專利名稱：天線圖案框架,設(shè)置有天線圖案框架的電子裝置和制造電子裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由導(dǎo)線形成的天線圖案部件，設(shè)置有天線圖案框架的電子裝置，和用于制造電子裝置的方法。
背景技術(shù)：
例如移動(dòng)通信終端的電子裝置在現(xiàn)代社會(huì)中是必需品，例如移動(dòng)電話、PDA、導(dǎo)航裝置、筆記本計(jì)算機(jī)等。移動(dòng)通信終端正發(fā)展為具有例如CDMA、無(wú)線LAN、GSM、DMB等的功能。實(shí)現(xiàn)以上功能的最重要的零件之一是天線。目前使用在移動(dòng)通信終端內(nèi)的天線從例如棒狀天線或螺旋天線的外部型天線演進(jìn)為內(nèi)部型天線，其中天線安裝在終端內(nèi)部。在此存在的問(wèn)題是外部型天線易受外部影響，以及內(nèi)部型天線增加終端的體積。為解決此問(wèn)題，已積極地進(jìn)行了將電子裝置，即移動(dòng)通信終端和天線整合的研究。近來(lái)，本申請(qǐng)人提出了通過(guò)在輻射器上執(zhí)行注射成型來(lái)形成天線圖案框架的方法，以將天線嵌入在電子裝置的外殼內(nèi)，以及通過(guò)執(zhí)行注射成型，將在天線圖案框架的表面上形成的輻射器嵌入到電子裝置的外殼內(nèi)，即在天線圖案框架上的雙重注射成型。在以上所述的天線中，因?yàn)樘炀€圖案通過(guò)壓制金屬板或輻射器形成，所以存在如下問(wèn)題，即天線圖案具有長(zhǎng)的長(zhǎng)度，且天線圖案的浪費(fèi)量隨著天線圖案的面積增加而增加， 從而增加材料成本。此外，當(dāng)執(zhí)行注射成型以形成具有在其表面上形成的天線圖案部件的天線圖案框架時(shí)，非常重要的是在確定天線圖案部件以何種精度布置在電子裝置的外殼內(nèi)時(shí)，將天線圖案部件布置在天線圖案框架的制造模具內(nèi)。在用于低頻帶的天線的情況中，波長(zhǎng)是長(zhǎng)的且因此天線的長(zhǎng)度變長(zhǎng)。已存在的問(wèn)題是，當(dāng)天線圖案的長(zhǎng)度變長(zhǎng)時(shí)，用于固定天線圖案的制造模具的結(jié)構(gòu)是復(fù)雜的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供了天線圖案框架，所述天線圖案框架能夠?qū)?dǎo)線天線固定到注射成型的部件，而不使用注射成型方法將輻射器固定到制造模具。本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了電子裝置，所述電子裝置具有通過(guò)使用天線圖案框架而嵌入到其中的導(dǎo)線天線，導(dǎo)線天線固定到所述天線圖案框架。本發(fā)明的再一個(gè)方面提供了制造具有通過(guò)使用天線圖案框架而嵌入到其內(nèi)的導(dǎo)線天線的電子裝置的方法，導(dǎo)線天線固定到所述天線圖案框架。
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根據(jù)本發(fā)明的方面，提供一種天線圖案框架，包括輻射器框架，所述輻射器框架具有形成在其一個(gè)表面上的插入溝槽，且設(shè)有從插入溝槽的一個(gè)點(diǎn)連接到與所述輻射器框架的一個(gè)表面相反的表面的貫穿部分；和導(dǎo)線天線，所述導(dǎo)線天線包括形成為插入到所述插入溝槽內(nèi)的天線圖案部分，和形成為通過(guò)從天線圖案部分延伸且穿透通過(guò)貫穿部分而暴露于所述相反的表面的互連部分。插入溝槽可形成為使其深度與導(dǎo)線天線的直徑或厚度相同。插入溝槽可形成為使其深度大于導(dǎo)線天線的直徑或厚度。天線圖案框架可進(jìn)一步包括在輻射器框架的所述一個(gè)表面上形成的涂層部分，以增加導(dǎo)線天線和輻射器框架之間的附著性。插入溝槽可通過(guò)熱結(jié)合而被表面處理。插入溝槽可在輻射器框架的側(cè)表面上、上表面上或者側(cè)表面和上表面上形成。
插入溝槽可在輻射器框架上形成，使得導(dǎo)線天線是頂部天線。導(dǎo)線天線可分為多個(gè)。互連部分可包括形成為在所述相反的表面處彎曲的互連引腳的端部，且輻射器框架的所述相反的表面可設(shè)有端部連接溝槽，互連部分的端部固定到所述端部連接溝槽?；ミB部分可在所述相反的表面處以螺旋形狀暴露。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種電子裝置，其包括天線圖案框架，所述天線圖案框架具有在其一個(gè)表面上形成的插入溝槽，且設(shè)有在與一個(gè)表面相反的表面上形成的互連部分，導(dǎo)線天線被插入到插入溝槽內(nèi)并且導(dǎo)線天線被形成為穿過(guò)互連部分；電子裝置的外殼框架，所述外殼框架形成為使得導(dǎo)線天線嵌入在外殼框架和天線圖案框架之間； 和電路基板，所述電路基板電連接到互連部分以向?qū)Ь€天線發(fā)射信號(hào)以及從導(dǎo)線天線接收信號(hào)。電子裝置的外殼框架通過(guò)注射成型在天線圖案框架的一個(gè)表面上形成。輻射器框架的一個(gè)表面可形成有涂層部分，以增加導(dǎo)線天線在插入溝槽內(nèi)的附著性。插入溝槽可形成為使其深度大于導(dǎo)線天線的直徑或厚度，且插入溝槽可經(jīng)受熱結(jié)合以在輻射器框架上進(jìn)行表面處理。插入溝槽可在輻射器框架的側(cè)表面上、上表面上或者側(cè)表面和上表面上形成。插入溝槽可在輻射器框架上形成，使得導(dǎo)線天線是頂部天線。導(dǎo)線天線可分為多個(gè)。互連部分可包括形成為在所述相反的表面處彎曲的互連引腳的端部，且輻射器框架的所述相反的表面可設(shè)有端部連接溝槽，互連部分的端部固定到所述端部連接溝槽?；ミB部分可通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到電路基板?；ミB部分可在所述相反的表面處以螺旋形狀暴露?；ミB部分可通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到電路基板。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了制造電子裝置的方法，包括在輻射器框架的一個(gè)表面上形成插入溝槽，導(dǎo)線天線插入到所述插入溝槽內(nèi)；將導(dǎo)線天線插入到在插入溝槽的一個(gè)點(diǎn)處形成的通孔內(nèi)，以將導(dǎo)線天線固定到輻射器框架的相反的表面；通過(guò)將導(dǎo)線天線插入到插入溝槽內(nèi)形成天線圖案框架；和通過(guò)將天線圖案框架布置在具有電子裝置的外殼形狀的內(nèi)部空間的制造模具內(nèi)來(lái)注射成型形成天線圖案框架。制造電子裝置的方法可進(jìn)一步包括將輻射器框架的一個(gè)表面進(jìn)行涂覆，以增加導(dǎo)線天線在插入溝槽內(nèi)的附著性。插入溝槽可形成為使其深度大于導(dǎo)線天線的直徑或厚度，且插入溝槽可經(jīng)受熱結(jié)合以在輻射器框架上執(zhí)行表面處理。插入溝槽可在輻射器框架的側(cè)表面上、上表面上或者側(cè)表面和上表面上形成。插入溝槽可在輻射器框架上形成，使得導(dǎo)線天線是頂部天線。導(dǎo)線天線可被切分為多個(gè)。制造電子裝置的方法可進(jìn)一步包括通過(guò)將導(dǎo)線天線在所述相反的表面處彎曲而形成互連部分，且將互連部分固定到輻射器框架的所述相反的表面上的端部連接溝槽?；ミB部分可通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到電路基板。制造電子裝置的方法可進(jìn)一步包括形成互連部分，以在所述相反的表面處以螺旋形狀暴露導(dǎo)線天線?；ミB部分可通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到電路基板。


本發(fā)明的以上的和其它的方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)將從如下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述中更清楚地理解，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置-移動(dòng)通信終端的外殼的分解透視圖；圖2是示意性地示出了天線圖案框架和電路基板之間的電連接形狀的第一示例性實(shí)施例的橫截面視圖；圖3是示意性地示出了天線圖案框架和電路基板之間的電連接形狀的第二示例性實(shí)施例的橫截面視圖；圖4是示出了圖1的“A”的第一示例性實(shí)施例的部分放大的透視圖；圖5是示出了圖1的“A”的第二示例性實(shí)施例的部分放大的透視圖；圖6是沿圖1的線VI-VI截取的第一示例性實(shí)施例的橫截面視圖；圖7是沿圖1的線VI-VI截取的第二示例性實(shí)施例的橫截面視圖；圖8是沿圖1的線VI-VI截取的第三示例性實(shí)施例的橫截面視圖；圖9是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架的互連部分的第一示例性實(shí)施例的透視圖；圖10是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架的互連部分的第二示例性實(shí)施例的透視圖；圖11是示意性地示出了導(dǎo)線天線纏繞在天線圖案框架上的形狀的透視圖；圖12是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架布置在電子裝置的制造模具內(nèi)的形狀的橫截面視圖；以及圖13是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架在電子裝置的制造模具內(nèi)注射成型的形狀的橫截面視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，應(yīng)認(rèn)識(shí)到的是本發(fā)明的精神不限制于在此闡述的實(shí)施例，且本領(lǐng)域一般技術(shù)人員理解本發(fā)明可容易地實(shí)現(xiàn)包括在本發(fā)明的精神內(nèi)的反向發(fā)明或其它實(shí)施例，這通過(guò)在相同精神內(nèi)添加、修改和移除部件而完成，但是那些應(yīng)被理解為包括在本發(fā)明的精神內(nèi)。此外，在附圖中，相同或類似的附圖標(biāo)記將用于指示在類似的構(gòu)思的范圍內(nèi)具有相同功能的相同的部件或類似的部件。電子裝置圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置(移動(dòng)通信終端)的外殼的分解透視圖，圖2是示意性地示出了天線圖案框架和電路基板之間的電連接形狀的第一示例性實(shí)施例的橫截面視圖，并且圖3是示意性地示出了天線圖案框架和電路基板之間的電連接形狀的第二示例性實(shí)施例的橫截面視圖。參考圖1至圖3，設(shè)有形成導(dǎo)線天線220的天線圖案部件222的天線圖案框架200 固定到根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置，即移動(dòng)通信終端100的外殼120內(nèi)，使得可認(rèn)識(shí)到導(dǎo)線天線220嵌入在移動(dòng)通信終端的外殼120內(nèi)。作為電子裝置的一個(gè)示例的移動(dòng)通信終端100可包括天線圖案框架200、外殼框架130和電路基板140。如在圖1中示出的，天線圖案框架200可固定到移動(dòng)通信終端的外殼框架130內(nèi)。 另外，如將在下文中詳細(xì)描述的，天線圖案框架200通過(guò)電子裝置制造模具400注射成型形成，使得天線圖案框架200可與外殼框架130整合。電路基板140安裝有電路元件，所述電路元件向?qū)Ь€天線220發(fā)射信號(hào)以及從導(dǎo)線天線220接收信號(hào)。電路基板140設(shè)有連接線，所述連接線連接到天線圖案框架200的互連部分224。在此構(gòu)造中，在電路基板140和天線圖案框架220之間的互連部分224的連接可通過(guò)設(shè)置在電路基板140內(nèi)的C型夾149形成，如在圖2中示出的。然而，如在圖3中示出的，電路基板140可通過(guò)設(shè)置在電路基板140的連接部分內(nèi)的同軸電纜149連接到天線圖案框架220。同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置，即移動(dòng)通信終端100可包括將在下文描述的天線圖案框架200的所有技術(shù)特征。天線圖案框架天線圖案框架200可包括輻射器框架210和導(dǎo)線天線220。輻射器框架210是塑料的注射成型部件。插入溝槽212可在輻射器框架210的一個(gè)表面210a上形成，且從插入溝槽212的一個(gè)點(diǎn)連接到與輻射器框架210的一個(gè)表面210a 相反的表面210b的貫穿部分214可在輻射器框架210上形成。導(dǎo)線天線220是由導(dǎo)電材料制成的電線。輻射器框架210可包括導(dǎo)線天線220，所述導(dǎo)線天線220包括形成為插入到插入溝槽212內(nèi)的天線圖案部分222，和形成為通過(guò)從天線圖案部分222延伸且穿過(guò)貫穿部分214而暴露到相反的表面210b的互連部分224。導(dǎo)線天線220可在長(zhǎng)度上形成為適合于特別地接收低頻帶的廣播頻帶。換言之， 在輻射器框架210內(nèi)形成的插入溝槽212可在輻射器框架210的側(cè)表面上、上表面上或者側(cè)表面和上表面上形成。此時(shí)，插入溝槽212可在整個(gè)輻射器框架210上形成，使得導(dǎo)線天線220通過(guò)纏繞在輻射器框架210的邊緣上而成為頂部天線。圖4是示出了圖1的“A”的第一示例性實(shí)施例的部分放大的透視圖，并且圖5是示出了圖1的“A”的第二示例性實(shí)施例的部分放大的透視圖。圖4示出了導(dǎo)線天線220連續(xù)地纏繞在插入溝槽212上以在長(zhǎng)度上形成的形狀， 并且圖5示出了多個(gè)導(dǎo)線天線220纏繞在插入溝槽212上以接收多個(gè)頻帶的情況。此時(shí)，通過(guò)使用一根電線形成天線圖案部分222且然后對(duì)其沖壓，圖5的示例性實(shí)施例可形成切割部分225。圖6是沿圖1的線VI-VI截取的第一示例性實(shí)施例的橫截面視圖，圖7是沿圖1 的線VI-VI截取的第二示例性實(shí)施例的橫截面視圖，且圖8是沿圖1的線VI-VI截取的第三示例性實(shí)施例的橫截面視圖。圖6示出了插入溝槽212形成為使其深度等于導(dǎo)線天線220的直徑和厚度以將導(dǎo)線天線暴露于外側(cè)的實(shí)施例。因?yàn)閷?dǎo)線天線220不必是圓形形狀，所以在此使用詞語(yǔ)“厚度”。在圖7示出的結(jié)構(gòu)中，涂層部分230在輻射器框架220的一個(gè)表面210a上形成， 以在將導(dǎo)線天線220纏繞在插入溝槽212上之后增加導(dǎo)線天線220和輻射器框架之間的附著性。涂層部分230可在一個(gè)表面210a的部分上形成，或在一個(gè)表面210a整個(gè)上形成， 且也可以在相反的表面210b上形成。在圖8示出的情況中，插入溝槽212可形成為使其深度大于導(dǎo)線天線220的直徑或厚度，且導(dǎo)線天線220可通過(guò)熱結(jié)合插入溝槽212而被更牢固地固定。附圖標(biāo)記260示出了插入溝槽212通過(guò)熱結(jié)合被嵌入的情況。熱結(jié)合過(guò)程可平滑天線圖案框架200的表面，以在外殼框架130被注射成型的情況中增加注射的液體的可流動(dòng)性。圖9是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架的互連部分的第一示例性實(shí)施例的透視圖，且圖10是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架的互連部分的第二示例性實(shí)施例的透視圖。圖9和圖10示出了形成了天線圖案框架220的互連部分224的形狀。在圖9示出的情況中，互連部分2M可包括形成為在相反的表面210b處彎曲的互連引腳的端部2242?；ミB部分2M形成為是彎曲的，且因此可具有張力，使得互連部分224 可容易地與電路基板140連接。此外，互連部分的端部2242可固定到在輻射器框架210的相反的表面210b上形成的端部連接溝槽2102。在圖10中示出的情況中，互連部分2M可以以螺旋形狀暴露于輻射器框架210的相反的表面210b。根據(jù)示例性實(shí)施例的互連部分224的結(jié)構(gòu)可穩(wěn)定地接觸電路基板140， 這通過(guò)擴(kuò)大二者之間的接觸區(qū)域來(lái)實(shí)現(xiàn)。制造電子裝置的方法圖11是示意性地示出了導(dǎo)線天線纏繞在天線圖案框架上的形狀的透視圖，圖12 是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架布置在電子裝置的制造模具中的形
8狀的橫截面視圖，且圖13是示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的天線圖案框架在電子裝置的制造模具中注射成型的形狀的橫截面視圖。首先，其內(nèi)插入了導(dǎo)線天線220的插入溝槽212在輻射器框架210的一個(gè)表面 210a上形成。導(dǎo)線天線220插入到在插入溝槽212的一個(gè)點(diǎn)處形成的通孔214內(nèi)，且因此固定到輻射器框架210的相反的表面210b。如果導(dǎo)線天線220的一個(gè)端部固定到輻射器框架210，則導(dǎo)線天線220插入到插入溝槽212內(nèi)以形成天線圖案框架200。此時(shí)，導(dǎo)線天線220的數(shù)量在它纏繞在纏繞機(jī)300上的情況中可按照需要而提供。制造的天線圖案框架200可布置在制造模具400內(nèi)，所述制造模具400具有待注射成型的電子裝置的外殼形狀的內(nèi)部空間450。天線圖案框架200的一個(gè)表面210a指向內(nèi)部空間450，使得導(dǎo)線天線220可嵌入在電子裝置的外殼框架130內(nèi)。同時(shí)，天線圖案框架200的所述一個(gè)表面被施加表面涂層或熱結(jié)合，從而使得能夠改進(jìn)樹(shù)脂在進(jìn)行注射成型時(shí)的可流動(dòng)性。此外，互連部分2 可在天線圖案框架200的相反的表面上形成，且形成互連部分 2M的過(guò)程可在制造過(guò)程中的任何過(guò)程中進(jìn)行，例如當(dāng)導(dǎo)線天線220固定到插入溝槽212時(shí)或在進(jìn)行注射成型之后等。當(dāng)互連部分2 形成時(shí)，互連部分2 可通過(guò)C型夾或同軸電纜等電連接到電路基板140的連接部分。如在上文中所闡述的，根據(jù)本發(fā)明的天線圖案框架、設(shè)有天線圖案框架的電子裝置和用于制造電子裝置的方法，導(dǎo)線天線被固定到輻射器框架，從而使得能夠簡(jiǎn)化制造過(guò)程且降低輻射器的浪費(fèi)量以節(jié)約制造成本。此外，本發(fā)明可容易地保證輻射器的長(zhǎng)度以接收低頻帶的信號(hào)，且可顯著地簡(jiǎn)化制造過(guò)程，因?yàn)椴恍枰獙?dǎo)線天線布置在分開(kāi)的模具內(nèi)且在其上執(zhí)行注射成型。雖然已結(jié)合示例性實(shí)施例示出和描述了本發(fā)明，但對(duì)于本領(lǐng)域一般技術(shù)人員而言將顯而易見(jiàn)的是可進(jìn)行修改和變化而不偏離如在附帶的權(quán)利要求中限定的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種天線圖案框架，包括輻射器框架，所述輻射器框架具有在所述輻射器框架的一個(gè)表面上形成的插入溝槽， 且設(shè)有從所述插入溝槽的一個(gè)點(diǎn)連接到與所述輻射器框架的所述一個(gè)表面相反的表面的貫穿部分；和導(dǎo)線天線，所述導(dǎo)線天線包括形成為插入到所述插入溝槽內(nèi)的天線圖案部分，和形成為通過(guò)從所述天線圖案部分延伸且穿過(guò)所述貫穿部分而暴露于所述相反的表面的互連部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述插入溝槽形成為使其深度與所述導(dǎo)線天線的直徑或厚度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述插入溝槽形成為使其深度大于所述導(dǎo)線天線的直徑或厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，進(jìn)一步包括在所述輻射器框架的所述一個(gè)表面上形成的涂層部分，以增加所述導(dǎo)線天線和所述輻射器框架之間的附著性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述插入溝槽通過(guò)熱結(jié)合被表面處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述插入溝槽在所述輻射器框架的側(cè)表面上、上表面上或者側(cè)表面和上表面上形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述插入溝槽在所述輻射器框架上形成，使得所述導(dǎo)線天線是頂部天線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述導(dǎo)線天線分為多個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述互連部分包括形成為在所述相反的表面處彎曲的互連引腳的端部，且所述輻射器框架的所述相反的表面設(shè)有端部連接溝槽， 所述互連部分的端部固定到所述端部連接溝槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線圖案框架，其中所述互連部分在所述相反的表面處以螺旋形狀暴露。
11.一種電子裝置，包括天線圖案框架，所述天線圖案框架具有在所述天線圖案框架的一個(gè)表面上形成的插入溝槽，且設(shè)有在與所述一個(gè)表面相反的表面上形成的互連部分，導(dǎo)線天線被插入到所述插入溝槽內(nèi)且所述導(dǎo)線天線形成為穿過(guò)所述互連部分；外殼框架，所述外殼框架形成為使得所述導(dǎo)線天線嵌入在所述外殼框架和所述天線圖案框架之間；和電路基板，所述電路基板電連接到所述互連部分以向所述導(dǎo)線天線發(fā)射信號(hào)和從所述導(dǎo)線天線接收信號(hào)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述外殼框架通過(guò)注射成型在所述天線圖案框架的所述一個(gè)表面上形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述輻射器框架的所述一個(gè)表面形成有涂層部分，以增加所述導(dǎo)線天線在所述插入溝槽內(nèi)的附著性。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述插入溝槽形成為使其深度大于所述導(dǎo)線天線的直徑或厚度，且所述插入溝槽經(jīng)受熱結(jié)合以在所述輻射器框架上進(jìn)行表面處理。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述插入溝槽在所述輻射器框架的側(cè)表面上、上表面上或者側(cè)表面和上表面上形成。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述插入溝槽在所述輻射器框架上形成， 使得所述導(dǎo)線天線是頂部天線。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述導(dǎo)線天線分為多個(gè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述互連部分包括形成為在所述相反的表面處彎曲的互連引腳的端部，且所述輻射器框架的所述相反的表面設(shè)有端部連接溝槽，所述互連部分的端部固定到所述端部連接溝槽。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子裝置，其中所述互連部分通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到所述電路基板。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述互連部分在所述相反的表面處以螺旋形狀暴露。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子裝置，其中所述互連部分通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到所述電路基板。
22.一種制造電子裝置的方法，包括在輻射器框架的一個(gè)表面上形成插入溝槽，導(dǎo)線天線插入到所述插入溝槽內(nèi)；將導(dǎo)線天線插入到在所述插入溝槽的一個(gè)點(diǎn)處形成的通孔內(nèi)，以將所述導(dǎo)線天線固定到所述輻射器框架的相反的表面；通過(guò)將所述導(dǎo)線天線插入到所述插入溝槽內(nèi)形成天線圖案框架；和通過(guò)將所述天線圖案框架布置在具有所述電子裝置的外殼形狀的內(nèi)部空間的制造模具內(nèi)來(lái)注射成型所述天線圖案框架。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造電子裝置的方法，進(jìn)一步包括將所述輻射器框架的一個(gè)表面進(jìn)行涂覆，以增加所述導(dǎo)線天線在所述插入溝槽內(nèi)的附著性。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造電子裝置的方法，其中所述插入溝槽形成為使其深度大于所述導(dǎo)線天線的直徑或厚度，且所述插入溝槽經(jīng)受熱結(jié)合以在所述輻射器框架上執(zhí)行表面處理。
25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造電子裝置的方法，其中所述插入溝槽在所述輻射器框架的側(cè)表面上、上表面上或者側(cè)表面和上表面上形成。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造電子裝置的方法，其中所述插入溝槽在所述輻射器框架上形成，使得所述導(dǎo)線天線是頂部天線。
27.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造電子裝置的方法，其中所述導(dǎo)線天線被切分為多個(gè)。
28.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造電子裝置的方法，進(jìn)一步包括通過(guò)將所述導(dǎo)線天線在所述相反的表面處彎曲而形成互連部分，且將所述互連部分固定到所述輻射器框架的所述相反的表面上的端部連接溝槽。
29.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的制造電子裝置的方法，其中所述互連部分通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到所述電路基板。
30.根據(jù)權(quán)利要求22所述的制造電子裝置的方法，進(jìn)一步包括形成互連部分，以在所述相反的表面處以螺旋形狀暴露所述導(dǎo)線天線。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的制造電子裝置的方法，其中所述互連部分通過(guò)C型夾和同軸電纜中的任一種連接到所述電路基板。
全文摘要
天線圖案框架，設(shè)置有天線圖案框架的電子裝置和制造電子裝置的方法。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供一種天線圖案框架，包括輻射器框架，所述輻射器框架具有在其一個(gè)表面上形成的插入溝槽，且設(shè)有從插入溝槽的一個(gè)點(diǎn)連接到與輻射器框架的所述一個(gè)表面相反的表面的貫穿部分；和導(dǎo)線天線，所述導(dǎo)線天線包括形成為插入到插入溝槽內(nèi)的天線圖案部分，和形成為通過(guò)從天線圖案部分延伸且穿過(guò)貫穿部分而暴露于相反的表面的互連部分。
文檔編號(hào)B29C45/00GK102163762SQ20111004116
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月17日
發(fā)明者全大成, 安璨光, 成宰碩, 文玄三, 李大揆, 李得雨, 李炳化, 洪河龍, 趙圣恩, 金泰成 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社