一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，其中電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)包括：印制電路板，所述印制電路板上固定有芯片；設(shè)置于所述印制電路板上、用于對(duì)所述芯片屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)，所述組合結(jié)構(gòu)與所述印制電路板組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)的第一部分由熱界面材料制成；所述芯片設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分貼合連接；設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)的外部且與所述第一部分貼合連接的導(dǎo)熱架，通過所述第一部分和所述導(dǎo)熱架將所述芯片上的熱量導(dǎo)出。本發(fā)明實(shí)施例可以提升熱傳導(dǎo)效率，同時(shí)解決芯片屏蔽電磁以防干擾的問題。
【專利說明】
_種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能移動(dòng)終端的高速發(fā)展，處理器從單核、雙核發(fā)展到目前的四核、八核，同時(shí)顯示屏的分辨率和攝像頭的像素也在不斷上升，移動(dòng)終端性能不斷提升的同時(shí)芯片功耗越來越高，這直接導(dǎo)致芯片的溫度不斷上升，但由于芯片過熱會(huì)影響芯片性能的發(fā)揮(比如中央處理器溫度太高會(huì)降頻，攝像頭溫度太高會(huì)影響成像質(zhì)量及關(guān)閉程序等)，甚至縮短芯片的壽命，所以芯片的散熱顯得越來越重要；與此同時(shí)，芯片往往由于干擾需要做屏蔽結(jié)構(gòu)，如何在移動(dòng)終端內(nèi)部有限的空間里面既能實(shí)現(xiàn)芯片良好的屏蔽，又能兼顧好的散熱，是智能移動(dòng)終端設(shè)計(jì)必須要解決的問題。
[0003]當(dāng)前智能移動(dòng)終端普遍采用的芯片屏蔽散熱結(jié)構(gòu)如圖1所示，屏蔽罩6包圍在貼合于印制電路板I上的芯片2四周，在屏蔽罩6和芯片2之間增加導(dǎo)熱材料8來實(shí)現(xiàn)將芯片2的熱量快速傳導(dǎo)到屏蔽罩6上，同時(shí)依靠貼在屏蔽罩6上面的散熱膜7來進(jìn)一步把熱量均勾散開。
[0004]這種結(jié)構(gòu)對(duì)于功耗不是很高的芯片(Iw以內(nèi))，散熱系統(tǒng)基本滿足降低芯片降溫的要求，但是對(duì)于功耗進(jìn)一步升高的芯片，例如單個(gè)芯片的功耗超過2w，則不適用。如圖2所示，由于整個(gè)散熱系統(tǒng)的散熱膜7面積有限，其面積受限于屏蔽罩6自身的面積，散熱膜7的面積一般小于印制電路板I的區(qū)域，因此散熱效能無法進(jìn)一步提高。同時(shí)由于需要屏蔽的原因，在導(dǎo)熱材料和散熱膜之間有一層屏蔽材料，會(huì)增加芯片到散熱膜之間的熱阻，不利于熱量快速傳導(dǎo)到散熱膜上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，可以在提升芯片功耗熱傳導(dǎo)效率的同時(shí)解決芯片屏蔽電磁以防干擾的問題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]印制電路板，所述印制電路板上固定有芯片；
[0008]設(shè)置于所述印制電路板上、用于對(duì)所述芯片屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)，所述組合結(jié)構(gòu)與所述印制電路板組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)的第一部分由熱界面材料制成；所述芯片設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分貼合連接；
[0009]設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)的外部且與所述第一部分貼合連接的導(dǎo)熱架，通過所述第一部分和所述導(dǎo)熱架將所述芯片上的熱量導(dǎo)出。
[0010]發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0011]本發(fā)明實(shí)施例的方案中，通過在印制電路板上設(shè)置用于對(duì)芯片進(jìn)行屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)，使得組合結(jié)構(gòu)與印制電路板形成一容納芯片的容置空間。芯片產(chǎn)生的熱量通過組合結(jié)構(gòu)的由熱界面材料制成的第一部分傳遞至導(dǎo)熱架，進(jìn)而將芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。同時(shí)組合結(jié)構(gòu)與印制電路板形成一屏蔽結(jié)構(gòu)，可以解決芯片屏蔽電磁以防干擾的問題。本發(fā)明實(shí)施例針對(duì)既需要屏蔽又需要良好散熱的芯片，提供了一種較好的解決方案。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)芯片屏蔽散熱結(jié)構(gòu)不意圖一；
[0013]圖2為現(xiàn)有技術(shù)芯片屏蔽散熱結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0014]圖3為本發(fā)明實(shí)施例電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0015]圖4為本發(fā)明實(shí)施例電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0016]圖5為本發(fā)明實(shí)施例電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)示意圖三；
[0017]圖6為本發(fā)明實(shí)施例電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)傳熱示意圖。
[0018]其中圖中:1、印制電路板；2、芯片；3、組合結(jié)構(gòu)；31、第一部分；32、第二部分；33、第一側(cè)面；4、導(dǎo)熱架；5、導(dǎo)電泡棉/導(dǎo)電雙面膠；6、屏蔽罩；7、散熱膜；8、導(dǎo)熱材料。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0020]實(shí)施例一
[0021]如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0022]印制電路板I，所述印制電路板I上固定有芯片2 ；
[0023]設(shè)置于所述印制電路板I上、用于對(duì)所述芯片2屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，所述組合結(jié)構(gòu)3與所述印制電路板I組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31由熱界面材料制成；所述芯片2設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分31貼合連接；
[0024]設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)3的外部且與所述第一部分31貼合連接的導(dǎo)熱架4，通過所述第一部分31和所述導(dǎo)熱架4將所述芯片2上的熱量導(dǎo)出。
[0025]具體的，在印制電路板I上固定芯片2，同時(shí)設(shè)置一組合結(jié)構(gòu)3，組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容置空間，芯片2位于容置空間內(nèi)，且芯片2與組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31貼合連接。芯片2產(chǎn)生的熱量首先傳遞至熱界面材料制成的第一部分31，然后第一部分31將接收到的熱量傳遞至與第一部分31貼合連接的導(dǎo)熱架4，進(jìn)而將芯片2產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。且組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I組合形成的容置空間，可以對(duì)芯片2進(jìn)行屏蔽電磁以防干擾。本發(fā)明實(shí)施例針對(duì)既需要屏蔽電磁又需要良好散熱的芯片，提供了一種較好的解決方案。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，通過在印制電路板I上設(shè)置用于對(duì)芯片2進(jìn)行屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，使得組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容納芯片2的容置空間。芯片2產(chǎn)生的熱量通過組合結(jié)構(gòu)3的由熱界面材料制成的第一部分31傳遞至導(dǎo)熱架4，進(jìn)而將芯片2產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。同時(shí)組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一屏蔽結(jié)構(gòu)，可以解決芯片2屏蔽電磁以防干擾的問題。
[0027]實(shí)施例二
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，如圖4所示，包括:
[0029]印制電路板I，所述印制電路板I上固定有芯片2 ；
[0030]設(shè)置于所述印制電路板I上、用于對(duì)所述芯片2屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，所述組合結(jié)構(gòu)3與所述印制電路板I組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31由熱界面材料制成；所述芯片2設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分31貼合連接；所述組合結(jié)構(gòu)3包括圍設(shè)于所述芯片2外圍的第二部分32，所述第二部分32的第一側(cè)面33上設(shè)置有開孔，所述第一部分31設(shè)置于所述開孔處，所述第二部分32與所述第一部分31組合、并與印制電路板I形成為一封閉的容置空間。其中所述第一側(cè)面33與所述芯片2的第一表面相對(duì)，所述芯片2上的與所述第一表面相對(duì)的第二表面固定連接于所述印制電路板I上；以及設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)3的外部且與所述第二部分32的第一側(cè)面33貼合連接的導(dǎo)熱架4，通過所述第一部分31和所述導(dǎo)熱架4將所述芯片2上的熱量導(dǎo)出。
[0031]具體的，在印制電路板I上固定芯片2，同時(shí)設(shè)置一組合結(jié)構(gòu)3，組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容置空間，芯片2位于容置空間內(nèi)。且芯片2與組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31貼合連接。組合結(jié)構(gòu)3圍設(shè)于芯片2外圍的第二部分32的與芯片2的第一表面相對(duì)的第一側(cè)面33上設(shè)置有一開孔，第一部分31位于開孔位置，且第二部分32與第一部分31組合、并與印制電路板I形成為一封閉的容置空間，起到屏蔽電磁以防干擾作用。且第二部分32的第一側(cè)面33與導(dǎo)熱架4貼合連接，芯片2產(chǎn)生的熱量依次通過組合結(jié)構(gòu)3上的第一部分31和導(dǎo)熱架4導(dǎo)出容置空間。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，通過在印制電路板I上設(shè)置用于對(duì)芯片2進(jìn)行屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，使得組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容納芯片2的容置空間。芯片2產(chǎn)生的熱量通過組合結(jié)構(gòu)3的由熱界面材料制成的第一部分31傳遞至導(dǎo)熱架4，且導(dǎo)熱架4與第二部分32的第一側(cè)面33貼合連接，保證了熱量的有效傳遞，將芯片2產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出容置空間。同時(shí)組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一封閉的屏蔽結(jié)構(gòu)，可以解決芯片2屏蔽電磁以防干擾的問題。
[0033]實(shí)施例三
[0034]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，如圖5所示，包括:
[0035]印制電路板1，所述印制電路板I上固定有芯片2 ;
[0036]設(shè)置于所述印制電路板I上、用于對(duì)所述芯片2屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，所述組合結(jié)構(gòu)3與所述印制電路板I組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31由熱界面材料制成；所述芯片2設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分31貼合連接；所述組合結(jié)構(gòu)3包括圍設(shè)于所述芯片2外圍的第二部分32，所述第二部分32的第一側(cè)面33上設(shè)置有開孔，所述第一部分31設(shè)置于所述開孔處，所述第二部分32的第一側(cè)面33上還設(shè)置有導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5，以及設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)3的外部且與所述第一部分31貼合連接的導(dǎo)熱架4，通過所述第一部分31和所述導(dǎo)熱架4將所述芯片2上的熱量導(dǎo)出。
[0037]具體的，上述組合結(jié)構(gòu)3的第二部分32為能屏蔽電磁的金屬材料，例如銅、鋁、鐵等。由于上述由熱界面材料制成的第一部分31，其填充厚度往往大于第二部分32的第一側(cè)面33的厚度，可能導(dǎo)致第一側(cè)面33與導(dǎo)熱架4之間形成間隙。為了保證屏蔽電磁的效果，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例在第一側(cè)面33與導(dǎo)熱架4之間形成間隙設(shè)置了導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5。該優(yōu)選的導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5還可以避免第一側(cè)面33與導(dǎo)熱架4直接接觸，從而避免兩種金屬支架之間的碰撞和摩擦。其中，所述導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5位于所述開孔的兩側(cè)且與所述導(dǎo)熱架4貼合連接，所述第一側(cè)面33與所述芯片2的第一表面相對(duì)，所述芯片2上的與所述第一表面相對(duì)的第二表面固定連接于所述印制電路板I上。
[0038]具體的，在印制電路板I上固定芯片2，同時(shí)設(shè)置一組合結(jié)構(gòu)3，組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容置空間，芯片2位于容置空間內(nèi)，且芯片2與組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31貼合連接。組合結(jié)構(gòu)3圍設(shè)于芯片2外圍的第二部分32的與芯片2的第一表面相對(duì)的第一側(cè)面33上設(shè)置有一開孔，第一部分31位于開孔位置，且開孔的兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5，導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5分別與第一側(cè)面33和導(dǎo)熱架4貼合連接。導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5、組合結(jié)構(gòu)3、印制電路板I以及導(dǎo)熱架4組合形成一封閉結(jié)構(gòu)，可以解決芯片2屏蔽電磁以防干擾的問題。如圖6所示，芯片2產(chǎn)生的熱量依次通過第一部分31和導(dǎo)熱架4導(dǎo)出容置空間，提高了散熱效率。
[0039]本發(fā)明實(shí)施例一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，通過在印制電路板I上設(shè)置用于對(duì)芯片2進(jìn)行屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，使得組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容納芯片2的容置空間。芯片2產(chǎn)生的熱量通過組合結(jié)構(gòu)3的由熱界面材料制成的第一部分31傳遞至導(dǎo)熱架4，將芯片2產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出容置空間。同時(shí)導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠5、組合結(jié)構(gòu)
3、印制電路板I以及導(dǎo)熱架4組合形成一封閉結(jié)構(gòu)，可以解決芯片2屏蔽電磁以防干擾的問題。
[0040]實(shí)施例四
[0041]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括:
[0042]印制電路板I，所述印制電路板I上固定有芯片2 ；
[0043]設(shè)置于所述印制電路板I上、用于對(duì)所述芯片2屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，所述組合結(jié)構(gòu)3與所述印制電路板I組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31由熱界面材料制成；所述芯片2設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分31貼合連接，所述第一部分31的面積大于所述芯片2的面積；
[0044]設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)3的外部且與所述第一部分31貼合連接的導(dǎo)熱架4，所述導(dǎo)熱架4的面積大于所述第一部分31的面積，所述第一部分31的內(nèi)表面粘貼在所述芯片2上，所述第一部分31的外表面粘貼在所述導(dǎo)熱架4上，通過所述第一部分31和所述導(dǎo)熱架4將所述芯片2上的熱量導(dǎo)出。
[0045]具體的，在印制電路板I上固定芯片2，同時(shí)設(shè)置一組合結(jié)構(gòu)3，組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容置空間，芯片2位于容置空間內(nèi)。且芯片2與組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31貼合連接，第一部分31的面積大于芯片2的面積，保證了熱量傳遞過程中，芯片2散發(fā)的熱量可以被熱界面材料的第一部分31有效吸收。第一部分31得到熱量后將熱量傳遞至與第一部分31貼合連接的導(dǎo)熱架4，導(dǎo)熱架4的面積大于第一部分31的面積，保證了熱量的有效傳遞，進(jìn)而將芯片2產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。第一部分31的內(nèi)表面粘貼在芯片2上，外表面粘貼在導(dǎo)熱架4上，該連接方式簡(jiǎn)單牢固且便于熱量傳遞。同時(shí)組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一屏蔽結(jié)構(gòu)，可以解決芯片2屏蔽電磁以防干擾的問題。
[0046]本發(fā)明實(shí)施例芯片2產(chǎn)生的熱量經(jīng)由熱界面材料直接傳導(dǎo)到導(dǎo)熱架4上，熱阻更低，更有利于芯片2的散熱。且導(dǎo)熱架4的面積大于傳統(tǒng)的屏蔽罩6上散熱膜7的面積，且往往是其面積的3-4倍以上，根據(jù)牛頓對(duì)流換熱公式:
[0047]Q= a A (Tw-Tair)
[0048]其中Q為交換的熱量，α為對(duì)流換熱系數(shù)，A為換熱面積，Tw為散熱膜7或?qū)峒?的溫度，Tair為空氣的溫度。對(duì)于移動(dòng)終端自然對(duì)流換熱而言，對(duì)流換熱系數(shù)一定，散熱膜7或?qū)峒?跟空氣溫度差一定時(shí)，換熱面積A越大，散熱越多。所以大面積的導(dǎo)熱架4散熱效率是傳統(tǒng)屏蔽罩6上散熱膜7的幾倍以上。
[0049]實(shí)施例五
[0050]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包括:
[0051]印制電路板1，所述印制電路板I上固定有芯片2 ;
[0052]設(shè)置于所述印制電路板I上、用于對(duì)所述芯片2屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，所述組合結(jié)構(gòu)3與所述印制電路板I組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31由熱界面材料制成，所述熱界面材料為導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁枘z；所述芯片2設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分31貼合連接；
[0053]設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)3的外部且與所述第一部分31貼合連接的鋁合金或者鎂鋁合金材料制成的導(dǎo)熱架4，通過所述第一部分31和所述導(dǎo)熱架4將所述芯片2上的熱量導(dǎo)出。該鋁合金或者鎂鋁合金材料支架為高導(dǎo)熱性能的金屬支架，進(jìn)一步有助于傳導(dǎo)芯片2產(chǎn)生的熱量。
[0054]具體的，在印制電路板I上固定芯片2，同時(shí)設(shè)置一組合結(jié)構(gòu)3，組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容置空間，芯片2位于容置空間內(nèi)。且芯片2與組合結(jié)構(gòu)3的第一部分31貼合連接，芯片2產(chǎn)生的熱量首先傳遞至熱界面材料制成的第一部分31。優(yōu)選地，該熱界面材料采用具有較強(qiáng)導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁枘z，可以保證熱量高效率的傳遞；并且該優(yōu)選的導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁枘z為凝膠狀或軟膠狀，設(shè)置在導(dǎo)熱架4和芯片2之間，從而增強(qiáng)散熱效果。然后第一部分31將接收到的熱量傳遞至與第一部分31貼合連接的導(dǎo)熱架4，進(jìn)而將芯片2產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出容置空間。導(dǎo)熱架4采用導(dǎo)熱系數(shù)較高的鋁合金或者鎂鋁合金材料制成，可進(jìn)一步保證熱量的有效傳遞。且組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I組合形成的容置空間，可以對(duì)芯片2進(jìn)行屏蔽。
[0055]實(shí)施例六
[0056]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，且所述導(dǎo)熱架4形成為所述電子設(shè)備的其中一支架。
[0057]通過在印制電路板I上設(shè)置用于對(duì)芯片2進(jìn)行屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)3，使得組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一容納芯片2的容置空間。芯片2產(chǎn)生的熱量通過組合結(jié)構(gòu)3的由熱界面材料制成的第一部分31傳遞至導(dǎo)熱架4，進(jìn)而將芯片2產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。同時(shí)組合結(jié)構(gòu)3與印制電路板I形成一屏蔽結(jié)構(gòu)，可以解決芯片2屏蔽電磁以防干擾的問題。
[0058]進(jìn)一步地，上述電子設(shè)備包括但不限于手機(jī)、導(dǎo)航、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備。
[0059]本發(fā)明實(shí)施例提供巧妙利用移動(dòng)終端設(shè)備(尤其是智能手機(jī))內(nèi)部大面積的金屬支架，通過將熱界面材料直接和內(nèi)部金屬支架接觸，從而降低芯片到散熱支架的熱阻；由于散熱面積大幅度增加，移動(dòng)終端設(shè)備的散熱效能得到大幅提升。并且，通過在屏蔽支架(即上述組合結(jié)構(gòu)3)和內(nèi)部金屬支架(即上述導(dǎo)熱架4)之間增加一圈導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠，還很好地解決了芯片同時(shí)需要屏蔽電磁以防干擾的問題。
[0060]本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。
[0061]盡管已描述了本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明實(shí)施例范圍的所有變更和修改。
[0062]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0063]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 印制電路板，所述印制電路板上固定有芯片； 設(shè)置于所述印制電路板上、用于對(duì)所述芯片屏蔽散熱的組合結(jié)構(gòu)，所述組合結(jié)構(gòu)與所述印制電路板組合形成一容置空間，其中所述組合結(jié)構(gòu)的第一部分由熱界面材料制成；所述芯片設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，且與所述第一部分貼合連接； 設(shè)置于所述組合結(jié)構(gòu)的外部且與所述第一部分貼合連接的導(dǎo)熱架，通過所述第一部分和所述導(dǎo)熱架將所述芯片上的熱量導(dǎo)出。2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述組合結(jié)構(gòu)包括圍設(shè)于所述芯片外圍的第二部分，所述第二部分的第一側(cè)面上設(shè)置有開孔，所述第一部分設(shè)置于所述開孔處；其中所述第一側(cè)面與所述芯片的第一表面相對(duì)，所述芯片上的與所述第一表面相對(duì)的第二表面固定連接于所述印制電路板上。3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二部分與所述第一部分組合、并與所述印制電路板形成為一封閉的容置空間。4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱架與所述第二部分的第一側(cè)面貼合連接。5.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二部分的第一側(cè)面上設(shè)置有導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠，所述導(dǎo)電泡棉或?qū)щ婋p面膠與所述導(dǎo)熱架貼合連接。6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一部分的面積大于所述芯片的面積。7.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一部分的內(nèi)表面粘貼在所述芯片上，所述第一部分的外表面粘貼在所述導(dǎo)熱架上。8.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱架的面積大于所述第一部分的面積。9.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱界面材料為導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁枘z。10.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱架由鋁合金或者鎂鋁合金材料制成。11.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1?10任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備芯片的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)。12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱架形成為所述電子設(shè)備的其中一支架。13.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括手機(jī)、導(dǎo)航、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)中的至少一種。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK105828571SQ201510689889
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年10月21日
【發(fā)明人】駱凱
【申請(qǐng)人】維沃移動(dòng)通信有限公司