專利名稱：真空焙烘箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種焙烘箱，特別涉及一種用于除去電子元器件 表面所吸附水氣及雜質(zhì)的焙烘箱。
技術(shù)背景微電子封裝在全球處于大發(fā)展中，其產(chǎn)品越來越多的應(yīng)用在航 空航天軍事領(lǐng)域。作為微電子封裝的關(guān)鍵工藝，焙烘對電子元器件的 性能優(yōu)劣具有舉足輕重的作用。而焙烘箱就是實現(xiàn)這一工藝的理想設(shè) 備。目前用戶使用的焙烘箱以方形居多，根據(jù)調(diào)查，現(xiàn)有焙烘箱普遍 存在使用不理想，焙烘產(chǎn)品合格率較低的問題，這給用戶造成了很大 的經(jīng)濟損失，究其原因，主要是不抽真空或真空度不高造成雜質(zhì)氣體 不能充分排出以及溫度梯度差太大造成工件受熱不均勻從而嚴重影 響工件質(zhì)量。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型很好地解決了現(xiàn)有焙烘箱抽真空時真空度不高及被 烘焙的電子器件受熱不均勻的技術(shù)問題。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是真空焙烘箱，包括電器控制系統(tǒng)l、真空獲得系統(tǒng)2、圓柱形箱 體3、箱體內(nèi)工作平臺4、保溫箱門5及機架6，所述的箱體內(nèi)工作平臺4是由上板10和下板7壓合在一起，上板10的下面板和下板7 的上面板上均設(shè)置有對應(yīng)的半圓形槽，該槽中設(shè)置有加熱元件8，下 板7上設(shè)置有斜向矩形槽9，該矩形槽9中設(shè)置有溫度傳感器。所述的矩形槽9中設(shè)置的溫度傳感器可為活動設(shè)置，通過移動該 傳感器可測得工作平臺4不同位置的溫度。所述的電器控制系統(tǒng)1中設(shè)置有可編程控制器，其內(nèi)設(shè)置有該焙 烘箱的工作控制程序。所述的工作平臺尺寸最好為500mmX500mm。工作電壓為110V， 加熱功率為3Kw，溫度在50。C 30(TC連續(xù)可調(diào)，溫度均勻性《3.0 。C。本實用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，加熱迅速，熱損失小，溫度 均勻性好。

圖1是本實用新型的整機結(jié)構(gòu)示意圖 圖2是工作平臺的結(jié)構(gòu)示意圖 圖3是PLC程序控制框圖具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行說明真空焙烘箱由自動控制程序的電器控制系統(tǒng)l、機架6、真空獲得系統(tǒng)2 、箱體3、工作平臺4和保溫箱門5構(gòu)成。各裝置在電器控 制系統(tǒng)l的控制下自動、有序運行。工作平臺4固定箱體3內(nèi)壁，箱體3覆有保溫層，設(shè)備開始工作時，保溫門5閉合，通過真空獲得系 統(tǒng)2對箱體3抽真空，達到工作真空度后通過加熱元件8對工作平臺 4加熱，下板7上斜向開有矩形槽9，溫度器傳感器插入矩形槽9中 并可在其中移動，通過調(diào)整溫度傳感器的位置來控制上板10的表面 溫度，上板10的表面溫度在50。C 30(TC連續(xù)可調(diào)。
權(quán)利要求1、一種真空焙烘箱，包括電器控制系統(tǒng)(1)、真空獲得系統(tǒng)(2)、圓柱形箱體(3)、箱體內(nèi)工作平臺(4)、保溫箱門(5)及機架(6)，其特征在于，所述的箱體內(nèi)工作平臺(4)是由上板(10)和下板(7)壓合在一起，上板(10)的下面板和下板(7)的上面板上均設(shè)置有對應(yīng)的半圓形槽，該槽中設(shè)置有加熱元件(8)，下板(7)上設(shè)置有斜向矩形槽(9)，該矩形槽(9)中設(shè)置有溫度傳感器。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空焙烘箱，其特征在于，所述 的矩形槽(9)中設(shè)置的溫度傳感器為活動設(shè)置，通過移動該傳感器 可測得工作平臺(4)不同位置的溫度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種真空焙烘箱，其特征在于，所述 的電器控制系統(tǒng)(1)中設(shè)置有可編程控制器，其內(nèi)設(shè)置有該焙烘箱 的工作控制程序。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種真空焙烘箱，其特征在 于，所述的工作平臺尺寸為500mmX500mm。
專利摘要本實用新型公開了一種真空焙烘箱，涉及一種用于除去電子元器件表面所吸附水氣及雜質(zhì)的焙烘箱，解決了現(xiàn)有焙烘箱抽真空時真空度不高及被烘焙的電子器件受熱不均勻的技術(shù)問題。包括電器控制系統(tǒng)(1)、真空獲得系統(tǒng)(2)、圓柱形箱體(3)、箱體內(nèi)工作平臺(4)、保溫箱門(5)及機架(6)，所述的箱體內(nèi)工作平臺(4)是由上板(10)和下板(7)壓合在一起，上板(10)的下面板和下板(7)的上面板上均設(shè)置有對應(yīng)的半圓形槽，該槽中設(shè)置有加熱元件(8)，下板(7)上設(shè)置有斜向矩形槽(9)，該矩形槽(9)中設(shè)置有溫度傳感器。本實用新型的有益效果是結(jié)構(gòu)簡單，加熱迅速，熱損失小，溫度均勻性好。
文檔編號F26B3/00GK201126304SQ200720102439
公開日2008年10月1日 申請日期2007年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月3日
發(fā)明者張繼光, 張金鳳, 程建平, 趙雪峰, 韓棟梁 申請人:中國電子科技集團公司第二研究所