本發(fā)明涉及光分路器芯片夾具應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種光分路器芯片夾具。

背景技術(shù)：

光分路器是指將一根光纖信號分解為多路光信號輸出的光無源器件，它的作用是把一道主光源通過分路器把光分成1-n份的光路出去或者把1-n份的光路通過分路器合成一路主光源回收，在光分路器芯片的生產(chǎn)過程中，為了去除附著在芯片表面，尤其是芯片端子所在表面上的有機化合物、金屬雜質(zhì)或微粒等污物，需要對芯片進行清洗，目前普遍使用的清洗方式是采用鑷子將芯片逐個夾持放入清洗溶劑中進行超聲波清洗，該清洗方式工作效率較低，且長時間操作容易引起人體疲勞，影響產(chǎn)品品質(zhì)，此外，需要配置的清洗設(shè)備多，清洗溶劑的使用量大，所以這里設(shè)計生產(chǎn)一種光分路器芯片夾具，用來便于多次使用，解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種光分路器芯片夾具，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種光分路器芯片夾具，包括左轉(zhuǎn)輪、右轉(zhuǎn)輪、左夾具和右夾具，所述左轉(zhuǎn)輪與右轉(zhuǎn)輪平行正對設(shè)置，所述左轉(zhuǎn)輪與右轉(zhuǎn)輪之間通過固定桿固定連接，所述左轉(zhuǎn)輪和右轉(zhuǎn)輪側(cè)端面均開有轉(zhuǎn)接孔，所述轉(zhuǎn)接孔設(shè)置有八組，且均勻間隔分布在左轉(zhuǎn)輪和右轉(zhuǎn)輪的側(cè)端面，所述左夾具包括有第一推桿，所述第一推桿套接有第一彈簧，所述第一推桿轉(zhuǎn)動貫穿左轉(zhuǎn)輪的轉(zhuǎn)接孔，且延長至左轉(zhuǎn)輪的右側(cè)，所述第一推桿的右端面固定連接有第一連桿，所述第一連桿的右端面固定連接有左夾板，所述右夾具包括有第二推桿，所述第二推桿套接有第二彈簧，所述第二推桿轉(zhuǎn)動貫穿右轉(zhuǎn)輪的轉(zhuǎn)接孔，且延長至右轉(zhuǎn)輪的左側(cè)，所述第二推桿的左端面固定連接有第二連桿，所述第二連桿的左端面固定連接有右夾板。

優(yōu)選的，所述左轉(zhuǎn)輪內(nèi)圈徑向固定安裝有第一支撐桿，所述第一支撐桿中段左側(cè)垂直設(shè)置有左轉(zhuǎn)軸，所述右轉(zhuǎn)輪內(nèi)圈徑向固定安裝有第二支撐桿，所述第二支撐桿中段右側(cè)垂直設(shè)置有右轉(zhuǎn)軸。

優(yōu)選的，所述左夾具和右夾具均設(shè)置有四組。

優(yōu)選的，所述左夾板和右夾板側(cè)壁均設(shè)置有網(wǎng)孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明為一種光分路器芯片夾具，通過在第一推桿和第二推桿上分別套接第一彈簧和第二彈簧，便于往復移動左夾板和右夾板，并且，左夾板和右夾板的側(cè)壁均設(shè)置有網(wǎng)孔，便于將芯片的表面與清潔液的接觸面保持最大化，且第一推桿和第二推桿與轉(zhuǎn)接孔轉(zhuǎn)動連接，方便快速清洗芯片端子所在表面上的有機化合物、金屬雜質(zhì)或微粒等污物，通過左轉(zhuǎn)輪和右轉(zhuǎn)輪，能夠進行正反面地清洗，且方便批量清洗，簡單實用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明主體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明左夾具結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明右夾具結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1第一支撐桿、2第一推桿、3第一彈簧、4左轉(zhuǎn)輪、5轉(zhuǎn)接孔、6第一連桿、7網(wǎng)孔、8右夾板、9左夾板、10第二連桿、11第二彈簧、12第二推桿、13第二支撐桿、14右轉(zhuǎn)軸、15右轉(zhuǎn)輪、16左轉(zhuǎn)軸、17左夾具、18右夾具。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本實用的描述中，需要說明的是，術(shù)語“豎直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或者位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用和簡化描述，而不是指示或者暗示所指的裝置或者元件必須具有特定的方位，以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”僅用于描述目的，而不能理解為指示或者暗示相對重要性。

本實用的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限制，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接，可以是機械連接，也可以是電連接，可以是直接連接，也可以是通過中間媒介相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用中的具體含義。

請參閱圖1-3，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種光分路器芯片夾具，包括左轉(zhuǎn)輪4、右轉(zhuǎn)輪15、左夾具17和右夾具18，所述左轉(zhuǎn)輪4內(nèi)圈徑向固定安裝有第一支撐桿1，所述第一支撐桿1中段左側(cè)垂直設(shè)置有左轉(zhuǎn)軸16，所述右轉(zhuǎn)輪15內(nèi)圈徑向固定安裝有第二支撐桿13，所述第二支撐桿13中段右側(cè)垂直設(shè)置有右轉(zhuǎn)軸14，第一支撐桿1和第二支撐桿13能夠加固左轉(zhuǎn)輪4和右轉(zhuǎn)輪15，所述左轉(zhuǎn)輪4與右轉(zhuǎn)輪15平行正對設(shè)置，所述左轉(zhuǎn)輪4與右轉(zhuǎn)輪15之間通過固定桿固定連接，通過左轉(zhuǎn)輪4和右轉(zhuǎn)輪15轉(zhuǎn)動，能夠進行正反面地清洗，所述左轉(zhuǎn)輪4和右轉(zhuǎn)輪15側(cè)端面均開有轉(zhuǎn)接孔5，所述轉(zhuǎn)接孔5設(shè)置有八組，且均勻間隔分布在左轉(zhuǎn)輪4和右轉(zhuǎn)輪15的側(cè)端面，所述左夾具17和右夾具18均設(shè)置有四組，所述左夾具17包括有第一推桿2，所述第一推桿2套接有第一彈簧3，所述第一推桿2轉(zhuǎn)動貫穿左轉(zhuǎn)輪4的轉(zhuǎn)接孔5，且延長至左轉(zhuǎn)輪4的右側(cè)，所述第一推桿2的右端面固定連接有第一連桿6，所述第一連桿6的右端面固定連接有左夾板9，所述右夾具18包括有第二推桿12，所述第二推桿12套接有第二彈簧11，所述第二推桿12轉(zhuǎn)動貫穿右轉(zhuǎn)輪15的轉(zhuǎn)接孔5，且延長至右轉(zhuǎn)輪15的左側(cè)，所述第二推桿12的左端面固定連接有第二連桿10，所述第二連桿10的左端面固定連接有右夾板8，所述左夾板9和右夾板8側(cè)壁均設(shè)置有網(wǎng)孔7，便于將芯片的表面與清潔液的接觸面保持最大化。

工作原理：使用時，通過在第一推桿2和第二推桿12上分別套接第一彈簧3和第二彈簧11，便于往復移動左夾板9和右夾板8，夾取芯片，并且，左夾板9和右夾板8的側(cè)壁均設(shè)置有網(wǎng)孔7，便于將芯片的表面與清潔液的接觸面保持最大化，且第一推桿2和第二推桿12與轉(zhuǎn)接孔5轉(zhuǎn)動連接，方便快速清洗芯片端子所在表面上的有機化合物、金屬雜質(zhì)或微粒等污物，通過左轉(zhuǎn)輪4和右轉(zhuǎn)輪15轉(zhuǎn)動，能夠進行正反面地清洗。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種光分路器芯片夾具，包括左轉(zhuǎn)輪、右轉(zhuǎn)輪、左夾具和右夾具，所述左轉(zhuǎn)輪與右轉(zhuǎn)輪平行正對設(shè)置，所述左轉(zhuǎn)輪和右轉(zhuǎn)輪側(cè)端面均開有轉(zhuǎn)接孔，所述左夾具包括有第一推桿，所述第一推桿套接有第一彈簧，所述第一推桿轉(zhuǎn)動貫穿左轉(zhuǎn)輪的轉(zhuǎn)接孔，所述第一推桿的右端面固定連接有第一連桿，所述第一連桿的右端面固定連接有左夾板，所述右夾具包括有第二推桿，所述第二推桿套接有第二彈簧，所述第二推桿轉(zhuǎn)動貫穿右轉(zhuǎn)輪的轉(zhuǎn)接孔，所述第二推桿的左端面固定連接有第二連桿，所述第二連桿的左端面固定連接有右夾板。本發(fā)明可方便快速清洗芯片端子所在表面上的有機化合物、金屬雜質(zhì)或微粒等污物，且無需手動翻轉(zhuǎn)進行正反面地清洗。

技術(shù)研發(fā)人員：卓廷厚
受保護的技術(shù)使用者：廈門芯光潤澤科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.02
技術(shù)公布日：2017.09.15