電子元器件切粒模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電子元器件切粒模具，包括上模板1和下模板2，下模板2的中部設(shè)有通孔2a，下模板2的上表面的中部設(shè)有下刀模3，下刀模3上分布有供產(chǎn)品切粒漏下的豎直通孔3a,上模板1的下表面安裝有切刀5，上模板1的下方通過螺栓8連接有活動板4，上模板1的下側(cè)設(shè)有螺栓沉孔，螺栓沉孔收口，螺栓8的螺帽位于該螺栓沉孔中，螺栓8的下端固定在活動板4上，螺栓8外套有彈簧9，活動板4上分布有供切刀5穿過的切刀通孔4a，切刀通孔4a的中心線與下刀模3上的豎直通孔3a的中心線在同一直線上，切刀5的下部插入活動板4的切刀通孔4a中，切刀5的下端中部設(shè)有沉孔。本實用新型設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易，切粒效率高，毛刺少。
【專利說明】電子元器件切粒模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種切粒模具，特別涉及一種電子元器件切粒模具。
【背景技術(shù)】
[0002]在S0D-123或二極管生產(chǎn)過程中，注塑完后產(chǎn)品與框架連接在一起，需要把產(chǎn)品從框架上面切斷分離。目前，還沒有很好的切粒模具。
[0003]現(xiàn)有的電子元器件切粒模具的刀具的下端設(shè)有沉孔，該沉孔的孔口擴口，如圖3所示，相當于刀具的刀口有一個斜度，這樣，每次磨刀的時候要磨刀里面的內(nèi)口，加工難度大，磨刀難度也大，刀具使用壽命短。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電子元器件切粒模具，切粒效率高，毛刺缺角少，增加刀具的使用壽命，降低磨刀難度。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案如下:一種電子元器件切粒模具，包括上模板(I)和下模板(2)，其特征在于:所述下模板(2)的中部設(shè)有通孔(2a)，所述下模板(2)的上表面的中部設(shè)有下刀模(3)，所述下刀模(3)上分布有供產(chǎn)品切粒漏下的豎直通孔(3a)，所述上模板(I)的下表面安裝有切刀(5)，所述上模板(I)的下方通過螺栓(8)連接有活動板(4)，所述上模板(I)的下側(cè)設(shè)有螺栓沉孔，所述螺栓沉孔收口，所述螺栓(8)的螺帽位于該螺栓沉孔中，所述螺栓(8)的下端固定在活動板(4)上，所述螺栓(8)外套有彈簧(9)，所述活動板
(4)上分布有供切刀(5)穿過的切刀通孔(4a)，所述切刀通孔(4a)的中心線與下刀模(3)上的豎直通孔(3a)的中心線在同一直線上，所述切刀(5)的下部插入活動板(4)的切刀通孔(4a)中，所述切刀(5)的下端中部設(shè)有沉孔。
[0006]采用上述技術(shù)方案，使用時，將需要切斷的材料放置在下刀模上，產(chǎn)品正好位于豎直通孔中，然后上模板向下移動，活動板先壓住框架，上模板繼續(xù)向下壓，切刀刀口伸出活動板，切刀的沉孔的孔徑要求大于產(chǎn)品本體尺寸約0.1mm，這樣，產(chǎn)品正好位于沉孔中，在上模板下移的時候，切刀將產(chǎn)品與周圍的框架切斷分離，產(chǎn)品從下刀模的豎直通孔和下模板的中心孔中掉到壓機的接料盒中。完成切粒，切粒效率高，毛刺缺角少。切刀的沉孔不擴口，相當于刀口不設(shè)置斜邊，每次磨刀的時候就不用磨內(nèi)刀，增加刀口的使用壽命，磨刀難度降低，加工難度降低。
[0007]在上述技術(shù)方案中，所述下模板(2)上設(shè)有導(dǎo)柱(6)，所述上模板(I)上設(shè)有導(dǎo)套安裝孔，在該導(dǎo)套安裝孔中裝有導(dǎo)套(7)，所述導(dǎo)柱(6)穿入導(dǎo)套(7)中。導(dǎo)套和導(dǎo)柱起到導(dǎo)向的作用。
[0008]有益效果:本實用新型設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易，切粒效率高，毛刺少、切刀使用壽命長。
【專利附圖】

【附圖說明】[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型的切刀的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為改進前的切刀的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
[0013]如圖1-3所示，本實用新型的電子元器件切粒模具主要由上模板1、下模板2、下刀模3、活動板4、切刀5、導(dǎo)柱6、導(dǎo)套7、螺栓8、彈簧9等部件組成，所述下模板2的中部設(shè)有通孔2a，下模板2裝在壓機的工作臺面上，所述下模板2上設(shè)有導(dǎo)柱6，所述上模板I上設(shè)有導(dǎo)套安裝孔，在該導(dǎo)套安裝孔中裝有導(dǎo)套7，所述導(dǎo)柱6穿入導(dǎo)套7中。
[0014]所述下模板2的上表面的中部設(shè)有下刀模3，所述下刀模3上分布有產(chǎn)品供切粒漏下的豎直通孔3a，所述上模板I的表面安裝有切刀5，所述上模板I的下方通過螺栓8連接有活動板4，所述上模板I的下側(cè)設(shè)有螺栓沉孔，螺栓沉孔的高度大于螺栓8的螺帽的高度。螺栓沉孔位于切刀5的兩側(cè)，所述螺栓沉孔收口，也就是螺栓沉孔的口徑小于孔徑，所述螺栓8的螺帽位于該螺栓沉孔中，螺帽的直徑大于螺栓沉孔的孔徑，所述螺栓8的下端固定在活動板4上，所述螺栓8外套有彈簧9。
[0015]所述活動板4上分布有供切刀5穿過的切刀通孔4a，所述切刀通孔4a的中心線與下刀模3上的豎直通孔3a的中心線在同一直線上，所述切刀5的下部插入切刀通孔4a中，所述切刀5的下端為刀口，所述切刀5的下端中部設(shè)有沉孔，改沉孔為一個下部孔徑大，上部孔徑小的臺階孔，該沉孔的下部的孔徑大于待切產(chǎn)品0.1mm左右，該沉孔不擴口，待切產(chǎn)品能進入沉孔的下部。
[0016]使用時，將需要切斷的材料放置在下刀模3上，產(chǎn)品正好位于豎直通孔3a上方，然后向下移動上模板1，活動板4先壓住框架，上模板I繼續(xù)向下壓，切刀5刀口伸出活動板4，切刀5的沉孔的孔徑要求大于產(chǎn)品本體尺寸約0.1mm，這樣，產(chǎn)品正好位于沉孔中，在上模板I下移的時候，切刀5將產(chǎn)品與周圍的框架切斷分離，產(chǎn)品從下刀模3的豎直通孔和下模板2的中心孔中掉到壓機的接料盒中。完成切粒，切粒效率高，毛刺缺角少，切刀使用壽命長。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元器件切粒模具，包括上模板(I)和下模板(2)，其特征在于:所述下模板(2)的中部設(shè)有通孔(2a)，所述下模板(2)的上表面的中部設(shè)有下刀模(3)，所述下刀模(3)上分布有供產(chǎn)品切粒漏下的豎直通孔(3a)，所述上模板(I)的下表面安裝有切刀(5)，所述上模板(I)的下方通過螺栓(8)連接有活動板(4)，所述上模板(I)的下側(cè)設(shè)有螺栓沉孔，所述螺栓沉孔收口，所述螺栓(8)的螺帽位于該螺栓沉孔中，所述螺栓(8)的下端固定在活動板(4)上，所述螺栓(8)外套有彈簧(9)，所述活動板(4)上分布有供切刀(5)穿過的切刀通孔(4a)，所述切刀通孔(4a)的中心線與下刀模(3)上的豎直通孔(3a)的中心線在同一直線上，所述切刀(5)的下部插入活動板(4)的切刀通孔(4a)中，所述切刀(5)的下端中部設(shè)有沉孑L。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件切粒模具，其特征在于:所述下模板(2)上設(shè)有導(dǎo)柱(6)，所述上模板(I)上設(shè)有導(dǎo)套安裝孔，在該導(dǎo)套安裝孔中裝有導(dǎo)套(7)，所述導(dǎo)柱(6)穿入導(dǎo)套(7)中。
【文檔編號】B29C45/38GK203637112SQ201420020924
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月14日
【發(fā)明者】章發(fā)國 申請人:重慶平偉實業(yè)股份有限公司