一種補強片覆膠設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種補強片覆膠設(shè)備，涉及柔性電路板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，其包括：底座、壓輥和輔助墊塊，所述底座設(shè)有支架，所述壓輥固定在所述支架上，所述壓輥底部與所述底座之間留有間隙，所述間隙的大小通過設(shè)于所述壓輥與所述底座之間的輔助墊塊控制。
【專利說明】一種補強片覆膠設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板加工【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種補強片覆膠設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，柔性電路板制造過程對補強片的精度要求越來越嚴苛，不僅在于補強片尺寸要求，還包括了其厚度精度控制。以往補強片在生產(chǎn)時，厚度方面僅依靠原材厚度控制來控制其精度，而當(dāng)鋼帶與膠通過熱壓滾輪進行貼合時，因膠具有一定的流動性，覆膠后厚度不均勻，且覆膠后厚度偏下限，易導(dǎo)致電阻偏高、長時間使用容易造成電路發(fā)熱使其耗能增力口、且易造成電路故障，這已經(jīng)不能滿足當(dāng)前的補強片生產(chǎn)需要了。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:目前補強片生產(chǎn)中對其厚度控制不夠精確，達不到更高的生產(chǎn)要求的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種補強片覆膠設(shè)備，包括:底座、壓輥和輔助墊塊，所述底座設(shè)有支架，所述壓輥固定在所述支架上，所述壓輥底部與所述底座之間留有間隙，所述間隙的大小通過設(shè)于所述壓輥與所述底座之間的輔助墊塊控制。
[0005]優(yōu)選的，所述輔助墊塊有兩個，之間相距設(shè)定間隔。
[0006]該補強片覆膠設(shè)備通過輔助墊塊控制壓輥與底座之間的高度，使補強片覆膠后厚度保持固定，精度相對較高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的補強片覆膠設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是圖1中的補強片覆膠設(shè)備的側(cè)視圖。

【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0010]如圖1和圖2所不的補強片覆膠設(shè)備,包括:底座6、壓棍2和輔助墊塊3,底座6設(shè)有支架7，壓輥2固定在支架7上，壓輥2底部與底座6之間留有間隙，間隙的大小通過設(shè)于壓輥2與底座6之間的輔助墊塊3控制，輔助墊塊3有兩個，之間相距設(shè)定間隔。
[0011]生產(chǎn)時，帶有導(dǎo)電膠5的鋼帶4鋪設(shè)在底座6上，通過壓輥2滾壓后，獲得固定厚度的覆膠鋼帶I。
[0012]該補強片覆膠設(shè)備通過輔助墊塊控制壓輥與底座之間的高度，使補強片覆膠后厚度保持固定，精度相對較高。
[0013]以上實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1.一種補強片覆膠設(shè)備，其特征在于，包括:底座、壓輥和輔助墊塊，所述底座設(shè)有支架，所述壓輥固定在所述支架上，所述壓輥底部與所述底座之間留有間隙，所述間隙的大小通過設(shè)于所述壓輥與所述底座之間的輔助墊塊控制。
2.如權(quán)利要求1所述的補強片覆膠設(shè)備，其特征在于，所述輔助墊塊有兩個，之間相距設(shè)定間隔。
【文檔編號】B29C41/30GK104441377SQ201410709456
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】王中飛 申請人:蘇州米達思精密電子有限公司