改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，包括中間制冷裝置，以及分別連接在中間制冷裝置頂部和底部的散水排熱裝置和集水進(jìn)氣裝置。本改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，其能夠?qū)崿F(xiàn)制冷功能，而且具有較好的散熱效果，可適用于不同的制冷量需求，具有很好的實(shí)用性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種制冷裝置，尤其涉及一種改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器。

【背景技術(shù)】
[0002] 半導(dǎo)體制冷器是一種環(huán)保的制冷系統(tǒng)，它利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)栙N效應(yīng)原理，當(dāng) 直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出 熱量，從而可實(shí)現(xiàn)制冷功能。在半導(dǎo)體制冷過(guò)程，其放出熱量的一端(熱端)需使其熱量及時(shí) 散發(fā)出去，以保證吸收熱量一端的制冷效果，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用強(qiáng)制風(fēng)冷結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱， 但強(qiáng)制風(fēng)冷受環(huán)境溫度的影響比較大，在周?chē)h(huán)境溫度較高時(shí)難以保證良好的散熱效果。 在中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利CN202776699U中公開(kāi)了一種制冷裝置，該制冷裝置通過(guò)在與半導(dǎo)體 制冷片的熱端相連接的散熱鰭片下設(shè)置一超聲波霧化發(fā)生器，以由風(fēng)扇帶動(dòng)超聲波霧化發(fā) 生器產(chǎn)生的水霧在散熱鰭片中由下向上流動(dòng)進(jìn)行散熱。該制冷裝置相較于普通的強(qiáng)制風(fēng)冷 結(jié)構(gòu)具有更好的散熱效果，但在該制冷裝置中由于超聲波霧化發(fā)生器產(chǎn)生的水霧與風(fēng)扇產(chǎn) 生的氣流的流向相同，因此位于制冷裝置中上層處的散熱鰭片相較于下層的所得到的的散 熱效果要差很多，從而會(huì)影響到上層半導(dǎo)體制冷片的制冷效果，而且本制冷裝置中的散熱 鰭片采用平面疊加狀排列，使得制冷裝置的體積較大，不便于攜帶使用。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，其 能夠?qū)崿F(xiàn)制冷功能，而且具有較好的散熱效果，可適用于不同的制冷量需求，具有很好的實(shí) 用性。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器包括：
[0005] 中間制冷裝置，所述的中間制冷裝置包括導(dǎo)熱筒體，在導(dǎo)熱筒體內(nèi)壁上呈輻射狀 設(shè)置有散熱鰭片，還包括設(shè)置在導(dǎo)熱筒體外側(cè)的隔熱筒體，在所述隔熱筒體上設(shè)置有多個(gè) 半導(dǎo)體制冷芯片，所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端連接于導(dǎo)熱筒體上，以及設(shè)置在隔熱筒體外 側(cè)的帶有進(jìn)出液口的制冷腔，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端連接于制冷腔中；
[0006] 散水排熱裝置，連接設(shè)置于中間制冷裝置的頂部，所述的散水排熱裝置包括與中 間制冷裝置相連接的帶有散水槽的上殼體，在所述上殼體上設(shè)有與散水槽相連通的進(jìn)液 管，以及設(shè)置在上殼體頂部開(kāi)口處的排風(fēng)扇；
[0007] 集水進(jìn)氣裝置，連接設(shè)置于中間制冷裝置的底部，所述的集水進(jìn)氣裝置包括與中 間制冷裝置相連接的帶有集水腔的下殼體，在下殼體的底部設(shè)有水泵，所述水泵的進(jìn)水管 連通于集水腔內(nèi)，所述水泵的出水管伸出于下殼體外壁；還包括設(shè)置于下殼體底部的、為排 風(fēng)扇、半導(dǎo)體制冷芯片及水泵提供電能的電池包，以及設(shè)置于下殼體外周壁上的與集水腔 相連通的多個(gè)進(jìn)氣口。
[0008] 采用上述的技術(shù)方案，由于在中間制冷裝置的導(dǎo)熱筒體內(nèi)設(shè)置呈輻射狀的散熱鰭 片，且可經(jīng)由散水排熱裝置和集水進(jìn)氣裝置在散熱鰭片中產(chǎn)生水流與氣流的交叉流動(dòng)，因 此其相比現(xiàn)有的強(qiáng)制風(fēng)冷結(jié)構(gòu)具有更好的散熱效果，而且其采用的輻射狀散熱鰭片結(jié)構(gòu)和 水流與氣流的交叉流動(dòng)也較采用超聲波霧化發(fā)生器具有更好的散熱效果。也由于本制冷器 采用裝置化生產(chǎn)制造與組裝，因此其可根據(jù)不同制冷量的需求組裝合適數(shù)量的中間制冷裝 置，在實(shí)際使用上有很好的實(shí)用性。
[0009] 作為對(duì)上述方式的限定，所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端經(jīng)由導(dǎo)熱快連接于導(dǎo)熱筒體 上，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端經(jīng)由導(dǎo)冷塊連通于制冷腔內(nèi)。
[0010] 作為對(duì)上述方式的限定，所述中間制冷裝置、散水排熱裝置和集水進(jìn)氣裝置間均 由設(shè)置于其外周壁上的凸耳連接。利用凸耳便于各裝置間的連接，也有利于使用多個(gè)中間 制冷裝置時(shí)散熱鰭片間的對(duì)齊。
[0011] 作為對(duì)上述方式的限定，所述進(jìn)氣口為向下的傾斜狀。進(jìn)氣口向下傾斜可避免落 入集水腔內(nèi)的水濺出。
[0012] 作為對(duì)上述方式的限定，在所述上殼體上設(shè)置有提手。設(shè)置提手可便于制冷器的 攜帶。
[0013] 綜上所述，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，能夠?qū)崿F(xiàn)制冷功能，而且具有較好的散熱 效果，可適用于不同的制冷量需求，便于攜帶，具有很好的實(shí)用性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014] 下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明：
[0015] 圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖2為中間制冷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017] 圖3為圖2中A-A向的剖視圖；
[0018] 圖4為集水進(jìn)氣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019] 圖中：1、中間制冷裝置；2、散熱鰭片；3、進(jìn)液口；4、出液口；5、凸耳；6、集水進(jìn)氣 裝置；7、散水排熱裝置；8、導(dǎo)熱筒體；9、隔熱筒體；10、導(dǎo)熱快；11、導(dǎo)冷塊；12、半導(dǎo)體制冷 芯片；13、制冷腔；14、提手；15、排風(fēng)扇；16、安裝架；17、進(jìn)液管；18、上殼體；19、出水管； 20、進(jìn)氣口；21、集水腔；22、電池包；23、水泵；24、進(jìn)水管；25、下殼體。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 本實(shí)施例涉及一種改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，如圖1中所示，其包括位于中間的進(jìn)行 制冷的中間制冷裝置1，以及連接于中間制冷裝置1頂部的可對(duì)中間制冷裝置1所產(chǎn)生的工 作熱量進(jìn)行排出的散水排熱裝置7,和連接于中間制冷裝置1底部的與散水排熱裝置7相配 合以完成排熱工作的集水進(jìn)氣裝置6。
[0021] 中間制冷裝置1的結(jié)構(gòu)如圖2和圖3中所示，其包括呈圓筒狀的兩端開(kāi)口的由導(dǎo) 熱材料制成的導(dǎo)熱筒體8,在導(dǎo)熱筒體8的內(nèi)部為設(shè)置在其內(nèi)壁上的呈輻射狀布置的散熱 鰭片2,各個(gè)散熱鰭片2間的空隙構(gòu)成了對(duì)其進(jìn)行冷卻的冷卻通道。在導(dǎo)熱筒體8的外側(cè)設(shè) 置有也呈圓筒狀的由隔熱材料制成的隔熱筒體9,隔熱筒體9可對(duì)導(dǎo)熱筒體8進(jìn)行很好的隔 離，也確保其隔熱效果。在隔熱筒體9的外側(cè)周壁上則設(shè)置有多個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片12,且半 導(dǎo)體制冷芯片12的熱端為朝向隔熱筒體內(nèi)側(cè)，并經(jīng)由穿設(shè)于隔熱筒體9中的導(dǎo)熱塊10與 導(dǎo)熱筒體8相連接。而半導(dǎo)體制冷芯片12的冷端則朝向隔熱筒體9的外側(cè)，且在隔熱筒體 9的外側(cè)還連接設(shè)置有呈環(huán)形的具有中空內(nèi)腔的制冷腔13。半導(dǎo)體制冷芯片12的冷端即 經(jīng)由穿設(shè)入制冷腔13的中空內(nèi)腔中的導(dǎo)冷塊與制冷腔13相連接。
[0022] 在中間制冷裝置1的制冷腔13的外壁上設(shè)置有進(jìn)液口 3和出液口 4,在制冷腔13 的外壁的上下兩端處還設(shè)置有多個(gè)凸耳5,凸耳5用于中間制冷裝置1與集水進(jìn)氣裝置6和 散熱排熱裝置7間的連接。
[0023] 散水排熱裝置7的結(jié)構(gòu)可由圖1中所示，其包括與中間制冷裝置1相連接的帶有 圖中未示出的散水槽的上殼體18,上殼體18的內(nèi)部中空且兩端為開(kāi)口結(jié)構(gòu)，其外形及散水 槽的具體結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的水冷式冷卻塔結(jié)構(gòu)相近似，在此不再進(jìn)行詳述。在上殼體18上設(shè)有 與散水槽相連通的進(jìn)液管17,在上殼體18頂部開(kāi)口處還經(jīng)由安裝架16安裝有排風(fēng)扇15， 在上殼體18的外壁的底端處也設(shè)置有可與中間制冷裝置1上的凸耳5連接配合的凸耳5。 而且在本實(shí)施例中為便于制冷器的攜帶，在上殼體18的外壁上還設(shè)置有可轉(zhuǎn)動(dòng)的提手14。
[0024] 集水進(jìn)氣裝置6的結(jié)構(gòu)如圖4中所示，其包括與中間制冷裝置1相連接的帶有集 水腔21的下殼體25,集水腔21的頂部開(kāi)口在集水進(jìn)氣裝置6連接于中間制冷裝置1的底 部后與中間制冷裝置1上導(dǎo)熱筒體8內(nèi)部端口相吻合，以使通過(guò)散熱鰭片2間的冷卻通道 內(nèi)的冷卻水均流入集水腔21中。在下殼體25的底部設(shè)有水泵23,水泵23的進(jìn)水管24連 通于集水腔21內(nèi)，且在進(jìn)水管24與下殼體25之間設(shè)置有密封介質(zhì)。水泵23的出水管19 伸出于下殼體25的外壁，在下殼體25的底部還設(shè)有可為排風(fēng)扇15、半導(dǎo)體制冷芯片12及 水泵23提供電能的電池包22,在下殼體25外周壁上也設(shè)有與集水腔21相連通的多個(gè)進(jìn)氣 口 20,且進(jìn)氣口 20設(shè)置為向下的傾斜狀。
[0025] 本改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器在使用時(shí)，可根據(jù)制冷量的需求選擇合適數(shù)量的中間制冷 裝置1，然后使各中間制冷裝置1連接在一起，再將散水排熱裝置7和集水進(jìn)氣裝置6分別 連接于中間制冷裝置1的頂部和底部。最后使用軟管將散水排熱裝置7的進(jìn)液管17和集 水進(jìn)氣裝置6的出水管19連通，并在將連接在一起的中間制冷裝置1的制冷腔13串連在 一起后，再使處于兩端的進(jìn)液口2和出液口4分別連接于需要制冷液的裝置的進(jìn)出口即可。
【權(quán)利要求】
1. 一種改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，其特征在于包括： 中間制冷裝置，所述的中間制冷裝置包括導(dǎo)熱筒體，在導(dǎo)熱筒體內(nèi)壁上呈輻射狀設(shè)置 有散熱鰭片，還包括設(shè)置在導(dǎo)熱筒體外側(cè)的隔熱筒體，在所述隔熱筒體上設(shè)置有多個(gè)半導(dǎo) 體制冷芯片，所述半導(dǎo)體制冷芯片的熱端連接于導(dǎo)熱筒體上，以及設(shè)置在隔熱筒體外側(cè)的 帶有進(jìn)出液口的制冷腔，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端連接于制冷腔中； 散水排熱裝置，連接設(shè)置于中間制冷裝置的頂部，所述的散水排熱裝置包括與中間制 冷裝置相連接的帶有散水槽的上殼體，在所述上殼體上設(shè)有與散水槽相連通的進(jìn)液管，以 及設(shè)置在上殼體頂部開(kāi)口處的排風(fēng)扇； 集水進(jìn)氣裝置，連接設(shè)置于中間制冷裝置的底部，所述的集水進(jìn)氣裝置包括與中間制 冷裝置相連接的帶有集水腔的下殼體，在下殼體的底部設(shè)有水泵，所述水泵的進(jìn)水管連通 于集水腔內(nèi)，所述水泵的出水管伸出于下殼體外壁；還包括設(shè)置于下殼體底部的、為排風(fēng) 扇、半導(dǎo)體制冷芯片及水泵提供電能的電池包，以及設(shè)置于下殼體外周壁上的與集水腔相 連通的多個(gè)進(jìn)氣口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，其特征在于：所述半導(dǎo)體制冷芯片的 熱端經(jīng)由導(dǎo)熱快連接于導(dǎo)熱筒體上，所述半導(dǎo)體制冷芯片的冷端經(jīng)由導(dǎo)冷塊連通于制冷腔 內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，其特征在于：所述中間制冷裝置、散水 排熱裝置和集水進(jìn)氣裝置間均由設(shè)置于其外周壁上的凸耳連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，其特征在于：所述進(jìn)氣口為向下的傾 斜狀。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的改進(jìn)型半導(dǎo)體制冷器，其特征在于：在所述上 殼體上設(shè)置有提手。
【文檔編號(hào)】F25B21/02GK203908101SQ201420358597
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】杜娟, 岳孟田, 郭紅珍 申請(qǐng)人:廊坊師范學(xué)院