Led制造用光罩板的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種LED制造用光罩板，包括：晶圓曝光部及非晶圓曝光部，于所述非晶圓曝光部上設置有用于在不同光罩板之間進行區(qū)分的熒光標記。這樣，在黃光制程中，熒光標記由于其獨特的光顯特性，可清楚明確地提醒操作人員其所拿取的光罩板正確與否，從而大大降低錯版情況發(fā)生的幾率。
【專利說明】
LED制造用光罩板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED制造用光罩板。
【背景技術(shù)】
[0002]眾多的半導體制程中，黃光制程無疑占據(jù)著重要地位，甚至可以說黃光占據(jù)著前段制程周期中一半以上的時間。以發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)制程為例，黃光制程占據(jù)約60%的前段制程時間，同樣黃光制程中的物料耗費也是占據(jù)相當大一部分比例;可以這樣認為整個半導體制程中，黃光制程直接關(guān)系到產(chǎn)品的最終良率，所有黃光制程對半導體的重要性就不言而喻。
[0003]在LED以及常見的半導體制程中，芯片的尺寸一般都是相當小，不容易借用眼睛識另IJ，所以黃光制程中經(jīng)常會發(fā)生用錯了光罩板的狀況。目前用于區(qū)別光罩板的方式一般是在光罩板的邊緣印刻光罩板編號，作業(yè)時按照流程卡上光罩板編號取出對應光罩板，但由于黃光光線的顯色能力不是很好，再加上光罩板上的編號也是相當小，視力不是很好或者不夠細心的操作人員容易拿錯光罩板，從而容易發(fā)生制程異常。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0005]本申請?zhí)峁┮环NLED制造用光罩板，包括:晶圓曝光部及非晶圓曝光部，于所述非晶圓曝光部上設置有用于在不同光罩板之間進行區(qū)分的熒光標記。
[0006]進一步地，所述熒光標記為繞設于所述晶圓曝光部外的熒光圈。
[0007]進一步地，所述熒光標記為熒光塊。
[0008]進一步地，所述熒光標記為熒光字體。
[0009]進一步地，所述非晶圓曝光部上還設置有放大版芯粒圖形。
[0010]進一步地，所述非晶圓曝光部上還設置有放大版對準標志點。
[0011]進一步地，所述芯粒圖形和/或所述對準標志點放大程度為可用肉眼看清楚的程度。
[0012]進一步地，所述芯粒圖形和/或所述對準標志點的覆蓋區(qū)域尺寸為5mm* 5mm-10mm*1 Omnin
[0013]本申請的有益效果是:
[0014]通過提供一種LED制造用光罩板，包括:晶圓曝光部及非晶圓曝光部，于所述非晶圓曝光部上設置有用于在不同光罩板之間進行區(qū)分的熒光標記。這樣，在黃光制程中，熒光標記由于其獨特的光顯特性，可清楚明確地提醒操作人員其所拿取的光罩板正確與否，從而大大降低錯版情況發(fā)生的幾率。
【附圖說明】
[0015]圖1為本申請實施例的LED制造用光罩板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0017]在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0018]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0019]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。
[0020]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021 ]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0022]請參考圖1，本實施例提供了一種LED制造用光罩板，其可用于LED的黃光制程中，在使用本實施例的光罩板進入制程前，可稍微置于光線較強的位置，從而更好地凸顯本申請中熒光標記的作用。
[0023]上述光罩板主要包括:晶圓曝光部I及非晶圓曝光部2，于非晶圓曝光部2上設置有用于在不同光罩板之間進行區(qū)分的熒光標記3。
[0024]這樣，在黃光制程中，熒光標記由于其獨特的光顯特性，可清楚明確地提醒操作人員其所拿取的光罩板正確與否，從而大大降低錯版情況發(fā)生的幾率。
[0025]在本實施例中，熒光標記3為繞設于晶圓曝光部I外的熒光圈。這樣，熒光圈由于其熒光顯色特性，可提醒操作人員其拿取的光罩板是何種光罩板，從而容易區(qū)分其正確與否。熒光圈可以采用不同顏色進行區(qū)分，從而達到在不同光罩板之間相區(qū)分的目的。
[0026]在其他實施例中，熒光標記可以為熒光塊，如方塊、圓形塊等，熒光標記也可以為熒光字體。
[0027]作為一種優(yōu)選實施例，非晶圓曝光部上還可以設置有放大版芯粒圖形，和/或，非晶圓曝光部上還可以設置有放大版對準標志點，芯粒圖形及對準標志點放大程度為可用肉眼看清楚的程度。具體地，芯粒圖形和/或?qū)蕵酥军c的覆蓋區(qū)域尺寸為5mm* 5mm- 10mm*10mm，具體可選擇:5mm*5mm、8.1 2mm*8.12mm、10mm* I Omm 等尺寸。
[0028]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0029]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權(quán)項】
1.一種LED制造用光罩板，包括:晶圓曝光部及非晶圓曝光部，其特征在于，于所述非晶圓曝光部上設置有用于在不同光罩板之間進行區(qū)分的熒光標記。2.如權(quán)利要求1所述的光罩板，其特征在于，所述熒光標記為繞設于所述晶圓曝光部外的熒光圈。3.如權(quán)利要求1所述的光罩板，其特征在于，所述熒光標記為熒光塊。4.如權(quán)利要求1所述的光罩板，其特征在于，所述熒光標記為熒光字體。5.如權(quán)利要求1所述的光罩板，其特征在于，所述非晶圓曝光部上還設置有放大版芯粒圖形。6.如權(quán)利要求1所述的光罩板，其特征在于，所述非晶圓曝光部上還設置有放大版對準標志點。7.如權(quán)利要求5所述的光罩板，其特征在于，所述芯粒圖形放大程度為可用肉眼看清楚的程度。8.如權(quán)利要求6所述的光罩板，其特征在于，所述對準標志點放大程度為可用肉眼看清楚的程度。9.如權(quán)利要求7所述的光罩板，其特征在于，所述芯粒圖形的覆蓋區(qū)域尺寸為1 Omm *1 Omnin10.如權(quán)利要求8所述的光罩板，其特征在于，所述對準標志點的覆蓋區(qū)域尺寸為5mm*5mm-1 Omm *1 Omnin
【文檔編號】G03F1/38GK205539916SQ201590000167
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年10月2日
【發(fā)明人】魏曉敏
【申請人】魏曉敏