本技術(shù)屬于芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置。

背景技術(shù)：

1、mems的封裝是指使用薄玻璃片對mems硅片芯片進(jìn)行封裝，具體地，是先將硅片芯片與玻璃薄片對應(yīng)進(jìn)行疊合，然后對疊片固位并加載壓力，使硅片芯片與玻璃薄片緊貼，至其產(chǎn)生較好的牛頓環(huán)時，對疊片采用加熱融合的方式，實現(xiàn)玻璃薄片對硅片芯片的封裝。

2、目前，加熱融合的方式具體為：先通過夾具自硅片玻璃疊片的兩側(cè)將硅片玻璃疊片夾緊定位，同時使夾具夾緊至對硅片玻璃疊片產(chǎn)生預(yù)定的夾緊力，從而使得疊片產(chǎn)生較好的牛頓環(huán)，然后開始對其進(jìn)行加熱融合。

3、但是，一方面由于硅片和玻璃薄片極薄，使其不能便捷且準(zhǔn)確地被夾具夾緊定位，另一方面，硅片和玻璃薄片的材質(zhì)屬于硬脆材質(zhì)，導(dǎo)致其在硅片玻璃疊片上受到加載壓力時發(fā)生碎裂。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置，不僅能夠便捷準(zhǔn)確地將硅片玻璃疊片固定，而且也明顯降低了在加載壓力時硅片玻璃疊片的碎裂可能。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案為：

3、一種用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置，用于輔助將硅片芯片與玻璃薄片疊合形成的硅玻疊片進(jìn)行焊接，其特征在于，包括：裝置基座，具有氣缸設(shè)置位，氣缸設(shè)置位形成有沿預(yù)定直線方向延伸的滑移槽，頂緊活塞缸，可移動地設(shè)置在滑移槽上，頂緊活塞缸具有豎直朝上可移動的頂緊活塞桿，頂緊活塞桿的自由端具有柔性頂緊頭，固定臺，設(shè)置在裝置基座上，固定臺具有水平的固定端面，固定板組，包括底承固定板和頂壓固定板，底承固定板可拆卸地設(shè)置在固定端面上，頂壓固定板可拆卸地貼合設(shè)置在底承固定板上，其中，底承固定板具有用于容納硅玻疊片的疊片定位槽，疊片定位槽的底部具有頂緊通孔，頂壓固定板具有激光過孔，激光過孔和頂緊通孔的通過面積均大于柔性頂緊頭的對應(yīng)截面積且均與柔性頂緊頭豎直對應(yīng)。

4、優(yōu)選地，疊片定位槽與硅玻疊片的形狀相同。

5、優(yōu)選地，裝置基座與固定臺一體成型，固定臺的數(shù)量為兩個且相對設(shè)置，氣缸設(shè)置位形成于兩個固定臺之間。

6、進(jìn)一步地，固定臺還穿設(shè)有調(diào)位螺栓，兩個調(diào)位螺栓同軸且尾部均抵接在頂緊活塞缸的周面的相對位置。

7、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

8、1.因為本實用新型的用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置包括裝置基座、頂緊活塞缸、固定臺以及固定板組，裝置基座具有氣缸設(shè)置位，氣缸設(shè)置位形成有滑移槽，頂緊活塞缸設(shè)置在滑移槽上，頂緊活塞缸具有頂緊活塞桿，頂緊活塞桿的自由端具有柔性頂緊頭，固定臺設(shè)置在裝置基座上，固定臺具有固定端面，固定板組包括底承固定板和頂壓固定板，底承固定板設(shè)置在固定端面上，頂壓固定板貼合設(shè)置在底承固定板上，底承固定板具有疊片定位槽，疊片定位槽的底部具有頂緊通孔，頂壓固定板具有激光過孔，激光過孔和頂緊通孔的通過面積均大于柔性頂緊頭的對應(yīng)截面積且均與柔性頂緊頭豎直對應(yīng)，在工作時，首先，將硅玻疊片匹配放置在疊片定位槽內(nèi)，使得硅玻疊片在水平平面實現(xiàn)定位，然后，加頂壓固定板覆壓在疊片定位槽上，實現(xiàn)硅玻疊片在豎直平面內(nèi)的定位，接著，通過動作頂緊活塞缸，使得柔性頂壓頭通過頂緊通孔將硅玻疊片頂緊在頂壓固定板上，至在激光過孔觀測硅玻疊片呈現(xiàn)出良好的牛頓環(huán)時，使用激光束通過激光過孔對硅玻疊片進(jìn)行加熱融合，因此，本實用新型僅需對應(yīng)疊片定位槽放置即可實現(xiàn)硅玻疊片的準(zhǔn)確定位，從而能夠便捷準(zhǔn)確地固定硅玻疊片，同時由于采用了頂緊活塞缸的柔性頂緊方式，也明顯降低了在加載壓力時硅玻疊片的碎裂可能。

9、2.因為本實用新型的疊片定位槽與硅玻疊片的形狀相同，即疊片定位槽可以基于硅玻疊片定位的需要而預(yù)定形狀，因此，本實用新型的設(shè)置靈活性好。

10、3.因為本實用新型的固定臺還穿設(shè)有調(diào)位螺栓，兩個調(diào)位螺栓同軸且尾部均抵接在頂緊活塞缸的周面的相對位置，因此，本實用新型通過調(diào)位螺栓實現(xiàn)了頂緊活塞缸在滑移槽上的位置調(diào)節(jié)及定位，從而能夠更靈活有效地確定硅玻疊片的熱熔位置。

技術(shù)特征：

1.一種用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置，用于輔助將硅片芯片與玻璃薄片疊合形成的硅玻疊片進(jìn)行焊接，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于mems芯片的玻璃封裝的夾持裝置，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于芯片封裝領(lǐng)域，公開了一種用于MEMS芯片的玻璃封裝的夾持裝置，包括裝置基座、頂緊活塞缸、固定臺以及固定板組，裝置基座具有氣缸設(shè)置位，氣缸設(shè)置位形成有滑移槽，頂緊活塞缸設(shè)置在滑移槽上，頂緊活塞缸具有頂緊活塞桿，頂緊活塞桿的自由端具有柔性頂緊頭，固定臺設(shè)置在裝置基座上，固定臺具有固定端面，固定板組包括底承固定板和頂壓固定板，底承固定板設(shè)置在固定端面上，頂壓固定板貼合設(shè)置在底承固定板上，底承固定板具有疊片定位槽，疊片定位槽的底部具有頂緊通孔，頂壓固定板具有激光過孔，激光過孔和頂緊通孔的通過面積均大于柔性頂緊頭的對應(yīng)截面積且均與柔性頂緊頭豎直對應(yīng)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙一璇,張祥,吳明,楊瑾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海工程技術(shù)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：20240315
技術(shù)公布日：2024/10/31