預(yù)設(shè)工作頻率；獲取每組工作相位組合在每個預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值；根據(jù)每個預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值計算平均回波損耗值。
[0096]具體地，可以將相位組合在每個預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值進(jìn)行相加，并且除以預(yù)設(shè)工作頻率中所包含的頻率點(diǎn)數(shù)，以得到該相位組合在全頻段內(nèi)的平均回波損耗值。
[0097]預(yù)設(shè)步長可以例如1MHz。
[0098]例如，以1MHz為步長，對2.4GHz?2.5GHz進(jìn)行等間距劃分，劃分后獲取到的預(yù)設(shè)工作頻率為 2.401GHz、2.402GHz^2.403GHz，."，2.498GHz，2.499GHz，2.5GHz，獲取相位組合1在每個預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值，并將相位組合1在每個預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值相加，除以全頻段內(nèi)預(yù)設(shè)工作頻率的頻率點(diǎn)數(shù)，以得到相位組合1在全頻段2.4GHz?2.5GHz內(nèi)的平均回波損耗值。
[0099]S34:判斷平均回波損耗值是否符合預(yù)設(shè)條件，并在符合預(yù)設(shè)條件時，獲取符合預(yù)設(shè)條件的平均回波損耗值對應(yīng)的工作相位組合，以獲取目標(biāo)工作相位組合。
[0100]其中，預(yù)設(shè)條件由微波爐內(nèi)置程序預(yù)先設(shè)定。
[0101]預(yù)設(shè)條件例如為，相位組合在全頻段內(nèi)的所有預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值中，有三分之二的頻率點(diǎn)數(shù)的回波損耗值大于10。
[0102]例如，相位組合1在全頻段2.4GHz?2.5GHz內(nèi)的所有預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值中，有三分之二的頻率點(diǎn)數(shù)的回波損耗值大于10，則判定相位組合1為目標(biāo)工作相位組合。
[0103]可選地，另一個實(shí)施例中，如圖4所示，判斷平均回波損耗值是否符合預(yù)設(shè)條件后，該方法還包括:
[0104]S41:如果平均回波損耗值不符合預(yù)設(shè)條件，則持續(xù)隨機(jī)或根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)律調(diào)整微波爐中每個微波源的工作相位，以獲取更新后的工作相位組合。
[0105]例如，相位組合1在全頻段2.4GHz?2.5GHz內(nèi)的所有預(yù)設(shè)工作頻率下的回波損耗值中，有小于三分之二的頻率點(diǎn)數(shù)的回波損耗值大于10，則判定相位組合1不符合預(yù)設(shè)條件，則可以將相位組合1調(diào)節(jié)為相位組合2，以相位組合2是否符合預(yù)設(shè)條件。
[0106]S35:將微波爐的工作功率調(diào)節(jié)至第二功率，并控制微波爐以目標(biāo)工作相位組合在工作頻段內(nèi)進(jìn)行微波掃頻烹飪。
[0107]例如，可以以1MHz為步長，對2.4GHz?2.5GHz進(jìn)行等間距劃分，劃分后獲取到的預(yù)設(shè)工作頻率為 2.401GHz、2.402GHz、2.403GHz，."，2.498GHz，2.499GHz，2.5GHz，在上述預(yù)設(shè)工作頻率下掃頻烹飪。
[0108]其中，第二功率為滿功率，滿功率為微波爐烹飪過程中所能設(shè)置的最大功率值。
[0109]滿功率例如85W，則設(shè)置第二功率為85W。
[0110]例如，獲取到的目標(biāo)相位組合為相位組合1:微波源1的工作相位是20°、微波源2的工作相位是30°、微波源3的工作相位是45°，以及微波源4的工作相位是60°，則控制微波爐以滿功率85W、微波源1的工作相位是20°、微波源2的工作相位是30°、微波源3的工作相位是45°，以及微波源4的工作相位是60°，在2.4GHz?2.5GHz全頻段內(nèi)進(jìn)行微波掃頻烹飪，在此工作參數(shù)下，微波爐的微波源反射的微波功率最小。
[0111]可選地，將微波爐的工作功率調(diào)節(jié)至第二功率時，同步啟用微波爐的溫度保護(hù)功能和反射功率保護(hù)功能。
[0112]具體地，通過微波爐內(nèi)與微波源相連的環(huán)行器接收微波信號，并將反射功率與微波源隔離，以實(shí)現(xiàn)反射功率保護(hù)功能，通過微波爐內(nèi)與環(huán)行器相連的溫度保護(hù)部件，檢測環(huán)行器中電阻負(fù)載的溫度和微波源的溫度，以得到檢測結(jié)果，以及，與烹飪室相連的控制器根據(jù)溫度保護(hù)部件的檢測結(jié)果調(diào)整微波源的工作狀態(tài)，以實(shí)現(xiàn)溫度保護(hù)功能。
[0113]本實(shí)施例中，通過以第一功率開啟微波爐進(jìn)行微波加熱，隨機(jī)或根據(jù)預(yù)設(shè)規(guī)律調(diào)整微波爐中每個微波源的工作相位，以獲取目標(biāo)工作相位組合，將微波爐的工作功率調(diào)節(jié)至第二功率，并控制微波爐以目標(biāo)工作相位組合在工作頻段內(nèi)進(jìn)行微波掃頻烹飪，能夠有效保護(hù)微波源，提升微波爐的烹飪效果。
[0114]圖5是本發(fā)明另一實(shí)施例提出的微波爐的結(jié)構(gòu)示意圖，該微波爐10包括烹飪室101 ;底板102 ;外罩殼體103 ;設(shè)置在烹飪室101之上的操作面板104，操作面板104用于接收用戶的烹飪指令；與烹飪室101相連的微波源105，微波源105用于產(chǎn)生微波信號，并將微波信號傳遞至環(huán)行器106 ;與微波源105相連的環(huán)行器106，環(huán)行器106用于接收微波信號，并將反射功率與微波源105隔離，以避免微波源105由于反射功率過大而被燒毀；設(shè)置在外罩殼體103之上的饋入裝置107，饋入裝置107用于接收環(huán)行器106發(fā)送的微波信號，并將微波信號饋入烹飪室101 ;與環(huán)行器106相連的溫度保護(hù)部件108，溫度保護(hù)部件108用于檢測環(huán)行器106中電阻負(fù)載的溫度和微波源105的溫度，以得到檢測結(jié)果；與烹飪室101相連的控制器109，控制器109用于根據(jù)用戶的烹飪指令控制微波爐10進(jìn)行烹飪，根據(jù)溫度保護(hù)部件108的檢測結(jié)果調(diào)整微波源105的工作狀態(tài)，以避免微波爐10中的器件由于高溫而損壞，并控制微波爐10的工作頻率、工作功率，以及工作相位組合。
[0115]其中，在本發(fā)明的實(shí)施例中，烹飪室101是微波爐10的主體。
[0116]具體地，用戶可以將需要烹飪的食物放入微波爐10的烹飪室101中，通過微波源105產(chǎn)生的微波，對食物進(jìn)行烹飪。
[0117]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括底板102。
[0118]底板102用于支撐烹飪室101，固定高壓變壓器，底板102與外罩殼體103相連接。
[0119]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括外罩殼體103。
[0120]具體地，外罩殼體103與底板102為微波爐10的支撐結(jié)構(gòu)，外罩殼體103罩設(shè)在烹飪室101、底板102、微波源105、環(huán)行器106、控制器109、饋入裝置107，以及溫度保護(hù)部件108之上。
[0121]外罩殼體103與底板102，以及操作面板104相連。
[0122]外罩殼體103上設(shè)置有操作面板104，以及電源線。
[0123]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括設(shè)置在烹飪室101之上的操作面板104，操作面板104用于接收用戶的烹飪指令。
[0124]烹飪指令例如“加熱! ”。
[0125]具體地，用戶可以將需要烹飪的食物放入微波爐10的烹飪室101中，并在操作面板104上輸入烹飪指令，設(shè)置烹飪模式為“加熱！ ”，則微波爐10根據(jù)用戶的烹飪指令啟動對應(yīng)的烹飪模式，以對食物進(jìn)行烹飪。
[0126]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括與烹飪室101相連的微波源105，微波源105用于產(chǎn)生微波信號，并將微波信號傳遞至環(huán)行器106。
[0127]其中，微波源105例如磁控管，或者半導(dǎo)體微波源105，磁控管是用來產(chǎn)生微波能的電真空器件，實(shí)質(zhì)上是置于恒定磁場中的二極管，管內(nèi)電子在相互垂直的恒定磁場和恒定電場的控制下，與高頻電磁場發(fā)生相互作用，把從恒定電場中獲得能量轉(zhuǎn)變成微波能量，從而達(dá)到產(chǎn)生微波能的目的。
[0128]微波是一種高頻率的電磁波。
[0129]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括與微波源105相連的環(huán)行器106，環(huán)行器106用于接收微波信號，并將反射功率與微波源105隔離，以避免微波源105由于反射功率過大而被燒毀。
[0130]其中，環(huán)行器106用于實(shí)現(xiàn)反射功率保護(hù)功能。
[0131 ] 環(huán)行器106包括1端口、2端口，以及3端口，其中，1端口為微波信號輸入口，2端口為微波信號輸出口，3端口為隔離端口。
[0132]具體地，可以將環(huán)形器的1端口與微波源105輸出口相連接，環(huán)形器內(nèi)部的強(qiáng)磁場引導(dǎo)微波信號從2端口輸出，當(dāng)2端口很好的匹配時，微波信號的損耗將會很小，2端口連接天線等饋入裝置107，最終將微波信號饋入烹飪室101，以烹飪食物，3端口可以連接50歐姆電阻負(fù)載R，電阻負(fù)載R可以優(yōu)化2端口與1端口的匹配，以減小微波信號的損耗，電阻負(fù)載R也可以將反射的功率與與微波源105隔離，以使微波源105避免由于反射的功率過大而損壞。
[0133]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括設(shè)置在外罩殼體103之上的饋入裝置107，饋入裝置107用于接收環(huán)行器106發(fā)送的微波信號，并將微波信號饋入烹飪室101。
[0134]本發(fā)明中，為了使微波爐10的烹飪加熱效果更加均勻，在保證不同的饋入裝置107之間理想的隔離度條件下，可以在微波爐10烹飪室101的外罩殼體103上，設(shè)置多于兩個的饋入裝置107，對應(yīng)同樣數(shù)量的微波源105。
[0135]其中，理想的隔離度條件例如為饋入裝置107之間的隔離度小于-15dB。
[0136]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括與環(huán)行器106相連的溫度保護(hù)部件108，溫度保護(hù)部件108用于檢測環(huán)行器106中電阻負(fù)載的溫度和微波源105的溫度，以得到檢測結(jié)果。
[0137]其中，溫度保護(hù)部件108用于檢測電阻負(fù)載的溫度，以及檢測微波源105的功率放大器件的溫度，以得到檢測結(jié)果。
[0138]功率放大器件例如為LDM0S或者GaN。
[0139]具體地，如果反射的功率過大，會燒毀電阻負(fù)載R，此時，環(huán)行器106的反射功率保護(hù)功能失效，因此，需要在50歐姆電阻負(fù)載R上設(shè)置溫度保護(hù)部件108，以實(shí)時檢測電阻負(fù)載的溫度，另一方面，當(dāng)微波源105的溫度過高時，其工作功率、效率降低，因此，需要在微波源105的功率放大器件上設(shè)置溫度保護(hù)部件108，以實(shí)時檢測微波源105的溫度，獲取檢測結(jié)果。
[0140]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，微波爐10還包括與烹飪室101相連的控制器109，控制器109用于根據(jù)用