利用膠條去除硬化的墨、涂料或漆的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有權(quán)利要求所述特征的從表面上去除硬化的墨(或者取而代之地涂料或漆)的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]用于在使用溶解的清潔劑的情況下去除硬化的墨層、涂料層或漆層的通常的方法規(guī)律地導(dǎo)致對表面的負荷。為了有效地去除墨層，主要附加地通過摩擦或滑動來機械地作用于表面。這會導(dǎo)致?lián)p傷或者對表面不期望的改變。此外，墨層在此僅僅一塊一塊地被去除。此外，這可以產(chǎn)生最小的小墨塊，所述小墨塊再次附著在表面上并且必須耗時地在第二清潔步驟中被去除。去除墨層的這種方法表明尤其在強烈彎曲的表面的情況中是困難的。
[0003]EP 1875490 BI中描述了一種用于清潔電路基板的裝置。在所述發(fā)明的實施方式中，電路基板穿過兩個輥之間的間隙，所述輥分別將一個清潔帶壓在電路基板的表面上，所述清潔帶包括載體帶和清潔網(wǎng)。在此，首先將清潔液施加給電路基板的表面或者清潔網(wǎng)。在此，所述輥引導(dǎo)清潔網(wǎng)通過電路基板的表面，其中，清潔網(wǎng)從電路基板的表面上去除、接收和吸收以雜質(zhì)形式的污染物質(zhì)。在另一個實施方案中，清潔網(wǎng)承載有粘性材料。在此，粘性材料和承載帶的材料這樣選擇，即承載帶和粘性材料之間的附著力大于粘性材料和電路基板的表面之間的附著力。在清潔過程期間，電路基板和清潔帶不相對彼此移動。在此，所述輥連續(xù)地將清潔帶的新的部段壓在電路基板表面的部分區(qū)域上，直到所述電路基板的表面被完全處理。在此，雜質(zhì)保持附著在清潔帶的粘性表面上。
[0004]JP 2001353856 A中描述了一種用于從表面上去除含溶劑的物質(zhì)的粘性頁張。在此，粘性頁張包括基底材料和粘性層，所述粘性層施加在基底材料的至少一個表面上。粘性頁張在3分鐘內(nèi)浸入包含在待去除的物質(zhì)中的溶劑中。在此，粘性層接收至少20g/m2的溶劑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提出一種用于從表面、特別是從彎曲的表面上去除硬化的涂料(或油墨)/墨的改進的方法。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，該目的根據(jù)權(quán)利要求1實現(xiàn)。本發(fā)明的優(yōu)選的進一步方案由從屬權(quán)利要求、以及從下述說明和附圖中得出。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的用于去除硬化的墨或者取而代之涂料或漆(或亮油)的方法一方面適用于清潔印刷的對象，所述對象、例如為車身件設(shè)置有墨、涂料或漆。另一方面，根據(jù)所述方法可以與形狀和尺寸無關(guān)地準(zhǔn)確地有針對性地去除墨層的部分區(qū)域。在本發(fā)明的范圍中，出于語言上簡明的目的，墨、涂料或漆都稱為墨，也就是說，當(dāng)一直稱為墨時，取而代之也可以使用涂料或漆。
[0008]為此，利用布將基本無溶劑的和水基的清潔劑的薄膜施加在硬化的墨層的待去除區(qū)域或部分區(qū)域上。所述清潔劑穿過墨層并滲透到墨層并且減少墨層在表面上的附著，而所述墨在此并不溶解。優(yōu)選地，清潔劑可以是Bubbles公司和萊比錫(德國)的BeyondGmbH的清潔劑、例如產(chǎn)品正07。在直到大約3分鐘的作用時間之后，粘性膜施加并且壓在墨層的部分區(qū)域中。所述粘性膜優(yōu)選地在施加緊之后再次被揭去。在此，處理的墨層基本完全地附著在粘性膜上。表面的如此處理的部分此時無殘留物地被清除墨層。因此，墨層不被分裂。不同于本發(fā)明地，在墨溶解的情況中，則會發(fā)生分裂并且因此不完全地去除。墨可以借助于噴射技術(shù)印刷到對象的表面。在此，表面可以是彎曲的并且如同DE 10 2012 006371所述地利用機械手或類似的裝置使印刷頭運動。
[0009]本發(fā)明的有利的第一進一步方案設(shè)置，無溶劑的清潔劑首先施加在不可滲透的、柔性的載體介質(zhì)、例如塑料薄膜上。接著，具有清潔劑的載體介質(zhì)施加在表面上的墨層的待處理區(qū)域上。在大約3分鐘作用時間之后再次去除載體介質(zhì)。接著，如前所述地繼續(xù)所述過程。在此表明非常有利的是，可以準(zhǔn)確地形成待去除的面的形狀，并且清潔劑量最優(yōu)地與所述形狀相匹配。
[0010]本發(fā)明的下一個構(gòu)造方案設(shè)置，清潔劑直接施加在粘性薄膜上并且與所述粘性薄膜一起施加在待處理的表面或區(qū)域上。因此，加速了清潔過程，因為取消了將清潔劑施加在第一薄膜上以及施加和去除第一薄膜。
[0011]本發(fā)明的另一個構(gòu)型設(shè)置，清潔劑位于小囊中，所述小囊位于粘性薄膜的粘性側(cè)面上。在將粘性薄膜施加在待處理的墨層上時，所述小囊在擠壓力下被打開。在此，清潔劑被放出并且分布在粘性的元件和墨層之間。如果清潔劑直接施加在薄膜上，那么存在的危害是，即所述清潔劑向下流，這導(dǎo)致在工作環(huán)境的清潔中損耗清潔劑并且增加了費用。因此，清潔劑的小囊改善了放置穩(wěn)定性并且提高了放置持續(xù)時間。通過有利地使用小囊，一方面阻止了清潔劑流出并且另一方面可以準(zhǔn)確地為清潔劑的使用量定量。
[0012]本發(fā)明的另一個有利的構(gòu)造方案設(shè)置，利用噴射頭將清潔劑施加在表面上。因此，可以進一步優(yōu)化對要處理的區(qū)域施加作用的精度和清潔劑的使用量。此外，通過使用噴射器可以準(zhǔn)確地重復(fù)所述過程。可替換地，也可以利用噴霧頭、例如所謂的油漆噴霧器施加清潔劑。
[0013]另一個實施方式設(shè)置，清潔劑僅僅施加在墨層的待去除的區(qū)域的邊緣上。在所述邊緣上最有效地發(fā)生墨層的滲透。因此，可以減少清潔劑的使用量。
[0014]另一個實施方案設(shè)置，利用吸收液體的布從墨層上去除多余的所施加的清潔劑。因此，改善了待去除的墨層在粘性薄膜上的附著，因為清潔劑的干擾層此時不再處于粘性層和墨層之間。
[0015]另一個有利的構(gòu)造方式中設(shè)置，表面的利用清潔劑處理的部分在利用吸收液體的布從墨層上去除多余的清潔劑之后用水沖洗并且接著干燥。因此，進一步優(yōu)化了粘性薄膜和墨層之間的附著，因為通過清洗和接著的干燥清除了墨層上的全部的減少附著的液體殘留物。
[0016]本發(fā)明的另一個有利的實施方式設(shè)置，無溶劑的清潔劑是凝膠。
[0017]在下一個實施方案中，待去除的墨層或涂料層是利用紫外線光硬化的墨層，所述墨層或涂料層優(yōu)選地在噴射印刷方法中被施加。
[0018]此外，一個實施方案有利的是，其中，待去除的墨層或涂料層是熱硬化的墨層。所述墨層可以借助于噴射器產(chǎn)生。可替換地，也可以使用氧化硬化的墨層。
【附圖說明】
[0019]根據(jù)本發(fā)明的方法由下述的實施例和所屬的附圖中得出。附圖中:
[0020]圖1示出表面，所述表面以紫外線硬化的墨層覆蓋。
[0021]圖2示出相同的表面，將清潔劑部分地施加在所述表面上。
[0022]圖3示出相同的表面，其中將粘性薄膜施加在利用清潔劑處理的部分上。
[0023]圖4示出在去除粘性薄膜之后的相同的表面。
【具體實施方式】
[0024]圖1示出表面1，所述以紫外線硬化的墨層2覆蓋。由噴射頭5將無溶劑的清潔劑3施加在所述表面I的部分上，所述清潔劑減少了紫外線硬化的墨層2在表面I上的附著，而所述墨層2在此并不溶解。圖2示出施加清潔劑3的表面I。在大約3分鐘的作用之后，利用吸收液體的布6去除多余的清潔劑3。表面I的利用清潔劑3處理的部分此時用水7清洗并且例如利用布8或鼓風(fēng)機干燥。在干燥之后，如圖3中可見，將粘性薄膜4施加在表面I的利用清潔劑3處理的部分。所述粘性薄膜4在施加在表面I上緊之后再次被去除。在此，利用清潔劑3處理的墨2附著在粘性薄膜4上并且與粘性薄膜4 一起從表面I上被去除。圖4示出表面I或區(qū)域la，根據(jù)所述方法，所述表面被部分地清除紫外線硬化的墨2。
[0025]附圖標(biāo)記列表
[0026]I以墨/涂料覆蓋的表面
[0027]Ia清除墨/涂料的表面
[0028]2墨層/涂料層
[0029]3清潔劑
[0030]4粘性的元件
[0031]5噴射頭
[0032]6 布
[0033]7 水
[0034]8 布
【主權(quán)項】
1.一種從對象的表面(I)上去除硬化的墨(2)或者取而代之地去除硬化的涂料或漆的方法，其中，將清潔劑(3)施加在所述表面(I)的墨(2)上，其特征在于，施加在所述表面(I)的墨(2)上的清潔劑(3)基本是無溶劑的并且是水基的并且在所述墨(2)不溶解的情況下降低所述墨(2)在所述表面(I)上的附著，將一單面粘性的元件(4)以粘側(cè)安放在所述表面(I)上，以清潔劑(3)處理過的基本不溶解的所述墨(2)在將所述粘性的元件(4)從所述表面(I)去除時附著在所述粘性的元件(4)上并且因此在不分裂的情況下被從所述表面(I) 一起去除。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，首先將所述清潔劑(3)施加在不滲透的、柔性的載體介質(zhì)上，將具有所述清潔劑(3)的所述載體介質(zhì)施加在待處理的所述表面(I)上，將所述載體介質(zhì)從所述表面(I)去除，其中，所述清潔劑(3)的薄膜保留在所述表面(I)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述清潔劑(3)直接施加在所述粘性的元件(4)上并且與所述粘性的元件(4) 一起施加在所述表面(I)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述清潔劑(3)位于小囊中，所述小囊位于所述粘性的元件(4)上，其中，在按壓所述表面(I)上的所述粘性的元件(4)時，所述小囊被打開，其中，所述清潔劑(3)被放出并且分布在所述粘性的元件(4)和所述表面(I)之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，利用噴射頭(5)將所述清潔劑(3)施加在所述表面⑴上。6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述清潔劑(3)僅僅施加在所述表面(I)的被硬化的墨(2)覆蓋的區(qū)域的邊緣上。7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，利用吸收液體的布(6)去除多余的清潔劑。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述表面(I)的利用所述清潔劑(3)處理過的部分用水(7)沖洗并且接著干燥(8)。9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述清潔劑(3)是凝膠。10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，待去除的墨(2)是利用紫外光硬化的墨層。11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，待去除的墨(2)是熱硬化的墨層或者是氧化硬化的墨層。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種從表面上去除硬化的墨或者取而代之涂料或漆的方法，其中，將清潔劑施加在表面上的墨上。所述方法的特征在于，施加在表面上的墨上的清潔劑基本是無溶劑的并且是水基的并且在墨不溶解的情況下降低墨在表面上的附著，其中，單面粘性的元件以粘側(cè)安放在表面上，并且以清潔劑處理過的基本不溶解的墨在將粘性的元件從表面上去除時附著在粘性的元件上并且因此在不分裂的情況下被從表面上一起去除。
【IPC分類】B08B7/00
【公開號】CN104941959
【申請?zhí)枴緾N201510086823
【發(fā)明人】S·沃爾古特, J·焦亞, M·施勒霍爾茨, H·皮茨
【申請人】海德堡印刷機械股份公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年2月17日
【公告號】DE102015204254A1, US20150273539