專利名稱：一種速熱式流體加熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可對流體進行加熱的電加熱器，特別是可對水、油、化工液 體或空氣在流動中進行快速加熱的電加熱器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有對流體進行加熱的加熱器，廣泛采用電熱管作為發(fā)熱元件，由其組成 的供熱裝置存在著漏電隱患、易結(jié)垢、局部熱速較快影響電元件的使用壽命。
為了解決其不足，8620666號專利公開了包含有控制電路、流體控制器、導(dǎo)水管、 加熱體組成的電熱水器，加熱體是在耐熱絕緣管外表面上繞上導(dǎo)體作引出電極， 再涂上電熱膜液風(fēng)千后成電熱膜，再加上絕緣保護層，水從耐熱絕緣管低端進 高端出，此管多支組合使用；還有CN1802043A說明書公開了一種水電隔離的液 體加熱元件，該元件它包括至少一個滲鍍有半導(dǎo)體電熱膜層與帶有引出電極的 電熱管基體組成，其中電熱管基體與半導(dǎo)體電熱膜層的外表面配置有反射體， 外殼外表面有絕緣層，此單元加熱元件可單獨使用也可組合使用。在前解決方 案其傳熱由加熱體、管壁、水而走完傳熱過程，熱效率低，在同等條件下其熱 過程速度慢，能耗大，尤其熱容大造成功率大不能滿足速熱節(jié)能的要求，仍不 理想。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)不足之處，本發(fā)明提出一種熱能利用率高、熱容小、消耗功 率小、體積小、速熱、節(jié)能、安全、使用壽命長的一種速熱式流體加熱器。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是它包含有外殼、、流體入口和 流體出口，外殼內(nèi)沿橫向逐依套設(shè)中隔套管、外環(huán)外傳熱管、外環(huán)外絕緣層、
外環(huán)型電發(fā)熱件、外環(huán)內(nèi)絕緣層、外環(huán)內(nèi)傳熱管、內(nèi)環(huán)外傳熱管、內(nèi)環(huán)外絕緣 層、內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件、內(nèi)環(huán)內(nèi)絕緣層、內(nèi)環(huán)內(nèi)傳熱管、其中外環(huán)外傳熱管、外 環(huán)外絕緣層、外環(huán)型電發(fā)熱件、外環(huán)內(nèi)絕緣層和外環(huán)內(nèi)傳熱管組為外環(huán)型發(fā)熱 管，內(nèi)環(huán)外傳熱管、內(nèi)環(huán)外絕緣層、內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件、內(nèi)環(huán)內(nèi)絕緣層和內(nèi)環(huán)內(nèi) 傳熱管組為空心發(fā)熱管，外環(huán)型發(fā)熱管和空心發(fā)熱管與外殼夾持在上電極座、 上固配件和下電極座、下固配件之間，中隔套管上部設(shè)有上返流孔，上電極座 設(shè)有集流孔和上引出電極插孔，下電極座設(shè)有下返流孔和下引出電極插孔，外 殼與中隔套管之空間用作流體流入通道，中隔套管與外環(huán)外傳熱管之空間用作
流體返流通道，外環(huán)內(nèi)傳熱管與內(nèi)環(huán)外傳熱管之空間用作流體加熱升溫通道， 流體經(jīng)內(nèi)環(huán)內(nèi)傳熱管內(nèi)的空心通道，工作時依次經(jīng)流體入口流入通道，中隔套 管上部設(shè)有的上返流孔，流體返流通道進入下返流孔，經(jīng)加熱升溫通道，通過 集流孔經(jīng)空心發(fā)熱管內(nèi)腔從流體出口完成一次加熱流入流出過程，此過程是外 環(huán)型發(fā)熱件和內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件將電能對管道流體進行迂回多道次埋入式的加熱 過程。
本發(fā)明的積極效果是熱能利用率高、熱容小、消耗功率小、體積小、速 熱、節(jié)能、安全可靠、使用壽命長。


圖1是本發(fā)明半剖視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1A-A斷面結(jié)構(gòu)示意圖中l(wèi)上固配件，2上電極座，3外殼，4中隔套管，5上返流孔，6外環(huán)外傳熱 管，7外環(huán)外絕緣層，8外環(huán)型電發(fā)熱件，9外環(huán)內(nèi)絕緣層，IO外環(huán)內(nèi)傳熱管， ll下電極座，12下返流孔，13流體入口， 14下固配件，15流體出口， 16下引
出電極插孔，17內(nèi)環(huán)內(nèi)傳熱管，18內(nèi)環(huán)型內(nèi)絕緣層，19內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件，20 內(nèi)環(huán)外絕緣層，21內(nèi)環(huán)外傳熱管，22集流孔，23上引出電極插孔。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明內(nèi)容作進一步說明，該速熱式流體加熱器包含設(shè)有 一個外殼3、流體入口 13和流體出口 15，外殼3內(nèi)沿橫向逐依套設(shè)中隔套管4、 外環(huán)外傳熱管6、外環(huán)外絕緣層7、外環(huán)型電發(fā)熱件8、外環(huán)內(nèi)絕緣層9、外環(huán) 內(nèi)傳熱管10、內(nèi)環(huán)外傳熱管21、內(nèi)環(huán)外絕緣層20、內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件19、內(nèi)環(huán) 內(nèi)絕緣層18、內(nèi)環(huán)內(nèi)傳熱管17、其中外環(huán)外傳熱管6、外環(huán)外絕緣層7、外環(huán) 型電發(fā)熱件8、外環(huán)內(nèi)絕緣層9和外環(huán)內(nèi)傳熱管10組為外環(huán)型發(fā)熱管，內(nèi)環(huán)外 傳熱管21、內(nèi)環(huán)外絕緣層20、內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件19、內(nèi)環(huán)內(nèi)絕緣層18和內(nèi)環(huán)內(nèi) 傳熱管17組為空心發(fā)熱管，外環(huán)型發(fā)熱管和空心發(fā)熱管與外殼3夾持在上電極 座2、上固配件l和下電極座ll、下固配件14之間，中隔套管4上部設(shè)有上返 流孔5，上電極座2設(shè)有集流孔22和上引出電極插孔23，下電極座ll設(shè)有下 返流孔12和下引出電極插孔16，外殼3與中隔套管4之空間用作流體流入通道， 中隔套管4與外環(huán)外傳熱管6之空間用作流體返流通道，外環(huán)內(nèi)傳熱管10與內(nèi) 環(huán)外傳熱管21之空間用作流體加熱升溫通道，流體經(jīng)內(nèi)環(huán)內(nèi)傳熱管17內(nèi)的空 心通道，工作時依次經(jīng)流體入口 13流入通道，中隔套管4上部設(shè)有的上返流孔 5，流體返流通道進入下返流孔12，經(jīng)加熱升溫通道，通過集流孔22經(jīng)空心發(fā) 熱管內(nèi)腔從流體出口 15完成一次加熱流入流出過程，此過程是外環(huán)型電發(fā)熱件 8和內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件19將電能對管道流體進行迂回多道次埋入式的加熱過程。
權(quán)利要求
1、一種速熱式流體加熱器，包括有外殼、流體入口和流體出口，外環(huán)型發(fā)熱管和空心發(fā)熱管、外環(huán)型發(fā)熱管由外環(huán)外傳熱管、外環(huán)外絕緣層、外環(huán)型電發(fā)熱件、外環(huán)內(nèi)絕緣層和外環(huán)內(nèi)傳熱管組成，空心發(fā)熱管由內(nèi)環(huán)外傳熱管、內(nèi)環(huán)外絕緣層、內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件、內(nèi)環(huán)內(nèi)絕緣層和內(nèi)環(huán)內(nèi)傳熱管組成，外環(huán)型發(fā)熱管和空心發(fā)熱管與外殼夾持在上電極座、上固配件和下電極座、下固配件之間。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種速熱式流體加熱器，其特征在于所說的外 環(huán)型電發(fā)熱件和內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件是電熱絲繞制件或以碳為主要原料的電離子 發(fā)熱層其中之一種。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種速熱式流體加熱器，其特征在于所說的外 環(huán)型電發(fā)熱件和內(nèi)環(huán)型電發(fā)熱件，^制作中采用一層或多層結(jié)構(gòu)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種速熱式流體加熱器，其特征在于所說的中 隔套管上部設(shè)有上返流孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種速熱式流體加熱器，其特征在于所說的上 電極座設(shè)有集流孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種速熱式流體加熱器，其特征在于所說的下 電極座設(shè)有下返流孔。
全文摘要
一種速熱式流體加熱器，涉及節(jié)能電加熱技術(shù)，它針對現(xiàn)有電熱管式加熱方式熱損大，耗能多的弊病，公開一種包括外殼、流體入口和流體出口，外殼內(nèi)沿橫向逐依套設(shè)中隔套管、外環(huán)型發(fā)熱管和空心發(fā)熱管，外環(huán)型發(fā)熱管和空心發(fā)熱管與外殼夾持在上電極座、上固配件和下電極座、下固配件之間。本發(fā)明具有熱能利用率高、熱容小、消耗功率小、體積小、速熱、節(jié)能、安全可靠、使用壽命長。
文檔編號F24H1/10GK101178249SQ20061013422
公開日2008年5月14日 申請日期2006年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月10日
發(fā)明者張敬平 申請人:張敬平