專利名稱：一種pcb沉銅子籃的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB沉銅工藝的輔助夾具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于沉銅制程 工序中的能更好地固定產(chǎn)品的PCB沉銅子籃。
背景技術(shù)：
PCB制造行業(yè)中，沉銅工藝是PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，沉銅品質(zhì)直接關(guān)系到PCB產(chǎn) 品的性能。隨著PCB產(chǎn)業(yè)高密度、小孔徑發(fā)展趨勢(shì)的來臨，為了取得良好的沉銅品質(zhì)以保證 PCB小孔徑導(dǎo)通良好，需將PCB產(chǎn)品裝載在沉銅子籃中并置入藥水缸中振動(dòng)使藥水充分貫 穿PCB產(chǎn)品的所有通孔。因此PCB沉銅子籃的架構(gòu)是否穩(wěn)固、是否能承受強(qiáng)大的抗震而保 持PCB產(chǎn)品不散亂重疊成為影響沉銅品質(zhì)的重要因素?，F(xiàn)各PCB廠商普遍使用的PCB沉銅子籃多在底部和左右邊設(shè)有鋸齒卡位，沉銅時(shí) 將PCB產(chǎn)品放置在鋸齒卡位上再將子籃放于母籃中，由天車吊入藥水缸中完成沉銅工藝。 因目前多數(shù)沉銅設(shè)備上已加裝振動(dòng)和氣頂裝置，這種傳統(tǒng)的PCB沉銅子籃已經(jīng)無法適應(yīng)現(xiàn) 有的沉銅設(shè)備，采用底部和左右邊卡位固定的PCB產(chǎn)品無法抵抗振動(dòng)和氣頂裝置強(qiáng)力作 用，極易造成子籃內(nèi)PCB產(chǎn)品跳出卡位，造成PCB產(chǎn)品散亂或重疊，嚴(yán)重影響藥水貫穿能力， 影響沉銅品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種牢固地固定PCB產(chǎn)品的、有 效避免PCB產(chǎn)品在強(qiáng)力作用下散亂或重疊的PCB沉銅子籃。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是一種PCB沉銅子籃，包括主 框架，主框架底面裝有左、右鋸齒橫柵，主框架頂面與左、右鋸齒橫柵平行的左、右頂面框柱 上裝有鋸齒條，所述主框架一側(cè)面的框柱上安裝有圓通連接管，圓通連接管通過活動(dòng)螺絲 連接有可拆卸且垂直高度可調(diào)的副框架，副框架頂部設(shè)有與鋸齒橫柵對(duì)應(yīng)的鋸齒條。上述左、右鋸齒橫柵和左、右頂面框柱上的鋸齒條以及副框架上的鋸齒條形成了 全方位的鋸齒卡位槽，使用時(shí)將PCB產(chǎn)品放入鋸齒卡位槽中，全方位的鋸齒能將各PCB產(chǎn)品 嚴(yán)格固定隔分，很好的解決傳統(tǒng)PCB沉銅子籃在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)PCB產(chǎn)品散亂、重疊的 問題，有益于提高沉銅品質(zhì)。因不同型號(hào)的PCB產(chǎn)品尺寸有別，為使本實(shí)用新型能適用于各種型號(hào)的PCB產(chǎn)品， 所述左鋸齒橫柵兩端通過設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓通連接管與主框架底面的框柱活動(dòng)連接，所述 左頂面框柱兩端垂直連接有調(diào)節(jié)框柱，調(diào)節(jié)框柱通過設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓通連接管和主框架 頂面上與左頂面框柱垂直的框柱活動(dòng)連接。使用時(shí)，根據(jù)PCB產(chǎn)品尺寸的不同，可以活動(dòng)左 鋸齒橫柵和左頂面框柱，調(diào)節(jié)本實(shí)用新型的橫向尺寸。為了增強(qiáng)本實(shí)用新型的整體穩(wěn)固性，所述圓通連接管與框柱焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型設(shè)有可拆卸且垂直高度可調(diào)的副框架，這使得將PCB產(chǎn)品放入本實(shí)用新型內(nèi)之前可拆卸副框架，便于將PCB產(chǎn)品裝載到主框架中，副框架上還設(shè)有鋸齒條，這 使本實(shí)用新型具有全方位的鋸齒卡位槽將PCB產(chǎn)品嚴(yán)格固定隔分，避免在作業(yè)中出現(xiàn)PCB 產(chǎn)品散亂、重疊等問題，提高沉銅品質(zhì)。2、本實(shí)用新型的左鋸齒橫柵兩端垂直連接有調(diào)節(jié)框柱，且調(diào)節(jié)框柱和左頂面框柱 均通過圓通連接管與框柱活動(dòng)連接，這就使得本實(shí)用新型的橫向尺寸可調(diào)，便于根據(jù)不同 型號(hào)的PCB產(chǎn)品的尺寸調(diào)節(jié)本實(shí)用新型的合適尺寸，以便于更牢固地將PCB產(chǎn)品固定在鋸 齒卡位槽中。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn) 一步詳細(xì)描述。如圖1所示，一種PCB沉銅子籃，包括主框架1，主框架底面裝有左、右鋸齒橫柵 11、12，主框架頂面與左、右鋸齒橫柵11、12平行的左、右頂面框柱上裝有鋸齒條13，主框架 一側(cè)面的框柱上安裝有圓通連接管14，圓通連接管通過活動(dòng)螺絲連接有可拆卸且垂直高度 可調(diào)的副框架2，副框架頂部設(shè)有與鋸齒橫柵對(duì)應(yīng)的鋸齒條，為了增強(qiáng)本實(shí)用新型的整體穩(wěn) 固性，本實(shí)施例中的圓通連接管與框柱焊接。左鋸齒橫柵11兩端通過設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓 通連接管14與主框架底面的框柱活動(dòng)連接，左頂面框柱兩端垂直連接有調(diào)節(jié)框柱15，調(diào)節(jié) 框柱通過設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓通連接管14和主框架頂面上與左頂面框柱垂直的框柱活動(dòng)連 接，同樣道理，此處的圓通連接管14與框柱焊接。上述副框架2可以靈活地安裝在主框架上，需要時(shí)又能簡易地從主框架上拆卸下 來，非常便于PCB產(chǎn)品的裝卸，有利于提高工作效率。本實(shí)用新型的左、右鋸齒橫柵11、12 和左、右頂面框柱上的鋸齒條13以及副框架2上的鋸齒條形成了全方位的鋸齒卡位槽，一 方面全方位的鋸齒能將各PCB產(chǎn)品嚴(yán)格固定隔分，很好的解決傳統(tǒng)PCB沉銅子籃在生產(chǎn)過 程中容易出現(xiàn)PCB產(chǎn)品散亂、重疊的問題，提高沉銅品質(zhì)；另一方面可以根據(jù)PCB產(chǎn)品尺寸 的不同活動(dòng)左鋸齒橫柵11和左頂面框柱調(diào)節(jié)本實(shí)用新型的橫向尺寸，使本實(shí)用新型適用 于多種型號(hào)的PCB產(chǎn)品。上述實(shí)施例是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，除此之外，本實(shí)用新型還可以有其他 實(shí)現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入 本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB沉銅子籃，包括主框架(1 )，主框架底面裝有左、右鋸齒橫柵(11、12)，主框 架頂面與左、右鋸齒橫柵(11、12)平行的左、右頂面框柱上裝有鋸齒條(13)，其特征在于 所述主框架一側(cè)面的框柱上安裝有圓通連接管(14)，圓通連接管通過活動(dòng)螺絲連接有有可 拆卸且垂直高度可調(diào)的副框架(2)，副框架頂部設(shè)有與鋸齒橫柵對(duì)應(yīng)的鋸齒條(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB沉銅子籃，其特征在于所述左鋸齒橫柵(11)兩端通過 設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓通連接管(14)與主框架(1)底面的框柱活動(dòng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB沉銅子籃，其特征在于所述左頂面框柱(11)兩端垂直 連接有調(diào)節(jié)框柱(15)，調(diào)節(jié)框柱通過設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓通連接管(14)和主框架(1)頂面上 與左頂面框柱垂直的框柱活動(dòng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的PCB沉銅子籃，其特征在于所述圓通連接管(14) 與框柱焊接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種PCB沉銅子籃，包括主框架，主框架底面裝有左、右鋸齒橫柵，主框架頂面與左、右鋸齒橫柵平行的左、右頂面框柱上裝有鋸齒條，所述主框架一側(cè)面的框柱上安裝有圓通連接管，圓通連接管通過活動(dòng)螺絲連接有可拆卸且垂直高度可調(diào)的副框架，副框架頂部設(shè)有與鋸齒橫柵對(duì)應(yīng)的鋸齒條。所述左鋸齒橫柵兩端通過設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓通連接管與主框架底面的框柱活動(dòng)連接，所述左頂面框柱兩端垂直連接有調(diào)節(jié)框柱，調(diào)節(jié)框柱通過設(shè)有活動(dòng)螺絲的圓通連接管與主框架頂面活動(dòng)連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、可牢固地固定PCB產(chǎn)品，能避免PCB產(chǎn)品在強(qiáng)力作用下散亂或重疊，有利于提升沉銅品質(zhì)。
文檔編號(hào)C25D17/26GK201908149SQ20102066658
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2010年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月19日
發(fā)明者李小五, 陳六寧, 馬寶華 申請(qǐng)人:惠州中京電子科技股份有限公司