電機(jī)磁芯的樹脂密封方法和用于電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電機(jī)磁芯的樹脂密封方法和用于電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的設(shè)備，該電機(jī)磁芯通過層積多個鐵芯片而形成。
【背景技術(shù)】
[0002]電機(jī)磁芯包括通過層積多個鐵芯片而形成的轉(zhuǎn)子芯(轉(zhuǎn)子層積鐵芯)和定子芯(定子層積鐵芯)。
[0003]例如，如作為專利文獻(xiàn)1的日本專利N0.3786946所公開的，在轉(zhuǎn)子芯中，磁體插孔形成在其層積方向上。永磁體插入到磁體插孔中。磁體插孔用樹脂(樹脂部件)填充，并且將樹脂硬化以將永磁體固定到磁體插孔。
[0004]此外，例如，如作為專利文獻(xiàn)2的JP-T-2003-529309所公開的，在定子芯中，形成了貫穿其層積方向的連接孔(殼體)。連接孔用樹脂(插入材料)填充以硬化該樹脂，使得在層積方向上相鄰的鐵芯片(金屬薄板)連接在一起并且一體地形成。
[0005]引用列表
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利N0.3786946
[0008]專利文獻(xiàn)2 JP-T-2003-529309

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]然而，在上述的對轉(zhuǎn)子芯和定子芯的樹脂填充操作中，由于在轉(zhuǎn)子芯和定子芯中使用不同的樹脂填充裝置以分開地進(jìn)行填充操作，所以需要分別準(zhǔn)備專用的裝置。從而，產(chǎn)生了設(shè)備成本增加和加工效果劣化的問題。
[0010]通過考慮上述情況設(shè)計本發(fā)明，并且本發(fā)明的一個以上的實(shí)施例的非限制性目標(biāo)是提供一種電機(jī)磁芯的樹脂密封方法和用于電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的設(shè)備，其能夠降低設(shè)備成本并且提高生產(chǎn)力。
[0011 ] 本發(fā)明的第一方面提供一種電機(jī)磁芯的樹脂密封方法，該電機(jī)磁芯具有以層積多個鐵芯片的方式形成的轉(zhuǎn)子芯和定子芯，所述樹脂密封方法包括:利用一組上模和下模從層積方向按壓所述轉(zhuǎn)子芯和所述定子芯；然后利用活塞將存儲在樹脂儲存罐中的樹脂擠出，所述樹脂儲存罐設(shè)置在所述上模和所述下模中的一者或兩者中；并且使得形成在所述轉(zhuǎn)子芯的層積方向上的磁體插孔和形成在所述定子芯的層積方向上的連接孔由所述樹脂填充，并且使所述樹脂硬化。
[0012]不僅可以采用上模和下模(轉(zhuǎn)子芯和定子芯)在豎直方向上軸對齊的情況，而且還可以采用上模和下模(轉(zhuǎn)子芯和定子芯)相對于豎直方向傾斜對齊的情況。
[0013]第一方面的樹脂密封方法可以構(gòu)造成，使得當(dāng)所述樹脂儲存罐設(shè)置在所述上模和所述下模中的一者中時，所述活塞是共用的，以將存儲在所述樹脂儲存罐中的樹脂擠出到所述磁體插孔和所述連接孔。
[0014]第一方面的樹脂密封方法可以構(gòu)造成，使得當(dāng)所述樹脂儲存罐包括專用于轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)子專用罐和專用于定子的定子專用罐，并且所述活塞包括將存儲在所述轉(zhuǎn)子專用罐中的樹脂擠出到所述磁體插孔的專用于轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)子專用活塞，和將存儲在所述定子專用罐中的樹脂擠出到所述連接孔的專用于定子的定子專用活塞時，通過使用所述轉(zhuǎn)子專用活塞和所述定子專用活塞將存儲在所述轉(zhuǎn)子專用罐中的樹脂和存儲在所述定子專用罐中的樹脂分別各自地擠出。
[0015]第一方面的樹脂密封方法可以構(gòu)造成，使得設(shè)置有壓力緩和單元的所述上模或者所述下模能夠直接與所述轉(zhuǎn)子芯進(jìn)行接觸，從而向所述轉(zhuǎn)子芯施加壓力，并且使得所述壓力緩和單元能夠與所述定子芯進(jìn)行接觸，從而向所述定子芯施加壓力。
[0016]第一方面的樹脂密封方法可以構(gòu)造成，使得在所述轉(zhuǎn)子芯和所述定子芯安裝在一個夾具上的狀態(tài)下，利用所述上模和所述下模按壓所述轉(zhuǎn)子芯和所述定子芯。
[0017]第一方面的樹脂密封方法可以構(gòu)造成，使得使得設(shè)置有壓力緩和單元的所述上?；蛘咚鰥A具能夠與上述轉(zhuǎn)子芯直接進(jìn)行接觸，從而向所述轉(zhuǎn)子芯施加壓力，并且使得所述壓力緩和單元能夠與所述定子芯直接進(jìn)行接觸，從而向所述定子芯施加壓力。
[0018]第一方面的樹脂密封方法可以構(gòu)造成使得所述轉(zhuǎn)子芯和所述定子芯分別由不同的壓力按壓
[0019]本發(fā)明的第二方面提供一種用于電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的設(shè)備，所述電機(jī)磁芯包括:轉(zhuǎn)子芯，該轉(zhuǎn)子芯通過層積多個鐵芯片而形成，并且具有形成在層積方向上的磁體插孔；和定子芯，該定子芯具有形成在層積方向上的連接孔，所述設(shè)備包括:專用于轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)子專用定位單元，其定位所述轉(zhuǎn)子芯，以及專用于定子的定子專用定位單元，其定位所述定子芯，其中在所述轉(zhuǎn)子芯和所述定子芯定位且安裝在所述設(shè)備上的狀態(tài)下使用該設(shè)備，并且在使用所述設(shè)備期間，所述轉(zhuǎn)子芯和所述定子芯由一組上模和下模從層積方向上按壓，然后，存儲在設(shè)置于所述上模和所述下模的一者或兩者中的樹脂儲存罐中的樹脂利用活塞被擠出，并且使得所述磁體插孔和所述連接孔由樹脂填充，從而硬化所述樹脂。
[0020]第二方面的設(shè)備可以構(gòu)造成，使得所述設(shè)備是將被輸送的輸送托盤，所述轉(zhuǎn)子芯和所述定子芯安裝在該輸送托盤上。
[0021 ] 由于根據(jù)本發(fā)明的方面的電機(jī)磁芯的樹脂密封方法和用于電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的設(shè)備通過使用一組上模和下模按壓(合模)轉(zhuǎn)子芯和定子芯并且用樹脂填充轉(zhuǎn)子芯的磁體插孔和定子芯的連接孔，所以不需要像通常技術(shù)那樣分別地進(jìn)行轉(zhuǎn)子芯和定子芯的樹脂填充操作。
[0022]因此能夠降低設(shè)備成本并且能夠提高生產(chǎn)力。
[0023]此處，當(dāng)共用將存儲在樹脂儲存罐中的樹脂推出到磁體插孔和連接孔內(nèi)的活塞時，能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行向磁體插孔和連接孔的樹脂填充操作。
[0024]此外，當(dāng)使用專用于轉(zhuǎn)子的罐和專用于定子的罐作為樹脂儲存罐，使用專用于轉(zhuǎn)子的活塞和專用于定子的活塞作為活塞，單獨(dú)地將樹脂擠出到磁體插孔和連接孔時，能夠單獨(dú)地設(shè)定樹脂的填充條件(例如，擠壓力或樹脂種類)。
【附圖說明】
[0025]圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的說明圖；
[0026]圖2是根據(jù)第一修改實(shí)例的電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的說明圖；
[0027]圖3是根據(jù)第二修改實(shí)例的電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的說明圖；
[0028]圖4是根據(jù)第三修改實(shí)例的電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的說明圖；
[0029]圖5是根據(jù)第四修改實(shí)例的電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為理解本發(fā)明，將通過參考附圖描述體現(xiàn)本發(fā)明的示例性實(shí)施例。
[0031]首先，將描述要應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的一個示例性實(shí)施例的電機(jī)磁芯的樹脂密封方法的電機(jī)磁芯，并且然后，下面將描述電機(jī)磁芯的樹脂密封方法。
[0032]如圖1所示，電機(jī)磁芯10包括轉(zhuǎn)子芯(轉(zhuǎn)子層積鐵芯)11和定子芯(定子層積鐵芯)12。在圖1中，定子芯12的厚度(高度)關(guān)于作為中心的中心線在右部與左部之間不同。這是出于方便的目的顯示存在定子芯12的厚度大于或小于轉(zhuǎn)子芯11的厚度的情況。實(shí)際上，轉(zhuǎn)子芯11的厚度和定子芯12的厚度是大致相等的(用于圖2至圖5的是相同的)。
[0033]轉(zhuǎn)子芯11通過依次層積多個環(huán)狀鐵芯片13而形成。一層的環(huán)狀鐵芯片13具有在周向上不具有連接部的整體結(jié)構(gòu)，但是也可以具有其中圓弧狀鐵芯片部以環(huán)形的形式連接在一起的分割結(jié)構(gòu)。
[0034]通過使用，例如，壓嵌或焊接，在層積方向上相鄰的鐵芯片13連接在一起?？蛇x擇地，連接孔以設(shè)置在層積方向上的通孔形成，可以通過利用樹脂(例如，環(huán)氧樹脂)填充該連接孔而將鐵芯片13連接在一起。關(guān)于連接，可以一起使用壓嵌、焊接和樹脂處理當(dāng)中的任意兩種以上方法。
[0035]在轉(zhuǎn)子芯11的中心，形成了軸孔14。在作為中心的軸孔14的周圍形成了多個永磁體14a的磁體插孔15，該磁體插孔15以設(shè)置在轉(zhuǎn)子芯11的層積方向上的通孔形成。在軸孔14中，設(shè)置了突出到內(nèi)部的并且未示出的鍵(凸起)。
[0036]通過使分別填充磁體插孔15的樹脂16硬化，分別插入到該磁體插孔15內(nèi)的永磁體14a固定在該磁體插孔15中。對于樹脂16，能夠使用熱固性樹脂(例如，環(huán)氧樹脂)，或者可以使用熱塑性樹脂。
[0037]定子芯12通過依次層積多個環(huán)狀鐵芯片17而形成。一層環(huán)狀鐵芯片17具有在周向上不具有連接部的整體結(jié)構(gòu)，但是也可以具有其中圓弧狀鐵芯片部以環(huán)狀形式連接在一起的分割結(jié)構(gòu)。