專利名稱：安裝在地板下方的調(diào)溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種安裝在地板下方的調(diào)溫裝置。
技術(shù)背景 建筑物通常需要供暖設(shè)備和空調(diào)、風扇等電器設(shè)備調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度，同時還需要供 水管路為其提供生活用水。在現(xiàn)有技術(shù)中，供暖正在從地上的暖氣片供暖轉(zhuǎn)為地下供暖，該 供暖設(shè)備是由間隔有一定距離地一圈圈環(huán)繞在建筑物地表面上的供暖管路構(gòu)成，且在供暖 管路的上方鋪設(shè)地板或類似的裝飾面，雖然該種結(jié)構(gòu)的供暖管路能達到相對理想的供暖效 果，但其所散發(fā)出來的熱量只能與建筑物內(nèi)的空氣實現(xiàn)熱交換；而供水管路通常設(shè)置在遠 離供水管路的位置，使供暖設(shè)備與供水管路之間相互獨立，兩者之間通常不能進行能量交 換。另外，夏季時由于供水管路都是直線短距離輔設(shè)，在建筑物內(nèi)通過線路很短，所以即便 通過供水管路的冷水可以起到降低溫度的作用，但因其經(jīng)過室內(nèi)的空間距離相對較短，調(diào) 節(jié)不了室內(nèi)溫度，實現(xiàn)調(diào)節(jié)室內(nèi)溫度還是依靠空調(diào)、風扇等電器設(shè)備，而使用這些電器設(shè)備 浪費電能。
發(fā)明內(nèi)容 本實用新型的目的是提一種利用供暖管路加熱供水管路或利用供水管件降溫以 解決能源浪費問題的安裝在地板下方的調(diào)溫裝置。 本實用新型所提出的安裝在地板下方的調(diào)溫裝置包括環(huán)繞在地板下方的且平行 地靠近供熱管件設(shè)置的連通管件。 所述連通管件具有與建筑物供水管路相連接的一個進水口和與用水部件相連接 的一個出水口 。所述連通管件是沿著地板下方一圈圈環(huán)繞，且相鄰兩個環(huán)繞的連通管件間
隔一定距離。

圖1是本實用新型所提出的安裝在地板下方的調(diào)溫裝置一個實施例的外觀結(jié)構(gòu) 示意圖。
具體實施方式
參見圖l，該圖給出本實用新型所提出的安裝在地板下方的調(diào)溫裝置一個實施例 的外觀結(jié)構(gòu)。該調(diào)溫裝置包括連通管件l，連通管件1是沿著地板下方一圈圈以環(huán)繞的方 式設(shè)置，且相鄰兩個環(huán)繞的連通管件l間隔有一定距離。由于地熱式供暖裝置也是由安裝 在地板下方一圈圈以環(huán)繞的方式設(shè)置供熱管件構(gòu)成，并且相鄰兩個環(huán)繞的供熱管件也間隔 一定距離，為使連通管件1能吸收供熱管件的熱量，連通管件1可與供熱管件平行且靠近設(shè) 置。連通管件1具有與建筑物內(nèi)的供水管路2相連接的一個進水口 11和與用水部件相連 接的一個出水口 12，且在進水口 ll和出水口 12的端部分別設(shè)置有閥門。[0008] 在供暖期內(nèi)，連通管件1內(nèi)可吸收供熱管件所散發(fā)的熱量將其內(nèi)的水加溫；而在 環(huán)境溫度較高的夏季，由于連通管件1內(nèi)水的溫度較低，可吸收地板的熱量，起到降低室內(nèi) 溫度的作用。
權(quán)利要求安裝在地板下方的調(diào)溫裝置，其特征在于該調(diào)溫裝置包括環(huán)繞在地板下方的且平行地靠近供熱管件設(shè)置的連通管件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)溫裝置，其特征在于所述連通管件具有與建筑物供水管 路相連接的一個進水口和與用水部件相連接的一個出水口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的調(diào)溫裝置，其特征在于所述連通管件是沿著地板下方 一圈圈環(huán)繞，且相鄰兩個環(huán)繞的連通管件間隔一定距離。
專利摘要本實用新型涉及一種安裝在地板下方的調(diào)溫裝置，該調(diào)溫裝置包括環(huán)繞在地板下方的且平行地靠近供熱管件設(shè)置的連通管件。供熱管件所散發(fā)的熱量可將供水管件內(nèi)的水加熱，可為建筑物內(nèi)的供水設(shè)施提供預熱水；而在夏季外界環(huán)境溫度較高時，連通管件內(nèi)的水可與地板實現(xiàn)熱交換，起到降低室內(nèi)溫度的作用，所以，該種調(diào)溫裝置可以節(jié)省能源，結(jié)構(gòu)也相對簡單，且不占用建筑物空間。
文檔編號F24F5/00GK201463070SQ200920014508
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日
發(fā)明者張玉琢 申請人:張玉琢