本發(fā)明涉及醫(yī)療，特別是涉及一種微流控芯片的承載框架及檢測設備。

背景技術：

1、微流控芯片是將樣本預處理、混合、反應、分離和檢測等操作單元集成在一個或多個芯片中的微分析系統(tǒng)。以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的實驗室工作。微流控芯片具有樣品用量少、操作簡單，并能在較短的時間內(nèi)精確完成從樣品制備到結果顯示的全過程，能有效地克服傳統(tǒng)的實驗室工作中手工操作帶來的實驗誤差。因此微流控芯片在化學分析、dna測序、蛋白質(zhì)分析、單細胞分析、單分子分析、食品安全、環(huán)境檢測和藥物篩選等領域中得到了越來越多的應用。

2、在醫(yī)院對樣本的實際檢測中，經(jīng)常會發(fā)生一個病人需要測試多個不同的項目，或者不同醫(yī)院針對同一種癥狀所進行的測試項目會有不同等情況。

3、微流控技術相對于傳統(tǒng)的檢測手段，其試劑是預封在微流控芯片中的。常規(guī)圓盤形的芯片，通常為了大規(guī)模生產(chǎn)的必要性和便利性，預封的試劑項目組合也是固定的幾個套餐。這樣就難免出現(xiàn)芯片盤不能與實際使用需要完全適配的情況。會出現(xiàn)一個病人需要測試多個芯片盤，增加了病人等待時間；同時，多余的預封的試劑，沒有使用，增加了成本，病人也沒有得到有效的診斷。

4、為了達到最合理的平衡點，既能滿足病人的實際需求情況，也能夠滿足廠家大規(guī)模生產(chǎn)的效率。就需要使用不同扇形芯片，每個芯片內(nèi)只預裝有幾種不同的項目，根據(jù)不同病人的需求，按需拼接不同的扇形芯片，完全適配病人個性化需求的診斷方案。而對于單一的少量項目需求，扇形芯片拼接也能夠?qū)崿F(xiàn)在同一塊芯片上，同時測量多個病人，使得單人的平均等待時間更短。

5、現(xiàn)有的芯片拼接方式主要有兩種，第一種是多個芯片之間相互拼接，第二種是多個芯片靠外部框架進行拼接。第一種拼接方式，多個芯片之間進行拼接時，由于需要一定的整體機械強度，才能保證正常工作時不會散架，因此會在芯片上設計一些起到相互固定作用的卡扣、凹凸槽、榫卯結構等，但是這些額外的設計，侵占了芯片上有效設計空間，使得單位面積內(nèi)的測試項目變少。第二中拼接方式，即芯片外部框架的拼接方式，通常采用的是下框架上芯片式的結構，形成電機托盤、拼接框架、芯片三層式結構，這種架構形式雖然解決了自拼接的有效利用空間和增厚的問題，但同時由于儀器內(nèi)部電機也是從下面承托住芯片，來產(chǎn)生離心旋轉力，一方面，框架可能會與電機相互干擾，另一方面，在高速轉動時，芯片產(chǎn)生位置偏移的風險較大，進而影響檢測的正常進行和檢測效果。

6、本技術的背景技術所公開的以上信息僅用于理解本技術構思的背景，并且可以包含不構成現(xiàn)有技術的信息。

技術實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述問題，提供一種微流控芯片的承載框架及檢測設備。

2、一種微流控芯片的承載框架，用于承載多個扇環(huán)形芯片，所述微流控芯片的承載框架包括：

3、支撐盤，所述支撐盤沿厚度方向具有支撐面；

4、固定柱，所述固定柱連接于所述支撐盤的支撐面中部，所述固定柱的外側周面設有限位凸筋，所述限位凸筋與所述支撐盤間隔設置，所述限位凸筋、所述固定柱的外側與所述支撐面圍合形成卡槽；

5、支撐條及外支撐圈，所述外支撐圈通過所述支撐條與所述支撐盤固定，所述支撐條的另一端與所述外支撐圈連接，所述外支撐圈沿所述支撐盤的周向環(huán)繞所述支撐盤，且所述外支撐圈與所述支撐盤的外側周面間隔設置，所述支撐圈上設有多個限位柱，多個所述限位柱沿所述支撐圈的周向間隔設置；

6、其中，當所述承載框架承載多個扇環(huán)形芯片時，所述卡槽用于卡接所述扇環(huán)形芯片的內(nèi)環(huán)，所述限位柱用于插入所述扇環(huán)形芯片的外環(huán)上的限位孔，以限制所述扇環(huán)形芯片的移動。

7、本技術上述的微流控芯片的承載框架至少可以實現(xiàn)如下有益效果：承載框架上可以承載多個扇環(huán)形芯片，多個扇環(huán)形芯片的內(nèi)環(huán)均可卡入固定柱上的卡槽，而多個扇環(huán)形芯片的外環(huán)上的限位孔可以套設在外支撐圈上的限位柱，從而讓承載框架限制了多個扇環(huán)形芯片的移動。使用時，可以將承載框架倒扣以與驅(qū)動裝置的托盤連接，多個扇環(huán)形芯片被夾緊托盤和承載框架之間，而后承載框架及其上的多個扇環(huán)形芯片能夠在驅(qū)動裝置帶動下進行轉動。相較于傳統(tǒng)方案，本技術的驅(qū)動裝置與承載框架之間距離較遠，可以降低兩者之間相互干擾的風險，且本技術的扇環(huán)形芯片不是位于框架上方，而是被夾緊與托盤和承載框架之間，固定效果更好，可以防止芯片發(fā)生位置偏移，確保后續(xù)檢測的順利進行。

8、在其中一個實施例中，所述微流控芯片的承載框架還包括內(nèi)支撐圈，所述內(nèi)支撐圈固定于所述支撐條，且所述內(nèi)支撐圈位于所述外支撐圈和所述支撐盤之間。這樣的結構設置意味著外支撐圈和內(nèi)支撐圈之間，內(nèi)支撐圈和支撐盤之間存在較多的鏤空區(qū)域，可以降低承載框架的重量和制造成本，并且，在外支撐圈和支撐盤之間增設內(nèi)支撐圈，還可以保障承載框架的結構強度，防止支撐條變形，并且內(nèi)支撐圈也可以對芯片中部有一定的支撐效果，使芯片與承載框架的連接更為牢固。

9、在其中一個實施例中，所述限位凸筋沿所述固定柱的周向延伸呈環(huán)狀。限位凸筋呈環(huán)狀，則卡槽也沿固定柱的周向環(huán)繞分布了一周，可以確保對多個扇環(huán)形芯片的內(nèi)環(huán)都有卡接效果，確保對芯片的固定牢靠。

10、在其中一個實施例中，所述支撐條的數(shù)量設置為多個，多個所述支撐條連接于所述支撐盤的外側周面且沿所述支撐盤的周向等間隔分布。這樣的結構設置能進一步提升承載框架的結構強度，防止變形。

11、在其中一個實施例中，所述外支撐圈上還設有多個分隔凸起，多個所述分隔凸起沿所述外支撐圈的周向等間隔分布以分隔出多個裝載區(qū)域，一個所述裝載區(qū)域用于裝載一個所述扇環(huán)形芯片。多個分隔凸起相當于平均劃分了承載框架上的空間，使得每個扇環(huán)形芯片的承載區(qū)域都相同，且分隔凸起還能起到定位引導的作用，在將多個扇環(huán)形芯片放置到承載框架上時，每個扇環(huán)形芯片都需要放置到相鄰的兩個分隔凸起之間，此時外支撐圈上的限位柱恰好能對準芯片上的限位孔進而插入限位孔。

12、在其中一個實施例中，所述分隔凸起的橫截面輪廓呈三角形且其中一角對準所述支撐盤的中心。

13、在其中一個實施例中，所述外支撐圈與所述支撐盤同心設置。

14、在其中一個實施例中，在所述外支撐圈的周向上，任意相鄰的兩個所述分隔凸起之間設有多個等間隔分布的所述限位柱。多個限位柱等間隔分布可以讓被其限位的芯片均勻受力。

15、在其中一個實施例中，至少一個所述分隔凸起上開設有定位缺口，所述定位缺口用于檢測設備上的定位凸起配合以對所述承載框架及所述承載框架上的微流控芯片進行原點定位。

16、在其中一個實施例中，所述限位柱朝靠近所述支撐盤的方向傾斜設置。傾斜的限位柱可以和支撐盤上的卡槽配合，將位于限位柱和卡槽之間的芯片卡緊，確保芯片不會發(fā)生掉落。

17、在其中一個實施例中，所述限位柱與所述支撐盤的支撐面呈銳角設置。

18、在其中一個實施例中，所述外支撐圈的一側與所述支撐盤的支撐面平齊。

19、在其中一個實施例中，所述外支撐圈的外側周面開設有定位缺口，所述定位缺口用于檢測設備上的定位凸起配合以對所述承載框架及所述承載框架上的微流控芯片進行原點定位。

20、在其中一個實施例中，所述固定柱沿自身軸向貫穿開設有安裝孔，所述安裝孔用于驅(qū)動裝置直接或間接連接。

21、本技術還提供一種檢測設備，其包括驅(qū)動裝置及如上述任一實施例所述的微流控芯片的承載框架，所述驅(qū)動裝置用于帶動所述微流控芯片的承載框架轉動。

22、上述檢測設備，因包括上述任一實施例所述的微流控芯片的承載框架，故所述檢測設備亦至少包括如下有益效果：承載框架上可以承載多個扇環(huán)形芯片，多個扇環(huán)形芯片的內(nèi)環(huán)均可卡入固定柱上的卡槽，而多個扇環(huán)形芯片的外環(huán)上的限位孔可以套設在外支撐圈上的限位柱，從而讓承載框架限制了多個扇環(huán)形芯片的移動。使用時，可以將承載框架倒扣以與驅(qū)動裝置的托盤連接，多個扇環(huán)形芯片被夾緊托盤和承載框架之間，而后承載框架及其上的多個扇環(huán)形芯片能夠在驅(qū)動裝置帶動下進行轉動。相較于傳統(tǒng)方案，本技術的驅(qū)動裝置與承載框架之間距離較遠，可以降低兩者之間相互干擾的風險，且本技術的扇環(huán)形芯片不是位于框架上方，而是被夾緊與托盤和承載框架之間，固定效果更好，可以防止芯片發(fā)生位置偏移，確保后續(xù)檢測的順利進行。

23、在其中一個實施例中，所述驅(qū)動裝置包括驅(qū)動電機及與所述驅(qū)動電機的輸出軸連接的托盤，所述托盤用于將多個所述扇環(huán)形芯片壓緊在所述承載框架上，所述驅(qū)動裝置用于帶動所述微流控芯片的承載框架轉動。

24、在其中一個實施例中，所述驅(qū)動裝置包括驅(qū)動電機與托盤，所述托盤用于將多個所述扇環(huán)形芯片壓緊在所述承載框架上，所述驅(qū)動電機的輸出軸穿設于所述托盤以與所述支撐盤可拆卸連接，所述驅(qū)動裝置用于帶動所述微流控芯片的承載框架轉動。

25、在其中一個實施例中，所述檢測設備還包括安裝件，所述驅(qū)動裝置包括驅(qū)動電機與托盤，所述托盤用于將多個所述扇環(huán)形芯片壓緊在所述承載框架上，所述安裝件穿設于所述支撐盤以與所述托盤或所述驅(qū)動電機的輸出軸可拆卸連接，所述驅(qū)動裝置用于帶動所述微流控芯片的承載框架轉動。