專利名稱：一種噴銀板貼板電鑄的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種全息防偽印刷行業(yè)的電鑄工藝，特別涉及一種噴銀板貼板電鑄的方法。
背景技術：
我國煙包印刷行業(yè)具有技術含量高，工藝復雜的特點，在現(xiàn)有的全息防偽轉移印刷生產過程中，采用直接在基材PC板上面噴銀；使用電吹風吹干；使用20mm寬的導電膠帶在基材四周正反面包邊；將用導電膠貼好的基材PC板用絕緣膠帶粘貼在電鑄金屬掛具上固定；再次用導電膠帶粘貼基材PC板四周與掛具相連并用以密封掛具空余板面；在基材與導電膠帶相連的部位涂上導電銀漿，其導電是通過邊緣四周的導電膠帶實現(xiàn)的，在導電膠·帶寬二分之一處的外側四周貼上高溫絕緣膠帶，只保留噴銀后的基材導電；下缸電鑄，在電鑄的時候，由于導電率低，電阻比較大，電流異常或者過大，使得電鑄設備發(fā)熱嚴重，負載加大，電鑄過程中鎳板的內應力加大，即電阻越大內應力越高，非常容易導致銀板報廢，導致噴銀板的成品合格率降低，如何通過一些技術措施提高產品合格率、解決電鑄設備發(fā)熱的問題是工程技術人員急待解決的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是在于克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷，提供一種降低電阻，提高導電率，降低電鑄過程中的內應力，提高銀板電鑄成功率，提高噴銀成品合格率的一種噴銀板貼板電鑄的方法。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來完成
本發(fā)明一種噴銀板貼板電鑄的方法，其中其具體步驟是
第一步基材PC板置于矩形板式掛具中央部位，所述基材PC板四周與所述掛具邊緣之間余有空余板面；
第二步保留所述掛具與所述基材PC板之間的左右空余板面，所述左右空余板面的高度與基材PC板高度相等，其余掛具與基材PC板之間的上下空余板面上貼滿絕緣膠帶密封；
第三步帶有所述基材PC板的所述掛具表面整體噴銀，在噴銀之后，電鑄通過銀層導電，改變導電的方式；
第四步帶有所述基材PC板的所述掛具整體侵入電鑄槽的電鑄液內電鑄。本發(fā)明所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其中所述第二步替換為僅保留所述掛具與所述基材PC板之間的左右任意一側空余板面，所述左右任意一側空余板面的高度與基材PC板高度相等，其余掛具與基材PC板另一側及上下空余板面之間貼滿絕緣膠帶密封；
本發(fā)明所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其中在保留在基材PC板左右任意一側的所述掛具空余板面部位上預留設置一條豎向狹窄空余板面，稱之為豎向縫隙，所述豎向縫隙的高度與基材PC板高度相等，所述掛具的其余所述空余部位表面全部貼滿絕緣膠帶密封。本發(fā)明所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其中所述第二步替換為保留在基材PC板左右兩側的所述掛具空余板面部位上分別左右各自設置一條豎向縫隙，所述豎向縫隙的高度與基材PC板高度相等，整個所述掛具其余所述空余部位表面全部貼滿絕緣膠帶密封。本發(fā)明所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其中所述豎向縫隙的寬度為5mm-10mm。本發(fā)明所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其中所述掛具是不銹鋼掛具。本發(fā)明所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其中所述絕緣膠帶為高溫絕緣膠帶。本發(fā)明是通過利用銀層導電的方式，克服現(xiàn)有技術的通過鋁導電膠帶并刷銀漿的專設接觸導電模式進行導電的弊端，提高導電效率。
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本發(fā)明具有如下顯著優(yōu)點
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點降低電阻，提高導電率，降低電鑄過程中的內應力，提高銀板電鑄成功率；優(yōu)化操作步驟，縮短作業(yè)時間；不使用導電銀漿；減少導電膠帶的使用量；從本發(fā)明方法的實際生產應用來看，本發(fā)明的噴銀板貼板電鑄的方法可明顯改善在生產中遇到的實際問題，并能顯著提高成品率，提高生產效率，在節(jié)約能源、降低成本等方面取得了令人滿意的效果，本發(fā)明方法可保證生產的穩(wěn)定性和產品的使用性能，并能為公司帶來更大的經濟效益。


圖I :是本發(fā)明的一種噴銀板貼板電鑄的方法示意 圖2 :是本發(fā)明的另一種噴銀板貼板電鑄的方法示意 圖3 :是本發(fā)明的第三種噴銀板貼板電鑄的方法示意具體實施例方式 下面將結合具體實施例和對比例對本發(fā)明作詳細的介紹
如圖I所示，是本發(fā)明的噴銀板貼板電鑄的方法示意圖，一種噴銀板貼板電鑄的方法，其具體步驟是
在圖I中，第一步基材PC板2置于矩形板式掛具I中央部位，所述基材PC板四周與所述掛具邊緣之間余有空余板面3 ；
第二步保留所述掛具I與所述基材PC板2之間的左右空余側板面4，所述左右空余偵W反面4的高度與基材PC板2高度相等，其余掛具I與基材PC板2之間的上下空余板面3上貼滿絕緣膠帶6密封；
第三步帶有所述基材PC板的所述掛具表面整體噴銀，在噴銀之后，電鑄通過銀層導電，改變導電的方式；
第四步帶有所述基材PC板的所述掛具整體侵入電鑄槽的電鑄液內電鑄，所述掛具I是不銹鋼掛具，所述絕緣膠帶6為高溫絕緣膠帶。本發(fā)明重點是采用了新的銀層導電方式，改變原有通過導電鋁膠帶和導電銀漿的導電方式。本發(fā)明的另外一種噴銀板貼板電鑄的方法實施例是
如圖2所示，第一步基材PC板2置于矩形板式掛具I中央部位，所述基材PC板2四周與所述掛具I邊緣之間余有空余板面3 ；第二步是僅保留所述掛具I與所述基材PC板2之間的左右任意一側空余側板面4，所述左右任意一側空余側板面4的高度與基材PC板2高度相等，其余掛具I與基材PC板2另一側及上下空余板面3之間貼滿絕緣膠帶6密封；在保留在基材PC板2左右任意一側的所述掛具空余板面部位上預留設置一條豎向狹窄空余板面，稱之為豎向縫隙5，所述豎向縫隙5的高度與基材PC板2高度相等，所述豎向縫隙5的寬度為5mm-10mm，所述掛具I的其余所述空余部位表面全部貼滿絕緣膠帶6密封；
第三步帶有所述基材PC板2的所述掛具I表面整體噴銀，在噴銀之后，電鑄通過銀層導電，改變導電的方式；
第四步帶有所述基材PC板2的所述掛具I整體侵入電鑄槽的電鑄液內電鑄，所述掛具I是不銹鋼掛具，所述絕緣膠帶6為高溫絕緣膠帶。此實施例為本發(fā)明最常用的一種實施方式，也是最佳的一種實施方式。 實施例三
如圖3所示，在圖3中，第一步基材PC板2置于矩形板式掛具I中央部位，所述基材PC板2四周與所述掛具I邊緣之間余有空余板面3 ；
第二步保留所述掛具I與所述基材PC板2之間的左右空余側板面4，所述左右空余偵販面4的高度與基材PC板2高度相等，其余掛具I與基材PC板2之間的上下空余板面3上貼滿絕緣膠帶6密封；保留在基材PC板2左右兩側的所述掛具I空余板面部位上分別左右各自設置一條豎向縫隙5，所述豎向縫隙5的高度與基材PC板2高度相等，所述豎向縫隙5的寬度為整個所述掛具I其余所述空余部位表面全部貼滿絕緣膠帶6密封；
第三步帶有所述基材PC板2的所述掛具I表面整體噴銀，在噴銀之后，電鑄通過銀層導電，改變導電的方式；
第四步帶有所述基材PC板2的所述掛具I整體侵入電鑄槽的電鑄液內電鑄，所述掛具I是不銹鋼掛具，所述絕緣膠帶6為高溫絕緣膠帶。本實施例三用于當基材PC板2較大的時候，即大號噴銀板可以在左右兩側各自設置一條豎向縫隙5，加大導電量；而對于中號噴銀板在左右任意一側就可以滿足要求。本發(fā)明所述的電鑄方法為公知的電鑄方法，僅是貼板的方法不同，最根本的是導電模式的改變，采用的是噴銀后利用新噴銀層的特性，實現(xiàn)銀層導電完成電鑄。本發(fā)明的噴銀板貼板電鑄方法降低了電鑄過程中的電阻，提高電鑄作業(yè)導電率，降低電鑄過程中的內應力，提高銀板電鑄成功率；優(yōu)化操作步驟，縮短作業(yè)時間；不使用導電銀漿；減少導電膠帶的使用量；從本發(fā)明方法的實際生產應用來看，本發(fā)明的噴銀板貼板電鑄的方法可明顯改善在生產中遇到的實際問題，并能顯著提高成品率，提高生產效率，在節(jié)約能源、降低成本等方面取得了令人滿意的效果，本發(fā)明方法可保證生產的穩(wěn)定性和產品的使用性能，并能為公司帶來更大的經濟效益。
權利要求
1.一種噴銀板貼板電鑄的方法，其特征在于其具體步驟是 第一步基材PC板(2)置于矩形板式掛具(I)中央部位，所述基材PC板(2)四周與所述掛具(I)邊緣之間余有空余板面(3 ); 第二步保留所述掛具與所述基材PC板(2)之間的左右空余側板面(4)，所述左右空余側板面(4)的高度與基材PC板(2 )高度相等，其余掛具(I)與基材PC板(2 )之間的上下空余板面(3)上貼滿絕緣膠帶(6)密封； 第三步帶有所述基材PC板(2 )的所述掛具(I)表面整體噴銀，在噴銀之后，電鑄通過銀層導電，改變導電的方式； 第四步帶有所述基材PC板(2 )的所述掛具(I)整體侵入電鑄槽的電鑄液內電鑄。
2.根據(jù)權利要求I所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其特征在于所述第二步是僅保留所述掛具(I)與所述基材PC板(2)之間的左右任意一側空余側板面(4)，所述左右任意一側空余側板面(4)的高度與基材PC板(2)高度相等，其余掛具與基材PC板(2)另一側及上下空余板面(3)之間貼滿絕緣膠帶(6)密封。
3.根據(jù)權利要求2所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其特征在于在保留在基材PC板(2)左右任意一側的所述掛具(I)空余側板面(4)部位上預留設置一條豎向狹窄空余板面，稱之為豎向縫隙(5)，所述豎向縫隙(5)的高度與基材PC板(2)高度相等，所述掛具(I)的其余所述空余部位表面全部貼滿絕緣膠帶(6)密封。
4.根據(jù)權利要求I所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其特征在于所述第二步保留在基材PC板(2 )左右兩側的所述掛具(I)空余側板面(4 )部位上分別左右各自設置一條豎向縫隙(5 )，所述豎向縫隙(5 )的高度與基材PC板(2 )高度相等，整個所述掛具(I)其余所述空余部位表面全部貼滿絕緣膠帶(6)密封。
5.根據(jù)權利要求3或者4所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其特征在于所述豎向縫隙(5)的寬度為5臟-ICtam。
6.根據(jù)權利要求I所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其特征在于所述掛具(I)是不銹鋼掛具。
7.根據(jù)權利要求I所述的噴銀板貼板電鑄的方法，其特征在于所述絕緣膠帶(6)為高溫絕緣膠帶。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種全息防偽印刷行業(yè)的電鑄工藝，特別涉及一種噴銀板貼板電鑄的方法，提供一種降低電阻，提高導電率，降低電鑄過程中內應力，提高銀板電鑄成功率，提高噴銀成品合格率的一種噴銀板貼板電鑄的方法，基材PC板置于矩形板式掛具中央部位，基材PC板四周與掛具邊緣之間余有空余板面；保留掛具與基材PC板左右任意一側空余板面，其余掛具與基材PC板另一側及上下空余板面之間貼滿絕緣膠帶密封；帶有基材PC板的掛具表面整體噴銀后，通過銀層導電；帶有基材PC板掛具整體侵入電鑄槽電鑄液內電鑄，降低電阻，提高導電率，降低電鑄過程內應力，提高銀板電鑄成功率；優(yōu)化操作步驟，縮短作業(yè)時間；不使用導電銀漿；減少導電膠帶的使用量。
文檔編號C25D1/04GK102787332SQ20121029353
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權日2012年8月17日
發(fā)明者劉國元, 吳德平 申請人:湖北聯(lián)合天誠防偽技術股份有限公司