熱熔本體、熱熔套件以及重工方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種熱熔本體、熱熔套件以及重工方法。該熱熔本體，適于一體成型地形成于一第一組件，且適于將一第二組件固定于第一組件，其中第二組件具有一凸起平臺(tái)、位于凸起平臺(tái)的一底面的一凹槽與位于凸起平臺(tái)的一頂面并連通凹槽的一開(kāi)口。熱熔本體包括一高承載臺(tái)、一低承載臺(tái)以及一第一凸柱。低承載臺(tái)位于高承載臺(tái)的一側(cè)。第一凸柱位于高承載臺(tái)的一頂面上。第二組件適于借由開(kāi)口穿過(guò)第一凸柱且凹槽抵靠于高承載臺(tái)而設(shè)置于熱熔本體上，而第一凸柱凸出開(kāi)口的部分適于借由熱熔以變形并壓合在第二組件上。
【專利說(shuō)明】熱熔本體、熱熔套件以及重工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種熱熔本體與熱熔套件，且特別是有關(guān)于一種用以重工熱熔本體的熱熔套件。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著科技的進(jìn)步，電子裝置例如是筆記本電腦(Note Book, NB)、手機(jī)(Mobile Phone)或是個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等電子產(chǎn)品的使用越來(lái)越普遍，且朝著輕量化與縮小體積的設(shè)計(jì)方向進(jìn)行改善，以提供更高的便利性。
[0003]一般筆記本電腦的外殼構(gòu)造，大部分為塑膠殼體或是金屬殼體，其材質(zhì)可依據(jù)設(shè)計(jì)需求作選擇。此外，筆記本電腦的外殼也可將不同材質(zhì)的零件進(jìn)行組裝，以使外殼能同時(shí)兼具不同材質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)。其中，熱熔是用來(lái)結(jié)合兩種不同材質(zhì)的零件的常見(jiàn)的方法。舉例而言，塑膠零件能經(jīng)由熱熔而變形以產(chǎn)生與金屬零件互相干涉的形狀，進(jìn)而固定于金屬零件上。
[0004]然而，在塑膠零件經(jīng)由熱熔而變形之后，塑膠零件無(wú)法再度恢復(fù)原狀。因此，當(dāng)塑膠零件與金屬零件因材料損壞或加工不良導(dǎo)致固定關(guān)系不佳而需經(jīng)由拆解后重新固定時(shí)，通常需將塑膠零件移除并取用新的零件，才能重新進(jìn)行固定。因此，材料報(bào)廢的成本提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種熱熔本體，能借由熱熔而固定兩組件并能降低重工成本。
[0006]本發(fā)明提供一種熱熔套件，能借由熱熔而固定兩組件并能降低重工成本。
[0007]本發(fā)明提供一種重工方法，能節(jié)省材料并降低成本。
[0008]本發(fā)明提出一種熱熔本體，適于一體成型地形成于一第一組件，且適于將一第二組件固定于第一組件，其中第二組件具有一凸起平臺(tái)、位于凸起平臺(tái)的一底面的一凹槽與位于凸起平臺(tái)的一頂面并連通凹槽的一開(kāi)口。熱熔本體包括一高承載臺(tái)、一低承載臺(tái)以及一第一凸柱。低承載臺(tái)位于高承載臺(tái)的一側(cè)。第一凸柱位于高承載臺(tái)的一頂面上。第二組件適于借由開(kāi)口穿過(guò)第一凸柱且凹槽抵靠于高承載臺(tái)而設(shè)置于熱熔本體上，而第一凸柱凸出開(kāi)口的部分適于借由熱熔以變形并壓合在第二組件上。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的高承載臺(tái)的一底部與低承載臺(tái)的一底部實(shí)質(zhì)上位于同一平面，而高承載臺(tái)相對(duì)于平面的高度與第二組件的凹槽的深度實(shí)質(zhì)上相等。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二組件適于經(jīng)由移除借由熱熔而變形的第一凸柱與部分高承載臺(tái)而與第一組件分離，而低承載臺(tái)與另一部分高承載臺(tái)形成一定位臺(tái)，且低承載臺(tái)的一頂面與另一部分高承載臺(tái)的一頂面實(shí)質(zhì)上位于同一平面，以使定位臺(tái)的一頂面為平面。
[0011]本發(fā)明再提出一種熱熔套件，適于設(shè)置于一第三組件，且適于將一第二組件固定于第三組件，其中第三組件具有一定位臺(tái)，第二組件具有一凸起平臺(tái)、位于凸起平臺(tái)的一底面的一凹槽與位于凸起平臺(tái)的一頂面并連通凹槽的一開(kāi)口。熱熔套件包括一套筒以及一第二凸柱。第二凸柱位于套筒的一頂面上，其中熱熔套件適于經(jīng)由套筒套設(shè)于定位臺(tái)而設(shè)置于第三組件上。第二組件適于借由開(kāi)口穿過(guò)第二凸柱且凹槽抵靠于套筒而設(shè)置于熱熔套件上，而第二凸柱凸出開(kāi)口的部分適于借由熱熔以變形并壓合在第二組件上。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的套筒適于借由一膠體貼合至定位臺(tái)而固定于第三組件，且定位臺(tái)相對(duì)于第三組件的高度與套筒的深度實(shí)質(zhì)上相等，套筒相對(duì)于第三組件的高度與第二組件的凹槽的深度實(shí)質(zhì)上相等。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的套筒內(nèi)具有一底面，底面具有一溝槽，膠體適于位于底面與溝槽內(nèi)而使底面貼合至定位臺(tái)的一頂面。
[0014]本發(fā)明更提出一種重工方法，適于重新固定已經(jīng)由一熱熔本體而固定的一第一組件與一第二組件，其中第二組件具有一凸起平臺(tái)、位于凸起平臺(tái)的一底面的一凹槽與位于凸起平臺(tái)的一頂面并連通凹槽的一開(kāi)口。熱熔本體包括一高承載臺(tái)、一低承載臺(tái)以及一固定件。固定件包括一柱體及連接于柱體的一壓合部。低承載臺(tái)位于高承載臺(tái)的一側(cè)，柱體位于高承載臺(tái)的一頂面上。第二組件借由開(kāi)口穿過(guò)柱體且凹槽抵靠于高承載臺(tái)而設(shè)置于熱熔本體上，而壓合部壓合在第二組件上。重工方法包括下列步驟。移除固定件與部分高承載臺(tái)而分離第一組件與第二組件，而低承載臺(tái)與另一部分高承載臺(tái)形成一定位臺(tái)。提供一熱熔套件，其包括一套筒與一第二凸柱，第二凸柱位于套筒的一頂面上。套設(shè)套筒于定位臺(tái)。將第二組件借由開(kāi)口穿過(guò)第二凸柱且凹槽抵靠于套筒。熱熔第二凸柱凸出開(kāi)口的部分以變形并壓合在第二組件上。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的移除固定件與部分高承載臺(tái)而分離第一組件與第二組件的步驟包括下列步驟。移除固定件的壓合部而分離第一組件與第二組件。移除固定件的柱體與高承載臺(tái)高于低承載臺(tái)的部分。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的套設(shè)套筒于定位臺(tái)的步驟包括將套筒以一膠體貼合至定位臺(tái)而將熱熔套件固定于第一組件。
[0017]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的重工方法在熱熔第二凸柱凸出開(kāi)口的部分以變形并壓合在第二組件上的步驟之后，還包括下列步驟。移除借由熱熔而變形的熱熔套件而分離第一組件與第二組件。提供另一熱熔套件。套設(shè)套筒于定位臺(tái)。將第二組件借由開(kāi)口穿過(guò)第二凸柱且凹槽抵靠于套筒。熱熔第二凸柱凸出開(kāi)口的部分以變形并壓合在第二組件上。
[0018]基于上述，本發(fā)明提出一種熱熔本體，適于設(shè)置于第一組件并借由熱熔而將第二組件固定于第一組件。本發(fā)明更提出一種熱熔套件與重工方法，在第一組件與第二組件需進(jìn)行重工時(shí)，經(jīng)由重工方法移除部分熱熔本體而分離第一組件與第二組件，并利用熱熔套件重新借由熱熔而將第二組件固定于第一組件。據(jù)此，借由重工方法以熱熔套件取代變形的熱熔本體而重新固定第一組件與第二組件，能降低重工成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說(shuō)明，其中:
[0020]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的熱熔本體的示意圖。
[0021]圖2是圖1的熱熔本體應(yīng)用于第一組件與第二組件的示意圖。[0022]圖3是圖2的熱熔本體經(jīng)由熱熔而固定第一組件與第二組件的示意圖。
[0023]圖4是圖3的第一組件與第二組件分離的示意圖。
[0024]圖5是本發(fā)明一實(shí)施例的熱熔套件的示意圖。
[0025]圖6是圖5的熱熔套件應(yīng)用于第三組件的示意圖。
[0026]圖7是圖6的熱熔套件應(yīng)用于第三組件與第二組件的示意圖。
[0027]圖8是圖7的熱熔套件經(jīng)由熱熔而固定第三組件與第二組件的示意圖。
[0028]圖9是本發(fā)明一實(shí)施例的重工方法的流程示意圖。
[0029]主要元件符號(hào)說(shuō)明:
[0030]I O:第一組件
[0031]20:第二組件
[0032]22:凸起平臺(tái)
[0033]24:凹槽
[0034]26:開(kāi)口
[0035]30:第三組件
[0036]32、150:定位臺(tái)
[0037]100:熱熔本體
[0038]110:高承載臺(tái)
[0039]110a、110b:部分高承載臺(tái)
[0040]120:低承載臺(tái)
[0041]130:第一凸柱
[0042]140:固定件
[0043]142:柱體
[0044]144:壓合部
[0045]200:熱熔套件
[0046]210:套筒
[0047]212:溝槽
[0048]220:第二凸柱
[0049]D1、D2:深度
[0050]H1、H2、H3、H4:高度
[0051]S1、S4、S5:頂面
[0052]S2:表面
[0053]S3、S6:底面
【具體實(shí)施方式】
[0054]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的熱熔本體的示意圖。圖2是圖1的熱熔本體應(yīng)用于第一組件與第二組件的示意圖。請(qǐng)參考圖1與圖2，在本實(shí)施例中，熱熔本體100包括高承載臺(tái)110、低承載臺(tái)120以及第一凸柱130。低承載臺(tái)120位于高承載臺(tái)110的一側(cè)。第一凸柱130位于高承載臺(tái)110的頂面SI上。熱熔本體100適于設(shè)置于第一組件10，且適于將第二組件20固定于第一組件10。[0055]在本實(shí)施例中，熱熔本體100適于一體成型地形成于第一組件10上，但本發(fā)明不以此為限制。當(dāng)熱熔本體100設(shè)置于第一組件10上時(shí)，高承載臺(tái)110的底部與低承載臺(tái)120的底部實(shí)質(zhì)上位于同一平面，亦即第一組件10的表面S2所在的平面，而高承載臺(tái)110相對(duì)于平面的高度Hl大于低承載臺(tái)120相對(duì)于平面的高度H2。
[0056]另一方面，第二組件20具有凸起平臺(tái)22、位于凸起平臺(tái)22的底面的凹槽24與位于凸起平臺(tái)22的頂面并連通凹槽24的開(kāi)口 26。當(dāng)熱熔本體100設(shè)置于第一組件10上時(shí)，第二組件20適于借由開(kāi)口 26穿過(guò)第一凸柱130且凹槽24抵靠于高承載臺(tái)110而設(shè)置于熱熔本體100上。
[0057]具體而言，在本實(shí)施例中，高承載臺(tái)110相對(duì)于平面的高度Hl與第二組件20的凹槽24的深度Dl實(shí)質(zhì)上相等。因此，當(dāng)?shù)诙M件20借由開(kāi)口 26穿過(guò)第一凸柱130而設(shè)置于熱熔本體100時(shí)，第二組件20的凹槽24覆蓋熱熔本體100的高承載臺(tái)110與低承載臺(tái)120，且凹槽24以底面S3抵靠于高承載臺(tái)110的頂面SI。
[0058]另一方面，開(kāi)口 26位于凸起平臺(tái)22的頂面并連通凹槽24，而凹槽24的底面S3抵靠于高承載臺(tái)110的頂面SI。因此，位于高承載臺(tái)110的頂面SI上第一凸柱130從凹槽24的內(nèi)部穿過(guò)開(kāi)口 26而凸出于凸起平臺(tái)22上。此時(shí)，第二組件20尚未固定于第一組件10。
[0059]圖3是圖2的熱熔本體經(jīng)由熱熔而固定第一組件與第二組件的示意圖。請(qǐng)參考圖2與圖3，在本實(shí)施例中，在第二組件20設(shè)置于熱熔本體100上之后，第一凸柱130凸出開(kāi)口 26的部分適于借由熱熔以變形并壓合在第二組件20上。此時(shí)，借由熱熔而變形的第一凸柱130形成固定件140。固定件140包括柱體142及連接于柱體142的壓合部144。柱體142位于高承載臺(tái)110的頂面SI上且穿過(guò)開(kāi)口 26，而壓合部144壓合在第二組件20上。據(jù)此，熱熔本體100借由熱熔而變形以將第二組件20固定于第一組件10。
[0060]圖4是圖3的第一組件與第二組件分離的示意圖。請(qǐng)參考圖3與圖4，在本實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝唤M件10與第二組件20因材料損壞或加工不良而需經(jīng)由拆解后重新固定，也就是進(jìn)行所謂的重工(Rework)時(shí)，第二組件20適于經(jīng)由移除借由熱熔而變形的第一凸柱130與部分高承載臺(tái)IlOa而與第一組件10分離。換言之，借由移除經(jīng)由熱熔而變形的第一凸柱130，也就是固定件140，以及部分高承載臺(tái)110a，可使原本互相固定的第一組件10與分離。
[0061]此時(shí)，熱熔本體100未從第一組件10上移除的部分包括低承載臺(tái)120與另一部分高承載臺(tái)IlOb,而低承載臺(tái)120與另一部分高承載臺(tái)IlOb形成定位臺(tái)150。定位臺(tái)150設(shè)置于第一組件10，而第一組件10與定位臺(tái)150形成第三組件30。
[0062]在本實(shí)施例中，低承載臺(tái)120的頂面與另一部分高承載臺(tái)IlOb的頂面實(shí)質(zhì)上位于同一平面，亦即定位臺(tái)150的頂面S4為平面。換言之，部分高承載臺(tái)IlOa實(shí)質(zhì)上是高承載臺(tái)110高于低承載臺(tái)120的部分。因此，另一部分高承載臺(tái)IlOb與低承載臺(tái)120相對(duì)于平面具有相同的高度，使得低承載臺(tái)120與另一部分高承載臺(tái)IlOb的所形成的定位臺(tái)150的頂面S4為平面。
[0063]圖5是本發(fā)明一實(shí)施例的熱熔套件的不意圖。圖6是圖5的熱熔套件應(yīng)用于第三組件的示意圖。請(qǐng)參考圖5與圖6，在本實(shí)施例中，熱熔套件200包括套筒210以及第二凸柱220。第二凸柱220位于套筒210的頂面S5上。熱熔套件200適于設(shè)置于第三組件30，其中第三組件30具有定位臺(tái)32，而熱熔套件200適于將第二組件20固定于第三組件30。[0064]在本實(shí)施例中，第三組件30的定位臺(tái)32實(shí)質(zhì)上是前述的由低承載臺(tái)120與另一部分高承載臺(tái)IlOb所形成的定位臺(tái)150,而定位臺(tái)150與第一組件10形成第三組件30。然而，在其他實(shí)施例中，定位臺(tái)32可為另一設(shè)置于第三組件30上的構(gòu)件，而非移除部分熱熔本體100而遺留于第一組件10上的定位臺(tái)150，本發(fā)明不以此為限制。因此，以下將以前述的定位臺(tái)150作說(shuō)明，而關(guān)于第三組件30以及設(shè)置于第三組件30上的定位臺(tái)32的功能與作用可參考下述有關(guān)定位臺(tái)150的說(shuō)明。
[0065]具體而言，熱熔套件200適于經(jīng)由套筒210套設(shè)于定位臺(tái)150而設(shè)置于第三組件30上。在本實(shí)施例中，套筒210適于以膠體貼合至定位臺(tái)150。在其他實(shí)施例中，熱熔套件200可以其他固定方式設(shè)置于第三組件30上，本發(fā)明不以此為限制。套筒210內(nèi)具有底面S6，底面S6具有溝槽212。膠體適于位于底面S6與溝槽212內(nèi)而使底面S6貼合至定位臺(tái)150的頂面S4。
[0066]在本實(shí)施例中，定位臺(tái)150相對(duì)于第三組件30的高度H3與套筒210的深度D2實(shí)質(zhì)上相等。因此，當(dāng)熱熔套件200借由套筒210套設(shè)于定位臺(tái)150而設(shè)置于第三組件30時(shí)，套筒210覆蓋定位臺(tái)150，且套筒210以底面S6抵靠于定位臺(tái)150的頂面S4。
[0067]另一方面，在本實(shí)施例中，溝槽212為十字型溝槽，對(duì)稱地設(shè)置于底面S6，但在其他實(shí)施例中，溝槽可為一字型溝槽或者放射狀溝槽，本發(fā)明不以此為限制。借由在底面S6設(shè)置溝槽212，若位于底面S6的膠體過(guò)多，則膠體可在底面S6抵靠頂面S4時(shí)流入溝槽212內(nèi)，以避免膠體溢出套筒210的外。在熱熔套件200經(jīng)由套筒210套設(shè)于定位臺(tái)150而固定于第三組件30之后，第二組件20適于借由開(kāi)口 26穿過(guò)第二凸柱220且凹槽24抵靠于套筒210而設(shè)置于熱熔套件200上。
[0068]圖7是圖6的熱熔套件應(yīng)用于第三組件與第二組件的示意圖。請(qǐng)參考圖6與圖7，在本實(shí)施例中，套筒210相對(duì)于第三組件30的高度H4與第二組件20的凹槽24的深度Dl實(shí)質(zhì)上相等。因此，當(dāng)?shù)诙M件20借由開(kāi)口 26穿過(guò)第二凸柱220而設(shè)置于熱熔套件200時(shí)，第二組件20的凹槽24覆蓋熱熔套件200的套筒210，且凹槽24以底面S3抵靠于套筒210的頂面S5，而位于頂面S5上的第二凸柱220從凹槽24的內(nèi)部穿過(guò)開(kāi)口 26而凸出于凸起平臺(tái)22上。此時(shí)，第二組件20尚未固定于第三組件30。
[0069]圖8是圖7的熱熔套件經(jīng)由熱熔而固定第三組件與第二組件的示意圖。請(qǐng)參考圖7與圖8，在本實(shí)施例中，在第二組件20設(shè)置于熱熔套件200上之后，第二凸柱220凸出開(kāi)口 26的部分適于借由熱熔以變形并壓合在第二組件20上。據(jù)此，熱熔套件200借由熱熔而變形以將第二組件20固定于第三組件30，進(jìn)而取代熱熔本體100重工第一組件10與第二組件20的固定關(guān)系。
[0070]另一方面，當(dāng)?shù)谌M件30與第二組件20因材料損壞或加工不良而需再次重工時(shí)，第二組件20適于經(jīng)由移除借由熱熔而變形的熱熔套件200而與第三組件30分離。此時(shí)，第三組件30恢復(fù)至如圖4的狀態(tài)，而第二組件20可經(jīng)由將另一完整的熱熔套件200重新設(shè)置于第三組件30上并借由熱熔以變形熱熔套件200以將第二組件20重新固定于第三組件30上，其過(guò)程如圖5至圖8所示。據(jù)此，熱熔本體100與熱熔套件200能降低第一組件10與第二組件20的重工成本。
[0071]圖9是本發(fā)明一實(shí)施例的重工方法的流程示意圖。請(qǐng)參考圖9，在本實(shí)施例中，重工方法適于重新固定已經(jīng)由熱熔本體100而固定的第一組件10與第二組件20。換言之，當(dāng)?shù)谝唤M件10與第二組件20因材料損壞或加工不良而導(dǎo)致固定關(guān)系不佳時(shí)，第一組件10與
第二組件20可經(jīng)由重工方法重新固定。
[0072]請(qǐng)參考圖3，第二組件20借由熱熔而變形熱熔本體100而固定于第一組件10上。第二組件20具有凸起平臺(tái)22、位于凸起平臺(tái)22的底面的凹槽24與位于凸起平臺(tái)22的頂面并連通凹槽24的開(kāi)口 26。熱熔本體100包括高承載臺(tái)110、低承載臺(tái)120以及固定件140。固定件140包括柱體142及連接于柱體142的壓合部144。低承載臺(tái)120位于高承載臺(tái)110的一側(cè)。第二組件20借由開(kāi)口 26穿過(guò)柱體142且凹槽24抵靠于高承載臺(tái)110而設(shè)置于熱熔本體100上，而壓合部144壓合在第二組件20上。
[0073]因此，重工方法包括下列步驟。在步驟SllO中，移除固定件140與部分高承載臺(tái)IlOa而分離第一組件10與第二組件20，而低承載臺(tái)120與另一部分高承載臺(tái)IlOb形成定位臺(tái)150。在步驟S120中，提供熱熔套件200，其包括套筒210與第二凸柱220，第二凸柱220位于套筒210的頂面S5上。在步驟S130中，套設(shè)套筒210于定位臺(tái)150。在步驟S140中，將第二組件20借由開(kāi)口 26穿過(guò)第二凸柱220且凹槽24抵靠于套筒210。在步驟S150中，熱熔第二凸柱220凸出開(kāi)口 26的部分以變形并壓合在第二組件20上。以下將依序搭配圖3至圖8說(shuō)明重工方法的流程。
[0074]首先，在步驟SllO中，移除固定件140與部分高承載臺(tái)IlOa而分離第一組件10與第二組件20。請(qǐng)參考圖3、圖4與圖9，在第二組件20借由熱熔而變形熱熔本體100而固定于第一組件10上之后，第一組件10與第二組件20適于借由移除固定件140與部分高承載臺(tái)IlOa而分離，如圖4所示。
[0075]在本實(shí)施例中，在移除固定件140與部分高承載臺(tái)IlOa而分離第一組件10與第二組件20的步驟中，其過(guò)程包括先移除固定件140的壓合部144而分離第一組件10與第二組件20，在移除固定件140的柱體142與高承載臺(tái)110高于低承載臺(tái)120的部分，也就是部分高承載臺(tái)110a，但本發(fā)明不以此為限制。此時(shí)，低承載臺(tái)120與另一部分高承載臺(tái)IlOb形成定位臺(tái)150,而定位臺(tái)150的頂面S4為平面。
[0076]接著，在步驟S120中，提供熱熔套件200。請(qǐng)參考圖5與圖9，在低承載臺(tái)120與另一部分高承載臺(tái)IlOb形成定位臺(tái)150之后,定位臺(tái)150與第一組件10可視為是第三組件30。因此，第三組件30，也就是具有定位臺(tái)150的第一組件10，能借由熱熔套件200而重新固定第二組件20。熱熔套件200包括套筒210與第二凸柱220，而第二凸柱220位于套筒210的頂面S5上。
[0077]接著，在步驟S130中，套設(shè)套筒210于定位臺(tái)150。請(qǐng)參考圖4、圖5、圖6與圖9，熱熔套件200適于經(jīng)由將套筒210套設(shè)于定位臺(tái)150而設(shè)置于第一組件10。在本實(shí)施例中，套設(shè)套筒210于定位臺(tái)150的步驟包括將套筒210以膠體貼合至定位臺(tái)150而將熱熔套件200固定于第一組件10，但本發(fā)明不限制其固定方式。此時(shí)，套筒210覆蓋定位臺(tái)150，且套筒210以底面S6抵靠于定位臺(tái)150的頂面S4。
[0078]接著，在步驟S140中，將第二組件20借由開(kāi)口 26穿過(guò)第二凸柱220且凹槽24抵靠于套筒210。請(qǐng)參考圖6、圖7與圖9，在套設(shè)套筒210于定位臺(tái)150之后，第二組件20適于借由開(kāi)口 26穿過(guò)第二凸柱220且凹槽24抵靠于套筒210而設(shè)置于熱熔套件200上。此時(shí)，凹槽24以底面S3抵靠于套筒210的頂面S5，而位于頂面S5上的第二凸柱220從凹槽24的內(nèi)部穿過(guò)開(kāi)口 26而凸出于凸起平臺(tái)22上。此時(shí)，第二組件20尚未固定于第一組件IOo
[0079]最后，在步驟S150中，熱熔第二凸柱220凸出開(kāi)口 26的部分以變形并壓合在第二組件20上。請(qǐng)參考圖7、圖8與圖9，在第二組件20設(shè)置于熱熔套件200上之后，第二凸柱220凸出開(kāi)口 26的部分適于借由熱熔以變形并壓合在第二組件20上。據(jù)此，熱熔套件200借由熱熔而變形以將第二組件20固定于第一組件10，進(jìn)而取代熱熔本體100重工第一組件10與第二組件20的固定關(guān)系。
[0080]由此可知，當(dāng)已經(jīng)由熱熔本體100而固定的第一組件10與第二組件20因材料損壞或加工不良而需重新固定時(shí)，第一組件10與第二組件20不需舍棄整個(gè)組件，例如是不需為了移除已變形的熱熔本體100而舍棄與熱熔本體100 —體成型的地第一組件10，而以重工方法將熱熔套件200套設(shè)于部分熱熔本體100上并經(jīng)由熱熔即可重新固定。據(jù)此，熱熔本體100與熱熔套件200能借由熱熔而固定兩組件并能降低重工成本，而重工方法能節(jié)省材料并降低成本。
[0081]此外，在本實(shí)施例中，重工方法在熱熔第二凸柱220凸出開(kāi)口 26的部分以變形并壓合在第二組件20上的步驟之后，當(dāng)?shù)谝唤M件10與第二組件20因材料損壞或加工不良而需再次重工時(shí)，重工方法能移除借由熱熔而變形的熱熔套件200而分離第一組件10與第二組件20。此時(shí)，第一組件10恢復(fù)至如圖4的狀態(tài)。
[0082]接著，重工方法能提供另一熱熔套件200，并將熱熔套件200以套設(shè)套筒210于定位臺(tái)150的方式重新設(shè)置于第一組件10，如圖5與圖6所示。在套設(shè)套筒210于定位臺(tái)150之后，重工方法能將第二組件20借由開(kāi)口 26穿過(guò)第二凸柱220且凹槽24抵靠于套筒210，并熱熔第二凸柱220凸出開(kāi)口 26的部分以變形并壓合在第二組件20上，如圖7與圖8所示。因此，第一組件10與第二組件20又能重新固定。
[0083]由此可知，已經(jīng)由熱熔本體100而固定的第一組件10與第二組件20，在移除部分熱熔本體100而形成定位臺(tái)150之后，能借由熱熔套件200重新固定。此外，當(dāng)固定第一組件10與第二組件20的熱熔套件200產(chǎn)生損毀而需重新進(jìn)行固定時(shí)，第一組件10與第二組件20能借由重工方法以新的熱熔套件200重新固定，其過(guò)程如圖4至圖8所示。據(jù)此，第一組件10與第二組件20能經(jīng)由將熱熔套件200套設(shè)于定位臺(tái)150上并進(jìn)行熱熔而不斷地重新固定，以提高第一組件10與第二組件20的利用性。
[0084]綜上所述，本發(fā)明提出一種熱熔本體，適于設(shè)置于第一組件并借由熱熔而將第二組件固定于第一組件。本發(fā)明更提出一種熱熔套件與重工方法，在第一組件與第二組件需進(jìn)行重工時(shí)，第一組件與第二組件經(jīng)由重工方法移除部分熱熔本體而分離，其中剩余的熱熔本體形成定位臺(tái)，而第一組件與第二組件能借由熱熔套件套設(shè)于定位臺(tái)并經(jīng)由熱熔而重新固定。據(jù)此，借由重工方法以熱熔套件取代變形的熱熔本體而重新固定第一組件與第二組件，能降低重工成本。此外，第一組件與第二組件能借由不動(dòng)更新熱熔套件而重新固定。據(jù)此，熱熔套件能提高第一組件與第二組件的利用性。
[0085]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種熱熔本體，適于一體成型地形成于第一組件，且適于將第二組件固定于該第一組件，其中該第二組件具有凸起平臺(tái)、位于該凸起平臺(tái)的底面的凹槽與位于該凸起平臺(tái)的頂面并連通該凹槽的開(kāi)口，該熱熔本體包括: 聞承載臺(tái); 低承載臺(tái)，位于該高承載臺(tái)的一側(cè)；以及 第一凸柱，位于該高承載臺(tái)的頂面上，其中該第二組件適于借由該開(kāi)口穿過(guò)該第一凸柱且該凹槽抵靠于該高承載臺(tái)而設(shè)置于該熱熔本體上，而該第一凸柱凸出該開(kāi)口的部分適于借由熱熔以變形并壓合在該第二組件上。
2.如權(quán)利要求1所述的熱熔本體，其特征在于，該高承載臺(tái)的底部與該低承載臺(tái)的底部實(shí)質(zhì)上位于同一平面，而該高承載臺(tái)相對(duì)于該平面的高度與該第二組件的該凹槽的深度實(shí)質(zhì)上相等。
3.如權(quán)利要求1所述的熱熔本體，其特征在于，該第二組件適于經(jīng)由移除借由熱熔而變形的該第一凸柱與部分該高承載臺(tái)而與該第一組件分離，而該低承載臺(tái)與另一部分該高承載臺(tái)形成定位臺(tái)，且該低承載臺(tái)的頂面與另一部分該高承載臺(tái)的頂面實(shí)質(zhì)上位于同一平面，以使該定位臺(tái)的頂面為平面。
4.一種熱熔套件，適于設(shè)置于第三組件，且適于將第二組件固定于該第三組件，其中該第三組件具有定位臺(tái)，該第二組件具有凸起平臺(tái)、位于該凸起平臺(tái)的底面的凹槽與位于該凸起平臺(tái)的頂面并連通該凹槽的開(kāi)口，該熱熔套件包括: 套筒；以及 第二凸柱，位于該套筒的頂面上，其中該熱熔套件適于經(jīng)由該套筒套設(shè)于該定位臺(tái)而設(shè)置于該第三組件上，該第二組件適于借由該開(kāi)口穿過(guò)該第二凸柱且該凹槽抵靠于該套筒而設(shè)置于該熱熔套件上，而該第二凸柱凸出該開(kāi)口的部分適于借由熱熔以變形并壓合在該第二組件上。
5.如權(quán)利要求4所述的熱熔套件，其特征在于，該套筒適于借由膠體貼合至該定位臺(tái)而固定于該第三組件，且該定位臺(tái)相對(duì)于該第三組件的高度與該套筒的深度實(shí)質(zhì)上相等，該套筒相對(duì)于該第三組件的高度與該第二組件的該凹槽的深度實(shí)質(zhì)上相等。
6.如權(quán)利要求5所述的熱熔套件，其特征在于，該套筒內(nèi)具有底面，該底面具有溝槽，該膠體適于位于該底面與該溝槽內(nèi)而使該底面貼合至該定位臺(tái)的頂面。
7. —種重工方法，適于重新固定已經(jīng)由熱熔本體而固定的第一組件與第二組件，其中該第二組件具有凸起平臺(tái)、位于該凸起平臺(tái)的底面的凹槽與位于該凸起平臺(tái)的頂面并連通該凹槽的開(kāi)口，該熱熔本體包括高承載臺(tái)、低承載臺(tái)以及固定件，該固定件包括柱體及連接于該柱體的壓合部，該低承載臺(tái)位于該高承載臺(tái)的一側(cè)，該柱體位于該高承載臺(tái)的頂面上，該第二組件借由該開(kāi)口穿過(guò)該柱體且該凹槽抵靠于該高承載臺(tái)而設(shè)置于該熱熔本體上，而該壓合部壓合在該第二組件上，該重工方法包括: 移除該固定件與部分該高承載臺(tái)而分離該第一組件與該第二組件，而該低承載臺(tái)與另一部分該高承載臺(tái)形成定位臺(tái)； 提供熱熔套件，該熱熔套件包括套筒與第二凸柱，該第二凸柱位于該套筒的頂面上； 套設(shè)該套筒于該定位臺(tái)； 將該第二組件借由該開(kāi)口穿過(guò)該第二凸柱且該凹槽抵靠于該套筒；以及熱熔該第二凸柱凸出該開(kāi)口的部分以變形并壓合在該第二組件上。
8.如權(quán)利要求7所述的重工方法，其特征在于，移除該固定件與部分該高承載臺(tái)而分離該第一組件與該第二組件的步驟包括: 移除該固定件的該壓合部而分離該第一組件與該第二組件；以及 移除該固定件的該柱體與該高承載臺(tái)高于該低承載臺(tái)的部分。
9.如權(quán)利要求7所述的重工方法，其特征在于，套設(shè)該套筒于該定位臺(tái)的步驟包括將該套筒以膠體貼合至該定位臺(tái)而將該熱熔套件固定于該第一組件。
10.如權(quán)利要求7所述的重工方法，其特征在于，在熱熔該第二凸柱凸出該開(kāi)口的部分以變形并壓合在該第二組件上的步驟之后，還包括: 移除借由熱熔而變形的該熱熔套件而分離該第一組件與該第二組件； 提供另一熱熔套件； 套設(shè)該套筒于該定位臺(tái)； 將該第二組件借由該開(kāi)口穿過(guò)該第二凸柱且該凹槽抵靠于該套筒；以及 熱熔該第二凸柱凸出該開(kāi)口的部分以變形并壓合在該第二組件上。
【文檔編號(hào)】B29C65/44GK103660293SQ201210348097
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月18日
【發(fā)明者】王玉玲 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司