導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的芯片運(yùn)行效率越來越高，由此產(chǎn)生的熱量也越來越大，對(duì)電子設(shè)備提出了更高的散熱需求。為了滿足電子設(shè)備的散熱需求，確保其正常運(yùn)行，導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)被應(yīng)用于電子設(shè)備的芯片散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本公開提供導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。
[0004]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]金屬平臺(tái)，所述金屬平臺(tái)與電子設(shè)備內(nèi)的芯片表面接觸，并吸收所述芯片產(chǎn)生的熱量;
[0006]導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管與所述金屬平臺(tái)一體成型，用于對(duì)所述金屬平臺(tái)吸收的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)和散熱。
[0007]可選的，所述金屬平臺(tái)的規(guī)格與所述芯片的規(guī)格相配合。
[0008]可選的，所述金屬平臺(tái)由一空心金屬管材的一端按壓為板狀形成，且所述金屬平臺(tái)與所述空心金屬管材的另一端之間形成一導(dǎo)熱管。
[0009]可選的，所述導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)中包含多個(gè)導(dǎo)熱管。
[0010]可選的，所述導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)中包含對(duì)置的兩個(gè)導(dǎo)熱管。
[0011]可選的，所述金屬平臺(tái)由一空心金屬管材在中間區(qū)域按壓為板狀形成，且所述中間區(qū)域與所述空心金屬管材的兩端之間分別形成兩個(gè)導(dǎo)熱管。
[0012]可選的，所述導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)中包含兩兩對(duì)置的四個(gè)導(dǎo)熱管。
[0013]可選的，所述金屬平臺(tái)由一空心金屬十字管材在中間區(qū)域按壓為板狀形成，且所述中間區(qū)域與所述空心金屬十字管材的四端之間分別形成四個(gè)導(dǎo)熱管。
[0014]可選的，每個(gè)導(dǎo)熱管內(nèi)形成呈負(fù)壓的蒸發(fā)冷凝空間，所述蒸發(fā)冷凝空間中包含特定液體，且所述蒸發(fā)冷凝空間中還軸向設(shè)置有毛細(xì)管材料；其中，所述特定液體能夠在所述導(dǎo)熱管與所述金屬平臺(tái)的連接端吸收熱量蒸發(fā)、在所述導(dǎo)熱管的另一端冷凝，且冷凝液體可以沿所述毛細(xì)管材料中的毛細(xì)管流回所述連接端處。
[0015]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備，包括:如上述實(shí)施例中任一所述的導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)。
[0016]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0017]由上述實(shí)施例可知，本公開通過設(shè)置金屬平臺(tái)，可以對(duì)電子設(shè)備內(nèi)的芯片進(jìn)行有效的熱量吸收；同時(shí)，通過將金屬平臺(tái)與導(dǎo)熱管進(jìn)行一體成型制造，使得導(dǎo)熱管能夠更加高效地對(duì)金屬平臺(tái)的熱量進(jìn)行吸收和傳導(dǎo)，從而提升導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱和散熱效率。
[0018]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0019]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0020]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的加工示意圖。
[0022]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的加工示意圖。
[0024]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的又一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的加工示意圖。
[0026]圖7是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱原理不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0028]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10可以包括:
[0029]金屬平臺(tái)1，所述金屬平臺(tái)I與電子設(shè)備內(nèi)的芯片3表面接觸，并吸收所述芯片3產(chǎn)生的熱量；
[0030]導(dǎo)熱管2，所述導(dǎo)熱管2與所述金屬平臺(tái)I 一體成型，用于對(duì)所述金屬平臺(tái)I吸收的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)和散熱。
[0031]在本實(shí)施例中，金屬平臺(tái)I的規(guī)格可以與芯片3的規(guī)格相配合，從而確保對(duì)芯片3的表面進(jìn)行有效貼合，并實(shí)現(xiàn)有效的熱量吸收。
[0032]在本實(shí)施例中，通過使金屬平臺(tái)I與導(dǎo)熱管2之間進(jìn)行一體成型，相比于獨(dú)立制造金屬平臺(tái)I和導(dǎo)熱管2后將兩者進(jìn)行焊接，一體化結(jié)構(gòu)能夠更好地在金屬平臺(tái)I與導(dǎo)熱管2之間進(jìn)行熱量的傳導(dǎo)，從而有助于提升導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10的整體導(dǎo)熱和散熱能力。
[0033]作為一示例性實(shí)施例，如圖1所示，導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10中僅包含一個(gè)導(dǎo)熱管2，則基于導(dǎo)熱管2與金屬平臺(tái)I之間的一體化結(jié)構(gòu)，可以通過下述方式進(jìn)行加工得到導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10。
[0034]如圖2所示，將一空心金屬管材10’作為加工原材料。一方面，通過在該空心金屬管材10’的一端施加壓力F1，將該端按壓為板狀，即可得到金屬平臺(tái)I ;如果按壓得到的板狀結(jié)構(gòu)的規(guī)格與芯片3的規(guī)格不匹配，還可以通過對(duì)板狀結(jié)構(gòu)進(jìn)行延展處理，從而得到最終的金屬平臺(tái)I。另一方面，通過在該空心金屬管材10’的另一端施加壓力F2，對(duì)該另一端進(jìn)行封閉，從而在金屬平臺(tái)I與該另一端之間形成導(dǎo)熱管2。
[0035]作為另一示例性實(shí)施例，導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10中可以包含多個(gè)導(dǎo)熱管2，且每個(gè)導(dǎo)熱管2與金屬平臺(tái)I之間均采用一體成型，從而既能夠確保金屬平臺(tái)I與每個(gè)導(dǎo)熱管2之間的高效熱傳導(dǎo)，又能夠確保熱量在多個(gè)導(dǎo)熱管2之間相互均衡與協(xié)調(diào)，提升導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10的整體散熱能力。
[0036]在一種實(shí)施方式中，導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10可以包含兩個(gè)導(dǎo)熱管2。如圖3所示，假定導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10中包含導(dǎo)熱管21和導(dǎo)熱管22，兩者以金屬平臺(tái)I為中心進(jìn)行左右對(duì)置，則可以通過下述方式進(jìn)行加工得到該導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10。
[0037]如圖4所示，將一空心金屬管材10’作為加工原材料。一方面，通過在該空心金屬管材10’的中間區(qū)域施加壓力F1，將該中間區(qū)域按壓為板狀，即可得到金屬平臺(tái)I ;如果按壓得到的板狀結(jié)構(gòu)的規(guī)格與芯片3的規(guī)格不匹配，還可以通過對(duì)板狀結(jié)構(gòu)進(jìn)行延展處理，從而得到最終的金屬平臺(tái)I。另一方面，通過在該空心金屬管材10’的兩端分別施加壓力F2和F3，對(duì)兩端進(jìn)行封閉，從而在金屬平臺(tái)I與左、右端之間分別形成導(dǎo)熱管21和導(dǎo)熱管22。
[0038]在另一種實(shí)施方式中，導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10可以包含四個(gè)導(dǎo)熱管2。如圖5所示，假定導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10中包含導(dǎo)熱管21、22、23和24，四個(gè)導(dǎo)熱管以金屬平臺(tái)I為中心進(jìn)行兩兩對(duì)置，則可以通過下述方式進(jìn)行加工得到該導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)10。
[0039]如圖6所示，將一空心金屬十字管材10”作為加工原材料。一方面，通過在該空心金屬十字管材10”的中間區(qū)域施加壓力F1，將該中間區(qū)域按壓為板狀，即可得到金屬平臺(tái)I ;如果按壓得到的板狀結(jié)構(gòu)的規(guī)格與芯片3的規(guī)格不匹配，還可以通過對(duì)板狀結(jié)構(gòu)進(jìn)行延展處理，從而得到最終的金屬平臺(tái)I。另一方面，通過在該空心金屬十字管材10”的四端分別施加壓力F2、F3、F4和F5，對(duì)四端進(jìn)行封閉，從而在金屬平臺(tái)I與左、右、上、下端之間分別形成導(dǎo)熱管21、22、23和24。
[0040]如圖7所示，每個(gè)導(dǎo)熱管2 (包括上述的導(dǎo)熱管21、22、23、24等)通過下述方式進(jìn)行熱量傳導(dǎo):
[0041]每個(gè)導(dǎo)熱管2內(nèi)形成呈負(fù)壓的蒸發(fā)冷凝空間，所述蒸發(fā)冷凝空間中包含特定液體(圖中未示出)，且所述蒸發(fā)冷凝空間中還軸向設(shè)置有毛細(xì)管材料4 ;其中，所述特定液體能夠在所述導(dǎo)熱管2與所述金屬平臺(tái)I的連接端2A吸收熱量蒸發(fā)、在所述導(dǎo)熱管2的另一端2B冷凝，且冷凝液體可以沿所述毛細(xì)管材料4中的毛細(xì)管流回所述連接端2A處，從而將熱量沿金屬平臺(tái)I —導(dǎo)熱管2的方向進(jìn)行不斷傳遞。
[0042]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0043]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 金屬平臺(tái)，所述金屬平臺(tái)與電子設(shè)備內(nèi)的芯片表面接觸，并吸收所述芯片產(chǎn)生的熱量; 導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管與所述金屬平臺(tái)一體成型，用于對(duì)所述金屬平臺(tái)吸收的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)和散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬平臺(tái)的規(guī)格與所述芯片的規(guī)格相配合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬平臺(tái)由一空心金屬管材的一端按壓為板狀形成，且所述金屬平臺(tái)與所述空心金屬管材的另一端之間形成一導(dǎo)熱管。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)中包含多個(gè)導(dǎo)熱管。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)中包含對(duì)置的兩個(gè)導(dǎo)熱管。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬平臺(tái)由一空心金屬管材在中間區(qū)域按壓為板狀形成，且所述中間區(qū)域與所述空心金屬管材的兩端之間分別形成兩個(gè)導(dǎo)熱管。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)中包含兩兩對(duì)置的四個(gè)導(dǎo)熱管。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬平臺(tái)由一空心金屬十字管材在中間區(qū)域按壓為板狀形成，且所述中間區(qū)域與所述空心金屬十字管材的四端之間分別形成四個(gè)導(dǎo)熱管。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)導(dǎo)熱管內(nèi)形成呈負(fù)壓的蒸發(fā)冷凝空間，所述蒸發(fā)冷凝空間中包含特定液體，且所述蒸發(fā)冷凝空間中還軸向設(shè)置有毛細(xì)管材料；其中，所述特定液體能夠在所述導(dǎo)熱管與所述金屬平臺(tái)的連接端吸收熱量蒸發(fā)、在所述導(dǎo)熱管的另一端冷凝，且冷凝液體可以沿所述毛細(xì)管材料中的毛細(xì)管流回所述連接端處。10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括:如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本公開是關(guān)于導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，該導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)可以包括：金屬平臺(tái)，所述金屬平臺(tái)與電子設(shè)備內(nèi)的芯片表面接觸，并吸收所述芯片產(chǎn)生的熱量；導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管與所述金屬平臺(tái)一體成型，用于對(duì)所述金屬平臺(tái)吸收的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)和散熱。通過本公開的技術(shù)方案，可以提升導(dǎo)熱管結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱效率。
【IPC分類】F28D15/04
【公開號(hào)】CN105091646
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510338112
【發(fā)明人】司新偉, 李士博, 裴遠(yuǎn)濤
【申請(qǐng)人】小米科技有限責(zé)任公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年6月17日