專利名稱：Led芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED芯片分選設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及一種LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED芯片分選設(shè)備的功能就是根據(jù)晶圓(wafer)的分類文件，實(shí)現(xiàn)同一類別的芯片在同一分類(Bin)上的有序擺放。由于晶圓(wafer)上芯片等級(jí)數(shù)較多，在分選過(guò)程中，有必要及時(shí)更換分類(Bin)，以繼續(xù)芯片分選流程，因此LED芯片分選設(shè)備需要更換wafer盤(pán)片或者Bin盤(pán)片?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片分選設(shè)備更換wafer盤(pán)片或者Bin盤(pán)片采用手動(dòng)更換，其效率低下，初始定位性差，為了提高設(shè)備的自動(dòng)化水平，目前有采用自動(dòng)更換wafer盤(pán)片或者Bin盤(pán)片的移動(dòng)裝置，但其缺陷在于，用于裝夾盤(pán)片的夾片組件沒(méi)有升降避讓的功能，因此，當(dāng)夾片組件處于非工作狀態(tài)時(shí)就需要 布置在芯片供給工作臺(tái)的工作范圍之外，從而浪費(fèi)了設(shè)備布局的空間，結(jié)構(gòu)不緊湊，無(wú)法實(shí)現(xiàn)快速地更換盤(pán)片，而且更換盤(pán)片的精度較差、故障率較高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、晶粒盤(pán)片更換速度快、精度高、故障率低的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):提供一種LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，包括固定支架，還包括:移送驅(qū)動(dòng)裝置，其用于將被移送的盤(pán)片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位，所述移送驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置于所述固定支架的安裝座、設(shè)置于所述安裝座的絲杠、驅(qū)動(dòng)所述絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)以及與所述絲杠螺接的滑動(dòng)座；夾爪機(jī)構(gòu)，其用于夾緊盤(pán)片或松開(kāi)盤(pán)片，所述夾爪機(jī)構(gòu)包括夾片組件和用于驅(qū)動(dòng)所述夾片組件夾緊或松開(kāi)的夾緊驅(qū)動(dòng)裝置；升降驅(qū)動(dòng)裝置，其通過(guò)連接件固定于所述滑動(dòng)座，用于使所述夾片組件上升處于避讓位置和使所述夾片組件下降處于張夾位置。其中，所述升降驅(qū)動(dòng)裝置包括升降氣缸座和升降氣缸，升降氣缸座與所述連接件固定連接，所述升降氣缸座設(shè)置有升降導(dǎo)軌槽。其中，所述夾緊驅(qū)動(dòng)裝置包括夾緊氣缸和夾緊氣缸座，所述夾緊氣缸座設(shè)置有升降導(dǎo)軌，所述升降導(dǎo)軌與所述升降導(dǎo)軌槽滑動(dòng)配合。其中，所述夾片組件包括平行設(shè)置的上夾片和下夾片，所述上夾片與所述夾緊氣缸的氣缸桿連接。其中，所述連接件包括第一連接件和與所述第一連接件垂直設(shè)置的第二連接件，所述第一連接件的一端固定于所述滑動(dòng)座，所述第一連接件的另一端與所述第二連接件的一端固接，所述第二連接件的另一端固定于所述升降氣缸座。其中，所述升降氣缸設(shè)置有位移傳感器。其中，所述滑動(dòng)座設(shè)置有位移傳感器。其中，所述移送驅(qū)動(dòng)裝置還包括兩根滑桿，所述兩根滑桿分別設(shè)置于所述絲杠的兩側(cè)，所述滑桿的一端設(shè)置于所述安裝座，所述滑桿的另一端與所述滑動(dòng)座滑動(dòng)連接。其中，所述固定支架設(shè)置有連接件導(dǎo)軌條，所述第二連接件與所述連接件導(dǎo)軌條滑動(dòng)配合。其中，所述固定支架的底端設(shè)置有用于與機(jī)體平臺(tái)連接的連接座。本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，包括固定支架、移送驅(qū)動(dòng)裝置、升降驅(qū)動(dòng)裝置以及夾爪機(jī)構(gòu)，夾爪機(jī)構(gòu)包括夾片組件和用于驅(qū)動(dòng)夾片組件夾緊或松開(kāi)的夾緊驅(qū)動(dòng)裝置；當(dāng)需要更換盤(pán)片時(shí)，升降驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)夾片組件下降至靠近供晶工作臺(tái)的下極限位，然后夾緊驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)夾片組件張開(kāi)，供晶工作臺(tái)將需要更換的盤(pán)片移送至夾片組件中，此時(shí)夾緊驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)夾片組件閉合而將盤(pán)片夾緊，接著移送驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座使夾片組件由第一工作位移送至第二工作位后，夾緊驅(qū)動(dòng)裝置再驅(qū)動(dòng)夾片組件張開(kāi)，使盤(pán)片被移送至第二工作位，最后移送驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座再返回至第一工作位，且?jiàn)A緊驅(qū)動(dòng)裝置使夾片組件閉合，升降驅(qū)動(dòng)裝置使夾片組件上升至上極限避讓位置而不影響芯片工作臺(tái)的工作，由此完成一次盤(pán)片的移送工序。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的晶粒盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可快速、精確地更換盤(pán)片，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制，故障率低，且當(dāng)不需要更換盤(pán)片時(shí)，夾片組件上升至上極限避讓位置而不會(huì)影響供晶工作臺(tái)的工作。

圖1為本實(shí)用新型的LED`芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中包括有:固定支架1、連接座11;移送驅(qū)動(dòng)裝置2 ；安裝座21、絲杠22、滑動(dòng)座23、滑桿24 ；升降驅(qū)動(dòng)裝置3 ；升降氣缸座31、升降導(dǎo)軌槽311 ;夾爪機(jī)構(gòu)4 ；夾片組件41 ；夾緊氣缸42 ；夾緊氣缸座43 ；第一連接件5;第二連接件6 ；連接件導(dǎo)軌條7。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。本實(shí)用新型的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)的具體實(shí)施例如圖1所示，包括固定支架I ;移送驅(qū)動(dòng)裝置2，其用于將被移送的盤(pán)片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位，移送驅(qū)動(dòng)裝置2包括設(shè)置于固定支架I的安裝座21、設(shè)置于安裝座21的絲杠22、驅(qū)動(dòng)絲杠22轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)以及與絲杠22螺接的滑動(dòng)座23 ；夾爪機(jī)構(gòu)4，其用于夾緊盤(pán)片或松開(kāi)盤(pán)片，夾爪機(jī)構(gòu)4包括夾片組件41和用于驅(qū)動(dòng)夾片組件41夾緊或松開(kāi)的夾緊驅(qū)動(dòng)裝置。升降驅(qū)動(dòng)裝置3，其通過(guò)連接件固定于滑動(dòng)座23，用于使夾片組件41上升處于避讓位置和使夾片組件41下降處于張夾位置；具體的，升降驅(qū)動(dòng)裝置3包括升降氣缸座31和升降氣缸，升降氣缸座31與連接件固定連接，升降氣缸座31設(shè)置有升降導(dǎo)軌槽311。具體的，夾緊驅(qū)動(dòng)裝置包括夾緊氣缸42和夾緊氣缸座43，夾緊氣缸座43設(shè)置有升降導(dǎo)軌，升降導(dǎo)軌與升降導(dǎo)軌槽311滑動(dòng)配合。具體的，夾片組件41包括平行設(shè)置的上夾片和下夾片，上夾片與夾緊氣缸42的氣缸桿連接。本實(shí)施例中,連接件包括第一連接件5和第二連接件6,第一連接件5的一端固定于滑動(dòng)座23，第一連接件5的另一端與第二連接件6的一端固接，第二連接件6的另一端固定于升降氣缸座31。具體的，升降氣缸設(shè) 置有位移傳感器，以控制夾片組件41上升處于上極限的避讓位置和使夾片組件41下降處于下極限的張夾位置。具體的，滑動(dòng)座23設(shè)置有位移傳感器，以控制滑動(dòng)座23在第一工作位和第二工作位之間往復(fù)移動(dòng)。本實(shí)施例中，移送驅(qū)動(dòng)裝置2還包括兩根滑桿24，兩根滑桿24分別設(shè)置于絲杠22的兩側(cè)，滑桿24的一端設(shè)置于安裝座21，滑桿24的另一端與滑動(dòng)座23滑動(dòng)連接。具體的，固定支架I設(shè)置有連接件導(dǎo)軌條7，第二連接件6與連接件導(dǎo)軌條7滑動(dòng)配合，連接件導(dǎo)軌條7起到支撐第二連接件6的作用。具體的，固定支架I的底端設(shè)置有用于與機(jī)體平臺(tái)連接的連接座11。本實(shí)用新型的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)的工作原理如下:當(dāng)需要更換盤(pán)片時(shí)，升降驅(qū)動(dòng)裝置33驅(qū)動(dòng)夾片組件41下降至靠近供晶工作臺(tái)的下極限位，然后夾緊氣缸42驅(qū)動(dòng)夾片組件41張開(kāi)，芯片工作臺(tái)將需要更換的盤(pán)片移送至夾片組件41中，此時(shí)夾緊氣缸42驅(qū)動(dòng)夾片組件41閉合而將盤(pán)片夾緊，接著移送驅(qū)動(dòng)裝置2驅(qū)動(dòng)滑動(dòng)座23使夾片組件41由第一工作位移送至第二工作位后，夾緊氣缸42再驅(qū)動(dòng)夾片組件41張開(kāi)，使盤(pán)片被移送至第二工作位，最后移送驅(qū)動(dòng)裝置2使滑動(dòng)座23再返回至第一工作位，且?jiàn)A緊氣缸42使夾片組件41閉合，升降驅(qū)動(dòng)裝置3使夾片組件41上升至上極限避讓位置；當(dāng)不需要更換盤(pán)片時(shí)，夾片組件41上升至上極限避讓位置而不會(huì)影響供晶工作臺(tái)的工作。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方 案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，包括固定支架，其特征在于:還包括: 移送驅(qū)動(dòng)裝置，其用于將被移送的盤(pán)片由第一工作位移送到第二工作位或者由第二工作位返回移送到第一工作位，所述移送驅(qū)動(dòng)裝置包括設(shè)置于所述固定支架的安裝座、設(shè)置于所述安裝座的絲杠、驅(qū)動(dòng)所述絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)以及與所述絲杠螺接的滑動(dòng)座； 夾爪機(jī)構(gòu)，其用于夾緊盤(pán)片或松開(kāi)盤(pán)片，所述夾爪機(jī)構(gòu)包括夾片組件和用于驅(qū)動(dòng)所述夾片組件夾緊或松開(kāi)的夾緊驅(qū)動(dòng)裝置； 升降驅(qū)動(dòng)裝置，其通過(guò)連接件固定于所述滑動(dòng)座，用于使所述夾片組件上升處于避讓位置和使所述夾片組件下降處于張夾位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述升降驅(qū)動(dòng)裝置包括升降氣缸座和升降氣缸，升降氣缸座與所述連接件固定連接，所述升降氣缸座設(shè)置有升降導(dǎo)軌槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述夾緊驅(qū)動(dòng)裝置包括夾緊氣缸和夾緊氣缸座，所述夾緊氣缸座設(shè)置有升降導(dǎo)軌，所述升降導(dǎo)軌與所述升降導(dǎo)軌槽滑動(dòng)配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述夾片組件包括平行設(shè)置的上夾片和下夾片，所述上夾片與所述夾緊氣缸的氣缸桿連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述連接件包括第一連接件和與所述第一連接件垂直設(shè)置的第二連接件，所述第一連接件的一端固定于所述滑動(dòng)座，所述第一連接件的另一端與所述第二連接件的一端固接，所述第二連接件的另一端固定于所述升降氣缸座。
6.根據(jù)權(quán)利要求 5所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述升降氣缸設(shè)置有位移傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述滑動(dòng)座設(shè)置有位移傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述移送驅(qū)動(dòng)裝置還包括兩根滑桿，所述兩根滑桿分別設(shè)置于所述絲杠的兩側(cè)，所述滑桿的一端設(shè)置于所述安裝座，所述滑桿的另一端與所述滑動(dòng)座滑動(dòng)連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述固定支架設(shè)置有連接件導(dǎo)軌條，所述第二連接件與所述連接件導(dǎo)軌條滑動(dòng)配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述固定支架的底端設(shè)置有用于與機(jī)體平臺(tái)連接的連接座。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED芯片分選設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及一種LED芯片分選機(jī)的盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括固定支架、移送驅(qū)動(dòng)裝置、升降驅(qū)動(dòng)裝置以及夾爪機(jī)構(gòu)，夾爪機(jī)構(gòu)包括夾片組件和用于驅(qū)動(dòng)夾片組件夾緊或松開(kāi)的夾緊驅(qū)動(dòng)裝置；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的晶粒盤(pán)片移送機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可快速、精確地更換盤(pán)片，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制，故障率低，且當(dāng)不需要更換盤(pán)片時(shí)，夾片組件上升至上極限避讓位置而不會(huì)影響供晶工作臺(tái)的工作。
文檔編號(hào)B07C5/00GK203124282SQ20132001025
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月9日
發(fā)明者賀松平, 吳濤, 朱國(guó)文, 龔時(shí)華, 朱文凱, 李斌, 吳磊, 王瑞 申請(qǐng)人:廣東志成華科光電設(shè)備有限公司