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      一種微流控芯片的制作方法

      文檔序號(hào):9057694閱讀:511來源:國(guó)知局
      一種微流控芯片的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種微流控芯片,屬于微流控芯片領(lǐng)域以及生物檢測(cè)領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002]微流控芯片是以微機(jī)電加工技術(shù)為基礎(chǔ),由微管路在芯片上形成網(wǎng)絡(luò),以可控微流體貫穿整個(gè)系統(tǒng)并完成各種生物和化學(xué)過程的一種技術(shù)。在微流控芯片技術(shù)發(fā)展早期,芯片毛細(xì)管電泳是其主流技術(shù),所用芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,功能單一;近年來,微流控芯片開始向功能化、集成化方向飛速發(fā)展,諸如核酸擴(kuò)增反應(yīng)、免疫反應(yīng)、細(xì)胞裂解等重要的生物和化學(xué)過程成為新的熱點(diǎn),而為了研宄這些復(fù)雜的生物化學(xué)反應(yīng),通常需要在芯片上制作大量、均一的微池,這些微池共同構(gòu)成了微反應(yīng)器陣列。
      [0003]構(gòu)建微反應(yīng)器陣列需要分配試劑以形成大量、均一的微池。當(dāng)前的試劑分配方式多種多樣,如真空負(fù)壓式(CN101590389A)、離心式(US6627159, US20050199500A1, US2004120856A1, US6919058B2, US20030166265A1, W09533986A1),以及 CN102886280A 和CN104226385A 等。
      [0004]真空負(fù)壓式利用了 PDMS等硅橡膠的吸氣特性,試劑被吸入各個(gè)微池。此方法缺陷是PDMS無法注塑生產(chǎn),很難批量制造,且成本高昂。離心式是利用離心力將主通道內(nèi)的試劑分配進(jìn)入各個(gè)微池,此方法的缺陷是離心通常需要離心機(jī),設(shè)備沉重,無法便攜。
      [0005]總之,這些芯片或者無法批量生產(chǎn),或者需要專業(yè)配套設(shè)備,均不適合實(shí)際使用。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本實(shí)用新型提供的一種微流控芯片,無需設(shè)備輔助,只需用戶簡(jiǎn)單操作,試劑即可分配形成多個(gè)均一的微池,非常適合實(shí)際使用。
      [0007]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種新型微流控芯片。
      [0008]本實(shí)用新型提供的微流控芯片,包括底片和蓋片,芯片位于底片上,所述底片和所述蓋片封接為一體,所述芯片包括至少I個(gè)微池,所述微池與至少I個(gè)進(jìn)樣通道連通,且所述微池與至少I個(gè)排氣孔連通,所述排氣孔的內(nèi)部或表面有疏水透氣介質(zhì)。
      [0009]上述微流控芯片中,所述疏水透氣介質(zhì)的材質(zhì)是聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚丙烯(PP)或其他化合物。
      [0010]上述微流控芯片中,所述疏水透氣介質(zhì)的樣式是膜、柱狀塞、涂層。當(dāng)疏水透氣介質(zhì)為膜時(shí),位于排氣孔的上表面或下表面,可通過膠粘等方式固定;當(dāng)疏水透氣介質(zhì)為柱狀塞時(shí),位于排氣孔的內(nèi)部,可通過物理鑲嵌、膠粘等方式固定;當(dāng)疏水透氣介質(zhì)為涂層時(shí),位于排氣孔的內(nèi)壁。
      [0011]在所述膜或柱狀塞上有透氣孔,所述孔的孔徑為lnm-lmm。所述孔可以是材料本身就具有的,也可以是通過激光打孔、重離子打孔獲得。
      [0012]所述涂層可以是硅烷化試劑,如六甲基二硅烷胺、甲基三乙氧基硅烷,也可以是其他化合物,如四氟化碳;涂層的形成方式可以是涂覆、等離子處理、化學(xué)氣相沉積、溶膠凝膠法。所述涂層的厚度為0.1nm-1O μπι。
      [0013]上述微流控芯片中,所述進(jìn)樣通道的作用是阻止各微池之間的擴(kuò)散污染,即避免微池內(nèi)的分子或細(xì)胞擴(kuò)散至相鄰微池。在某些情況下,進(jìn)樣通道也可以取消。
      [0014]上述微流控芯片中,在某些情況下,所述排氣孔與所述微池都在同一底片或蓋片上,且所述排氣孔為通孔。排氣孔和微池在同一側(cè)的優(yōu)點(diǎn)是可以一次注塑成型,且底片和蓋片封接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生誤差。另外,假如排氣孔和微池不是在同一底片或蓋片上,疏水透氣膜在底片和蓋片之間,則各微池之間很容易連通,這是因?yàn)槭杷笟饽ねǔS幸欢ê穸?,芯片封接后,試劑?huì)沿著疏水透氣膜的邊緣流動(dòng),導(dǎo)致各微池之間的連通。
      [0015]上述微流控芯片中,在某些情況下,每個(gè)所述進(jìn)樣通道與主通道連通。這樣試劑可以通過所述主通道進(jìn)入各個(gè)進(jìn)樣通道,進(jìn)而進(jìn)入各微池。
      [0016]上述微流控芯片中,每個(gè)所述微池與所述排氣孔直接連通或者通過連接通道連通,連接通道的作用是在某些情況下形成毛細(xì)管閥以阻擋液體,或者使得排氣孔遠(yuǎn)離微池以方便光學(xué)檢測(cè)。
      [0017]上述底片和蓋片緊密貼合;上述微池、進(jìn)樣通道、排氣孔、主通道、進(jìn)樣通道等結(jié)構(gòu)可以設(shè)置在底片上也可以設(shè)置在蓋片上;只要設(shè)置在底片和蓋片相接觸的表面中的任一一面即可;在上下表面各設(shè)置一部分也可以。
      [0018]上述微流控芯片中,每個(gè)所述微池的間距相等或不等;每個(gè)所述微池的大小相等或不等;在芯片的制備中,可以根據(jù)需要來設(shè)計(jì)微池的大小和間距。
      [0019]上述微流控芯片中,所述底片和蓋片的材料為高分子化合物、金屬、玻璃、石英、硅、陶瓷、高分子化合物、橡膠和硅鋁酸鹽化合物;其中,高分子化合物為聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯醇。
      [0020]上述微流控芯片在使用中,試劑在正壓或負(fù)壓作用下進(jìn)入所述微池,微池內(nèi)的空氣從排氣孔排出,試劑被排氣孔內(nèi)部或表面的疏水透氣介質(zhì)阻擋,直至試劑充滿微池。這種芯片的優(yōu)點(diǎn)是:
      [0021](I)可靠。因?yàn)橛惺杷笟饨橘|(zhì)的阻擋作用,試劑不會(huì)濺出。在實(shí)際操作中,濺出的試劑會(huì)極大影響進(jìn)樣口的封閉,使得反應(yīng)無法正常進(jìn)行。
      [0022](2)適合批量生產(chǎn)。此芯片的底片和蓋片優(yōu)選為高分子化合物,可以通過注塑來批量制造;此芯片使用的疏水透氣介質(zhì)如聚四氟乙烯膜、聚丙烯中空纖維、等離子處理機(jī)均為常見材料和設(shè)備,價(jià)格便宜,可以通過切割等方式批量制造。
      [0023](3)用戶操作方便。用戶使用普通移液器就可加樣,不用離心機(jī)等設(shè)備。
      【附圖說明】
      [0024]圖1為實(shí)施例1中的微流控芯片示意圖。
      [0025]圖2為實(shí)施例2中的微流控芯片示意圖。
      [0026]圖3為實(shí)施例3中的微流控芯片示意圖。
      [0027]圖4為實(shí)施例3中的封接后微流控芯片示意圖。
      [0028]其中,附圖標(biāo)記說明如下:
      [0029]101微池;102進(jìn)樣通道;103排氣孔;104疏水透氣介質(zhì);201主通道;301連接通道。
      【具體實(shí)施方式】
      [0030]下述實(shí)施例中所使用的實(shí)驗(yàn)方法如無特殊說明,均為常規(guī)方法。
      [0031 ] 下述實(shí)施例中所用的材料、試劑等,如無特殊說明,均可從商業(yè)途徑得到。
      [0032]下述實(shí)施例中,芯片制作技術(shù)和使用方法均為微流控芯片領(lǐng)域和生物檢測(cè)領(lǐng)域的常規(guī)技術(shù)和方法。
      [0033]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明,但是本實(shí)用新型的內(nèi)容不局限于實(shí)施例。
      [0034]實(shí)施例1。
      [0035]本實(shí)施例的微流控芯片包括底片和蓋片兩層,底片是厚度為0.1mm的PMMA膜,是
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