專利名稱：無菌熔接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無菌熔接片。
背景技術(shù)：
醫(yī)療及エ業(yè)生產(chǎn)中的軟管對(duì)接時(shí)，在無菌的要求下，一般采用高頻加熱或采用電阻材料通電加熱切割、熔接的形式，雖然能夠勉強(qiáng)達(dá)到無菌要求，但往往不能保證熔接的強(qiáng)度及可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種對(duì)軟管光滑對(duì)接的高連接強(qiáng)度的無菌熔接片。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種無菌熔接片，包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為
O.06、. 20mm，所述的熔接片本體的內(nèi)表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設(shè)有用導(dǎo)電膠印制的電阻線。優(yōu)選地，所述的電阻線通電后產(chǎn)生的溫度在280 360°之間，持續(xù)時(shí)間在6 40s。優(yōu)選地，所述的導(dǎo)電膠的組成顆粒在10(Γ300目之間，為可導(dǎo)電的金屬材質(zhì)顆粒。優(yōu)選地，所述的電阻線沿縱向呈蛇形緊密分布。優(yōu)選地，所述的電阻線在通電后自動(dòng)毀壞，無法再次通電達(dá)成加熱功能。本發(fā)明的有益效果在干熔接片本體厚度較小、電阻線分布均勻，通電后實(shí)現(xiàn)快速升至高溫，達(dá)到了快速的要求，并使熔接表面及周圍形成無菌狀態(tài)，同時(shí)絕緣層被破壞致使電阻值變化而達(dá)到一次性使用的目的，用戶更可以根據(jù)不同需求而調(diào)整電阻線兩端所加載的電壓值。


附圖I為本發(fā)明的無菌熔接片的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中1、熔接片本體；2、絕緣層；3、電阻線。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作以下詳細(xì)描述
如附圖I所示，本發(fā)明的無菌熔接片包括由金屬材料制成的熔接片本體1，熔接片本體I的厚度為O. 06、. 20mm,熔接片本體I的內(nèi)表面涂有絕緣層2，在該絕緣層2上布設(shè)有用導(dǎo)電膠印制的電阻線3，電阻線3通電后產(chǎn)生的溫度在28(Γ360°之間，持續(xù)時(shí)間在6 40s，導(dǎo)電膠顆粒在10(Γ300目之間，為可導(dǎo)電的金屬材質(zhì)顆粒，電阻線3沿縱向呈蛇形緊密分布，電阻線3在通電后自動(dòng)毀壞，無法再次通電達(dá)成加熱功能。當(dāng)然，電阻線3的分布形式還可以是其他的橫向或斜向分布的，本說明書中只是給出了ー種具體的實(shí)現(xiàn)形式，但不局限于該中形式，只要能夠保證電阻線3分布均勻的排列形式都可以采納，以使受熱均勻，以提高熔接效果，提高合格率，本設(shè)計(jì)的熔接片的整體厚度小，受熱均勻且密度高、可迅速升至高溫，使得熔接表面及周圍部分達(dá)到無菌標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)絕緣層2被破壞使電阻值變化而達(dá)到一次性的目的，并且，使用者可以根據(jù)不同的需求調(diào)整加載在電阻線3兩端的電壓值。
上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無菌熔接片，其特征在于包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為O. 06、. 20mm，所述的熔接片本體的內(nèi)表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設(shè)有用導(dǎo)電膠印制的電阻線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無菌熔接片，其特征在于所述的電阻線通電后產(chǎn)生的溫度在280 360°之間，持續(xù)時(shí)間在6 40s。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無菌熔接片，其特征在于所述的導(dǎo)電膠的組成顆粒在100^300目之間，為可導(dǎo)電的金屬材質(zhì)顆粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無菌熔接片，其特征在于所述的電阻線沿縱向呈蛇形緊密分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無菌熔接片，其特征在于所述的電阻線在通電后自動(dòng)毀壞，無法再次通電達(dá)成加熱功能。
全文摘要
本發(fā)明公開一種無菌熔接片，包括由金屬材料制成的熔接片本體，所述的熔接片本體的厚度為0.06~0.20mm，所述的熔接片本體的內(nèi)表面涂有絕緣層，在該絕緣層上布設(shè)有用導(dǎo)電膠印制的電阻線。本設(shè)計(jì)的熔接片本體厚度較小、電阻線分布均勻，通電后實(shí)現(xiàn)快速升至高溫，達(dá)到了快速的要求，并使熔接表面及周圍形成無菌狀態(tài)，同時(shí)絕緣層被破壞致使電阻值變化而達(dá)到一次性使用的目的，用戶更可以根據(jù)不同需求而調(diào)整電阻線兩端所加載的電壓值。
文檔編號(hào)B29C65/34GK102672965SQ20121016137
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月23日
發(fā)明者江宏 申請人:張家港高品誠醫(yī)械科技有限公司