專利名稱：一種大功率led液態(tài)硅膠封裝方法及其封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種大功率LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法及其封裝模具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的大功率LED的封裝通常采用以下兩種方式
第一種，先通過人工把PC透鏡殼蓋在LED支架中，然后在PC透鏡殼的通氣孔中注入硅膠，再把灌好硅膠的支架放置在陰涼處，靜置一段時間至硅膠成型；
第二種，把支架扣進(jìn)模條中，接著把膠水注入模條中，然后烘烤成型； 以上兩種封裝方法雖然生產(chǎn)工藝簡單，設(shè)備投入不用太多，但這是純手工作業(yè)，生產(chǎn)效率低，一旦PC透鏡殼或模條與支架結(jié)合不嚴(yán)，灌膠時就會產(chǎn)生氣泡，產(chǎn)品質(zhì)量無法保證， 使其生產(chǎn)成本無法有效降低，影響產(chǎn)品推廣。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供了一種直接采用模具灌膠的自動化作業(yè)的大功率LED 液態(tài)硅膠封裝方法及其封裝模具。本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，該方法包括如下步驟
1)，準(zhǔn)備上、下模具及中隔板，其中下模具設(shè)有與待封裝LED支架芯片上部形狀對應(yīng)的內(nèi)凹空腔、向空腔內(nèi)注膠的進(jìn)膠道及與進(jìn)膠道連通的存膠槽；上模具設(shè)有與下模具內(nèi)凹空腔位置相對的定位槽，該定位槽與待封裝LED支架的下部形狀相對應(yīng)；中隔板上開設(shè)有定位孔；將上、下模具安裝在機臺的工作區(qū)待用；
2)，把待封裝LED支架放到放進(jìn)料盒中，再放進(jìn)機臺進(jìn)料口處；
3)，把待封裝LED支架傳送到工作區(qū)的上模具的定位槽中，然后在待封裝LED支架上套裝中隔板定位；在下模具表面鋪一層薄膜，再把攪拌好的膠水注入下模具的存膠槽中；
4)，上、下模具合模，抽真空；
5)，下模具存膠槽底部的活塞上升，把膠水推入下模具的進(jìn)膠道中；通過進(jìn)膠道往待封裝LED支架與下模具的內(nèi)凹空腔形成的腔內(nèi)注膠，使注入的膠水成型固化；
6)，上模具與下模具分離，把之前鋪在下模具中的薄膜拉走，封裝好的LED支架傳送至機臺出料口，并推到出料料盒中即可。進(jìn)一步，所述步驟3中的中隔板朝下模具的一面涂有防粘層。進(jìn)一步，所述步驟3中把膠水注入存膠槽之前先通過壓力泵把膠水抽出，再通過攪拌器攪拌均勻。進(jìn)一步，所述步驟4中在合模時，下模具緊壓待封裝LED支架，下模具對待封裝 LED支架的壓力為4_8Kg。進(jìn)一步，所述步驟5中使用140-160攝氏度溫度烘烤80-120秒。
一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝用模具，其特征在于包括上、下模具及中隔板，所述下模具設(shè)有與待封裝LED支架芯片上部形狀對應(yīng)的內(nèi)凹空腔，向空腔內(nèi)注膠的進(jìn)膠道及與進(jìn)膠道連通的存膠槽，所述下模具上還設(shè)置有與內(nèi)凹空腔連通的排膠口、與排膠口相通的排膠區(qū)、與外界連通的抽真空孔，所述排膠區(qū)由鉗位區(qū)環(huán)繞；上模具設(shè)有與下模具內(nèi)凹空腔位置相對的定位槽，該定位槽與待封裝LED支架的下部形狀相對應(yīng)；中隔板上開設(shè)有定位孔。其中，所述內(nèi)凹空腔為半球形內(nèi)凹空腔。進(jìn)一步，所述內(nèi)凹空腔至少設(shè)置有一組，進(jìn)膠道至少設(shè)置有一條，每組內(nèi)凹空腔相對設(shè)置成兩列，所述進(jìn)膠道設(shè)置在兩列凹空腔之間。進(jìn)一步，所述進(jìn)膠道的底部設(shè)置有一擠膠活門。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的大功率LED直接采用模具灌膠的方式進(jìn)行封裝， 其與傳統(tǒng)的大功率LED封裝技術(shù)相比具有以下幾個優(yōu)點
1、工序簡單合理，生產(chǎn)效率高；和傳統(tǒng)工藝比較，省去了人工蓋透鏡和把支架扣進(jìn)模條的工序；
2、采用自動化注膠，速度快，膠量一致；且模具采用密封抽真空設(shè)計，杜絕內(nèi)氣泡在封裝過程中產(chǎn)生，確保封裝質(zhì)量；
3、采用高溫固化，時間短。普通封裝一般需要2-6小時才能完成，而此封裝方式只需用時80-120秒即可。


下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明 圖1為本發(fā)明實施例模具的局部剖面示意圖2為本發(fā)明實施例下模具的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明實施例待封裝LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提供的是一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，該方法包括如下步驟 一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，該方法包括如下步驟
1)，準(zhǔn)備上、下模具1、2及中隔板3，其中下模具2設(shè)有與待封裝LED支架4芯片41上部形狀對應(yīng)的內(nèi)凹空腔21、向空腔內(nèi)注膠的進(jìn)膠道22及與進(jìn)膠道22連通的存膠槽23 ；上模具1設(shè)有與下模具2內(nèi)凹空腔21位置相對的定位槽，該定位槽與待封裝LED支架4的下部形狀相對應(yīng)；中隔板3上開設(shè)有定位孔；將上、下模具2安裝在機臺的工作區(qū)待用；
2)，把待封裝LED支架4放到放進(jìn)料盒中，再放進(jìn)機臺進(jìn)料口處；
3)，使用送料桿把待封裝LED支架4推入軌道中，然后用進(jìn)料帶料抓把待封裝LED支架 4帶到工作區(qū)的上模具1的定位槽中，然后在待封裝LED支架4上套裝中隔板3定位，使中隔板3與待封裝LED支架4的支架外殼42平齊，并在下模具2表面鋪一層薄膜，再把膠水注入下模具2的存膠槽23中；
4)，上、下模具1、2合模，并通過下模具中的抽真空孔M抽真空；使下模具2緊壓待封裝LED支架4，其中，下模具2對待封裝LED支架4的壓力為4_8Kg。
5)，下模具2存膠槽23底部的活塞7上升，把膠水推入下模具2的進(jìn)膠道22中； 通過進(jìn)膠道22往待封裝LED支架4與下模具2的內(nèi)凹空腔21形成的腔內(nèi)注膠，多余的殘膠，通過排膠口 25排出，流到排膠區(qū)沈，整個排膠區(qū)沈由鉗位區(qū)27環(huán)繞，防止殘膠外流出模具；使用150攝氏度溫度烘烤90-120秒，使注入的膠水成型固化；
6)，上模具1與下模具2分離，把之前鋪在下模具2中的薄膜拉走，通過出料帶料抓把封裝好的LED支架帶出至機臺出料口，并推到出料料盒中即可。步驟3中把膠水注入存膠槽23之前先通過壓力泵把膠水抽出，再通過攪拌器攪拌均勻，使膠水在烘烤時能充分反應(yīng)，使封裝的產(chǎn)品可靠性更高。一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝用模具，其特征在于包括上模具1、下模具2及中隔板3，所述下模具2設(shè)有與待封裝LED支架4芯片上部形狀對應(yīng)的半球形內(nèi)凹空腔21，向空腔內(nèi)注膠的進(jìn)膠道22及與進(jìn)膠道22連通的存膠槽23，所述下模具2上還設(shè)置有與內(nèi)凹空腔21連通的排膠口 25、與排膠口 25相通的排膠區(qū)沈、與外界連通的抽真空孔對，所述排膠區(qū)沈由鉗位區(qū)27環(huán)繞，以防止殘膠外流出模具；上模具1設(shè)有與下模具2內(nèi)凹空腔21 位置相對的定位槽，該定位槽與待封裝LED支架4的下部形狀相對應(yīng)；中隔板3上開設(shè)有定位孔。上述內(nèi)凹空腔21至少設(shè)置有一組，進(jìn)膠道22至少設(shè)置有一條，每組內(nèi)凹空腔21 相對設(shè)置成兩列，所述進(jìn)膠道22設(shè)置在兩列凹空腔之間。上述進(jìn)膠道的底部設(shè)置有一擠膠活門。所述上述實施例是對本發(fā)明的上述內(nèi)容作進(jìn)一步的說明，但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于上述實施例，凡基于上述內(nèi)容所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，該方法包括如下步驟1)，準(zhǔn)備上、下模具及中隔板，其中下模具設(shè)有與待封裝LED支架芯片上部形狀對應(yīng)的內(nèi)凹空腔、向空腔內(nèi)注膠的進(jìn)膠道及與進(jìn)膠道連通的存膠槽；上模具設(shè)有與下模具內(nèi)凹空腔位置相對的定位槽，該定位槽與待封裝LED支架的下部形狀相對應(yīng)；中隔板上開設(shè)有定位孔；將上、下模具安裝在機臺的工作區(qū)待用；2)，把待封裝LED支架放到放進(jìn)料盒中，再放進(jìn)機臺進(jìn)料口處；3)，把待封裝LED支架傳送到工作區(qū)的上模具的定位槽中，然后在待封裝LED支架上套裝中隔板定位；在下模具表面鋪一層薄膜，再把攪拌好的膠水注入下模具的存膠槽中；4)，上、下模具合模，抽真空；5)，下模具存膠槽底部的活塞上升，把膠水推入下模具的進(jìn)膠道中；通過進(jìn)膠道往待封裝LED支架與下模具的內(nèi)凹空腔形成的腔內(nèi)注膠，使注入的膠水成型固化；6)，上模具與下模具分離，把之前鋪在下模具中的薄膜拉走，封裝好的LED支架傳送至機臺出料口，并推到出料料盒中即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，其特征在于所述步驟3 中的中隔板朝向模具的一面涂有防粘層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，其特征在于所述步驟3 中把膠水注入存膠槽之前先通過壓力泵把膠水抽出，再通過攪拌器攪拌均勻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，其特征在于所述步驟4 中在合模時，下模具緊壓待封裝LED支架，下模具對待封裝LED支架的壓力為4-8 Kg。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，其特征在于所述步驟5 中使用140-160攝氏度溫度烘烤80-120秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法，其特征在于所述步驟5 中烘烤的溫度為150攝氏度，烘烤的時間為90-120秒。
7.一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝用模具，其特征在于包括上、下模具及中隔板，所述下模具設(shè)有與待封裝LED支架芯片上部形狀對應(yīng)的內(nèi)凹空腔，向空腔內(nèi)注膠的進(jìn)膠道及與進(jìn)膠道連通的存膠槽，所述下模具上還設(shè)置有與內(nèi)凹空腔連通的排膠口、與排膠口相通的排膠區(qū)、與外界連通的抽真空孔，所述排膠區(qū)由鉗位區(qū)環(huán)繞；上模具設(shè)有與下模具內(nèi)凹空腔位置相對的定位槽，該定位槽與待封裝LED支架的下部形狀相對應(yīng)；中隔板上開設(shè)有定位孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝用模具，其特征在于所述內(nèi)凹空腔為半球形內(nèi)凹空腔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝用模具，其特征在于所述內(nèi)凹空腔至少設(shè)置有一組，進(jìn)膠道至少設(shè)置有一條，每組內(nèi)凹空腔相對設(shè)置成兩列，所述進(jìn)膠道設(shè)置在兩列凹空腔之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝用模具，其特征在于所述進(jìn)膠道的底部設(shè)置有一擠膠活門。
全文摘要
一種大功率LED液態(tài)硅膠封裝方法及其模具，該方法包括如下步驟1)準(zhǔn)備上、下模具及中隔板，將上、下模具安裝在工作區(qū)待用；2)把支架放到放進(jìn)料盒中，再放進(jìn)機臺進(jìn)料口處；3)把支架傳送到上模具的定位槽中，然后套裝中隔板定位；在下模具表面鋪一層薄膜，再把膠水注入存膠槽中；4)上、下模具合模，抽真空；5)存膠槽底部的活塞上升，把膠水推入進(jìn)膠道中；通過進(jìn)膠道往待支架與下模具的空腔形成的腔內(nèi)注膠，使注入的膠水成型固化；6)上、下模具分離，把薄膜拉走，支架傳送至機臺出料口，并推到出料料盒中即可。該封裝方法工序簡單合理，生產(chǎn)效率高；采用自動化注膠，速度快，膠量一致且封裝質(zhì)量；此外，采用高溫固化，時間短。
文檔編號B29C45/26GK102157634SQ20111002178
公開日2011年8月17日 申請日期2011年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月19日
發(fā)明者劉天明 申請人:木林森股份有限公司