專利名稱：一種銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及銅箔處理設(shè)備，尤其涉及一種銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置。
技術(shù)背景目前生產(chǎn)銅箔主要經(jīng)過溶銅、生箔、后處理和分剪這四個(gè)工段，圖1所示為銅箔生 產(chǎn)的工藝流程。其中，后處理實(shí)際上是進(jìn)行表面處理，就是對(duì)生產(chǎn)出的毛箔在表面電鍍一些 化學(xué)藥品，經(jīng)過后處理之后，可以提高銅箔的抗剝離強(qiáng)度，抗拉強(qiáng)度，并可以使銅箔具備防 氧化、防潮、耐藥品等性能。所以后處理的生產(chǎn)過程穩(wěn)定與否，直接決定著銅箔的產(chǎn)品品質(zhì)， 關(guān)系到企業(yè)的生死存亡。后處理過程是先根據(jù)需求將毛箔運(yùn)送到后處理車間并放置到開卷位置，然后使毛 箔依次經(jīng)過Tl T8處理槽，Tl T8處理槽里是各種不同的化學(xué)藥品，毛箔經(jīng)Tl至T8處理 槽處理之后，最后經(jīng)過烘箱的烘干就是處理箔，也是我們后處理工段產(chǎn)出的產(chǎn)品。處理箔再 送到分剪工段，就可以根據(jù)客戶需求裁剪包裝，生產(chǎn)出成品。圖2是后處理工段的處理過程 流程圖，如圖可見，T8處理槽是最后一個(gè)處理工序，T8處理槽中的主要化學(xué)成分是硅(Si)， 在T8處理槽中的處理是用硅噴淋器在毛箔的毛面(即下表面)噴一層有機(jī)硅，可以提高毛 箔的抗剝離程度，這一處理對(duì)后續(xù)的客戶有很大的影響。T8處理槽的主要作用就是提升銅 箔的抗剝離程度，另外就是可以起到讓銅箔防潮、耐熱的作用；抗剝離指標(biāo)的高低是銅箔生 產(chǎn)廠家產(chǎn)出銅箔的重要質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，如果T8處理槽硅溶液中的硅濃度偏低，處理后的銅箔的 抗剝離系數(shù)就會(huì)下降，將直接造成廢品。目前我們T8處理槽的藥品用量是12小時(shí)用350ml 有機(jī)硅溶液，流量是1. 4士0. 25m3/h。T8處理槽中噴的硅是配制一次硅溶液后，連續(xù)使用， 隨著時(shí)間推移硅溶液的濃度會(huì)逐漸降低，特別是引導(dǎo)銅箔進(jìn)入T8處理槽的導(dǎo)輥有時(shí)不能 完全把水?dāng)D干，這樣部分水帶入T8處理槽中，對(duì)其進(jìn)行了稀釋。圖3為T8處理設(shè)備中儲(chǔ)存 有硅溶液的T8儲(chǔ)液罐與T8處理槽硅噴淋器的循環(huán)連接結(jié)構(gòu)示意圖，T8儲(chǔ)液罐中的硅溶液 通過泵打入T8處理槽的硅噴淋器中，由硅噴淋器對(duì)經(jīng)過的銅箔毛面進(jìn)行噴淋，多余的硅溶 液流到T8處理槽中并回收到T8儲(chǔ)液罐中，目前的處理工藝是將毛箔在T8處器槽中進(jìn)行硅 噴淋處理后，就直接經(jīng)過兩個(gè)導(dǎo)輥擠液后送入烘箱烘干(圖2為簡圖，僅示意Tl T8處理 階段以及烘箱的處理流程)，這樣就存在如下三個(gè)缺點(diǎn)(1)毛箔雖然先經(jīng)過T8處理槽之前的導(dǎo)輥擠液處理，但箔面上帶的水分不能全部 擠干，部分水隨著毛箔的行進(jìn)進(jìn)入T8處理槽中后流到T8處理槽內(nèi)，再從T8處理槽下部的 回液管流入T8儲(chǔ)液罐中，直接就對(duì)T8儲(chǔ)液罐中的硅溶液進(jìn)行稀釋，從而使泵入硅噴淋器的 硅濃度低于標(biāo)準(zhǔn)濃度，那么噴淋并固化在毛箔上的硅量少于標(biāo)準(zhǔn)量，從而造成毛箔的抗剝 離系數(shù)降低；(2)當(dāng)毛箔經(jīng)T8處理槽的硅噴淋器噴淋處理后，一部分硅溶液順著毛箔流下去； 毛箔還攜帶有一部分硅溶液，再經(jīng)過兩個(gè)導(dǎo)輥擠液處理，之后毛箔進(jìn)入烘箱，兩個(gè)導(dǎo)輥擠出 的硅溶液會(huì)流到烘箱前面的接水架上排出流失，造成硅的浪費(fèi)；
3[0006](3)T8處理槽的噴淋器噴淋毛箔之后，理論上說T8儲(chǔ)液罐里面的硅溶液液位應(yīng)該 是降低的，但是毛箔從T7處理槽階段帶過來的水回收入T8儲(chǔ)液罐之后，總體來說T8硅溶 液的液位減少緩慢，給人一種假象，硅用量少，實(shí)際上，T8儲(chǔ)液罐中的硅溶液濃度降低了。以上就是現(xiàn)有技術(shù)存在的隱患，最終會(huì)給銅箔生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品品質(zhì)帶來嚴(yán)重影響
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，以避免T8處 理槽階段硅溶液被稀釋造成的銅箔抗剝離系數(shù)降低，并回收T8處理槽階段的硅溶液，減少 硅溶液的浪費(fèi)。一種銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，其中包括擠水輥和硅溶液回收單元，擠 水輥用于設(shè)置在T7處理階段的T7水洗槽與T8處理階段T8處理槽之間的上導(dǎo)輥上方并偏 于T7水洗槽側(cè)的位置，擠水輥與T7水洗槽、T8處理槽之間上導(dǎo)輥的軸線平行，擠水輥與T7 水洗槽、T8處理槽之間上導(dǎo)輥相對(duì)外壁之間的距離設(shè)置為銅箔的厚度；硅溶液回收單元用 于設(shè)置于T8處理階段T8處理槽內(nèi)以及T8處理槽與烘箱之間。所述的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，其中所述的擠水輥采用橡膠擠水輥。所述的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，其中該硅溶液回收單元包括第一接 硅液盒、第二接硅液盒、第一排硅液管、第二排硅液管、回硅管、排廢液管，第一接硅液盒的 開口對(duì)應(yīng)設(shè)置于T8處理槽內(nèi)下導(dǎo)輥的下方，第二接硅液盒的開口對(duì)應(yīng)設(shè)置于烘箱前下導(dǎo) 輥的下方，第一排硅液管、第二排硅液管的入口分別對(duì)應(yīng)連通第一接硅液盒、第二接硅液盒 的出口，回硅管的入口同時(shí)連通第一排硅液管、第二排硅液管的出口，回硅管的出口設(shè)置在 T8處理槽內(nèi)，第一排硅液管上設(shè)置第一控制閥，回硅管上設(shè)置第二控制閥，排廢液管的入口 連通回硅管上第二控制閥之前的管路，排廢液管上設(shè)置排廢液閥。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案將達(dá)到如下的技術(shù)效果本實(shí)用新型的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，采用擠水輥與T7水洗槽、T8處 理槽之間的上導(dǎo)輥相配合，將銅箔從T7水洗槽帶出的水分?jǐn)D出并流入T7水洗槽內(nèi)，防止 進(jìn)入T8處理步驟的銅箔帶有過多的水分影響噴硅，此外，利用硅溶液回收單元中的第一接 硅液盒、第二接硅液盒并配合第一、第二控制閥、排廢液閥將銅箔經(jīng)過T8處理槽內(nèi)下導(dǎo)輥、 烘箱前下導(dǎo)輥時(shí)流下的硅溶液回收，該回收的硅溶液因沒有被銅箔帶入水分稀釋，因此，可 直接回收到T8儲(chǔ)液罐中，用于泵入硅噴淋器中使用。

圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中銅箔生產(chǎn)的工藝流程圖；圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)中后處理工段的處理過程示意圖；圖3所示為現(xiàn)有技術(shù)中T8處理階段中儲(chǔ)存有硅溶液的T8儲(chǔ)液罐與T8處理槽硅 噴淋器的循環(huán)連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖4所示為本實(shí)用新型的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置的結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實(shí)施方式
一種銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，如圖4所示，其中包括擠水輥5和硅溶
4液回收單元，擠水輥5用于設(shè)置在T7處理階段的T7水洗槽1與T8處理階段T8處理槽2 之間的上導(dǎo)輥6上方并偏于T7水洗槽1側(cè)的位置，擠下的水可以流到T7水洗槽1中，擠水 輥5與T7水洗槽1、T8處理槽2之間的上導(dǎo)輥6的軸線平行，擠水輥5與上導(dǎo)輥6相對(duì)外 壁之間的距離設(shè)置為銅箔的厚度。采用擠水輥5與T7水洗槽1、T8處理槽2之間的上導(dǎo)輥 6相配合，將銅箔從Τ7水洗槽1帶出的水分?jǐn)D出并流入Τ7水洗槽1內(nèi)，防止進(jìn)入Τ8處理步 驟的銅箔帶有過多的水分影響噴硅，本實(shí)施例中，擠水輥5可采用橡膠等具有彈性的材質(zhì)， 可更加有效地對(duì)銅箔擠水。所述的硅溶液回收單元包括第一接硅液盒3、第二接硅液盒11、第一排硅液管15、 第二排硅液管16、回硅管17、排廢液管18，第一接硅液盒3的開口對(duì)應(yīng)設(shè)置于Τ8處理槽2 內(nèi)下導(dǎo)輥9的下方，第二接硅液盒11的開口對(duì)應(yīng)設(shè)置于烘箱14前下導(dǎo)輥12的下方，第一 排硅液管15、第二排硅液管16的入口分別對(duì)應(yīng)連通第一接硅液盒3、第二接硅液盒11的出 口，回硅管17的入口同時(shí)連通第一排硅液管15、第二排硅液管16的出口，回硅管17的出口 設(shè)置在Τ8處理槽2內(nèi)，再利用連通Τ8處理槽2下部排液口與Τ8儲(chǔ)液罐回收液口之間的排 硅液管4，將從第一接硅液盒3、第二接硅液盒11流入Τ8處理槽2內(nèi)的硅溶液回收到Τ8儲(chǔ) 液罐中。第一排硅液管15上設(shè)置第一控制閥Α，回硅管17上設(shè)置第二控制閥B，排廢液管 18的入口連通回硅管17上第二控制閥B之前的管路，排廢液管18上設(shè)置排廢液閥C。機(jī)列正常運(yùn)行時(shí)，擠水輥5完全擠壓且有均勻水線下流，所述的硅溶液回收單元 中第一、第二控制閥Α、Β打開，排廢液閥C關(guān)閉，利用硅溶液回收單元中的第一接硅液盒3、 第二接硅液盒11將銅箔經(jīng)過Τ8處理槽內(nèi)下導(dǎo)輥9、烘箱前下導(dǎo)輥12時(shí)流下的硅溶液回收， 并分別經(jīng)第一排硅液管15、第二排硅液管16流入Τ8處理槽2內(nèi)，經(jīng)Τ8處理槽2下部的排 液口和排硅液管4回流到Τ8儲(chǔ)液罐中(Τ8儲(chǔ)液罐在圖4中未顯示)，因該回收的硅溶液由 于擠水輥5的作用沒有被銅箔帶入水分稀釋，因此，可直接回收到Τ8儲(chǔ)液罐中，用于泵入硅 噴淋器7中使用。 機(jī)列換卷時(shí)，需要對(duì)Τ8處理槽2內(nèi)的下導(dǎo)輥9進(jìn)行清理，在清理之前，打開第一控 制閥Α，關(guān)閉第二控制閥B，打開排廢液閥C，對(duì)Τ8處理槽2內(nèi)的下導(dǎo)輥9、第一接硅液盒3 清理的廢液通過第一排硅液管15和排廢液管18排除。機(jī)列停機(jī)時(shí)，第一控制閥Α、第二控制閥B均關(guān)閉，排廢液閥C打開，第二接硅液盒 11中的廢液通過排廢液管18排除。如上可見，本實(shí)用新型的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，不僅可避免Τ8處理 槽階段進(jìn)入的銅箔帶水而使噴淋的硅溶液被稀釋造成的銅箔抗剝離系數(shù)降低，而且可將流 入第一接硅液盒3、第二接硅液盒11中的硅溶液回收，減少硅溶液的浪費(fèi)。采用本實(shí)用新型的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置生產(chǎn)的銅箔相比現(xiàn)有技術(shù) 生產(chǎn)出來的銅箔，表面粗糙度更加均勻，因此抗剝離系數(shù)更高。
權(quán)利要求一種銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，其特征在于包括擠水輥和硅溶液回收單元，擠水輥用于設(shè)置在T7處理階段的T7水洗槽與T8處理階段T8處理槽之間的上導(dǎo)輥上方并偏于T7水洗槽側(cè)的位置，擠水輥與T7水洗槽、T8處理槽之間上導(dǎo)輥的軸線平行，擠水輥與T7水洗槽、T8處理槽之間上導(dǎo)輥相對(duì)外壁之間的距離設(shè)置為銅箔的厚度；硅溶液回收單元用于設(shè)置于T8處理階段T8處理槽內(nèi)以及T8處理槽與烘箱之間。
2.如權(quán)利要求1所述的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，其特征在于所述的擠水 輥采用橡膠擠水輥。
3.如權(quán)利要求1或2所述的銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，其特征在于該硅溶 液回收單元包括第一接硅液盒、第二接硅液盒、第一排硅液管、第二排硅液管、回硅管、排廢 液管，第一接硅液盒的開口對(duì)應(yīng)設(shè)置于T8處理槽內(nèi)下導(dǎo)輥的下方，第二接硅液盒的開口對(duì) 應(yīng)設(shè)置于烘箱前下導(dǎo)輥的下方，第一排硅液管、第二排硅液管的入口分別對(duì)應(yīng)連通第一接 硅液盒、第二接硅液盒的出口，回硅管的入口同時(shí)連通第一排硅液管、第二排硅液管的出 口，回硅管的出口設(shè)置在T8處理槽內(nèi)，第一排硅液管上設(shè)置第一控制閥，回硅管上設(shè)置第 二控制閥，排廢液管的入口連通回硅管上第二控制閥之前的管路，排廢液管上設(shè)置排廢液 閥。
專利摘要一種銅箔后處理系統(tǒng)中硅溶液回收裝置，包括擠水輥和硅溶液回收單元，擠水輥用于設(shè)置在T7處理階段的T7水洗槽與T8處理階段T8處理槽之間的上導(dǎo)輥上方并偏于T7水洗槽側(cè)的位置，擠水輥與T7水洗槽、T8處理槽之間上導(dǎo)輥的軸線平行，擠水輥與T7水洗槽、T8處理槽之間上導(dǎo)輥相對(duì)外壁之間的距離設(shè)置為銅箔的厚度；硅溶液回收單元用于回收硅溶液。采用擠水輥與T7水洗槽、T8處理槽之間的上導(dǎo)輥相配合，將銅箔從T7水洗槽帶出的水分?jǐn)D出并流入T7水洗槽內(nèi)，防止進(jìn)入T8處理步驟的銅箔帶有過多的水分影響噴硅，此外，利用硅溶液回收單元可將銅箔經(jīng)過T8處理槽內(nèi)下導(dǎo)輥、烘箱前下導(dǎo)輥時(shí)流下的硅溶液直接回收到T8儲(chǔ)液罐中。
文檔編號(hào)C25D21/16GK201762473SQ20102017167
公開日2011年3月16日 申請(qǐng)日期2010年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
發(fā)明者何成群, 周曉波, 周永森, 柴云, 白忠波, 薛宏偉, 趙原森, 高青松, 龔密層 申請(qǐng)人:靈寶華鑫銅箔有限責(zé)任公司