一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及傳熱學(xué)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體冰箱具有不使用制冷劑,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制冷迅速,組裝靈活,便于維護(hù)等突出優(yōu)點(diǎn),近年來(lái)在多種領(lǐng)域得到推廣應(yīng)用。但是,一直以來(lái),半導(dǎo)體冰箱的散熱方式是使用翅片式鋁合金型材散熱器,由于受實(shí)體金屬結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱性質(zhì)的限制,散熱器的熱阻明顯,溫度梯度較大,且散熱面積較小,散熱能力受限,散熱效率低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為了解決上述散熱器技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器,該散熱器導(dǎo)熱速度快,均溫性好,比表面積大,通透性好,散熱效率高;且重量輕,價(jià)格低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作容易。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是,包括:均溫板(1),導(dǎo)熱管(2)和泡沫鋁(3);其特征在于,所述均溫板(I)為矩形鋁板,所述均溫板(I)上設(shè)置有導(dǎo)熱管(2);所述泡沫鋁(3)為立方體多孔泡沫鋁金屬材料,泡沫鋁(3)的平面尺寸與均溫板(I)的平面尺寸大小一致;所述均溫板(I)和泡沫鋁(3)通過(guò)焊接形成一體;散熱器上設(shè)置固定孔(4)。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:該散熱器所使用的均溫板(I)上設(shè)置有導(dǎo)熱管(2),導(dǎo)熱管(2)具有快速等溫傳熱能力,能夠?qū)⒕植繜嵩吹臒崃靠焖贁U(kuò)展到導(dǎo)均溫板(I)上,減小均溫板的溫度梯度,達(dá)到均溫效果,導(dǎo)熱板(I)的均溫效果具有擴(kuò)展泡沫鋁(3)有效散熱面積的作用,對(duì)提高散熱能力起到很大幫助作用;均溫板(I)和泡沫鋁(3)均為導(dǎo)熱性能較好的鋁材料,與銅材相比,其比熱容和導(dǎo)熱系數(shù)僅次于銅,但由于鋁材質(zhì)的比熱容相對(duì)較低的特性,鋁的散熱快,散熱效果好,且鋁材的比重和價(jià)格明顯低于銅材,散熱器的重量和價(jià)格具有明顯優(yōu)勢(shì);泡沫鋁(3)為多孔泡沫鋁金屬材料,其密度小,比表面積大,孔隙率高,空氣通透性好,散熱效率高;由于熱量是由流經(jīng)散熱器的空氣帶走的,泡沫鋁(3)較高的孔隙率增強(qiáng)了空氣的通透性,可以讓更多的冷氣流通過(guò),并且可以獲得橫向空氣流動(dòng)效應(yīng),能夠進(jìn)一步擾動(dòng)冷卻氣流,使總換熱系數(shù)增大,對(duì)提高散熱效率發(fā)揮了獨(dú)特的作用。并且多孔泡沫鋁材料具有較大的比表面積,單位體積的散熱能力較傳統(tǒng)的型材散熱器有較大提高,多孔泡沫鋁材料高孔隙率和鋁材質(zhì)單位體積比重低的特性,可以大大減輕散熱器的重量和有效降低散熱器的成本。與傳統(tǒng)的散熱器相比,該散熱器還具有重量輕,價(jià)格低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作容易的優(yōu)點(diǎn),具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值和明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是本發(fā)明提供的一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器示意圖。
[0007]圖2是本發(fā)明提供的半導(dǎo)體冰箱散熱器上均溫板示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0009]如圖1所示,散熱器上的泡沫鋁(3)為立方體的多孔泡沫鋁金屬材料,泡沫鋁(3)的平面尺寸與均溫板(I)的平面尺寸大小一致;均溫板(I)和泡沫鋁(3)通過(guò)焊接形成一體;散熱器上設(shè)置有固定孔(4)。
[0010]如圖2所示,均溫板(I)為矩形的鋁板;均溫板(I)底面溝槽內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱管(2)。
[0011]本發(fā)明的工作原理:本發(fā)明提供的用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器在使用時(shí),為了減小熱阻,將半導(dǎo)體芯片的發(fā)熱面上涂抹適量導(dǎo)熱硅脂,直接將散熱器底面的中央位置放置在半導(dǎo)體芯片上,通過(guò)固定孔(4),使用螺桿將散熱器與半導(dǎo)體芯片固定;半導(dǎo)體冰箱工作時(shí),半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量利用導(dǎo)熱管(2)快速傳遞到均溫板(I)上,利用泡沫鋁(3)表面積擴(kuò)大散熱能力,在散熱風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)下使空氣產(chǎn)生強(qiáng)制流動(dòng),通過(guò)空氣強(qiáng)制對(duì)流,將泡沫鋁
(3)散熱表面的熱量迅速散發(fā)到空氣中,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的快速冷卻,提高半導(dǎo)體冰箱的制冷效率。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進(jìn),均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器,包括:均溫板(1),導(dǎo)熱管(2)和泡沫鋁(3);其特征在于,所述均溫板(I)為矩形鋁板,均溫板(I)上設(shè)置有導(dǎo)熱管(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器,其特征在于,所述泡沫鋁(3)為立方體多孔泡沫鋁金屬材料,泡沫鋁(3)的平面尺寸與均溫板(I)的平面尺寸大小一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器,其特征在于,所述均溫板(I)和泡沫鋁(3)通過(guò)焊接形成一體,散熱器上設(shè)置有固定孔(4)。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體冰箱的散熱器,包括:均溫板(1),導(dǎo)熱管(2)和泡沫鋁(3);其特征在于,所述均溫板(1)的底面設(shè)置有導(dǎo)熱管(2);所述泡沫鋁(3)為多孔泡沫鋁金屬材料;該散熱器導(dǎo)熱速度快,均溫效果好,材料密度小,比表面積大,通透性好,散熱效率高;且重量輕,價(jià)格低,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制作容易。
【IPC分類】F25D23-10
【公開(kāi)號(hào)】CN104677028
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310632416
【發(fā)明人】陳偉峰
【申請(qǐng)人】陳偉峰
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年11月28日