微電子機(jī)械系統(tǒng)和使用方法
【專利說明】
[0001] 相關(guān)申請的交叉參考
[0002] 本申請是2012年6月13日提交的第61/659, 179號、2012年11月8日提交的 第61/723, 927號、2012年11月9日提交的第61/724, 325號、2012年11月9日提交的第 61/724, 400號、2012年11月9日提交的第61/724, 482號和2012年6月13日提交的第 61/659, 068號美國臨時專利申請的非臨時申請并且要求所述美國臨時專利申請的優(yōu)先權(quán)， 每個美國臨時專利申請的整體通過引用結(jié)合到本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本申請涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS)和納米電子機(jī)械系統(tǒng)（NEMS)。
【背景技術(shù)】
[0004] 一般在硅（Si)和絕緣體上硅（SOI)晶片上加工微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS)，非常像標(biāo) 準(zhǔn)的集成電路那樣。然而MEMS裝置包括晶片上的移動部分以及電部件。MEMS裝置的示例 包括回轉(zhuǎn)儀、加速儀和麥克風(fēng)。MEMS裝置還能夠包括執(zhí)行器，執(zhí)行器移動以在對象上施加 力。示例包括微機(jī)器人操縱器。然而，當(dāng)加工MEMS裝置時，所加工的結(jié)構(gòu)的尺寸經(jīng)常不匹 配在布局中指定的尺寸。這能夠由例如不足的蝕刻或過度的蝕刻引起。
[0005] 對以下文獻(xiàn)進(jìn)行引用：
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[0028] [B12]Li，F(xiàn).，and Clark，J. V.，2010，"MEMS的剛度、位移和梳齒驅(qū)動器力的實際 測量（Practical Measurements of Stiffness,Displacement,and Comb Drive Force of MEMS) "，EEE UGIM(University Government Industry Micro/nano)Symposium,pp. 1-6.
[0029] [B15]C0MS0L, Inc. 744Cowper Street, Palo Alto, CA 94301, USA, www. comsol. com
[0030] 還對以下文獻(xiàn)進(jìn)行引用：
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