專利名稱：鍍銀材料及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及鍍銀材料及其制造方法，特別涉及用作使用于車(chē)載用或民用的電氣配線的連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器等的接點(diǎn)或端子部件的材料的鍍銀材料及其制造方法。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，連接器或開(kāi)關(guān)等的接點(diǎn)或端子部件等的材料使用在不銹鋼及銅或銅合金等較廉價(jià)且機(jī)械特性優(yōu)良的原材料上，根據(jù)電氣特性或軟釬焊性等的需要，實(shí)施鍍錫、銀、金等而得的鍍覆材料。但是，現(xiàn)有的鍍銀材料在高濕環(huán)境下使用、或汗等含鹽分的水分附著等情況下，存在因原材料或形成于其表面的打底層與銀鍍膜之間的電池反應(yīng)而發(fā)生腐蝕的情況。這樣的電池反應(yīng)源于例如鍍覆時(shí)所產(chǎn)生的針孔的存在等而使得原材料或打底層部分露出。作為防止該腐蝕的方法提出了加厚銀鍍膜的方法、用有機(jī)皮膜覆蓋銀鍍膜的表面的方法(例如，參見(jiàn)日本專利特開(kāi)2008-273189號(hào)公報(bào))等。但是，加厚銀鍍膜的方法使成本增加，用有機(jī)皮膜覆蓋銀鍍膜的表面的方法存在在高溫環(huán)境下使用時(shí)有機(jī)皮膜發(fā)生剝離的情況。

發(fā)明內(nèi)容
因此，鑒于上述現(xiàn)有的問(wèn)題點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供即使銀鍍膜較薄且銀鍍膜的表面未覆蓋有機(jī)皮膜，耐腐蝕性也優(yōu)良的鍍銀材料及其制造方法。本發(fā)明人為了解決上述課題進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)在原材料上形成反射濃度為1.0以上且(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為40%以上的銀鍍膜，能夠制造即使銀鍍膜較薄且銀鍍膜的表面未覆蓋有機(jī)皮膜，耐腐蝕性也優(yōu)良的鍍銀材料，并最終完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的鍍銀材料的特征是，在原材料上形成銀鍍膜，銀鍍膜的反射濃度為1.0以上，銀鍍膜的(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為40%以上。該鍍銀材料較好是，反射濃度為1.2以上，(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的割合為60%以上。還較好是，原材料由不銹鋼形成，在原材料和銀鍍膜之間形成有由鎳構(gòu)成的打底層。本發(fā)明的鍍銀材料的制造方法的特征是，使用含5 35mg的硒氰酸鉀的銀鍍液，以液溫15 30°C、電流密度3 ΙΟΑ/dm2進(jìn)行電鍍，在原材料上形成銀鍍膜。該鍍銀材料的制造方法較好是，銀鍍液由80 250g/L的氰化銀鉀和40 200g/L的氰化鉀和3 35mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成。還有，液溫優(yōu)選15 22°C。還較好是，原材料由不銹鋼形成，在形成銀鍍膜前，在原材料上形成由鎳構(gòu)成的打底層。通過(guò)本發(fā)明，能夠制造即使銀鍍膜較薄且銀鍍膜的表面未覆蓋有機(jī)皮膜，耐腐蝕性也優(yōu)良的鍍銀材料。


圖I為表示銀鍍膜的反射濃度及(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例與耐腐蝕性的評(píng)價(jià)的關(guān)系的圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的鍍銀材料的實(shí)施方式中，在不銹鋼等原材料上形成銀鍍膜，銀鍍膜的反射濃度為1.0以上，銀鍍膜的(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為40%以上。這樣的鍍銀材料即使銀鍍膜較薄且銀鍍膜的表面未覆蓋有機(jī)皮膜，也具有優(yōu)良的耐腐蝕性。還較好是，在原材料和銀鍍膜之間形成有由鎳構(gòu)成的打底層。特別好是，鍍銀材料的銀鍍膜的反射濃度為I. 2以上，銀鍍膜的(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為60%以上。這樣的鍍銀材料即使銀鍍膜較薄且銀鍍膜的表面未覆蓋有機(jī)皮膜，也具有極其優(yōu)良的耐腐蝕性。反射濃度為反射率(=反射光量/入射光量)的常用對(duì)數(shù)。銀晶體中的主要的晶體取向面為(111)面、(200)面、(220)面及(311)面，本發(fā)明的鍍銀材料的實(shí)施方式中，使在這些晶體面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(I 11)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度所占的比例為40%以上，更好是60%以上。上述本發(fā)明的鍍銀材料的實(shí)施方式，能夠通過(guò)如下的本發(fā)明的鍍銀材料的制造方法的實(shí)施方式來(lái)制造。本發(fā)明的鍍銀材料的制造方法的實(shí)施方式中，通過(guò)使用由80 250g/L的氰化銀鉀和40 200g/L的氰化鉀和3 35mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，以液溫15 30°C、電流密度3 10A/d m2進(jìn)行電鍍，在不銹鋼等原材料(被鍍材料)上形成銀鍍膜。特別是，如果使液溫為15 22°C，則銀鍍膜的反射濃度為1.2以上，銀鍍膜的(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為60%以上，能夠制造具有極其優(yōu)良的耐腐蝕性的鍍銀材料。還較好是，在形成銀鍍膜前，在原材料上形成由鎳構(gòu)成的打底層。還有，在形成銀鍍膜的電鍍中較好是，以被鍍材料為陰極，銀電極板為陽(yáng)極，邊用攪拌器以400rpm左右進(jìn)行攪拌，邊實(shí)施。以下，對(duì)本發(fā)明的鍍銀材料及其制造方法的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。實(shí)施例I首先，準(zhǔn)備70mmX50mmX0· 054mm的SUS301金屬基板作為被鍍材料，將該被鍍材料和SUS板放入堿性脫脂液，以被鍍材料作為陽(yáng)極，SUS板作為陰極，以5V電壓電解脫脂15秒，水洗后，在15%鹽酸中進(jìn)行15秒的酸洗，籍此進(jìn)行前處理。
接著，在由150g/L的氯化鎳和3質(zhì)量％的鹽酸構(gòu)成的鎳觸擊電鍍(^卜9 4夕)鍍液中，以經(jīng)過(guò)前處理的被鍍材料作為陰極，以鎳電極板作為陽(yáng)極，一邊用攪拌器以400rpm左右進(jìn)行攪拌，一邊以電流密度2A/dm2進(jìn)行10秒鐘的電鍍，籍此進(jìn)行鎳觸擊電鍍。
接著，在由350g/L的氨基磺酸鎳和20g/L的氯化鎳和35g/L的硼酸構(gòu)成的鎳鍍液中，以經(jīng)過(guò)鎳觸擊電鍍的被鍍材料作為陰極，以SK鎳電極板作為陽(yáng)極，一邊用攪拌器以400rpm進(jìn)行攪拌，一邊以電流密度2A/dm2、液溫50°C進(jìn)行電鍍直至鎳膜厚達(dá)到O. I μ m，籍此進(jìn)行鍍鎳。接著，在由3g/L的氰化銀鉀和90g/L的氰化鉀構(gòu)成的銀觸擊電鍍鍍液中，以經(jīng)過(guò)鍍鎳的作為陰極，以被鉬被覆的鈦電極板作為陽(yáng)極，一邊用攪拌器以400rpm進(jìn)行攪拌，一邊以電流密度2. 5A/dm2進(jìn)行10秒鐘的電鍍，籍此進(jìn)行銀觸擊電鍍。接著，在由lllg/L的氰化銀鉀和120g/L的氰化鉀和13mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的鍍液中，以經(jīng)過(guò)銀觸擊電鍍的被鍍材料作為陰極，以銀電極板作為陽(yáng)極，一邊用攪拌器以400rpm進(jìn)行攪拌，一邊以電流密度5A/dm2、液溫18°C進(jìn)行電鍍直至銀膜厚達(dá)到O. 5 μ m，籍 此進(jìn)行鍍銀。對(duì)如上所述制得的鍍銀材料，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。銀鍍膜的厚度通過(guò)熒光X射線膜厚計(jì)(日本精工電子納米科技株式會(huì)社
4 7 4 · f 7 f ^ 7 口 7—株式會(huì)社)制的SFT9500)測(cè)定，反射濃度使用濃度計(jì)(日本電色株式會(huì)社(日本電色株式會(huì)社)制的反射濃度計(jì)(〒、八卜^ 一夕一)ND_1)，對(duì)被鍍材料的壓延方向平行地測(cè)定。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 495 μ m，反射濃度為1.41。銀鍍膜的(I 11)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例((I 11)取向比)從由X射線衍射(XRD)分析裝置(理學(xué)電氣株式會(huì)社(理學(xué)電気株式會(huì)社)制的RINT-3C)得到的X射線衍射圖譜，分別求出銀鍍膜的(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的各自的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度后，以在它們的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例(％)算出。其結(jié)果是，銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為72%。銀鍍膜的耐腐蝕性使用鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)(須賀試驗(yàn)機(jī)株式會(huì)社(、無(wú)試験機(jī))制的CASSER-IS0-3)，在試驗(yàn)液的氯化鈉濃度50g/L、試驗(yàn)槽內(nèi)溫度35°C、空氣飽和器的溫度47°C的試驗(yàn)條件下進(jìn)行24小時(shí)噴霧后，通過(guò)JIS H 8502的鍍膜的耐腐蝕性試驗(yàn)方法，使用評(píng)價(jià)數(shù)值(rating number)(以下稱為「RN」)標(biāo)準(zhǔn)圖表進(jìn)行評(píng)價(jià)。RN是通過(guò)目視判斷腐蝕的程度，以O(shè) 10的數(shù)字表示的值，數(shù)字越大腐蝕越小，即表示耐腐蝕性良好。其結(jié)果是，RN為10，完全沒(méi)有腐蝕，因此可知耐腐蝕性極其優(yōu)良。實(shí)施例2除了在鍍銀中，使用由185g/L的氰化銀鉀和90g/L的氰化鉀i 13mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 492 μ m、反射濃度為I. 27、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為66 %、RN為10、耐腐蝕性極其優(yōu)良。實(shí)施例3除了在鍍銀中，使用由lllg/L的氰化銀鉀和90g/L的氰化鉀和13mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，使液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。
對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 503 μ m、反射濃度為I. 07、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為40 %、RN為9. 8-6，可知耐腐蝕性優(yōu)良。實(shí)施例4除了在鍍銀中，使用由185g/L的氰化銀鉀和120g/L的氰化鉀和13mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，使液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。
對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 474 μ m、反射濃度為I. 24、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為56 %、RN為9. 8-6，可知耐腐蝕性優(yōu)良。比較例I除了在鍍銀中，使用由lllg/L的氰化銀鉀和90g/L的氰化鉀和52mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 453 μ m、反射濃度為I. 13、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為35%、RN為8-4，可知耐腐蝕性差。比較例2除了在鍍銀中，使用由185g/L的氰化銀鉀和120g/L的氰化鉀和13mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，使電流密度為2A/dm2以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 541 μ m、反射濃度為O. 83、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為49%、RN為2-2，可知耐腐蝕性差。比較例3除了在鍍銀中，使電流密度為2A/d m2、液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 503 μ m、反射濃度為O. 37、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為35%、RN為2-1，可知耐腐蝕性差。比較例4除了在鍍銀中，使用由185g/L的氰化銀鉀和90g/L的氰化鉀和13mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液、使電流密度為2A/dm2、液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 471 μ m、反射濃度為O. 29、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為24%、RN為6-2，可知耐腐蝕性差。比較例5除了在鍍銀中，使用由lllg/L的氰化銀鉀和120g/L的氰化鉀和52mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液、使電流密度為2A/dm2以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 468 μ m、反射濃度為O. 57、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為23%、RN為8-4，可知耐腐蝕性差。
比較例6
除了在鍍銀中，使用由lllg/L的氰化銀鉀和90g/L的氰化鉀和52mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，使電流密度為2A/dm2、液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 491 μ m、反射濃度為O. 16、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為19%、RN為7-1，可知耐腐蝕性差。比較例I除了在鍍銀中，使用由185g/L的氰化銀鉀和120g/L的氰化鉀和52mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液、使電流密度為2A/dm2、液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 486 μ m、反射濃度為O. 20、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為18%、RN為7-3，可知耐腐蝕性差。比較例8除了在鍍銀中，使用由lllg/L的氰化銀鉀和120g/L的氰化鉀和52mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，使液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 451 μ m、反射濃度為O. 86、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為28%、RN為8-5，可知耐腐蝕性差。比較例9除了在鍍銀中，使用由185g/L的氰化銀鉀和90g/L的氰化鉀和52mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，使液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 508 μ m、反射濃度為O. 36、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為21 %、RN為5-3，可知耐腐蝕性差。比較例10
除了在鍍銀中，使用由185g/L的氰化銀鉀和120g/L的氰化鉀構(gòu)成的銀鍍液，使電流密度為2A/dm2、液溫為25°C以外，以與實(shí)施例I同樣的方法制成鍍銀材料。對(duì)這樣制得的鍍銀材料，用與實(shí)施例I同樣的方法，進(jìn)行銀鍍膜的厚度及反射濃度的測(cè)定，和(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例的計(jì)算，和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)。其結(jié)果是，銀鍍膜的厚度為O. 516 μ m、反射濃度為O. 5、銀鍍膜的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為71%、RN為2-1，可知耐腐蝕性差。實(shí)施例及比較例的鍍銀材料的制造條件和評(píng)價(jià)結(jié)果分別示于表I及表2，銀鍍膜的反射濃度及(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例和耐腐蝕性的評(píng)價(jià)之間的關(guān)系示于圖I。表I
權(quán)利要求
1.鍍銀材料，其特征在于，在原材料上形成銀鍍膜，銀鍍膜的反射濃度為1.0以上，銀鍍膜的(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為40%以上。
2.如權(quán)利要求I所述的鍍銀材料，其特征在于，所述反射濃度為I.2以上，所述(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為60%以上。
3.如權(quán)利要求I或2所述的鍍銀材料，其特征在于，所述原材料由不銹鋼形成，在所述原材料和所述銀鍍膜之間形成有由鎳構(gòu)成的打底層。
4.鍍銀材料的制造方法，其特征在于，使用含5 35mg的硒氰酸鉀的銀鍍液，以液溫15 30°C、電流密度3 ΙΟΑ/dm2進(jìn)行電鍍，在原材料上形成銀鍍膜。
5.如權(quán)利要求4所述的鍍銀材料的制造方法，其特征在于，所述銀鍍液由80 250g/L的氰化銀鉀和40 200g/L的氰化鉀和3 35mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求4或5所述的鍍銀材料的制造方法，其特征在于，所述液溫為15 22°C。
7.如權(quán)利要求4 6中任一項(xiàng)所述的鍍銀材料的制造方法，其特征在于，所述原材料由不銹鋼形成，在形成所述銀鍍膜前，在所述原材料上形成由鎳構(gòu)成的打底層。
全文摘要
本發(fā)明提供即使銀鍍膜較薄且銀鍍膜的表面未覆蓋有機(jī)皮膜，耐腐蝕性也優(yōu)良的鍍銀材料及其制造方法。使用由80～250g/L的氰化銀鉀和40～200g/L的氰化鉀和3～35mg/L的硒氰酸鉀構(gòu)成的銀鍍液，以液溫15～30℃、電流密度3～10A/dm2進(jìn)行電鍍，在原材料膜上形成反射濃度為1.0以上且(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的總和中的(111)面的X射線衍射峰的積分強(qiáng)度的比例為40％以上的銀鍍膜。
文檔編號(hào)C25D3/46GK102634826SQ20121003211
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月8日
發(fā)明者宮澤寬, 尾形雅史, 篠原圭介 申請(qǐng)人:同和金屬技術(shù)有限公司