專利名稱：電鍍掛架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于固持電路板進行電鍍的電鍍掛架。
背景技術(shù)：
電鍍是指采用電解裝置，利用氧化還原反應(yīng)原理將包括陽極金屬的鹽類電鍍液中的陽極金屬離子還原成金屬單質(zhì)，金屬單質(zhì)沉積于待電鍍工件表面形成鍍層的一種表面加工方法。所述電解裝置包括與電源正極相連通的陽極、與電源負極相連通的陰極及用于盛裝電鍍液的電鍍槽。通常，所述陽極為陽極金屬棒。所述陽極金屬棒浸沒于電鍍液中，用于生成陽極金屬離子，并補充電鍍液中的陽極金屬離子含量，從而維持電鍍液中的陽極金屬離子濃度處于預(yù)定范圍內(nèi)。電鍍工藝廣泛用于制作電路板，詳情可參見文獻A. J. Cobley,D. R. Gabe ；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry ；Circuit World ；2001, Volume 27，Issue 3, Page 19-250現(xiàn)有的電鍍電路板的方法通常借助掛架， 將電路板浸置于電鍍液中進行。為了往電路板上傳導電流以進行電鍍，掛架電連接于電鍍裝置的陰極，且具有與電路板電連接的導電夾點。該導電夾點或多或少會暴露于電鍍液中， 長期使用后，導電夾點上也會沉積鍍層，不僅浪費電鍍液原料，還給清潔以及后續(xù)的使用帶來麻煩。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電鍍掛架，以避免自身沉積鍍層，減少電鍍液原料的浪費。一種電鍍掛架，用于夾持電路板以進行電鍍。所述電路板具有相對的第一端部和第二端部。所述電鍍掛架包括第一夾持組件、第一連接桿、第二夾持組件、電流傳導機構(gòu)和壓制機構(gòu)。所述第一夾持組件用于夾持第一端部。所述第一夾持組件包括相對的第一底板和第一蓋板。所述第一底板設(shè)有多個第一卡槽，所述第一蓋板具有多個第一卡榫，所述多個第一卡榫用于與所述多個第一卡槽相配合以固定第一底板和第一蓋板。所述第一連接桿連接在第一夾持組件和第二夾持組件之間。所述第二夾持組件與所述第一夾持組件相對。所述第二夾持組件用于夾持第二端部。所述第二夾持組件包括相對的第二底板和第二蓋板。 所述第二底板設(shè)有多個第二卡槽，所述第二蓋板具有多個第二卡榫，所述多個第二卡榫用于與所述多個第二卡槽相配合以固定第二底板和第二蓋板。所述電流傳導機構(gòu)包括嵌設(shè)于所述第一夾持組件的至少一個第一導電塊和嵌設(shè)于所述第二夾持組件的至少一個第二導電塊。所述至少一個第一導電塊和至少一個第二導電塊分別用于向第一端部和第二端部傳導電流。所述壓制機構(gòu)包括設(shè)置于第一夾持組件的至少一個第一壓制塊和設(shè)置于第二夾持組件的至少一個第二壓制塊。所述至少一個第一壓制塊和至少一個第二壓制塊用于分別與所述電路板的第一端部和第二端部相抵靠。本技術(shù)方案的電鍍掛架具有電流傳導機構(gòu)和壓制機構(gòu)，壓制機構(gòu)與電路板表面相抵靠，可使所述電流傳導機構(gòu)與所述電路板表面充分接觸，從而電路板暴露于電鍍液的部分可均勻地沉積鍍層，而電流傳導機構(gòu)自身不會沉積鍍層，有利于減少電鍍液原料的浪費。


圖1是本技術(shù)方案提供的電鍍掛架的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1沿II-II線的部分剖視圖。
圖3是本技術(shù)方案提供的電鍍掛架的第一夾持組件態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是使用上述電鍍掛架固持電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是圖4沿V-V線的部分剖視圖。
主要元件符號說明
電鍍掛架10
第--連接桿11
第--夾持組件12
第--底板120
第--夾持面1200
第—-環(huán)形側(cè)面1201
底面1202
第--卡槽1203
第--容置槽1204
第--定位柱1205
第--卡合空間1206
第二卡合空間1207
第--蓋板121
第二夾持面1210
第二環(huán)形側(cè)面1211
頂面1212
第--卡榫1213
第二容置槽1214
第--定位孔1215
第--卡合體1216
第二卡合體1217
第--密封環(huán)122
第二密封環(huán)123
第二連接桿13
第二夾持組件14
第二底板140
第三 夾持面1400
第二卡槽1402
第三[容置槽1403
第二二定位柱1404
第二二蓋板141
第四夾持面1410
第二二卡榫1412
第四容置槽1413
第二二定位孔1414
第三三密封環(huán)142
第四密封環(huán)143
第--導電塊150
第二二導電塊151
第--壓制塊160
第二二壓制塊161
第--掛鉤17
第--導線170
第二二掛鉤18
第二二導線180
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖和實施例，對本技術(shù)方案的電鍍掛架進行詳細說明。請一并參閱圖1至圖3，本技術(shù)方案提供一種電鍍掛架10，其用于夾持電路板以進行電鍍。所述電路板具有相對的第一表面和第二表面。所述電路板一般為長方形，具有相對的第一端部和第二端部。所述第一端部和第二端部均開設(shè)有貫穿第一表面和第二表面的多個通孔。所述電鍍掛架10大致為長方形框體，其包括第一連接桿11、第一夾持組件12、 第二連接桿13、第二夾持組件14、電流傳導機構(gòu)、壓制機構(gòu)、第一掛鉤17和第二掛鉤18。所述第一連接桿11、第一夾持組件12、第二連接桿13和第二夾持組件14首尾相接，其中，所述第二夾持組件14與第一夾持組件12相對，所述第二連接桿13與第一連接桿 11相對，且均連接于所述第二夾持組件14及第一夾持組件12之間。所述第一連接桿11和第二連接桿13可均為長方體形桿。所述第一夾持組件12用于夾持電路板的第一端部。所述第一夾持組件12包括第一底板120、第一蓋板121、第一密封環(huán)122和第二密封環(huán)123。所述第一蓋板121與第一底板120相對。所述第一底板120與第一蓋板121可均采用工程塑料制成。所述第一密封環(huán) 122和第二密封環(huán)123可均為橡膠材質(zhì)的0型圖。所述第一密封環(huán)122和第二密封環(huán)123 具有一定的伸縮性。所述第一底板120可為長方體形板，其具有依次連接的第一夾持面1200、第一環(huán)形側(cè)面1201和底面1202。所述第一夾持面1200靠近第一蓋板121。第一夾持面1200用于與電路板的第一表面靠近第一端部處的部分相接觸。所述底面1202與第一夾持面1200 相背。所述底面1202遠離第一蓋板121。所述第一環(huán)形側(cè)面1201垂直連接于第一夾持面 1200和底面1202之間。所述第一密封環(huán)122環(huán)繞所述第一底板120，并與第一底板120的第一環(huán)形側(cè)面1201緊密接觸。所述第一密封環(huán)122的高度可略大于所述第一底板120的厚度，即，所述第一密封環(huán)122略突出于第一夾持面1200。所述第一底板120具有多個第一卡槽1203、至少一個第一容置槽1204和多個第一定位柱1205。所述多個第一卡槽1203 均靠近所述第一密封環(huán)122，且基本環(huán)繞第一夾持面1200的中心部位。每個第一卡槽1203 均為自所述第一夾持面1200向靠近所述底面1202的方向開設(shè)的盲槽。每個第一卡槽1203 均包括相連通的第一卡合空間1206和第二卡合空間1207。第一卡合空間1206靠近第一夾持面1200。第二卡合空間1207遠離第一夾持面1200。第二卡合空間1207的橫截面積大于第一卡合空間1206的橫截面積。所述至少一個第一容置槽1204分布于所述第一夾持面1200的中心線上。每個第一容置槽1204均為自所述第一夾持面1200向靠近所述底面 1202的方向開設(shè)的盲槽。本實施例中，所述至少一個第一容置槽1204為多個，且均分布于所述第一夾持面1200的中心線上。每個第一容置槽1204的截面均為矩形。所述多個第一定位柱1205也均分布于所述第一夾持面1200的中心線上。本實施例中，第一定位柱1205 的數(shù)量為兩個，每個第一定位柱1205均為圓柱體形。所述第一蓋板121可為長方體形板，其具有依次連接的第二夾持面1210、第二環(huán)形側(cè)面1211和頂面1212。所述第二夾持面1210與第一夾持面1200相背。第二夾持面1210 用于與電路板的第二表面靠近第一端部處接觸。所述頂面1212遠離所述第一底板120。所述第二環(huán)形側(cè)面1211垂直連接于所述第二夾持面1210和頂面1212之間。所述第二密封環(huán)123環(huán)繞所述第一蓋板121，并與第一蓋板121的第二環(huán)形側(cè)面1211緊密接觸。所述第二密封環(huán)123的高度可略大于所述第一蓋板121的厚度，即，所述第二密封環(huán)123略突出于第二夾持面1210。所述第一蓋板121具有多個第一卡榫1213、至少一個第二容置槽1214 和多個第一定位孔1215。所述多個第一卡榫1213與所述多個第一卡槽1203 —一對應(yīng)。也就是說，所述多個第一卡榫1213的形狀、數(shù)量及位置分布均與所述多個第一卡槽1203 —一對應(yīng)。所述多個第一卡榫1213也均靠近所述第二密封環(huán)123分布，且基本環(huán)繞第二夾持面 1210的中心部位。所述多個第一卡榫1213用于與所述多個第一卡槽1203相配合以固定第一底板120和第一蓋板121。每個第一卡榫1213均包括相連接的第一卡合體1216和第二卡合體1217。所述第一卡合體1216靠近第二夾持面1210。第二卡合體1217遠離第二夾持面1210。第二卡合體1217的橫截面積大于第一卡合體1216的橫截面積。所述第一卡榫 1213具有彈性，可容置于第一卡槽1203，從而使第一底板120與第一蓋板121緊密結(jié)合于一起。所述至少一個第二容置槽1214分布于所述第二夾持面1210的中心線上。每個第二容置槽1214均為自所述第二夾持面1210向靠近所述頂面1212的方向開設(shè)的盲槽。本實施例中，所述至少一個第二容置槽1214均分布于第二夾持面1210的中心線上，且與所述至少一個第一容置槽1204交錯分布。也就是說，當?shù)诙A持面1210與第一夾持面1200相對時，每個第二容置槽1214均正對相鄰的兩個第一容置槽1204之間的空隙。所述至少一個第二容置槽1214的截面均為矩形。所述多個第一定位孔1215與所述多個第一定位柱1205 一一對應(yīng)。所述多個第一定位孔1215也分布于所述第二夾持面1210的中心線上。本實施例中，每個第一定位孔1215的截面均為圓形，且每個第一定位孔1215的孔徑均大于對應(yīng)的第一定位柱1205的直徑，從而使得第二夾持面1210與第一夾持面1200相對時，每個第一定位柱1205均收容于一個對應(yīng)的第一定位孔1215內(nèi)。所述第二夾持組件14用于夾持電路板的第二端部。所述第二夾持組件14與第一夾持組件12的結(jié)構(gòu)大致相同。所述第二夾持組件14也包括第二底板140、第二蓋板141、第三密封環(huán)142和第四密封環(huán)143。所述第二蓋板141與第二底板140相對。所述第三密封環(huán)142環(huán)繞所述第二底板140。所述第四密封環(huán)143環(huán)繞所述第二蓋板141。所述第二底板140具有第三夾持面1400。所述第三夾持面1400用于與電路板的第一表面靠近第二端部處相接觸。所述第二底板140的第三夾持面1400具有多個第二卡槽1402、多個第三容置槽1403和多個第二定位柱1404。所述多個第二卡槽1402環(huán)繞所述第三夾持面1400的邊緣分布。每個第二卡槽1402均為開設(shè)于所述第三夾持面1400的盲槽。所述多個第三容置槽1403分布于所述第三夾持面1400的中心線上。每個第三容置槽 1403均為開設(shè)于所述第三夾持面1400的盲槽。所述多個第二定位柱1404也分布于所述第三夾持面1400的中心線上。本實施例中，第二定位柱1404的數(shù)量也為兩個。所述第二蓋板141具有第四夾持面1410。所述第四夾持面1410用于與電路板的第二表面靠近第二端部處相接觸。所述第四夾持面1410與第三夾持面1400相對，用于與所述第三夾持面1400相互配合以夾持電路板。所述第二蓋板141具有多個第二卡榫1412、 多個第四容置槽1413和多個第二定位孔1414。所述多個第二卡榫1412與所述多個第二卡槽1402 —一對應(yīng)。所述多個第二卡榫1412也環(huán)繞所述第四夾持面1410的邊緣分布。所述多個第二卡榫1412用于與所述多個第二卡槽1402相配合以固定第二底板140和第二蓋板141。所述多個第四容置槽1413分布于所述第四夾持面1410的中心線上。每個第四容置槽1413均為開設(shè)于所述第四夾持面1410的盲槽。本實施例中，所述多個第四容置槽 1413均分布于與所述多個第三容置槽1403平行相對的另一條直線上，且與所述多個第三容置槽1403交錯分布。也就是說，當?shù)谒膴A持面1410與第三夾持面1400相對時，每個第四容置槽1413均正對相鄰的兩個第三容置槽1403之間的空隙。所述多個第二定位孔1414 與所述多個第二定位柱1404 —一對應(yīng)。所述多個第二定位孔1414也分布于所述第四夾持面1410的中心線上。所述電流傳導機構(gòu)包括嵌設(shè)于所述第一夾持組件12的至少一個第一導電塊150 和嵌設(shè)于所述第二夾持組件14的至少一個第二導電塊151。所述至少一個第一導電塊150 用于向所述電路板的第一端部傳導電流。所述至少一個第一導電塊150可僅嵌設(shè)于所述第一底板120，或僅嵌設(shè)于第一蓋板121。如此，嵌設(shè)于所述第一夾持組件12的至少一個第一導電塊150僅能對電路板的一個表面?zhèn)鲗щ娏?。本實施例中，所述至少一個第一導電塊150 為多個。所述多個第一導電塊150中，部分第一導電塊150嵌設(shè)于所述第一底板120的多個第一容置槽1204內(nèi)，且與第一夾持面1200平齊，其余的第一導電塊150嵌設(shè)于所述第一蓋板121的多個第二容置槽1214內(nèi)，且與第二夾持面1210平齊。所述多個第一導電塊150 均為長方體形。與所述多個第一容置槽1204和多個第二容置槽1214的位置相對應(yīng)的，位于第一底板120的多個第一導電塊150與位于第一蓋板121的多個第一導電塊150交錯分布，位于第一底板120的一個第一導電塊150正對第一蓋板121上的兩個相鄰的第一導電塊150的空隙。所述至少一個第二導電塊151用于向電路板的第二端部傳導電流。所述至少一個第二導電塊151可僅嵌設(shè)于所述第二底板140，或僅嵌設(shè)于第二蓋板141。如此，嵌設(shè)于所述第二夾持組件14的至少一個第二導電塊151僅能對電路板的一個表面?zhèn)鲗щ娏?。本實施例中，所述至少一個第二導電塊151為多個。所述多個第二導電塊151中，部分第二導電塊151嵌設(shè)于所述第二底板140的多個第三容置槽1403內(nèi)，且與第三夾持面1400平齊，其余的第二導電塊151嵌設(shè)于所述第二蓋板141的多個第四容置槽1413內(nèi)，且與第四夾持面 1410平齊。所述多個第二導電塊151均為長方體形。與所述多個第三容置槽1403和多個第四容置槽1413的位置相對應(yīng)的，位于第二底板140的多個第二導電塊151與位于第二蓋板141的多個第二導電塊151交錯分布，位于第二底板140的一個第二導電塊151正對第二蓋板141上的兩個相鄰的第二導電塊151的空隙。當然，所述第一導電塊150和第二導電塊151的數(shù)量還可以為一個、兩個等，并且， 第一導電塊150和第二導電塊151的數(shù)量并不一定相同。所述壓制機構(gòu)包括設(shè)置于第一夾持組件12的至少一個第一壓制塊160和設(shè)置于第二夾持組件14的至少一個第二壓制塊161。所述至少一個第一壓制塊160用于與所述電路板的第一端部相抵靠。所述至少一個第一壓制塊160與所述至少一個第一導電塊150對應(yīng)。當所述至少一個第一導電塊150嵌設(shè)于所述第一底板120時，所述至少一個第一壓制塊 160設(shè)置于第一蓋板121，并突出于第二夾持面1210。當所述至少一個第一導電塊150嵌設(shè)于所述第一蓋板121時，所述至少一個第一壓制塊160設(shè)置于第一底板120，并突出于第一夾持面1200。本實施例中，所述至少一個第一壓制塊160為多個。所述多個第一壓制塊160 中，部分第一壓制塊160設(shè)置于第一底板120，部分第一壓制塊160設(shè)置于第一蓋板121，設(shè)置于所述第一蓋板121的第一壓制塊160正對嵌設(shè)于第一底板120的第一導電塊150，設(shè)置于所述第一底板120的第一壓制塊160正對嵌設(shè)于第一蓋板121的第一導電塊150。本實施例中，位于第一底板120的多個第一壓制塊160與所述多個第一容置槽1204交替排布。 也就是說，每個第一壓制塊160均位于兩個相鄰的第一容置槽1204之間，從而與第一蓋板 121的一個第二容置槽1214內(nèi)的第一導電塊150相對。同樣的，位于第一蓋板121的多個第一壓制塊160與所述多個第二容置槽1214交替排布。也就是說，每個第一壓制塊160均位于兩個相鄰的第二容置槽1214之間，從而與第一底板120的一個第一容置槽1204內(nèi)的第一導電塊150相對。所述至少一個第二壓制塊161用于與所述電路板的第二端部相抵靠。所述至少一個第二壓制塊161與所述至少一個第二導電塊151對應(yīng)。當所述至少一個第二導電塊151 嵌設(shè)于所述第二底板140時，所述至少一個第二壓制塊161設(shè)置于第二蓋板141，并突出于第四夾持面1410。當所述至少一個第二導電塊151嵌設(shè)于所述第二蓋板141時，所述至少一個第二壓制塊161設(shè)置于第二底板140，并突出于第三夾持面1400。本實施例中，所述至少一個第二壓制塊161為多個。所述多個第二壓制塊161中，部分第二壓制塊161設(shè)置于第二底板140，部分第二壓制塊161設(shè)置于第二蓋板141，設(shè)置于所述第二蓋板141的第二壓制塊161正對嵌設(shè)于第二底板140的第二導電塊151，設(shè)置于所述第二底板140的第二壓制塊161正對嵌設(shè)于第二蓋板141的第二導電塊151。本實施例中，位于第二底板140 的多個第二壓制塊161與所述多個第三容置槽1403交替排布。也就是說，每個第二壓制塊 161均位于兩個相鄰的第三容置槽1403之間，從而與第二蓋板141的一個第四容置槽1413 內(nèi)的第二導電塊151相對。同樣的，位于第二蓋板141的多個第二壓制塊161與所述多個第四容置槽1413交替排布。也就是說，每個第二壓制塊161均位于兩個相鄰的第四容置槽 1413之間，從而與第二底板140的一個第三容置槽1403內(nèi)的第二導電塊151相對。所述第一掛鉤17和第二掛鉤18分別連接于所述第一底板120和第二底板140。 所述第一掛鉤17和第二掛鉤18均用于將所述電鍍掛架10結(jié)合于電鍍裝置的陰極桿以進行電鍍。所述第一掛鉤17通過至少一條第一導線170電連接于所述至少一個第一導電塊 150。本實施例中，與所述至少一個第一導電塊150相對應(yīng)地，所述至少一條第一導線170 也為多條。所述多條第一導線170相互并聯(lián)，且均電連接于所述第一掛鉤17與至少一個第一導電塊150之間。至少一條第一導線170可設(shè)置于第一底板120或第一蓋板121內(nèi)。所述第二掛鉤18通過多條第二導線180電連接于所述至少一個第二導電塊151。與所述至少一個第二導電塊151相對應(yīng)地，所述至少一條第二導線180也為多條。所述多條第二導線 180相互并聯(lián)，且均電連接于所述第二掛鉤18與至少一個第二導電塊151之間。至少一條第二導線180可設(shè)置于第二底板140或第二蓋板141內(nèi)。請一并參閱圖3至圖5，使用本技術(shù)方案的電鍍掛架10固持電路板進行電鍍時，可采取以下步驟首先，提供電路板100，其包括相對的第一表面101和第二表面102。所述電路板 100具有相對的第一端部103和第二端部104。所述第一端部103和第二端部104均開設(shè)有貫穿第一表面101和第二表面102的多個通孔105。本實施例中，所述電路板100的第一端部103和第二端部104各開設(shè)有兩個通孔105。然后，將電路板100的第一端部103固持于第一夾持組件12，將第二端部104固持于第二夾持組件14?？上韧ㄟ^通孔105與所述第二定位柱1404之間的配合，將電路板100 的第二端部104定位于第二夾持組件14的第三夾持面1400。再通過第二卡榫1412與第二卡槽1402之間的配合將第二蓋板141固定于第二底板140，從而將電路板100的第二端部104固持于第二夾持組件14。此時，電路板100的第二表面102與第三夾持面1400相接觸，第一表面101與所述第四夾持面1410相接觸。在第一表面101的一側(cè)，一個第二壓制塊161與電路板100相抵靠，從而使電路板100的第二表面102與正對該第二壓制塊161 的一個第二導電塊151緊密接觸。最后，通過第一掛鉤17和第二掛鉤18將所述電鍍掛架10及電路板100結(jié)合于電鍍裝置的陰極，并使電路板100浸沒于電鍍液內(nèi)。對陰極通電，即可進行電鍍。由于第一壓制塊160的壓制作用，至少一個第一導電塊150可向電路板100的第一端部103穩(wěn)定地傳導電流。由于第二壓制塊161的壓制作用，至少一個第二導電塊151可向電路板100的第二端部104穩(wěn)定地傳導電流。電路板100的第一表面101和第二表面102暴露于電鍍液的部分可均勻地沉積鍍層。由于第一密封環(huán)122、第二密封環(huán)123、第三密封環(huán)142和第四密封環(huán)143的作用，電鍍液并不會滲入第一底板120與第一蓋板121、以及第二底板140與第二蓋板141之間，從而分別嵌設(shè)于第一夾持組件12和第二夾持組件14的至少一個第一導電塊150和第二導電塊151自身不會沉積鍍層，有利于減少電鍍液原料的浪費。本技術(shù)方案的電鍍掛架具有電流傳導機構(gòu)和壓制機構(gòu)，壓制機構(gòu)與電路板表面相抵靠，可使所述電流傳導機構(gòu)與所述電路板表面充分接觸，從而電路板暴露于電鍍液的部分可均勻地沉積鍍層，而電流傳導機構(gòu)自身不會沉積鍍層，有利于減少電鍍液原料的浪費?？梢岳斫獾氖?，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種電鍍掛架，用于夾持電路板以進行電鍍，所述電路板具有相對的第一端部和第二端部，所述電鍍掛架包括第一夾持組件、第一連接桿、第二夾持組件、電流傳導機構(gòu)和壓制機構(gòu)，所述第一夾持組件用于夾持第一端部，所述第一夾持組件包括相對的第一底板和第一蓋板，所述第一底板設(shè)有多個第一卡槽，所述第一蓋板具有多個第一卡榫，所述多個第一卡榫用于與所述多個第一卡槽相配合以固定第一底板和第一蓋板，所述第一連接桿連接在第一夾持組件和第二夾持組件之間，所述第二夾持組件與所述第一夾持組件相對，所述第二夾持組件用于夾持第二端部，所述第二夾持組件包括相對的第二底板和第二蓋板，所述第二底板設(shè)有多個第二卡槽，所述第二蓋板具有多個第二卡榫，所述多個第二卡榫用于與所述多個第二卡槽相配合以固定第二底板和第二蓋板，所述電流傳導機構(gòu)包括嵌設(shè)于所述第一夾持組件的至少一個第一導電塊和嵌設(shè)于所述第二夾持組件的至少一個第二導電塊，所述至少一個第一導電塊和至少一個第二導電塊分別用于向所述電路板的第一端部和第二端部傳導電流，所述壓制機構(gòu)包括設(shè)置于第一夾持組件的至少一個第一壓制塊和設(shè)置于第二夾持組件的至少一個第二壓制塊，所述至少一個第一壓制塊和至少一個第二壓制塊用于分別與所述電路板的第一端部和第二端部相抵靠。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述第一底板具有靠近第一蓋板的第一夾持面，所述第一蓋板具有與所述第一夾持面相對的第二夾持面，所述至少一個第一導電塊嵌設(shè)于所述第一底板，并與第一夾持面齊平；所述至少一個第一壓制塊設(shè)置于第一蓋板，并突出于第二夾持面，所述至少一個第一壓制塊與所述至少一個第一導電塊對應(yīng)；所述第二底板具有靠近第二蓋板的第三夾持面，所述第二蓋板具有與所述第三夾持面相對的第四夾持面，所述至少一個第二導電塊嵌設(shè)于所述第二底板，并與第三夾持面齊平；所述至少一個第二壓制塊設(shè)置于第二蓋板，并突出于第四夾持面，所述至少一個第二壓制塊與所述至少一個第二導電塊對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述第一底板具有靠近第一蓋板的第一夾持面，所述第一蓋板具有與所述第一夾持面相對的第二夾持面，所述至少一個第一導電塊嵌設(shè)于所述第一蓋板，并與第二夾持面齊平；所述至少一個第一壓制塊設(shè)置于第一底板，并突出于第一夾持面，所述至少一個第一壓制塊與所述至少一個第一導電塊對應(yīng)；所述第二底板具有靠近第二蓋板的第三夾持面，所述第二蓋板具有與所述第三夾持面相對的第四夾持面，所述至少一個第二導電塊嵌設(shè)于所述第二蓋板，并與第四夾持面齊平；所述至少一個第二壓制塊設(shè)置于第二底板，并突出于第三夾持面，所述至少一個第二壓制塊與所述至少一個第二導電塊對應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述至少一個第一導電塊為多個第一導電塊，所述多個第一導電塊中，部分第一導電塊嵌設(shè)于所述第一底板，并與第一夾持面平齊，其余第一導電塊嵌設(shè)于所述第一蓋板，并與第二夾持面平齊；所述至少一個第一壓制塊與所述至少一個第一導電塊對應(yīng)，所述至少一個第一壓制塊為多個第一壓制塊，所述多個第一壓制塊中，部分第一導電塊設(shè)置于所述第一蓋板，部分第一導電塊設(shè)置于所述第一底板，設(shè)置于所述第一蓋板的第一壓制塊正對嵌設(shè)于第一底板的第一導電塊，設(shè)置于所述第一底板的第一壓制塊正對嵌設(shè)于第一蓋板的第一導電塊。
5.如權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述第一底板具有依次連接的第一夾持面、第一環(huán)形側(cè)面和底面，所述第一夾持面靠近第一蓋板，所述底面與第一夾持面相背，所述第一環(huán)形側(cè)面垂直連接于第一夾持面和底面之間，第一蓋板具有依次連接的第二夾持面、第二環(huán)形側(cè)面和頂面，所述第二夾持面靠近第一底板，所述頂面與第二夾持面相背，所述第二環(huán)形側(cè)面垂直連接于第二夾持面和頂面之間，所述第一夾持組件還包括第一密封環(huán)和第二密封環(huán)，所述第一密封環(huán)環(huán)繞所述第一底板，并與第一底板的第一環(huán)形側(cè)面緊密接觸，所述第二密封環(huán)環(huán)繞所述第一蓋板，并與第一蓋板的第二環(huán)形側(cè)面緊密接觸。
6.如權(quán)利要求5所述的電鍍掛架，其特征在于，所述多個第一卡槽均靠近所述第一密封環(huán)，且基本環(huán)繞第一夾持面的中心部位，所述多個第一卡榫均靠近所述第二密封環(huán)，且基本環(huán)繞第二夾持面的中心部位。
7.如權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述電路板的第一端部和第二端部分別開設(shè)有多個通孔，所述第一蓋板上開設(shè)有多個第一定位孔，所述第一底板上具有多個第一定位柱，所述多個第一定位柱與所述多個第一定位孔一一對應(yīng)，每個第一定位柱均用于穿過一個所述第一端部的通孔及一個第一定位孔以定位電路板的第一端部；所述第二蓋板上開設(shè)有多個第二定位孔，所述第二底板上具有多個第二定位柱，所述多個第二定位柱與所述多個第二定位孔一一對應(yīng)，每個第二定位柱均用于穿過一個所述第二端部的通孔及一個第二定位孔以定位電路板的第二端部。
8.如權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述電鍍掛架還包括第二連接桿，所述第二連接桿連接于所述第一底板和第二底板之間，且與第一連接桿相對。
9.如權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述電鍍掛架還包括分別連接于所述第一底板和第二底板的第一掛鉤和第二掛鉤。
10.如權(quán)利要求9所述的電鍍掛架，其特征在于，所述第一掛鉤通過多條第一導線電連接于所述至少一個第一導電塊，所述第二掛鉤通過多條第二導線電連接于所述至少一個第二導電塊。
11.如權(quán)利要求10所述的電鍍掛架，其特征在于，所述第一電流傳導組件包括嵌設(shè)于所述第一底板的多個第一導電塊和嵌設(shè)于所述第一蓋板的多個第二導電塊，所述多個第一導電塊和所述多個第二導電塊均通過多條相互并聯(lián)的第一導線電連接于所述第一掛鉤。
全文摘要
一種電鍍掛架，用于夾持電路板以進行電鍍。所述電路板具有相對的第一端部和第二端部。所述電鍍掛架包括第一夾持組件、第一連接桿、第二夾持組件、電流傳導機構(gòu)和壓制機構(gòu)。所述第一夾持組件用于夾持第一端部。所述第一連接桿連接在第一夾持組件和第二夾持組件之間。所述第二夾持組件與第一夾持組件相對。所述第二夾持組件用于夾持第二端部。所述電流傳導機構(gòu)包括嵌設(shè)于第一夾持組件的至少一個第一導電塊和嵌設(shè)于第二夾持組件的至少一個第二導電塊。所述壓制機構(gòu)包括設(shè)置于第一夾持組件的至少一個第一壓制塊和設(shè)置于第二夾持組件的至少一個第二壓制塊。所述至少一個第一壓制塊和至少一個第二壓制塊用于分別與電路板的第一端部和第二端部相抵靠。
文檔編號C25D17/08GK102586846SQ20111000542
公開日2012年7月18日 申請日期2011年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月11日
發(fā)明者鄭建邦 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司