分體式微波爐的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，尤其涉及一種分體式微波爐。
【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中，市場上主要包括兩種一體式微波爐，一種為磁控管功率源輸入一體式微波爐，另一種為半導體功率源輸入一體式微波爐。其中，磁控管功率源輸入一體式微波爐主要包括微波爐腔體、波導、磁控管功率源、高壓電源、底板，磁控管功率源固定在波導上，波導與微波爐腔體通過焊接或者鉚接固定連接，高壓電源固定在底板上；半導體功率源輸入一體式微波爐主要包括微波爐腔體、波導、半導體微波饋入裝置、同軸電纜、半導體功率源、直流電源，其中半導體功率源通過同軸電纜與半導體微波饋入裝置連接，半導體功率源固定在底板上，波導與微波爐腔體通過焊接或者鉚接固定連接。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，不管磁控管功率源還是半導體功率源都將微波爐腔體和功率源及其電源集成在一起，集成化程度高，但是整機體積大、重量大，灶臺不易放置和移動。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出一種分體式微波爐，所述分體式微波爐具有占用空間小、方便使用的優(yōu)點。
[0005]根據(jù)本實用新型提供的一種分體式微波爐，包括:微波源模塊，所述微波源模塊放置在承載物上，所述微波源模塊包括外殼、功率源、電源、控制組件和電磁波引導件，所述外殼為微波屏蔽件，所述外殼的上表面的一部分向下凹入以限定出凹槽，所述控制組件和所述電源分別與所述功率源相連，所述功率源和所述電源分別設(shè)在所述外殼內(nèi)，所述電磁波引導件與所述功率源相連且伸出所述外殼；承物盤，所述承物盤設(shè)在所述凹槽的開口處且與所述凹槽的側(cè)壁配合以限定出封閉的空腔，所述電磁波引導件的伸出所述外殼的部分位于所述空腔內(nèi)；腔體模塊，所述腔體模塊為微波屏蔽件，所述腔體模塊可分離地設(shè)在所述外殼上以適于與所述外殼之間限定出微波加熱諧振腔；微波屏蔽扼流件，所述微波屏蔽扼流件位于所述微波加熱諧振腔的外圍以在限定出所述微波加熱諧振腔時防止微波泄漏；用于檢測所述微波加熱諧振腔是否發(fā)生漏波的檢測裝置，所述檢測裝置與所述控制組件相連。
[0006]根據(jù)本實用新型的分體式微波爐，通過利用腔體模塊與微波源模塊配合，以在需要時限定出用于加熱食物微波加熱諧振腔，無需使用分體式微波爐加熱食物的功能時，腔體模塊可以收納起來，由此減少了分體式微波爐占用的空間，同時也提高了廚房空間的利用率，滿足了用戶的使用需求。
[0007]可選地，所述微波屏蔽扼流件設(shè)在所述外殼的上表面的其余部分上。
[0008]在本實用新型的一個實施例中，所述微波屏蔽扼流件形成為中空且頂部具有開口的環(huán)形件，所述腔體模塊設(shè)在所述外殼上時，所述腔體模塊的下表面封閉所述開口。
[0009]可選地，所述微波源模塊適于嵌入在所述承載物內(nèi)。
[0010]可選地，所述微波源模塊可移動地設(shè)在所述承載物上。
[0011]可選地，所述功率源為磁控管或者半導體功率源。
[0012]優(yōu)選地，所述腔體模塊形成為中空且底部敞開的半圓形或者方形。
[0013]在本實用新型的一個實施例中，所述檢測裝置為用于檢測所述微波加熱諧振腔外的微波量的傳感器。
[0014]在本實用新型的另一個實施例中，所述檢測裝置包括發(fā)出微波信號的發(fā)射器和接收駐波的接收器，所述腔體模塊設(shè)在外殼上以限定出所述微波加熱諧振腔時，所述發(fā)射器向所述微波加熱諧振腔內(nèi)發(fā)出微波信號，所述接收器用于接收反射回的駐波。
[0015]優(yōu)選地，所述承物盤的上表面與所述外殼的上表面的其余部分平齊。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的分體式微波爐的分解示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)本實用新型實施例的分體式微波爐的結(jié)構(gòu)示意圖，其中微波源模塊設(shè)在承載物的上表面上；
[0018]圖3是根據(jù)本實用新型實施例的分體式微波爐的結(jié)構(gòu)示意圖，其中微波源模塊嵌設(shè)在承載物的上，且微波源模塊的上表面與承載物的上表面齊平。
[0019]附圖標記:
[0020]分體式微波爐100，
[0021]微波源模塊110，外殼111，凹槽112，功率源113，電源114，電磁波引導件115，
[0022]承物盤120，空腔121，
[0023]腔體模塊130，微波加熱諧振腔131，翻邊132，把手133，
[0024]微波屏蔽扼流件140，開口 141，
[0025]承載物200，被加熱物體300。
【具體實施方式】
[0026]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0027]下面參照圖1-圖3詳細描述根據(jù)本實用新型實施例的分體式微波爐100。
[0028]如圖1-圖3所示，根據(jù)本實用新型實施例的分體式微波爐100，包括:微波源模塊110、承物盤120、腔體模塊130、微波屏蔽扼流件140以及檢測裝置(圖未示出)。
[0029]具體而言，微波源模塊110放置在承載物200上。這里，承載物200可以為桌面或廚房灶臺的操作面。如圖1-圖3所示，微波源模塊110可以包括外殼111、功率源113、電源114、控制組件(圖未示出)和電磁波引導件115。其中，外殼111為微波屏蔽件，微波無法穿過外殼111的側(cè)壁而傳播到外殼111的外部。外殼111上表面的一部分向下凹入以限定出凹槽112，承物盤120設(shè)在凹槽112的開口 141處且與凹槽112的側(cè)壁配合以限定出封閉的空腔121。被加熱物體300可以放置在承物盤120的上表面上。
[0030]控制組件和電源114分別與功率源113相連，由此電源114可以為功率源113供電，控制組件可以控制功率源113的啟動或停止。為使分體式微波爐100的結(jié)構(gòu)更加緊湊，功率源113和電源114分別設(shè)在外殼111內(nèi)，電磁波引導件115與功率源113相連且伸出外殼111，由此功率源113產(chǎn)生的微波可以通過電磁波引導件115傳導至殼體外部。進一步地，電磁波引導件115的伸出外殼111的部分位于空腔121內(nèi)，如圖1-圖3所不。
[0031]腔體模塊130為微波屏蔽件，微波無法穿過腔體模塊130，由此微波只能在腔體模塊130的內(nèi)部進行傳播。腔體模塊130可分離地設(shè)在外殼111上以適于與外殼111之間限定出微波加熱諧振腔131，承物盤120位于微波加熱諧振腔131內(nèi)以盛放被加熱物體300 (例如，食物等)。另外，承物盤120可以由透波材料制成，由此空腔121內(nèi)的微波可以傳播至微波加熱諧振腔131內(nèi)?？梢岳斫獾氖?，當需要對食物進行加熱時，可以將腔體模塊130放置在外殼111的上表面上，以使腔體模塊130與外殼111限定出微波加熱諧振腔131，控制組件啟動功率源113以產(chǎn)生微波，微波通過電磁波引導件115傳遞至空腔121內(nèi)，進而進入到微波加熱諧振腔131內(nèi)，從而對食物進行加熱。當無需使用分體式微波爐100時，可以將腔體模塊130收納起來，以避免腔體模塊130占用廚房的空間，由此不但可以滿足用戶的使用需求，還可以提高廚房空間的利用率。
[0032]另外，還需說明的是，當腔體模塊130放置在外殼111上以限定出微波加熱諧振腔131時，控制組件啟動功率源113后，微波通過電磁波引導件115傳遞至微波加熱諧振腔131內(nèi)，由于外殼111和腔體模塊130均為微波屏蔽件，微波無法傳播至微波加熱諧振腔131外部，其只能在微波加熱諧振腔131內(nèi)部傳播，進而可以對放置在微波加熱諧振腔131內(nèi)的食物進行加熱。
[0033]為防止微波從微波加熱諧振腔131內(nèi)泄露，可以在微波加熱諧振腔131的外圍設(shè)置微波屏蔽扼流件140，以防止在限定出微波加熱諧振腔131時發(fā)生漏波。為進一步提高分體式微波爐100的安全性，分體式微波爐100可以包括用于檢測微波加熱諧振腔131是否發(fā)生漏波檢測裝置，檢測裝置與控制組件相連?？梢岳斫獾氖?，檢測裝置的檢測結(jié)果可以傳輸至控制組件，控制組件可以根據(jù)檢測結(jié)果發(fā)出相應的控制指令，即當腔體模塊130放置在外殼111上限定出微波加熱諧振腔131、且檢測裝置檢測到微波加熱諧振腔131有漏波時，控制組件關(guān)閉功率源113，分體式微波爐100無法對放置于微波加熱諧振腔131內(nèi)的食物進行加熱；當腔體模塊130放置在外殼111上限定出微波加熱諧振腔131、且檢測裝置檢測到微波加熱諧振腔131沒有漏波時，控制組件可以啟動功率源113，分體式微波爐100可以對放置于微波加熱諧振腔131內(nèi)的食物進行加熱。
[0034]根據(jù)本實用新型實施例的分體式微波爐100，通過利用腔體模塊130與微波源模塊I1配合，以在需要時限定出用于加熱食物微波加熱諧振腔131，無需使用分體式微波爐100加熱食物的功能時，腔體模塊130可以收納起來，由此減少了分體式微波爐100占用的空間，同時也提高了廚房空間的利用率，滿