一種片式鉭電容器封裝模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及片式鉭電容器生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種片式鉭電容器樹脂封裝模具。
【背景技術(shù)】
[0002]片式鉭電容器技術(shù)發(fā)展更新快，新產(chǎn)品技術(shù)的開發(fā)要求時間周期短，品種規(guī)格多，產(chǎn)量小，見效快。如底面電極、有機(jī)鉭、多芯鉭、大規(guī)格大容量片式鉭等新產(chǎn)品的外觀封裝，如果用傳統(tǒng)的MGP多注塑頭塑封模具封裝，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造時間周期長，需要實(shí)力較強(qiáng)的專業(yè)模具制造商設(shè)計制造，造價高，一般在80萬元人民幣左右，轉(zhuǎn)型慢，不能滿足新產(chǎn)品開發(fā)“短平快”的要求。由于MGP多注塑頭塑封模具大，所需模壓機(jī)噸位高，一般200?250噸，價格貴，模壓機(jī)占地面積大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種片式鉭電容器封裝模具，該片式鉭電容器封裝模具通過各鑲件精密配合分別固定在上下模座內(nèi)，上下模精密定位，確保模具上下模的型腔不錯位，滿足了新產(chǎn)品開發(fā)“短平快”的要求。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)。
[0005]本實(shí)用新型提供的一種片式鉭電容器封裝模具，包括加料套、上模板、上模座、下模座、下模板、頂桿固定板、墊板和墊塊；所述加料套固定安裝在上模板上，且所述加料套的下部插在上模座對應(yīng)孔中，所述上模座固定安裝在上模板上，所述上模座內(nèi)腔固定安裝有上澆道板、上型腔鑲件和上鑲件，所述下模座內(nèi)腔固定安裝有下澆道板、下型腔鑲件和下鑲件，且所述上澆道板和下澆道板、上型腔鑲件和下型腔鑲件、上鑲件和下鑲件分別相互對應(yīng)，上、下型腔鑲件根據(jù)產(chǎn)品外形尺寸的不同而略有差異；所述下模座固定安裝在下模板上，所述下模板固定安裝在墊塊上，所述頂桿固定板和墊板安裝于墊塊內(nèi)；所述上模板的下側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱，與導(dǎo)柱相對應(yīng)的導(dǎo)套設(shè)置在下模板的上側(cè)。
[0006]墊柱插在墊板和頂桿固定板對應(yīng)孔中，并通過螺釘固定在下模板上，確保下模板在封裝模壓時不因受力而彎曲變形。
[0007]所述上模板的下側(cè)設(shè)置有上復(fù)位塊，與上復(fù)位塊相對應(yīng)的下限位塊依次貫穿下模板和頂桿固定板并設(shè)置在墊板上。
[0008]還包括頂桿，所述頂桿安裝在頂桿固定板上；頂桿由頂桿固定板下側(cè)依次貫穿下模板和下模座，且頂桿的上端插在下型腔鑲件內(nèi)。
[0009]所述上模座和下模座的四周邊緣分別設(shè)置有擋料塊。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:上下模板通過導(dǎo)柱導(dǎo)套精密滑動配合，上下模座分別固定在上下模板上，各鑲件精密配合分別固定在上下模座內(nèi)，上下模精密定位，確保模具上下模的型腔不錯位，該模具結(jié)構(gòu)簡單，造價低，周期短，在模具上不需要設(shè)計加熱裝置，易于維修，易于換模，特別適用于轉(zhuǎn)型塊、新產(chǎn)品開發(fā)、品種多、批量小的片式鉭電容器產(chǎn)品外形的樹脂封裝。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是圖1沿A-A剖切的仰視圖；
[0013]圖3是圖2中的上模座裝配結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0014]圖4是圖2中的下模座裝配結(jié)構(gòu)的剖視圖；
[0015]圖5是圖2中下型腔鑲件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖6是圖5的俯視圖；
[0017]圖7是圖5的左視圖；
[0018]圖中:1-加料套，2-上模板，3-上模座，4-導(dǎo)柱，5-導(dǎo)套，6-下模座，7_下模板，8-擋料塊，9-下型腔鑲件，10-上、下復(fù)位塊，11-頂桿固定板，12-墊板，13-墊柱，14-頂桿，15-墊塊，16-上澆道板，17-上型腔鑲件，18-上鑲件，19-下澆道板，20-下鑲件，21-產(chǎn)品。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面進(jìn)一步描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0020]如圖1?圖7所示的一種片式鉭電容器封裝模具，包括加料套1、上模板2、上模座3、下模座6、下模板7、頂桿固定板11、墊板12和墊塊15 ;所述加料套I固定安裝在上模板2上，且所述加料套I的下部插在上模座3對應(yīng)孔中，所述上模座3固定安裝在上模板2上，所述上模座3內(nèi)腔固定安裝有上澆道板16、上型腔鑲件17和上鑲件18，所述下模座6內(nèi)腔固定安裝有下澆道板19、下型腔鑲件9和下鑲件20，且所述上澆道板16和下澆道板19、上型腔鑲件17和下型腔鑲件9、上鑲件18和下鑲件20分別相互對應(yīng)；所述下模座6固定安裝在下模板7上，所述下模板7固定安裝在墊塊15上，所述頂桿固定板11和墊板12安裝于墊塊15內(nèi)；所述上模板2的下側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱4，與導(dǎo)柱4相對應(yīng)的導(dǎo)套5設(shè)置在下模板7的上側(cè)。
[0021]墊柱13插在墊板12和頂桿固定板11對應(yīng)孔中，并通過螺釘固定在下模板7上，確保下模板7在封裝模壓時不因受力而彎曲變形。
[0022]所述上模板2的下側(cè)設(shè)置有上復(fù)位塊10，與上復(fù)位塊10相對應(yīng)的下限位塊22依次貫穿下模板7和頂桿固定板11并設(shè)置在墊板12上。
[0023]還包括頂桿14，所述頂桿14安裝在頂桿固定板11上；頂桿14由頂桿固定板11下側(cè)依次貫穿下模板7和下模座6，且頂桿14的上端插在下型腔鑲件9內(nèi)，產(chǎn)品封裝固化后，開模時頂桿將封裝好的產(chǎn)品從下型腔鑲件中頂出，以達(dá)到取出產(chǎn)品的目的。
[0024]所述上模座3和下模座6的四周邊緣分別設(shè)置有擋料塊8。
[0025]上模板2和下模板7通過導(dǎo)柱4和導(dǎo)套5精密滑動配合，上模座3和下模座6分別固定在上模板2和下模板7上，上型腔鑲件17和上鑲件18、下型腔鑲件9和下鑲件20精密配合并分別固定在上模座3和下模座6內(nèi)，上模座3和下模座6均用定位銷精密定位，確保模具上下模的型腔不錯位。模壓料餅經(jīng)過高頻預(yù)熱后放入加料套I內(nèi)，通過注塑頭將模壓料擠入模具的型腔，將鉭芯包裹，從而達(dá)到片式鉭電容器的外觀封裝的目的。
[0026]本實(shí)用新型使用時，上型腔鑲件17和上鑲件18、下型腔鑲件9和下鑲件20通過螺釘分別固定在上模座3和下模座6內(nèi)，下鑲件20安裝有定位釘，以確保載帶在模具上精確定位。每模封裝前，清理模具表面，上下?？漳：夏?，復(fù)位桿復(fù)位，頂桿復(fù)位，再放入載帶進(jìn)行封裝。頂桿復(fù)位時靠上、下復(fù)位塊10限位，模具通過安裝在50噸模壓機(jī)上的上、下加熱板加熱，封裝前檢查模具表面溫度是否滿足產(chǎn)品封裝工藝要求。該結(jié)構(gòu)的模具適用于片式鉭電容器各種規(guī)格殼號產(chǎn)品外形尺寸的樹脂封裝。
[0027]與MGP多注塑頭模具比較，該模具結(jié)構(gòu)簡單，造價低，周期短，在模具上不需要設(shè)計加熱裝置，易于維修，易于換模，每模可封裝20x180 (mm)的載帶2條產(chǎn)品，特別適用于轉(zhuǎn)型塊、新產(chǎn)品開發(fā)、品種多、批量小的片式鉭電容器產(chǎn)品外形的樹脂封裝。
[0028]單模座單注塑頭封裝模具結(jié)構(gòu)相對簡單，外形尺寸小，本公司可以設(shè)計制造，加工周期短，需配套的模壓機(jī)噸位也不高，模具制造價格低。
【主權(quán)項】
1.一種片式鉭電容器封裝模具，包括加料套(I)、上模板(2)、上模座(3)、下模座(6)、下模板(7)、頂桿(14)、頂桿固定板(11)、墊板(12)和墊塊(15)，其特征在于:所述加料套(I)固定安裝在上模板(2)上，且所述加料套(I)的下部插在上模座(3)對應(yīng)孔中，所述上模座(3)固定安裝在上模板(2)上，所述上模座(3)內(nèi)腔固定安裝有上澆道板(16)、上型腔鑲件(17)和上鑲件(18)，所述下模座(6)內(nèi)腔固定安裝有下澆道板(19)、下型腔鑲件(9)和下鑲件(20)，且所述上澆道板(16)和下澆道板(19)、上型腔鑲件(17)和下型腔鑲件(9)、上鑲件(18)和下鑲件(20)分別相互對應(yīng)；所述下模座￠)固定安裝在下模板(7)上，所述下模板(7)固定安裝在墊塊(15)上，所述頂桿固定板(11)和墊板(12)安裝于墊塊(15)內(nèi)；所述上模板(2)的下側(cè)設(shè)置有導(dǎo)柱(4)，與導(dǎo)柱(4)相對應(yīng)的導(dǎo)套(5)設(shè)置在下模板(7)的上側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的片式鉭電容器封裝模具，其特征在于:墊柱(13)插在墊板(12)和頂桿固定板(11)對應(yīng)孔中，并通過螺釘固定在下模板(7)上。
3.如權(quán)利要求1所述的片式鉭電容器封裝模具，其特征在于:所述上模板(2)的下側(cè)設(shè)置有上復(fù)位塊(10)，與上復(fù)位塊(10)相對應(yīng)的下限位塊(22)依次貫穿下模板(7)和頂桿固定板(11)并設(shè)置在墊板(12)上。
4.如權(quán)利要求1所述的片式鉭電容器封裝模具，其特征在于:還包括頂桿(14)，所述頂桿(14)安裝在頂桿固定板(11)上；頂桿(14)由頂桿固定板(11)下側(cè)依次貫穿下模板(7)和下模座(6)，且頂桿(14)的上端插在下型腔鑲件(9)內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的片式鉭電容器封裝模具，其特征在于:所述上模座(3)和下模座(6)的四周邊緣分別設(shè)置有擋料塊(8)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種片式鉭電容器封裝模具，包括加料套、上模板、上模座、下模座、下模板、頂桿固定板、墊板和墊塊；所述加料套固定安裝在上模板上，且所述加料套的下部插在上模座對應(yīng)孔中，所述上模座固定安裝在上模板上，所述上模座內(nèi)腔固定安裝有上澆道板、上型腔鑲件和上鑲件，所述下模座內(nèi)腔固定安裝有下澆道板、下型腔鑲件和下鑲件；本實(shí)用新型上下模板通過導(dǎo)柱導(dǎo)套精密滑動配合，上下模座分別固定在上下模板上，各鑲件精密配合分別固定在上下模座內(nèi)，上下模精密定位，確保模具上下模的型腔不錯位，該模具結(jié)構(gòu)簡單，易于維修，易于換模，適用于轉(zhuǎn)型塊、新產(chǎn)品開發(fā)、品種多、批量小的片式鉭電容器產(chǎn)品外形的樹脂封裝。
【IPC分類】B29C45-14, B29C45-40, B29C45-26
【公開號】CN204340093
【申請?zhí)枴緾N201420733809
【發(fā)明人】張 林, 常開銀, 賈新虎, 高智紅
【申請人】中國振華（集團(tuán)）新云電子元器件有限責(zé)任公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年11月27日