樹脂封裝電子元件的制造方法及樹脂封裝電子元件的制造裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠簡便且以低成本制造具有板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件的、樹脂封裝電子元件的制造方法及樹脂封裝電子元件的制造裝置。所述方法是一種對電子元件進(jìn)行了樹脂封裝的樹脂封裝電子元件的制造方法，其特征在于，所述樹脂封裝電子元件是具有板狀構(gòu)件（13）的樹脂封裝電子元件，所述制造方法包括：樹脂載置工序（d），將樹脂（15）載置于板狀構(gòu)件（13）上；搬運工序（e）-（h），在樹脂（15）載置于板狀構(gòu)件（13）上的狀態(tài)下，將所述樹脂（15）搬運至成形模的模腔（17a）的位置；樹脂封裝工序，在模腔（17a）內(nèi)，在使所述電子元件浸入載置于板狀構(gòu)件（13）上的樹脂（15）的狀態(tài)下，通過使樹脂（15）與板狀構(gòu)件（13）及所述電子元件一起擠壓成形，由此對所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝。
【專利說明】樹脂封裝電子元件的制造方法及樹脂封裝電子元件的制造裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種樹脂封裝電子元件的制造方法及樹脂封裝電子元件的制造裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]多數(shù)情況下，1C、半導(dǎo)體電子元件等電子元件，其作為已被樹脂封裝的樹脂封裝電子元件而成形并使用。在該情況下，所述電子元件，有時與用于釋放所述電子元件產(chǎn)生的熱量而進(jìn)行冷卻的散熱板(散熱裝置，heat sink)、或者用于屏蔽所述電子元件產(chǎn)生的電磁波的屏蔽板(遮蔽板)等板狀構(gòu)件一起成形。作為具有這種板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件的制造方法，例如有如下方法:在通過擠壓成形等對所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝之后安裝所述板狀構(gòu)件。另外，還有如下方法:當(dāng)在成形模(金屬模)內(nèi)傳遞模塑所述電子元件時，將所述電子元件和所述板狀構(gòu)件一起樹脂封裝的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明要解決的課題
[0004]但是，對樹脂封裝之后安裝板狀構(gòu)件的方法而言，由于樹脂封裝工序和板狀構(gòu)件的安裝工序是不同的工序，所以存在工序數(shù)多、制造效率低的問題。另外，對于通過傳遞模塑來將所述電子元件與所述板狀構(gòu)件一起進(jìn)行樹脂封裝的方法，需要將引線框(leadframe)和所述電子元件及所述板狀構(gòu)件一起填充于成形模內(nèi)。因此，傳遞模塑用處理單元的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，設(shè)備成本增加。
[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠簡便且以低成本制造具有板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件的、樹脂封裝電子元件的制造方法及樹脂封裝電子元件的制造裝置。
[0006]解決課題的方法
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的制造方法是一種將電子元件樹脂封裝的樹脂封裝電子元件的制造方法，其特征在于，
[0008]所述樹脂封裝電子元件是具有板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件，
[0009]所述制造方法包括如下工序:
[0010]樹脂載置工序，在所述板狀構(gòu)件上載置所述樹脂；
[0011]搬運工序，在所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上的狀態(tài)下，將所述樹脂搬運至成形模的模腔的位置 '及
[0012]樹脂封裝工序，在所述模腔內(nèi)，在使所述電子元件在載置于所述板狀構(gòu)件上的所述樹脂的狀態(tài)下，通過使所述樹脂與所述板狀構(gòu)件及所述電子元件一起擠壓成形，由此對所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝。
[0013]另外，本發(fā)明的制造裝置是一種將電子元件樹脂封裝的樹脂封裝電子元件的制造裝置，其特征在于，
[0014]所述樹脂封裝電子元件是具有板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件，[0015]所述制造裝置，其具有樹脂載置單元、具有模腔的成形模、搬運單元、及樹脂封裝單元，
[0016]所述樹脂載置單元，其用于將所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上，
[0017]所述搬運單元，其在所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上的狀態(tài)下，用于將所述樹脂搬運至所述模腔的位置，
[0018]所述樹脂封裝單元，在所述模腔內(nèi)，在使所述電子元件浸潰在載置于所述板狀構(gòu)件上的所述樹脂的狀態(tài)下，通過使所述樹脂與所述板狀構(gòu)件及所述電子元件一起擠壓成形，由此對所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的制造方法或者制造裝置，能夠簡便且以低成本制造具有板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1 (a)_ (i)是示意性地表示,實施例1中的所述樹脂載置工序、所述搬運工序、及其前后工序的工序剖面圖。
[0021]圖2是示意性地表示，實施例1中的制造裝置(樹脂封裝電子元件的制造裝置)的一部分的剖面圖。
[0022]圖3是示意性地表示，使用了圖2的制造裝置的樹脂封裝電子元件的、制造方法的一個工序的工序剖面圖。
[0023]圖4是示意性地表示，使用了圖2的制造裝置的樹脂封裝電子元件的、制造方法的另一個工序的工序剖面圖。
[0024]圖5是示意性地表示，使用了圖2的制造裝置的樹脂封裝電子元件的、制造方法的又一個工序的工序剖面圖。
[0025]圖6是示意性地表示，使用了圖2的制造裝置的樹脂封裝電子元件的、制造方法的又一個工序的工序剖面圖。
[0026]圖7 (a)- (h)是示意性地表示，實施例2中的所述樹脂載置工序、所述搬運工序、及其前后工序的工序剖面圖。
[0027]圖8是示意性地表示，實施例2中的制造裝置(樹脂封裝電子元件的制造裝置)的一部分的剖面圖。
[0028]圖9是示意性地表示，使用了圖8的制造裝置的樹脂封裝電子元件的、制造方法的一個工序的工序剖面圖。
[0029]圖10是示意性地表示，使用了圖8的制造裝置的樹脂封裝電子元件的、制造方法的另一個工序的工序剖面圖。
[0030]圖11是示意性地表示，使用了圖8的制造裝置的樹脂封裝電子元件的、制造方法的又一個工序的工序剖面圖。
[0031]圖12是示意性地表示圖8的制造裝置的變形例的剖面圖。
[0032]圖13是示意性地表示，實施例2中的板狀構(gòu)件的變形例及制造裝置的剖面圖。
[0033]圖14是示意性地表示，實施例2中的板狀構(gòu)件的其他變形例及制造裝置的剖面圖。
[0034]圖15是示意性地表示，實施例2中的板狀構(gòu)件的又一變形例及制造裝置的剖面圖。
[0035]圖16是示意性地表示，實施例2中的板狀構(gòu)件的又一變形例及制造裝置的剖面圖。
[0036]圖17 (a)是示意性地表示，電子元件的個數(shù)為一個的樹脂封裝電子元件的制造用構(gòu)件的例子的剖面圖。圖17 (b)是示意性地表示，電子元件的個數(shù)為多個的樹脂封裝電子元件的制造用構(gòu)件的例子的剖面圖。
[0037]圖18是示意性地表示，板狀構(gòu)件通過粘結(jié)劑來固定在離型膜上的例子的剖面圖。【具體實施方式】
[0038]接下來，對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明。但是，本發(fā)明不限于以下說明。
[0039]在本發(fā)明的制造方法中，對所述板狀構(gòu)件沒有特別限定，優(yōu)選為散熱板(heatsink)或者屏蔽板(遮蔽板)。例如，所述屏蔽(shield)板可以是用于屏蔽從所述電子元件釋放的電磁波的板。另外，對所述板狀構(gòu)件的形狀沒有特別限定。例如，當(dāng)所述板狀構(gòu)件是散熱板時，所述散熱板可以是，一個或者多個用于提高散熱效率的突起結(jié)合在板狀的主體的形狀(例如，散熱片形狀)等。對所述板狀構(gòu)件的材質(zhì)也沒有特別限定，當(dāng)所述板狀構(gòu)件是散熱板或者屏蔽板時，例如可以使用金屬等。此外，所述板狀構(gòu)件還可以是具有某些功能的功能構(gòu)件(作用構(gòu)件)。例如，當(dāng)所述板狀構(gòu)件是散熱板(heat sink)時，其為具有散熱功能(散熱作用)的功能構(gòu)件(作用構(gòu)件)；當(dāng)所述板狀構(gòu)件是屏蔽板(遮蔽板)時，其為具有屏蔽功能(屏蔽作用)的功能構(gòu)件(作用構(gòu)件)。
[0040]在本發(fā)明的制造方法的所述搬運工序中，也可以在載置有所述樹脂的所述板狀構(gòu)件載置于離型膜上的狀態(tài)下，將所述樹脂搬運至所述成形模的模腔內(nèi)。另外，例如，所述板狀構(gòu)件也可以通過粘結(jié)劑來固定在所述離型膜上。
[0041]如前所述，對所述板狀構(gòu)件的形狀沒有特別限定，例如，所述板狀構(gòu)件也可以具有樹脂容納部。另外，本發(fā)明的制造方法也可以按如下方式進(jìn)行:在所述樹脂載置工序中，在所述板狀構(gòu)件的所述樹脂容納部內(nèi)載置所述樹脂，在所述樹脂載置于所述樹脂容納部內(nèi)的狀態(tài)下，進(jìn)行所述搬運工序及所述擠壓成形工序。
[0042]在本發(fā)明的制造方法中，對所述樹脂沒有特別限定，例如，可以是熱塑性樹脂或者熱固化樹脂的任意一種。所述樹脂，例如可以是選自由顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂、液態(tài)樹脂、板狀樹脂、片狀樹脂、膜狀樹脂、及糊狀樹脂構(gòu)成的組群中的至少一種。另外，所述樹脂，例如可以是選自由透明樹脂、半透明樹脂、及不透明樹脂構(gòu)成的組群中的至少一種。
[0043]在本發(fā)明的制造裝置中，對于所述搬運單元，也可以是在載置有所述樹脂的所述板狀構(gòu)件載置于離型膜上的狀態(tài)下，將所述樹脂搬運至所述成形模的模腔內(nèi)的單元。在該情況下，對于所述樹脂封裝單元，也可以是具有離型膜吸附單元，且在使所述離型膜吸附于所述離型膜吸附單元的狀態(tài)下進(jìn)行所述擠壓成形的單元。另外，在本發(fā)明中，對所述成形模沒有特別限定，例如是金屬型、或者陶瓷型。
[0044]下面，根據(jù)附圖對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行說明。為了便于說明，對各圖實施了適當(dāng)?shù)氖÷曰蛘呖鋸埖榷疽庑缘厥境觥?br> [0045]實施例1
[0046]在本實施例中，對使用所述離型膜的樹脂封裝電子元件的制造方法及樹脂封裝電子元件的制造裝置進(jìn)行說明。
[0047]圖1 (a) - (i)的工序剖面圖，示意性地表示本實施例中的所述樹脂載置工序、所述搬運工序、及其前后工序。
[0048]首先，如圖1 (a)所示，在XY工作臺11上張貼離型膜(release film) 12。例如，XY工作臺11可以是可吸附離型膜12的吸附工作臺。例如，可以在XY工作臺11的內(nèi)部設(shè)置空穴，并且在離型膜吸附面設(shè)置與所述空穴連結(jié)的溝槽或者細(xì)孔，使XY工作臺11內(nèi)部減壓，由此使離型膜12吸附于所述溝槽或者細(xì)孔。另外，對于離型膜12，例如可以在將長條的離型膜的一部分張貼于XY工作臺11后，切割所述離型膜，使其僅留下在后續(xù)工序中所需的部分。
[0049]接下來，如圖1 (b)所示，在離型膜12的中央部載置散熱板(heat sink)13。散熱板13相當(dāng)于本發(fā)明的制造方法中的所述“板狀構(gòu)件”。而且，如圖1 (c)所示，在已張貼的離型膜12上載置托盤(tray)蓋14，使離型膜12夾在XY工作臺11及托盤蓋14之間。如圖所示，托盤蓋14，覆蓋散熱板13的周緣部甚至其外側(cè)的離型膜12，但未覆蓋散熱板13的中央部。
[0050]接下來，如圖1 (d)所示，在散熱板13的、未被托盤蓋14覆蓋的部分上面載置樹脂15。據(jù)此，如圖所示，形成了樹脂15被托盤蓋14包圍的狀態(tài)。該圖1(d)的工序相當(dāng)于本發(fā)明的制造方法中的所述“樹脂載置工序”。
[0051]接下來，如圖1 (e)所示，通過樹脂處理單元16將離型膜12與載置于其上的散熱板13、樹脂15及托盤蓋14 一起保持。樹脂處理單元16具有用于在橫向夾住并保持托盤蓋14及散熱板13的部分、和用于從上下方向夾住并保持離型膜12的周緣部的部分。此外，樹脂處理單元16相當(dāng)于本發(fā)明的制造裝置中的所述“搬運單元”。然后，如圖1 (f)所示，在散熱板13及樹脂15載置于離型膜12及托盤蓋14上的狀態(tài)下，通過樹脂處理單元16使散熱板13及樹脂15移動至下模17的下模內(nèi)腔17a上。而且，如圖1 (g)所示，將離型膜12、散熱板13、樹脂15及托盤蓋14從基于樹脂處理單元16的保持中解放出來，并移交至下模
17。據(jù)此，如圖1 (h)所示，在樹脂15載置于散熱板13上的狀態(tài)下，將樹脂15載置于下模內(nèi)腔17a的內(nèi)腔面上(模腔的位置)。S卩，圖1 (e)_ (h)的工序相當(dāng)于本發(fā)明的制造方法中的所述“搬運工序”。在圖1 (h)之后，利用下模17進(jìn)行所述“樹脂封裝工序”。關(guān)于這一點，利用圖2-6另行說明。一方面，在圖1 (h)之后，通過樹脂處理單元16僅將托盤蓋14搬運至清理臺。然后，如圖1 (i)所示，在清理臺，通過清潔器14c清潔托盤蓋14的上面及下面之后，使用新的離型膜、散熱板及樹脂重復(fù)進(jìn)行圖1 (a)- (h)的工序。
[0052]此外，在本發(fā)明的制造方法中，對用于擠壓成形的所述成形模(例如，擠壓成形用金屬模)沒有特別限定，例如也可以由上模和下模形成。在圖1中，作為成形模僅示出了下模17，但本實施例中的成形模，如后面的圖2-6所示，由下模17和上模20形成。另外，在本發(fā)明中，所述“模腔”，例如可以僅由下模形成，也可以僅由上模形成。另外，所述“模腔”還可以是，分別在下模及上模形成內(nèi)腔并使下模內(nèi)腔和上模內(nèi)腔組合而形成的“模腔”。在本發(fā)明的制造方法中，如前所述，所述“搬運工序”是在所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上的狀態(tài)下，將所述樹脂搬運至所述成形模的模腔的位置的工序。對于所述“搬運至成形模的模腔的位置”，例如，如圖1 (h)所示，可以載置于下模的模腔面上，例如，僅在上模形成有模腔的情況下，可以載置于下模的、與上模內(nèi)腔相對應(yīng)的位置上。[0053]接下來，利用圖2-6的模式工序剖面圖，對本實施例的制造方法、包括所述“樹脂封裝工序”進(jìn)行詳細(xì)說明，并且對用于其的制造裝置進(jìn)行說明。在圖2-6中，對于與圖1相同的構(gòu)成要素，使用相同的附圖標(biāo)記表示。但是，為了便于圖示，形狀等有時與圖1的不同。
[0054]首先，圖2的剖面圖，示意性地表示本實施例中的制造裝置(樹脂封裝電子元件的制造裝置)的一部分。該制造裝置，以樹脂載置單元、具有模腔的成形模、搬運單元、及樹脂封裝單元作為主要構(gòu)成要素。所述樹脂載置單元在圖中未圖示，其在圖1 (d)中是用于在散熱板13上載置樹脂15的單元。如圖2所示，成形模由下模17及上模20形成，具有下模內(nèi)腔(模腔)17a。所述搬運單元在圖2中未圖示，其是圖1所示的樹脂處理單元16。
[0055]所述樹脂封裝單元是該制造裝置的構(gòu)成要素，包括圖2所示的全部構(gòu)成要素，也包括所述成形模(下模17及上模20)。即，如圖所示，所述樹脂封裝單元以下模17、上模20、夾持器(clamper) 20a、膜按壓部22、及FM (細(xì)微模具，fine mold)蓋23作為主要構(gòu)成要素。如圖所示，下模17包括作為外側(cè)(下側(cè))構(gòu)件的下模槽架、和安裝于所述下模槽架的內(nèi)側(cè)(上側(cè))的下模槽、及下模外周頂部按壓部21。下模外周頂部按壓部21通過彈簧21s安裝于所述下模槽，并兼作下模17的周緣部。在下模外周頂部按壓部21和所述下模槽之間有空隙17b。另外，在下模外周頂部按壓部21的上面設(shè)置有離型膜吸附溝槽21a。上模20包括作為外側(cè)(上側(cè))構(gòu)件的上模槽架、和安裝于所述上模槽架的內(nèi)側(cè)(下側(cè))的上模槽。夾持器20a安裝于所述上模槽，如圖所示，可以將樹脂封裝電子元件用基板18固定于所述上模槽的型面(下面)。膜按壓部22通過彈簧22s安裝于所述上模槽的周緣部，其與下模外周頂部按壓部21—起，能夠從上下方向夾住并固定離型膜12。FM蓋(外部空氣遮斷用構(gòu)件)23，分別安裝于所述上模槽架及所述下模槽架的周緣部(所述上模槽及所述下模槽的外側(cè))。另夕卜，在所述上模槽架和上側(cè)的FM蓋23之間、上側(cè)的FM蓋23和下側(cè)的FM蓋23之間、及下側(cè)的FM蓋23和所述下模槽架之間，分別設(shè)置有具有彈性的O形環(huán)23a。
[0056]如下所述，所述樹脂封裝單元是如下的單元:在下模內(nèi)腔(模腔)17a內(nèi)，在使電子元件19浸潰在載置于散熱板(板狀構(gòu)件)13上的樹脂15的狀態(tài)下，通過將樹脂15與板狀構(gòu)件13及電子元件19 一起擠壓成形，由此對電子元件19進(jìn)行樹脂封裝。此外，在圖2中，離型膜12、散熱板13、樹脂15、基板18及電子元件19，不是制造裝置的構(gòu)成要素。
[0057]接下來，對使用了該制造裝置的樹脂封裝電子元件的制造方法進(jìn)行說明。此外，在圖3-6中，與圖2相同的部分使用相同的附圖標(biāo)記來表不。
[0058]首先，如圖1 (a)_ (h)所示，進(jìn)行在散熱板13上載置樹脂15的樹脂載置工序、和在樹脂15載置于散熱板13上的狀態(tài)下，將樹脂15搬運至下模內(nèi)腔17a的位置的搬運工序。所述“搬運工序”中，利用圖2-4對圖1 (f)_ (h)的工序進(jìn)行更詳細(xì)的說明。S卩，圖2、圖
3、圖4分別相應(yīng)地詳細(xì)示出了圖1 (f)的工序、圖1 (g)的工序、圖1 (h)的工序。但是，在圖2-4中，為了便于圖示省略了托盤蓋14及樹脂處理單元16。
[0059]首先，如圖2所示，在散熱板13及樹脂15載置于離型膜12上的狀態(tài)下，使散熱板13及樹脂15移動至下模內(nèi)腔17a上。此時，如圖所示，樹脂封裝電子元件用基板18通過夾持器20a固定于上模20的上模槽下面(模具面)。電子元件19以與樹脂15對置的方式安裝于基板18的下面。此外，基板18是另行搬運至所述上模槽下面(模具面)而固定的。
[0060]接下來，如圖3所示，將離型膜12、散熱板13及樹脂15移送至下模17，并且如箭頭24所示，用真空泵(未圖示)使下模外周頂部按壓部21的內(nèi)部減壓，從而使離型膜12吸附于離型膜吸附溝槽21a。據(jù)此，對配置在下模內(nèi)腔17a上的離型膜12施加張力。
[0061]而且，如圖4的箭頭25所示，用真空泵(未圖示)使下模外周頂部按壓部21和所述下模槽之間的空隙17b內(nèi)減壓，從而使離型膜12吸附在下模內(nèi)腔17a的內(nèi)腔面上。據(jù)此，如圖所示，在樹脂15載置于散熱板13上的狀態(tài)下，將樹脂15載置于下模內(nèi)腔17a的內(nèi)腔面上(模腔的位置)。
[0062]接下來，如圖5-6所示，進(jìn)行所述樹脂封裝工序。此外，在圖5中，為便于圖示，省略了夾持器20a的圖示。
[0063]S卩，首先，如圖5所示，使下模17與FM蓋23 —起上升，用下模外周頂部按壓部21和膜按壓部22夾住并保持離型膜12。此時，如箭頭26所示，將膜按壓部22的彈簧22向上側(cè)推的力發(fā)揮作用，其反作用則作為固定離型膜12的力而發(fā)揮作用。相反，對于下模外周頂部按壓部21的彈簧21s，向下側(cè)推的力發(fā)揮作用，其反作用力則作為固定離型膜12的力而發(fā)揮作用。然后，使下模17進(jìn)而上升至擠壓成形開始位置，在下模內(nèi)腔17a內(nèi)，使電子元件19浸潰于樹脂15。此時，樹脂15呈具有流動性的狀態(tài)。另外，此時，基板18和離型膜12之間也可以有少許空隙(clearance)。據(jù)此，如箭頭27所示，對O形環(huán)23a向上下方向按壓的力發(fā)揮作用，從而確保上模槽架和下模槽架之間的(下面稱作“槽架內(nèi)”。)的氣密性。然后，如箭頭28所示，用真空泵及FM吸氣閥(未圖示)使槽架內(nèi)(至少下模內(nèi)腔17a內(nèi))減壓。在該狀態(tài)下，使樹脂15與散熱板13、電子元件19、及基板18 —起擠壓成形，并對電子元件19進(jìn)行樹脂封裝。通過這種方式，進(jìn)行所述“樹脂封裝工序”，從而能夠制造由基板
18、電子元件19及樹脂15形成的樹脂封裝電子元件。
[0064]此外，如前所述，使電子元件19浸潰于下模內(nèi)腔17a內(nèi)的樹脂15時，樹脂15呈具有流動性的狀態(tài)。該具有流動性的樹脂15，例如可以是液體樹脂(固化前的熱固化樹脂等)，或者也可以是對顆粒狀、粉末狀、糊狀等固體狀的樹脂進(jìn)行加熱而使其熔融化的熔融狀態(tài)。樹脂15的加熱，例如可以通過下模17的加熱等來進(jìn)行。另外，例如，在樹脂15為熱固化樹脂的情況下，也可以對下模內(nèi)腔17a內(nèi)的樹脂15加壓使之熱固化。據(jù)此，能夠在與下模內(nèi)腔17a的形狀對應(yīng)的樹脂成形體(package)內(nèi)對電子元件19進(jìn)行樹脂封裝成形(擠壓成形)。以該方式，例如，也可以在板狀構(gòu)件13從樹脂成形體(package)的上面(與基板相反側(cè)的一面)露出的狀態(tài)下形成。
[0065]在擠壓成形(樹脂封裝)后，如圖6所示，使下模17下降，打開槽架內(nèi)而解除減壓。據(jù)此，與此同時，如箭頭29所示，下模外周頂部按壓部21和下模槽之間的空隙17b的減壓也被解除。另一方面，離型膜12繼續(xù)吸附在下模外周頂部按壓部21上面的離型膜吸附溝槽21a，且基板18通過夾持器20a繼續(xù)固定于上模槽的下面(模具面)。然后，由于樹脂15及散熱板13、與基板18及電子元件19 一起擠壓成形，所以離型膜12通過下模17的下降來從由基板18、電子元件19及樹脂15形成的樹脂封裝電子元件上剝落。所述樹脂封裝電子元件可以通過其他的搬運單元(未圖示)搬運至圖2的裝置的外面。
[0066]此外，在本實施例中，使用了對所述槽架內(nèi)(至少模腔內(nèi))進(jìn)行減壓而擠壓成形的“FM(fine mold)成形”。但是,本發(fā)明不限于此,也可以使用其他的擠壓成形(compressionmold)。
[0067]另外，散熱板13可以是散熱板以外的其他板狀構(gòu)件，例如可以是遮蔽板(屏蔽板)。
[0068]另外，對本發(fā)明的制造方法而言，如前所述，其為包括所述樹脂載置工序、所述搬運工序及所述樹脂封裝工序的工序，但是，例如可以如本實施例所示，包括其他的任意的工序。
[0069]在本實施例中，如前所述，將載置有樹脂的所述板狀構(gòu)件載置于離型膜上，在該狀態(tài)下，將所述樹脂搬運至成形模的模腔內(nèi)。據(jù)此，例如，在圖2-6中，能夠防止樹脂15和下模17的接觸、及樹脂15進(jìn)入到下模17的空隙17b內(nèi)的現(xiàn)象。另外，也容易使板狀構(gòu)件及其搬運單元的結(jié)構(gòu)簡單化。
[0070]實施例2
[0071]接下來，對本發(fā)明的其他實施例進(jìn)行說明。
[0072]圖7 (a) - (h)的工序剖面圖,示意性地表示本實施例中的所述樹脂載置工序、所述搬運工序、及其前后的工序。在本實施例中，散熱板13具有樹脂容納部。更具體地，如圖所示，本實施例的散熱板13呈周緣部垂直隆起的盆形狀，散熱板13的中央部形成為樹脂容納部。本實施例中，在所述樹脂載置工序中，在所述樹脂容納部內(nèi)載置樹脂15，所述搬運工序及所述擠壓成形工序在所述樹脂容納部內(nèi)載置有樹脂15的狀態(tài)下進(jìn)行。另外，在本實施例中未使用離型膜12。樹脂處理單元16具有用于在橫向夾住并保持托盤蓋14及散熱板13的部分，但不具有用于保持離型膜12的部分。
[0073]在本實施例中，由于未使用離型膜12，故省略圖1 (a)的工序。除了未使用離型膜12、散熱板13的形狀不同、以及前述樹脂處理單元16的結(jié)構(gòu)之外，圖7 (a)- (h)與圖1(b) - (i)的相同。
[0074]另外，除了未使用離型膜12、不存在離型膜吸附溝槽21a、膜按壓部22及彈簧22s、以及散熱板13的形狀不同之外，圖8-11的模式工序剖面圖中所示的制造方法及制造裝置與實施例1的圖2及4-6相同。由于未使用離型膜12，故省略使離型膜吸附于離型膜吸附溝槽21a的圖3的工序。此外，圖10的向下的箭頭30表示對彈簧21s施加的力的方向。
[0075]在本實施例中，由于散熱板13的周緣部隆起且中央部形成為樹脂容納部，所以即使不使用離型膜12，也能夠抑制或者防止樹脂15和下模17的接觸、及樹脂15進(jìn)入到下模外周頂部按壓部21和下模槽之間的空隙17b內(nèi)。因此，不僅節(jié)約了離型膜的成本，還可以省略張貼或者吸附離型膜的的工序，所以可以提高樹脂封裝電子元件的制造效率。
[0076]此外，散熱板等板狀構(gòu)件的形狀及結(jié)構(gòu)不限于圖7-11，可以是各種形狀及結(jié)構(gòu)。在圖12-16中示出了這些例子。這些均為未使用離型膜的制造方法及制造裝置的例子。
[0077]圖12是散熱板13的形狀為平板形狀的例子。在同一圖中，下模外周頂部按壓部21具有階梯，能夠在下段部分載置散熱板13的周緣部。據(jù)此，即使散熱板13的形狀是平板形狀且不使用離型膜，也能夠抑制或者防止樹脂15和下模17的接觸、及樹脂15進(jìn)入到下模外周頂部按壓部21和下模槽之間的空隙17b內(nèi)。
[0078]圖13與圖7-11相同，是散熱板13的周緣部隆起且中央部形成為樹脂容納部的例子。
[0079]圖14是散熱板13的形狀為平板形狀的例子。制造裝置的結(jié)構(gòu)與圖8-11相同。在圖14中，如箭頭31所示，擠壓成形時，利用下模17、上模20及下模外周頂部按壓部21沖壓成形，由此與圖8-11的散熱板13相同，能夠使散熱板13形成周緣部隆起且中央部形成為樹脂容納部的盆形狀。據(jù)此，與圖8-11相同，能夠抑制或者防止樹脂15和下模17的接觸、及樹脂15進(jìn)入到下模外周頂部按壓部21和下模槽之間的空隙17b內(nèi)。[0080]圖15是散熱板13的周緣部的隆起部分(外壁)由不同于散熱板主體(平板部分)的材質(zhì)形成的例子。例如，散熱板主體由金屬形成，并且周緣部的隆起部分(外壁)由耐熱性樹脂形成也可。除此之外，與圖8-11相同。
[0081]圖16是散熱板13的周緣部的隆起部分的上部朝向散熱板13的外側(cè)在水平方向突出，可以使該突出部載置于下模外周頂部按壓部21的上面的例子。據(jù)此，能夠更有效地抑制或者防止樹脂15和下模17的接觸、及樹脂15進(jìn)入到下模外周頂部按壓部21和下模槽之間的空隙17b內(nèi)。除此之外，與圖8-11相同。
[0082]另外，在本實施例中，與實施例1相同，散熱板13可以是散熱板以外的其他板狀構(gòu)件，例如，可以是遮蔽板(屏蔽板)。
[0083]此外，對于本發(fā)明中制造的樹脂封裝電子元件，例如電子元件的個數(shù)可以是一個，也可以是多個。在圖17 (a)的剖面圖中，示意性地表示了電子元件的個數(shù)為一個的樹脂封裝電子元件的制造用構(gòu)件的例子。如圖所示，該制造用構(gòu)件包括基板18、和板狀構(gòu)件(例如，散熱板、屏蔽板等)13。在基板18的模具面固定有電子元件19，在板狀構(gòu)件13的單面載置有樹脂15。如圖所示,使電子元件19和樹脂15相互對置,例如如實施例1或者2所示,利用樹脂15封裝電子元件19，從而制造樹脂封裝電子元件。
[0084]在圖17 (b)的剖面圖中，示意性地表示電子元件的個數(shù)為多個的樹脂封裝電子元件的制造用構(gòu)件的例子。除了在基板18上固定多個電子元件19、板狀構(gòu)件13及樹脂15與電子元件19具有相同個數(shù)、以及板狀構(gòu)件13載置于離型膜12上之外，與圖17 Ca)相同。雖然也可以不使用離型膜12，但在板狀構(gòu)件13及樹脂15為多個的情況下，如圖17 (b)所示以載置于離型膜12上的方式處理起來很簡便，所以優(yōu)選使用離型膜12。在該情況下，例如，能夠以與使用離型膜12的實施例1相同的方式，制造樹脂封裝電子元件。
[0085]另外，如前所述，在本發(fā)明中，所述板狀構(gòu)件可以通過粘結(jié)劑來固定在所述離型膜上。在圖18的剖面圖中，示 意性地表示了所述例子。除了在離型膜12上設(shè)置多個粘結(jié)劑12a的微小區(qū)域(微量粘結(jié)劑)、板狀構(gòu)件13通過微粘結(jié)劑12a來固定在離型膜12上之外，圖18與圖17 (b)相同。這樣地，將所述板狀構(gòu)件通過粘結(jié)劑來固定在所述離型膜上的方式，雖然可以采用在電子元件的個數(shù)為一個的樹脂封裝電子元件的制造，但優(yōu)選采用在如圖18所示的、電子元件的個數(shù)為多個的樹脂封裝電子元件的制造。據(jù)此，能夠防止樹脂15進(jìn)入到板狀構(gòu)件13和離型膜12之間。
[0086]本發(fā)明，不限于上述實施例，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，可以根據(jù)需要進(jìn)行任意且適當(dāng)?shù)慕M合、變更或者選擇而采用。
[0087]附圖標(biāo)記說明
[0088]11XY 工作臺
[0089]12離型膜
[0090]13散熱板(板狀構(gòu)件)
[0091]14托盤蓋
[0092]14c清潔器
[0093]15樹脂
[0094]16樹脂處理單元
[0095]17下模[0096]17a下模內(nèi)腔(模腔)
[0097]17b空隙
[0098]18基板
[0099]19電子元件
[0100]20上模
[0101]21下模外周頂部按壓部
[0102]22膜按壓部
[0103]21s、22s彈簧
[0104]23FM 蓋
[0105]23aO 形環(huán)
[0106]24,25減壓引起的吸附
[0107]26、30對彈簧施加的力的方向
[0108]27對FM蓋 施加的力的方向
[0109]28槽架內(nèi)的減壓
[0110]29減壓的解除
[0111]31散熱板13的移動方向
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂封裝電子元件的制造方法，其為對電子元件進(jìn)行了樹脂封裝的樹脂封裝電子元件的制造方法，其特征在于， 所述樹脂封裝電子元件是具有板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件， 所述制造方法包括如下工序: 樹脂載置工序，將所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上； 搬運工序，在所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上的狀態(tài)下，將所述樹脂搬運至成形模的模腔的位置；及 樹脂封裝工序，在所述模腔內(nèi)，在使所述電子元件浸潰在載置于所述板狀構(gòu)件上的所述樹脂的狀態(tài)下，通過使所述樹脂與所述板狀構(gòu)件及所述電子元件一起擠壓成形，由此對所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝。
2.權(quán)利要求1所述的制造方法，其中， 所述板狀構(gòu)件是散熱板或者屏蔽板。
3.權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其中， 所述搬運工序中，在載置有所述樹脂的所述板狀構(gòu)件載置于離型膜上的狀態(tài)下，將所述樹脂搬運至所述成形模的模腔內(nèi)。
4.權(quán)利要求3所述的制造方法，其中， 所述板狀構(gòu)件通過粘結(jié)劑來固定在所述離型膜上。
5.權(quán)利要求1至4中的任一項所述的制造方法，其中，` 所述板狀構(gòu)件具有樹脂容納部， 在所述樹脂載置工序中，將所述樹脂載置于所述樹脂容納部內(nèi)， 在所述樹脂載置于所述樹脂容納部內(nèi)的狀態(tài)下，進(jìn)行所述搬運工序及所述擠壓成形的工序。
6.權(quán)利要求1至5中的任一項所述的制造方法，其中， 所述樹脂是熱塑性樹脂或者熱固化樹脂。
7.權(quán)利要求1至6中的任一項所述的制造方法，其中， 所述樹脂是選自由顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂、液態(tài)樹脂、板狀樹脂、片狀樹脂、膜狀樹脂及糊狀樹脂構(gòu)成的組群中的至少一種。
8.權(quán)利要求1至7中的任一項所述的制造方法，其中， 所述樹脂是選自由透明樹脂、半透明樹脂、及不透明樹脂構(gòu)成的組群中的至少一種。
9.一種樹脂封裝電子元件的制造裝置，其為對電子元件進(jìn)行了樹脂封裝的樹脂封裝電子元件的制造裝置，其特征在于， 所述樹脂封裝電子元件是具有板狀構(gòu)件的樹脂封裝電子元件， 所述制造裝置具有樹脂載置單元、具有模腔的成形模、搬運單元、及樹脂封裝單元， 所述樹脂載置單元，其用于將所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上， 所述搬運單元，其在所述樹脂載置于所述板狀構(gòu)件上的狀態(tài)下，用于將所述樹脂搬運至所述模腔的位置， 所述樹脂封裝單元，在所述模腔內(nèi)，在使所述電子元件浸潰在載置于所述板狀構(gòu)件上的所述樹脂的狀態(tài)下，通過使所述樹脂與所述板狀構(gòu)件及所述電子元件一起擠壓成形，由此對所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝。
10.權(quán)利要求9所述的制造裝置，其中， 所述搬運單元，其在載置有所述樹脂的所述板狀構(gòu)件載置于離型膜上的狀態(tài)下，用于將所述樹脂搬運至所述成形模的模腔內(nèi)。
11.權(quán)利要求10所述的制造裝置，其中， 所述樹脂封裝單元，具有離型膜吸附單元，且在使所述離型膜吸附于所述離型膜吸附單元的狀態(tài)下進(jìn)行所述擠壓成形。
【文檔編號】B29C43/18GK103620752SQ201280030884
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2012年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月7日
【發(fā)明者】浦上浩, 水間敬太, 岡本一太郎, 高田直毅, 中村守, 安田信介 申請人:東和株式會社