，其置在載體寬度方向置于的中心。在此絕緣樹脂層面上層壓保護膜(聚乙烯)，以制備帶有絕緣樹脂層的載體。A-3.帶有載體的預浸料的制備<實驗例Al>使用玻璃纖維布(UniticaGlassFiberCo.,Ltd.;"E02Z-SK",寬度360mm,克數(shù)17g/m勺作為紡織面料。使用兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體Al作為帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下將其粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料的寬度方向的尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層相互粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐超過2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。<實驗例A2>使用與實驗例Al相同的紡織面料作為紡織面料。使用上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體Al作為帶有絕緣樹脂層的第一載體，并使用帶有絕緣樹脂層的載體A2作為帶有絕緣樹脂層的第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下將其粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料的寬度方向的尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體的絕緣樹脂層與帶有絕緣樹脂層的第二載體的載體粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐超過2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。<實驗例A3>使用與實驗例Al相同的紡織面料作為紡織面料。使用兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體A2(兩個)作為帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下將其粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐超過2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。<實驗例A4>如實驗例Al所述制備帶載體的預浸料，不同在于帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體和紡織面料在減壓730Ton"下粘合。<實驗例A5>使用與實驗例Al相同的紡織面料作為紡織面料。使用兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體Al(兩個)作為帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖6(圖中，與圖5(2)的構(gòu)造共同的元件使用與圖5(2)中所用的相同符號表示)所示的裝置。剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和常壓下將其粘合，以制備帶載體的預浸料31。<實驗例A6>使用與實驗例Al相同的紡織面料作為紡織面料。使用兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體Al(兩個)作為帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和常壓下將其粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐超過2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。A-4.多層印刷電路板的制備使用形成了電路的印刷電路板作為內(nèi)層電路板，其中電路的絕緣層厚度0.6mm、電路厚度12pm且電路線寬度和電路間距L/S=50/50。在由實驗例制備的帶載體的預浸料的一面剝離載體，露出絕緣樹脂層，同時保留在另一面的載體。將內(nèi)層電路板的每面與帶有載體的預浸料的絕緣樹脂層層壓，且層壓物在120°C的溫度和1.5MPa的壓力、減壓750Torr的條件下成型。然后，在200。C烘箱中加熱以制備多層印刷電路板。A-5.評估評估上述實驗例制備的帶有載體的預浸料和多層印刷電路板的性質(zhì)。結(jié)果示于表1。表1浸漬性質(zhì)厚度精度平均偏差實驗例Al滲透劑沒有從末端向中心滲透且沒有溶脹45pm0.6jam實驗例A2滲透劑沒有從末端向中心滲透且沒有溶脹45(xm0,6拜實驗例A3滲透劑在末端少量滲透且溶脹45,0.6jam實驗例A4滲透劑沒有從末端向中心滲透且沒有溶脹45,0.6jam實驗例A5滲透劑從末端向中心滲透且溶脹51pm4.6阿實驗例A6滲透劑從末端向中心滲透且溶脹不可測不可測評估方法如下。(1)浸漬性質(zhì)在實驗例中制備的帶有載體的預浸料的截面浸在熒光滲透劑中，通過顯微鏡觀察熒光滲透劑是否滲透。另外，用PCT(121。C/100。/。/120min)處理帶有載體的預浸料，然后浸在260。C的焊料槽中30sec。觀察是否溶脹。(2)厚度精度通過顯微鏡觀察在實驗例中制備的帶有載體的預浸料的截面以測定寬度方向上三點間距為120mm的厚度，由此計算平均值和標準偏差。實驗例A1A4與本發(fā)明的帶有載體的預浸料相關，其具有優(yōu)異的浸漬性質(zhì)和厚度精度。特別地，在實驗例A1、A2和A4中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的載體，且?guī)в薪^緣樹脂層的第一載體和第二載體中任一或兩個都具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層，得到特別優(yōu)異的浸漬性質(zhì)。實驗例A5給出在常壓下制得的帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料的粘合產(chǎn)品，其浸漬性質(zhì)不足。實驗例A5給出在常壓，然后加熱下制得的帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料的粘合產(chǎn)品。但是由于加熱時發(fā)生溶脹，不能測定厚度精度，且不能制備帶有載體的預浸料。B-l.用于液體樹脂組合物的材料用于液體樹脂組合物的材料如下。(1)氰酸酯樹脂1:酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,"PRIMASETPT-30",Mw:約700)(2)氰酸酯樹脂2:酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,"PRIMASETPT-60",Mw:約2,600)(3)氰酸酯樹脂3:雙酚-A型氰酸酯樹脂(AsahiKaseiEpoxyCo.,Ltd.:"AroCyB-30")(4)環(huán)氧樹脂聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd.,"NC-3000"，環(huán)氧基當量275)(5)苯酚樹脂聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd""GPH-103",羥基當量203)(6)苯氧樹脂1/聯(lián)苯環(huán)氧樹脂和雙酚-S環(huán)氧樹脂的共聚物，其具有環(huán)氧基端基JapanEpoxyResinsCo"Ltd."YX-8100H30",重均分子量30,000)(7)苯氧樹脂2/雙酚-A型環(huán)氧樹脂和雙酚-F型環(huán)氧樹脂的共聚物，其具有環(huán)氧基端基JapanEpoxyResinsCo.,Ltd."Epikote4275"，重均分子量60，000)(8)固化促進劑/咪唑化合物ShikokuChemicalsCorporation,"l-芐基-2-苯基咪唑"(9)無機填料1:球狀熔融石英(DENKIKAGAKUKOGYOKABUSHIKIKAISHA，"SFP-10X"，平均粒徑0.3|im)(10)無機填料2:球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-32R",平均粒徑1.5|im)(11)無機填料3:球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5|im)(12)偶聯(lián)劑環(huán)氧硅烷型偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd""A畫187")。B-2.用于制備含有氰酸酯樹脂的絕緣樹脂層的液體樹脂組合物的制備組分的含量基于固體。2.1用于形成絕緣樹脂層的液體樹脂組合物bl的制備在甲乙酮中室溫下溶解15重量份氰酸酯樹脂1、5重量份氰酸酯樹脂2、10重量份環(huán)氧樹脂、IO重量份苯酚樹脂。然后向混合物加入10重量份無機填料1、50重量份無機填料2和相對于總共為100重量份的無機填料1和無機填料2的0.5重量份的偶聯(lián)劑，并用高速攪拌器攪拌混合混合物10min，以制備液體樹脂組合物bl。2.2用于形成絕緣樹脂層的液體樹脂組合物b2的制備在甲乙酮中室溫下溶解25重量份氰酸酯樹脂1、25重量份環(huán)氧樹脂、10重量份苯氧樹脂1和0.4重量份固化促進劑。然后向混合物加入40重量份無機填料3和基于總共為100重量份的無機填料3的0.5重量份偶聯(lián)劑，并用高速攪拌器攪拌混合混合物10min，以制備液體樹脂組合物b2。2.3用于形成絕緣樹脂層的液體樹脂組合物b3的制備在甲乙酮中室溫下溶解25重量份氰酸酯樹脂1、25重量份環(huán)氧樹脂、5重量份苯氧樹脂1、5重量份苯氧樹脂2和0.4重量份固化促進劑。然后向混合物加入40重量份無機填料3和基于總共為100重量份的無機填料3的0.5重量份偶聯(lián)劑，并用高速攪拌器攪拌混合混合物10min，以制備液體樹脂組合物b3。2.4用于形成絕緣樹脂層的液體樹脂組合物b4的制備在甲乙酮中室溫下溶解20重量份氰酸酯樹脂3、12重量份環(huán)氧樹脂和8重量份苯酚樹脂。然后向混合物加入10重量份無機填料1、50重量份無機填料2和相對于總共為100重量份的無機填料1和無機填料2的0.5重量份的偶聯(lián)劑，并用高速攪拌器攪拌混合混合物10min，以制備液體樹脂組合物b4。2.5用于形成絕緣樹脂層的液體樹脂組合物b5的制備在100重量份甲基溶纖劑中溶解100重量份環(huán)氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd."Ep5048")、2重量份固化齊'J(雙氰胺)禾卩0.1重量份固化促進劑(2-乙基-4-甲基咪唑)，以制備液體樹脂組合物b5。B-3.帶有絕緣樹脂層的載體的制備3.1帶有絕緣樹脂層的載體B-1的制備載體為厚度35(mi、寬度480mm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(MitsubishiPolyesterFilmGmbH,Diafoil)。使用如圖5(1)所示的裝置。通過刮刀式涂布器將上述制得的液體樹脂組合物1涂覆在載體上，然后在150°C的烘箱中干燥3min，形成由厚度為20|im且寬度為410mm的絕緣樹脂層組成的膜，使其置于載體寬度方向的中心。由此得到的絕緣樹脂層是膜。在此絕緣樹脂層面層壓保護膜(聚乙烯)，以制備帶有絕緣樹脂層的載體B-l。3.2帶有絕緣樹脂層的載體B-2的制備如上述3.1所述制備帶有絕緣樹脂層的載體B-2，以液體樹脂組合物b2代替液體樹脂組合物bl。3.3帶有絕緣樹脂層的載體B-3的制備如上述3.1所述制備帶有絕緣樹脂層的載體B-3，以液體樹脂組合物b3代替液體樹脂組合物bl。3.4帶有絕緣樹脂層的載體B-4的制備如上述3.1所述制備帶有絕緣樹脂層的載體B-4，以液體樹脂組合物b4代替液體樹脂組合物bl。3.5帶有絕緣樹脂層的載體C的制備使用帶有絕緣樹脂層的載體B作為載體。使用如圖5(1)所示的裝置。通過刮刀式涂布器將上述制得的液體樹脂組合物3涂覆在載體上，然后在150。C的烘箱中干燥3min，形成由厚度為20pm且寬度為360mm的絕緣樹脂層組成的膜，使其置于載體寬度方向的中心。由此得到的絕緣樹脂層是膜。在此絕緣樹脂層面層壓保護膜(聚乙烯)，以制備帶有絕緣樹脂層的載體C。3.6帶有絕緣樹脂層的載體D的制備使用帶有絕緣樹脂層的載體B作為載體。使用如圖5(1)所示的裝置。通過刮刀式涂布器將上述制得的液體樹脂組合物5涂覆在載體上，然后在170。C的烘箱中干燥3min，形成由厚度為20pm且寬度為410mm的絕緣樹脂層組成的膜，使其置于載體寬度方向的中心。由此得到的絕緣樹脂層是膜。在此絕緣樹脂層面層壓保護膜(聚乙烯)，以制備帶有絕緣樹脂層的載體D。B-4.帶有載體的預浸料的制備4.1<實驗例Bl>使用玻璃纖維布(UniticaGlassFiberCo.,Ltd.,"E02Z-SK",寬度360mm,克數(shù)17g/m、作為紡織面料。使用兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體B-1作為帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下將其粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料寬度方向的尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層相互粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐超過2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。4.2<實驗例B2〉如實驗例B1所述制備帶載體的預浸料，用帶有絕緣樹脂層的載體B-2代替帶有絕緣樹脂層的載體B-l。4.3<實驗例B3>如實驗例B1所述制備帶載體的預浸料，用帶有絕緣樹脂層的載體B-3代替帶有絕緣樹脂層的載體B-1。4.4<實驗例B4〉如實驗例B1所述制備帶載體的預浸料，用帶有絕緣樹脂層的載體B-4代替帶有絕緣樹脂層的載體B-1。4.5<實驗例B5>使用與實驗例B1相同的紡織面料。上述制備的"帶有絕緣樹脂層的載體B-3"和"帶有絕緣樹脂層的載體C"分別用作帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下將其粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料的寬度方向的尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體的絕緣樹脂層與帶有絕緣樹脂層的第二載體的載體粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。4.6<實驗例B6>使用與實驗例Bl相同的紡織面料。上述制備的"帶有絕緣樹脂層的載體C"用作帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下將其粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。4.7<實驗例B7>如實驗例Bl所述制備帶有載體的預浸料，不同在于帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體與紡織面料在減壓740Torr下粘合。4.8<實驗例B8〉使用與實驗例Bl相同的紡織面料。兩個上述制備的"帶有絕緣樹脂層的載體D"用作帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下將其粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料的寬度方向的尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層相互粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120。C的橫傳熱風爐2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。4.9<實驗例B9>使用與實驗例Bl相同的紡織面料作為紡織面料。兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體B-1用作帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖6所示的裝置。剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和常壓下將其粘合，以制備帶載體的預浸料31。4.10<實驗例B10>使用與實驗例Bl相同的紡織面料作為紡織面料。兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的載體B-1用作帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心。使用層壓輥(24)在80。C和常壓下將其粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品通過將其穿過保持在120°C的橫傳熱風爐2min以熔融絕緣樹脂層而不施加任何壓力，以制備帶有載體的預浸料。B-5.多層印刷電路板的制備使用其上形成了電路的印刷電路板作為內(nèi)層電路板，其中該電路板的絕緣層厚度0.6mm，電路厚度12|im，且電路線寬度和電路間距L/S=50—50,。在由實驗例制備的帶載體的預浸料的一面剝離載體，露出絕緣樹脂層，同時保留在另一面的載體。內(nèi)層電路板的每面層壓帶有載體的預浸料的絕緣樹脂層，且利用來自MeikiCo.，Ltd.的"BecquerelLaminatorMVLP"在80。C的溫度，從常壓到減壓750Torr，和0.5MPa的壓力下將層壓物層壓30sec，然后在120°C的溫度，1.5MPa的壓力下層壓60sec成型。然后，在200。C烘箱中加熱l小時，制得用于評估的多層印刷電路板。B-6.評估對上述實驗例制備的帶有載體的預浸料和多層印刷電路板的性質(zhì)進行評估。結(jié)果顯示在表2中。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage50</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage51</column></row><table>評估方法如下。(1)浸漬性質(zhì)在實驗例中制備的帶有載體的預浸料的截面浸在熒光滲透劑中，通過顯微鏡觀察熒光滲透劑是否滲透。另夕卜，用PCT(121。C/100。/。/120min)處理帶有載體的預浸料，然后浸在260。C的焊錫槽中30sec。觀察是否溶脹。(2)厚度精度通過顯微鏡觀察在實驗例中制備的帶有載體的預浸料的截面以測定寬度方向上三點間距為120mm的厚度，由此計算平均值和標準偏差。(3)預浸料面內(nèi)方向(inaplanedirection)的熱膨脹系數(shù)使用TMA裝置(TA儀器)以10。C/min的升溫速率測量實驗例所制的帶有載體的預浸料的面內(nèi)方向的熱膨脹系數(shù)。(4)增濕后的焊接耐熱性在由實驗例制得的帶有載體的預浸料制備的多層印刷電路板上切割50mmx50mm測試片，PCT-處理(121。C/100%/120min)，然后浸在260。C焊錫槽中30sec。觀察是否溶脹。當沒有觀察到溶脹時評定為"無"，觀察到溶脹時評定為"溶脹"。實驗例B1B7與本發(fā)明的帶有載體的預浸料相關，其具有優(yōu)異的浸漬性質(zhì)和厚度精度。特別地，在實驗例B1B5中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的載體，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體中任一或兩個都具有寬度方向尺寸大于紡織面料的寬度方向尺寸的絕緣樹脂層，且進一步在從常壓到減壓740Toit或更多的條件下進行成型，得到特別優(yōu)異的浸漬性質(zhì)。實驗例B1B7使用含有氰酸酯樹脂的樹脂組合物，因此可以降低預浸料的熱膨脹度且可以通過良好的浸漬性質(zhì)的協(xié)同作用改善多層印刷電路板的耐熱性。實驗例B8使用沒有氰酸酯樹脂的樹脂組合物，且?guī)в休d體的預浸料的浸漬性質(zhì)和厚度精度優(yōu)異。實驗例B9給出在常壓下制得的使用含有氰酸酯樹脂的樹脂組合物制備的帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料的粘合產(chǎn)品，其浸漬性質(zhì)不足。實驗例B10給出在常壓，然后加熱下制得的使用含有氰酸酯樹脂的樹脂組合物制備的帶有絕緣樹脂層的載體和紡織面料的粘合產(chǎn)品。但是由于加熱時發(fā)生溶脹，不能測定厚度精度，且不能制備帶有載體的預浸料。C-l.用于液體樹脂組合物的材料本實驗例中用于液體樹脂組合物的材料如B-l中所述。C-2.用于形成絕緣樹脂層的液體樹脂組合物cl的制備在甲乙酮中室溫下溶解25重量份氰酸酯樹脂1、25重量份環(huán)氧樹脂、10重量份苯氧樹脂1和0.4重量份固化促進劑。然后向混合物加入40重量份無機填料3和相對于總共為100重量份的無機填料3的0.5重量份的偶聯(lián)劑，并用高速攪拌器攪拌混合混合物10min，以制備液體樹脂組合物。C-3.帶有絕緣樹脂層的載體的制備3.1具有絕緣樹脂層的銅箔1的制備使用厚度為12pm且寬度為480mm的銅箔(NipponDenkaiLtd.,F2WS-12)作為載體。使用如圖5(1)所示的裝置。通過刮刀式涂布器將上述制得的液體樹脂組合物Cl涂覆在載體上，然后在150°C的烘箱中干燥3min，形成厚度為14pm且寬度為410mm的絕緣樹脂層，使其置于載體寬度方向的中心。由此得到的絕緣樹脂層是膜。在此絕緣樹脂層面層壓保護膜(聚乙烯)，以制備帶有絕緣樹脂層的銅箔1。3.2具有絕緣樹脂層的銅箔2的制備如上述3.1所述制備具有絕緣樹脂層的銅箔2，不同在于絕緣樹脂層的厚度為11.5|im。3.3具有絕緣樹脂層的銅箔3的制備如上述3.1所述制備具有絕緣樹脂層的銅箔3，不同在于絕緣樹脂層的厚度為9(im。3.4具有絕緣樹脂層的銅箔4的制備如上述3.1所述制備具有絕緣樹脂層的銅箔4，不同在于絕緣樹脂層的厚度為7jim。C-4.薄雙面板的制備4.1<實驗例Cl>使用玻璃纖維布(UniticaGlassFiberCo.，Ltd.,"E02Z-SK",寬度360mm，克數(shù)17g/m勺作為紡織面料。使用兩個上述制備的帶有絕緣樹脂層的銅箔1作為帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體。使用如圖5(2)所示的裝置，剝離帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的保護膜，將帶有絕緣樹脂層的載體的絕緣樹脂層面層壓到紡織面料的兩面，使紡織面料置于載體寬度方向的中心，以制備層壓物。使用層壓輥(24)在80。C和減壓750Torr下壓制其兩面將層壓物粘合。這里，在紡織面料的寬度方向的尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料的寬度方向的尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層相互粘合。然后，上述粘合產(chǎn)品穿過保持在130。C、150。C和180。C的橫傳熱風爐各2min。然后穿過200。C的烘箱超過30min，使進行加熱和固化，其中不施加任何壓力，以制備雙面覆銅板。4.2<實驗例C2>如實施例Cl所述制備雙面覆銅板，用帶有絕緣樹脂層的銅箔2代替帶有絕緣樹脂層的銅箔1。4.3<實驗例C3>如實施例Cl所述制備雙面覆銅板，用帶有絕緣樹脂層的銅箔3代替帶有絕緣樹脂層的銅箔1。4.4<實驗例C4〉如實施例Cl所述制備雙面覆銅板，用帶有絕緣樹脂層的銅箔4代替帶有絕緣樹脂層的銅箔1。5.評估評估上述實施例制備的雙面覆銅板的厚度。這里，板厚度是含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層的厚度與銅箔厚度的總和。結(jié)果示于表3。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage54</column></row><table>實驗例C1C4所制得的雙面覆銅板為本發(fā)明的薄雙面板，含有紡織面料的絕緣樹脂層具有優(yōu)異的厚度精度。由于成型是在由常壓到減壓740Torr的壓力下進行的，因此特別改善的浸漬性質(zhì)。加熱和固化之后，得到足夠薄的雙面板。權(quán)利要求1.連續(xù)制造帶載體的預浸料的工藝，所述載體含有具有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層，該工藝包括(a)將一面含有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別層壓到紡織面料的兩面，形成層壓物，并在減壓下粘合，和(b)粘合之后，在大于等于所述絕緣樹脂熔點的溫度下加熱層壓物。2.如權(quán)利要求1所述的工藝，其中在所述步驟(a)中，層壓物通過至少一對層壓輥對其兩面施壓而粘合。3.如權(quán)利要求2所述的工藝，其中所述層壓物中的絕緣樹脂層為膜。4.如權(quán)利要求1所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中，所述帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體包括寬度方向上尺寸大于紡織面料尺寸的載體，和所述帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體含有寬度方向上尺寸大于紡織面料尺寸的絕緣樹脂層。5.如權(quán)利要求4所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中在步驟(a)中，在紡織面料寬度方向尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料寬度方向尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層相互粘合。6.如權(quán)利要求1所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體包括寬度方向尺寸大于紡織面料尺寸的載體，和所述帶有絕緣樹脂層的第一載體含有寬度方向尺寸大于紡織面料尺寸的絕緣樹脂層。7.如權(quán)利要求6所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中在步驟(a)中，在紡織面料寬度方向尺寸的內(nèi)部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別粘合到紡織面料的兩面，且在紡織面料寬度方向尺寸的外部區(qū)域中，帶有絕緣樹脂層的第一載體的絕緣樹脂層和帶有絕緣樹脂層的第二載體的載體相互粘合。8.如權(quán)利要求15中任一項所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述步驟(a)使用了真空層壓機。9.如權(quán)利要求18中任一項所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述步驟(b)基本上不對步驟(a)所形成的粘合產(chǎn)品施用任何壓力。10.如權(quán)利要求19中任一項所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述紡織面料為玻璃纖維布。11.如權(quán)利要求18中任一項所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述帶有絕緣樹脂層的第一載體和/或第二載體包括膜片，待形成絕緣樹脂層的膜片表面被加工成可剝離的表面。12.如權(quán)利要求1~11中任一項所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述帶有絕緣樹脂層的第一載體和/或第二載體包括金屬箔。13.如權(quán)利要求1所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述絕緣樹脂層是由含有氰酸酯樹脂的樹脂組合物制得。14.如權(quán)利要求l所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述樹脂組合物是由含有環(huán)氧樹脂的樹脂組合物制得。15.如權(quán)利要求1所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述樹脂組合物是由含有苯酚樹脂的樹脂組合物制得。16.如權(quán)利要求13所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述樹脂組合物是由進一步含有苯氧樹脂的樹脂組合物制得。17.如權(quán)利要求1~16中任一項所述的帶載體的預浸料的制造工藝，其中所述樹脂組合物進一步包括無機填料。18.連續(xù)制造帶載體的預浸料的工藝，所述載體含有具有紡織面料的骨架材料的絕緣樹脂層，(a)將一面含有絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別層壓到紡織面料的兩面，形成層壓物，并在減壓下使它們粘合，和(b)粘合之后，在大于等于絕緣樹脂熔點的溫度下加熱層壓物，其中絕緣樹脂層為膜，且在所述步驟(a)中，層壓物通過使其經(jīng)過至少一對層壓輥之間而使其兩面受壓，從而得到粘合。19.由權(quán)利要求118中任一項所述的工藝制備的帶載體的預浸料。20.多層印刷電路板的制造工藝，其包括-(c)除去權(quán)利要求19所述的帶載體的預浸料的至少一個載體，且(d)將帶有載體的預浸料除去載體的一面的絕緣樹脂層與其上形成電路的內(nèi)層電路板進行層壓，然后形成層壓物。21.如權(quán)利要求20所述的多層印刷電路板的制造工藝，其中在帶載體的預浸料除去載體一面的對面具有載體的情況下進行步驟(d)。22.連續(xù)制造薄雙面板的工藝，所述工藝包括提供薄雙面板，該薄雙面板具有含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層，其中含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層是通過將紡織面料骨架材料的兩面與第一和第二絕緣樹脂層浸漬而制得，且所述第一和第二絕緣樹脂層是帶載體的絕緣樹脂層，其中載體位于待浸漬紡織面料骨架材料的一面的相對一面，含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層的厚度為50)im或以下。23.如權(quán)利要求22所述的薄雙面板的制造工藝，其包括(a)將帶載體的第一和第二絕緣樹脂層的絕緣樹脂層面分別與紡織面料骨架材料的兩面進行層壓，形成層壓物，然后在減壓下粘合，和(b)粘合后，通過加熱固化含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層以得到薄雙面板。24.如權(quán)利要求23所述的工藝，其中在所述步驟(a)中，層壓物通過至少一對層壓輥使其兩面受壓而粘合。25.如權(quán)利要求24所述的工藝，其中層壓物的絕緣樹脂層為膜。26.如權(quán)利要求2225中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述紡織面料為玻璃纖維布。27.如權(quán)利要求2226中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述紡織面料的厚度為48pm或以下。28.如權(quán)利要求2227中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中用于絕緣樹脂層的絕緣樹脂包括含有熱固性樹脂的樹脂組合物。29.如權(quán)利要求28所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述樹脂組合物包括環(huán)氧樹脂。30.如權(quán)利要求28所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述樹脂組合物包括苯酚樹脂。31.如權(quán)利要求28所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述樹脂組合物包括苯氧樹脂。32.如權(quán)利要求28所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述樹脂組合物包括氰酸酯樹脂和/或其預聚物。33.如權(quán)利要求2232中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述樹脂組合物進一步包括無機填料。34.如權(quán)利要求33所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述無機填料為硅石。35.如權(quán)利要求33所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述無機填料的含量大于等于樹脂組合物總重量的30wtM且小于等于樹脂組合物總重量的80wt%。36.如權(quán)利要求2235中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述載體包括金屬箔。37.如權(quán)利要求2236中任一項所述的薄雙面板的制造工藝，其中所述載體包括膜片，其上待形成絕緣樹脂層的膜片表面被加工成可剝離的表面。38.薄雙面板的制造工藝，(a)將帶載體的第一和第二絕緣樹脂層的絕緣樹脂層面與紡織面料骨架材料的兩面進行層壓，形成層壓物，然后在減壓下粘合，和(b)粘合后，通過加熱固化含有紡織面料骨架材料的絕緣樹脂層以得到薄雙面板，其中絕緣樹脂層為膜，且在所述步驟(a)中，層壓物通過使其經(jīng)過至少一對層壓輥之間而使其兩面受壓從而得到粘合。39.由權(quán)利要求2238中任一項所述的制造工藝制備的薄雙面板。40.多層印刷電路板，其包含權(quán)利要求39中所述的薄雙面板。全文摘要本發(fā)明提供了浸漬性質(zhì)和厚度精度優(yōu)異的帶有載體的預浸料的制造工藝，其特別適用于制備積層型多層印刷電路板。本發(fā)明還提供了通過這種制造工藝制備的帶有載體的預浸料，和采用該帶有載體的預浸料制造多層印刷電路板的工藝。本發(fā)明還提供了連續(xù)制造帶有載體的預浸料的工藝，所述載體包括具有紡織面料的骨架材料的絕緣樹脂層，所述工藝包括以下步驟(a)將一面包括絕緣樹脂層的第一載體和第二載體的絕緣樹脂層面分別層壓到紡織面料的兩面，形成層壓物并在減壓下將其粘合，和(b)粘合后，在大于等于絕緣樹脂的熔點溫度下加熱層壓物。文檔編號B29B11/16GK101223015SQ200680025710公開日2008年7月16日申請日期2006年9月27日優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日發(fā)明者八月朔日猛,新井政貴,湯淺圓申請人:住友電木株式會社