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      涂層導(dǎo)體Ni-5at.%W合金基帶的電化學(xué)拋光方法

      文檔序號(hào):5281062閱讀:273來(lái)源:國(guó)知局
      涂層導(dǎo)體Ni-5at.%W合金基帶的電化學(xué)拋光方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及涂層導(dǎo)體Ni-5at.%W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,以Ni-5at.%W合金基帶作為陽(yáng)極,以純鎳片作為陰極,將Ni-5at.%W合金基帶在靜態(tài)下浸漬于電解拋光液中,開啟電源對(duì)Ni-5at.%W合金基帶進(jìn)行拋光處理,拋光處理后的合金基帶再經(jīng)去離子水反復(fù)沖洗,并用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干即可,電解拋光液為磷酸、硫酸、乙二醇按體積比為2-4∶3-5∶2-3混合而成的電解拋光液。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明拋光后的合金基帶通過原子力顯微鏡分析,在5×5μm范圍內(nèi)RMS小于1納米,消除了由RABiTS制備基帶產(chǎn)生的晶界溝槽效應(yīng),且對(duì)原始基帶立方織構(gòu)無(wú)影響,滿足涂層導(dǎo)體對(duì)基帶表面平整度的要求。
      【專利說明】涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于涂層導(dǎo)體帶材制備領(lǐng)域,涉及一種涂層導(dǎo)體鎳基合金基帶電化學(xué)表面處理技術(shù),具體涉及一種涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶電化學(xué)拋光工藝。
      【背景技術(shù)】
      [0002]超導(dǎo)材料由于其獨(dú)特的物理性能(無(wú)阻、抗磁、隧道效應(yīng)等),近百年來(lái)一直吸引著眾多科學(xué)家的關(guān)注。利用超導(dǎo)帶材制備的超導(dǎo)電纜、超導(dǎo)電機(jī)、超導(dǎo)變壓器、超導(dǎo)限流器、超導(dǎo)磁分離器和超導(dǎo)儲(chǔ)能系統(tǒng)等器件和設(shè)備具有常規(guī)產(chǎn)品無(wú)法比擬的體積小、重量輕、效率高、能耗低和容量大等優(yōu)點(diǎn),在電力、能源、醫(yī)療設(shè)備、國(guó)防裝備等多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
      [0003]YBa2Cu307-x, (YBCO)體系的高溫超導(dǎo)材料由于自身的優(yōu)點(diǎn),如在77K的液氮溫區(qū)下高的不可逆場(chǎng)(7T) 、高的載流能力(IO5?107A/cm2)、低的交流損耗等,一經(jīng)發(fā)現(xiàn)即引起了人們的極大興趣。20世紀(jì)90年中期,人們?cè)诮饘倩鶐喜捎猛繉臃椒ㄖ苽涠痰腨BCO帶材獲得成功,預(yù)示著基于YBCO的柔性長(zhǎng)超導(dǎo)帶材完全有可能研制出來(lái)。然而,要在柔性基帶上制備出具有立方織構(gòu)的超導(dǎo)層,首先要獲得具有類似立方織構(gòu)的基帶,然后外延生長(zhǎng)超導(dǎo)層,而基帶織構(gòu)及表面狀態(tài)的好壞是制備涂層導(dǎo)體的關(guān)鍵。1996年,美國(guó)橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(ORNL)的Goyal等采用軋制輔助雙軸織構(gòu)基底技術(shù)(RABiTS)使金屬鎳在大變形量0 99%)冷軋后,經(jīng)過適當(dāng)?shù)臒崽幚砜尚纬蓮?qiáng)的立方織構(gòu)。然而,由于高純Ni基帶具有鐵磁性、屈服極限低和退火后晶界較深等不可克服的本征缺點(diǎn),不是作為涂層超導(dǎo)基帶的最佳選擇。研究發(fā)現(xiàn),在Ni中固溶一定量的W、V、Cr、Mo、Ta、Nb、Ag等合金元素可解決上述存在問題,目前應(yīng)用比較廣泛的是N1-5at% W合金基帶。
      [0004]為獲得實(shí)用超導(dǎo)帶材,就必須避免材料中的大角晶界,消除超導(dǎo)相之間的弱連接。基帶材料表面質(zhì)量即便是小角度晶界的存在、納米級(jí)的表面粗糙度、表面清潔度以及晶界溝槽效應(yīng)等缺陷都會(huì)嚴(yán)重影響帶材的性能,而這些缺陷帶來(lái)的基帶表面質(zhì)量對(duì)隔離層和YBCO的生長(zhǎng)都是至關(guān)重要的。目前尚未有系統(tǒng)的有關(guān)表面粗糙度及表面清潔度影響的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),但任何表面缺陷和殘留物(如來(lái)自軋制中的潤(rùn)滑劑)等,都將會(huì)影響膜的附著力及膜的外延生長(zhǎng),必須通過后續(xù)的表面處理技術(shù)改善基帶的表面質(zhì)量。
      [0005]電化學(xué)拋光是20世紀(jì)初開發(fā)的一項(xiàng)金屬表面精飾技術(shù),迄今已有100年的歷史。電化學(xué)拋光類似于電鍍,但過程相反,被拋光體作為陽(yáng)極,在某一特定條件下進(jìn)行的金屬陽(yáng)極溶解過程,使金屬表面變得光滑、平整,且具有鏡面反射能力。
      [0006]高鎳合金的電化學(xué)拋光過程中,在合金表面反復(fù)生成和溶解的氧化膜是獲得拋光表面的必要條件。高鎳合金屬于強(qiáng)鈍化金屬,在電化學(xué)拋光過程中既有金屬的陽(yáng)極溶解,又有在氧作用下形成的氧化膜,使陽(yáng)極溶解受到抑制,而氧化膜本身也因電解拋光液的不斷腐蝕,變得不完整。這樣金屬表面始終處于周期性變換的鈍化一活化狀態(tài),微觀凸起和微觀凹洼部位的鈍化程度不同,凸起部位的鈍化程度較小,表面氧化膜多孔,溶解較迅速;凹洼部位容易保持穩(wěn)定的鈍化狀態(tài),因而溶解較慢,其結(jié)果是凸起部位被腐蝕。如此反復(fù),直至獲得穩(wěn)定、致密的鈍化膜層,使電化學(xué)拋光效果達(dá)到極值。
      [0007]中國(guó)專利“涂層超導(dǎo)體鎳基帶電化學(xué)拋光工藝方法”(ZL200410083618.5)公布了以磷酸、丙三醇配制的電解拋光液對(duì)鎳基帶實(shí)施電化學(xué)拋光,拋光后通過原子力顯微鏡觀察,表面粗糙度約為十幾納米。
      [0008]中國(guó)專利“一種涂層導(dǎo)體用鎳鎢合金基帶的電化學(xué)拋光方法”(申請(qǐng)?zhí)?00910023984.4)公開了以硫酸、水和丙三醇配制的電化學(xué)拋光液對(duì)Ni_5at.%胃基帶實(shí)施電化學(xué)拋光,拋光后通過原子力顯微鏡觀察,在ΙΟμπιΧΙΟμπι范圍內(nèi)均方根粗糙度在I納米以下。
      [0009]中國(guó)專利“一種用于改善Ni5at.% W合金基帶表面質(zhì)量的電解拋光液及其使用方法”(申請(qǐng)?zhí)枮?01110162401.3)公開了一種用于改善Ni5at.% W合金基帶表面質(zhì)量的電解拋光液及其使用方法,將80%?85%磷酸、98%的硫酸、80%的乳酸以7: 5: 3的體積比混合,加入質(zhì)量百分比為10%?15%的丁二酮肟粉末;將Ni5at.% W合金基帶清洗去污;以Ni5at.% W合金基帶作為陽(yáng)極,不銹鋼作為陰極,浸沒在拋光液中;在攪拌、電壓1.5?
      2.5V、溫度為20?30°C條件下進(jìn)行拋光,拋光時(shí)間15?20s,拋光極距10?15mm;拋光完畢,放入Na 2CO3中進(jìn)行中和,并清洗。該專利將乳酸作為絡(luò)合劑加入到拋光液中,其目的是通過加入諸如葡萄糖、乳酸、檸檬酸、酒石酸、草酸、醋酸、丙三醇、異丙醇甚至乙醇等在拋光溶液中形成大分子絡(luò)合物改善拋光質(zhì)量,但真正對(duì)電解拋光過程起作用的是電極表面形成一種高粘度的“粘滯層”(或粘液膜、陽(yáng)極膜、擴(kuò)散層)。根據(jù)現(xiàn)代電解拋光粘膜說理論,電極表面形成的粘滯層與整體溶液相比,具有較大的比重和電阻率,凹凸不平的表面粘滯層厚度不同,凸起部分粘滯層薄、電阻小、電流密度較大、離子擴(kuò)散速度快而被迅速地溶解,而凹陷部分粘滯層相對(duì)厚、電阻大、電流密度較小、離子擴(kuò)散速度慢、溶解速率也慢,其結(jié)果是凸起的頂峰逐漸趨于平坦而形成光滑平整的表面。乙二醇粘度適中,在磷酸、硫酸體系中可提高溶液粘稠度,便于拋光過程中形成擴(kuò) 散層,有利于平整和光亮過程的發(fā)生。而丁二酮肟主要用來(lái)檢定鎳基材料的光度,對(duì)平整無(wú)大作用,只有光亮和平整同時(shí)發(fā)生,才能實(shí)現(xiàn)拋光。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010]本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法。
      [0011]本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
      [0012]涂層導(dǎo)體Ni_5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,該方法以N1-5at.%W合金基帶作為陽(yáng)極,以純鎳片作為陰極,將Ni_5at.%胃合金基帶在靜態(tài)下浸潰于電解拋光液中,開啟電源對(duì)Ni_5at.% W合金基帶進(jìn)行拋光處理,拋光處理后的合金基帶再經(jīng)去離子水反復(fù)沖洗,并用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干即可,
      [0013]所述的電解拋光液為磷酸、硫酸、乙二醇按體積比為2-4: 3-5: 2-3混合而成的電解拋光液。
      [0014]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,磷酸為質(zhì)量百分濃度為83-85%的磷酸溶液,硫酸為質(zhì)量百分濃度為95-98%的硫酸溶液。
      [0015]作為更加優(yōu)選的實(shí)施方式,磷酸為質(zhì)量百分濃度為85%的磷酸溶液,硫酸為質(zhì)量百分濃度為98 %的硫酸溶液。[0016]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,N1-5at.% W合金基帶在浸潰之前,表面需用丙酮迸行脫脂處理,再用水基凈洗劑在超聲波中凈洗l_5min,然后用去離子水反復(fù)沖洗,無(wú)水乙醇脫水,風(fēng)機(jī)吹干。
      [0017]作為更加優(yōu)選的實(shí)施方式,水基凈洗劑的濃度為5_10wt%,采用的溶質(zhì)為聚氧乙
      烯月桂醇醚、聚氧乙烯烷基酚醚、十二酸二乙醇酰胺、碳酸鈉、磷酸鈉、硅酸鈉的多組元混合物。
      [0018]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,拋光處理時(shí)控制拋光電流密度為0.7?1.2A.cm_2。
      [0019]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,拋光處理時(shí)控制拋光時(shí)間為20?120s。
      [0020]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,拋光處理時(shí)控制拋光溫度為25?55°C。
      [0021]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極之間的間距為10?20mm。
      [0022]作為優(yōu)選的實(shí)施方式,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極的面積比為1: 3-5。
      [0023]作為更加優(yōu)選的實(shí)施方式,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極的面積比為1: 4。
      [0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明拋光處理的Ni_5at.% W合金基帶通過原子力顯微鏡(AFM)分析,合金基帶在5X5 μ m范圍內(nèi),均方根粗糙度(RMS)為0.718?0.812nm,具有以下優(yōu)點(diǎn):
      [0025]1、以磷酸、硫酸為基液配制的電解拋光液,相比單一磷酸和硫酸電解拋光體系溶液對(duì)基帶腐蝕性更溫和、壽命更長(zhǎng)、性能更穩(wěn)定;且添加適量乙二醇后,溶液整體粘度適中,有利于在金屬/溶液界面處.形成擴(kuò)散層,通過擴(kuò)散控制,最終實(shí)現(xiàn)光滑、平整表面。
      [0026]2、采用均勻設(shè)計(jì)方法,通過二次多項(xiàng)式逐步回歸數(shù)據(jù)處理,獲得數(shù)理統(tǒng)計(jì)模型,利用該模型對(duì)電化學(xué)拋光工藝條件進(jìn)行了優(yōu)化,并得到實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。因此,該電化學(xué)拋光工藝技術(shù)參數(shù)易控、穩(wěn)定,操作簡(jiǎn)單,重復(fù)性好,適用于Ni_5at.% W合金長(zhǎng)帶實(shí)現(xiàn)連續(xù)、自動(dòng)化拋光處理。
      [0027]3、采用本發(fā)明的一種涂層導(dǎo)體Ni_5at.% W合金基帶電化學(xué)拋光工藝,可使基帶表面均方根粗糙度在5X5 μ m范圍內(nèi)RMS小于I納米,消除了由R A B iTS制備基帶產(chǎn)生的晶界溝槽效應(yīng),且對(duì)原始基帶立方織構(gòu)無(wú)影響,滿足涂層導(dǎo)體對(duì)基帶表面平整度的要求。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0028]圖1為實(shí)施例1拋光處理的Ni_5at.% W合金基帶經(jīng)原子力顯微鏡的分析結(jié)果;
      [0029]圖2為實(shí)施例2拋光處理的Ni_5at.% W合金基帶經(jīng)原子力顯微鏡的分析結(jié)果;
      [0030]圖3為實(shí)施例3拋光處理的Ni_5at.% W合金基帶經(jīng)原子力顯微鏡的分析結(jié)果。
      【具體實(shí)施方式】
      [0031]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
      [0032]實(shí)施例1
      [0033]N1-5at.% W合金基帶原始試樣由RABiTS制備的0.08mm厚的長(zhǎng)帶上截取,尺寸為IOXlOmm0電化學(xué)拋光前,試樣表面首先用丙酮進(jìn)行脫脂處理,再在水基凈洗劑中超聲波凈洗2min,然后用去離子水反復(fù)沖洗,無(wú)水乙醇脫水,風(fēng)機(jī)吹干待用。量取60ml乙二醇(密度1.llg/cm3)于500ml電解池中,在外加冷卻和不斷攪拌下依次加入80ml正磷酸(質(zhì)量濃度85% ) ,60ml濃硫酸(質(zhì)量濃度98% )配制成電化學(xué)拋光液。[0034]將Ni_5at.% W合金基帶試樣通過導(dǎo)線與直流穩(wěn)壓/穩(wěn)流電源“ + ”極連接,作為陽(yáng)極。將純鎳片通過導(dǎo)線與直流穩(wěn)壓/穩(wěn)流電源“一”極連接,作為陰極。極間距平行距離為20mm,陽(yáng)、陰極面積比為1:4,靜態(tài)下全浸于已配制好的電解液中,形成完整的電化學(xué)拋光體系。開啟電源,電流密度控制在1.2A/cm2,拋光時(shí)間控制在40S,拋光溫度為25°C。拋光結(jié)束后,關(guān)閉電源,取出基帶試樣,先用去離子水反復(fù)沖洗,再用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干后獲得電化學(xué)拋光樣品。
      [0035]采用原子力顯微鏡對(duì)電化學(xué)拋光后的基帶試樣表面粗糙度進(jìn)行表征,結(jié)果如圖1所示,在5X5 μ m范圍內(nèi)RMS為0.752nm,消除了由R A BiTS制備基帶產(chǎn)生的晶界溝槽效應(yīng),且對(duì)原始基帶立方織構(gòu)無(wú)影響,可滿足涂層導(dǎo)體對(duì)基帶表面平整度的要求。
      [0036]實(shí)施例2
      [0037]N1-5at.% W合金基帶原始試樣由R A BiTS制備的0.08mm厚的長(zhǎng)帶上截取,尺寸為IOX 10mm。電化學(xué)拋光前,試樣表面首先用丙酮進(jìn)行脫脂處理,再在水基凈洗劑中超聲波凈洗2min,然后用去離子水反復(fù)沖洗,無(wú)水乙醇脫水,風(fēng)機(jī)吹干待用。量取60ml乙二醇(密度1.llg/cm3)于500ml電解池中,在外加冷卻和不斷攪拌下依次加入80ml正磷酸(質(zhì)量濃度85% ) ,60m l濃硫酸(質(zhì)量濃度98% )配制成電化學(xué)拋光液。
      [0038]將Ni_5at.% W合金基帶試樣通過導(dǎo)線與直流穩(wěn)壓/穩(wěn)流電源“ + ”極連接,作為陽(yáng)極。將純鎳片通過導(dǎo)線與直流穩(wěn)壓/穩(wěn)流電源“一”極連接,作為陰極。極間距平行距離為20mm,陽(yáng)、陰極面積比為1:4,靜態(tài)下全浸于已配制好的電解液中,形成完整的電化學(xué)拋光體系。開啟電源,電流密度控制在1.lA/cm2,拋光時(shí)間控制在60S,拋光溫度為25°C。拋光結(jié)束后,關(guān)閉電源,取出基帶試樣,先用去離子水反復(fù)沖洗,再用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干后獲得電化學(xué)拋光樣品。
      [0039]采用原子力顯微鏡對(duì)電化學(xué)拋光后的基帶試樣表面粗糙度進(jìn)行表征,結(jié)果如圖2所示,在5X5 μ m范圍內(nèi)RMS為0.812nm,消除了由R A BiTS制備基帶產(chǎn)生的晶界溝槽效應(yīng),且對(duì)原始基帶立方織構(gòu)無(wú)影響,可滿足涂層導(dǎo)體對(duì)基帶表面平整度的要求。
      [0040]實(shí)施例3
      [0041]N1-5at.% W合金基帶原始試樣由R A BiTS制備的0.08mm厚的長(zhǎng)帶上截取,尺寸為lOXlOmm。電化學(xué)拋光前,試樣表面首先用丙酮進(jìn)行脫脂處理,再在水基凈洗劑中超聲波凈洗2min,然后用去離子水反復(fù)沖洗,無(wú)水乙醇脫水,風(fēng)機(jī)吹干待用。量取60ml乙二醇(密度1.llg/cm3)于500ml電解池中,在外加冷卻和不斷攪拌下依次加入80ml正磷酸(質(zhì)量濃度85% ) ,60ml濃硫酸(質(zhì)量濃度98% )配制成電化學(xué)拋光液。
      [0042]將Ni_5at.% W合金基帶試樣通過導(dǎo)線與直流穩(wěn)壓/穩(wěn)流電源“ + ”極連接,作為陽(yáng)極。將純鎳片通過導(dǎo)線與直流穩(wěn)壓/穩(wěn)流電源極連接,作為陰極。陽(yáng)、陰極面積比為1: 4,靜態(tài)下全浸于已配制好的電解液中,形成完整的電化學(xué)拋光體系。開啟電源,在電流密度為 0.7,0.8,0.9、1.0、1.1、1.2A/cm2,拋光時(shí)間為 20、40、60、80、10、120s,拋光溫度為25、40、55°C,極間距為10mm、20mm試驗(yàn)范圍內(nèi)進(jìn)行電化學(xué)拋光試驗(yàn)。拋光結(jié)束后,關(guān)閉電源,取出基帶試樣,先用去離子水反復(fù)沖洗,再用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干,獲得電化學(xué)拋光樣品。
      [0043]采用原子力顯微鏡對(duì)電化學(xué)拋光后的基帶試樣表面粗糙度進(jìn)行表征,以RMS作為評(píng)價(jià)指標(biāo),通過數(shù)據(jù)處理獲得了數(shù)理統(tǒng)計(jì)模型,利用該模型對(duì)電化學(xué)拋光工藝條件進(jìn)行了優(yōu)化,即電流密度0.Th/Cm2,拋光時(shí)間120s,拋光溫度25°C,極間距10mm。結(jié)果如圖3所示,采用上述工藝條件在5X5 μ m范圍內(nèi)RMS為0.718nm,拋光效果非常明顯。
      [0044]實(shí)施例4
      [0045]涂層導(dǎo)體Ni_5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,以Ni_5at.%胃合金基帶作為陽(yáng)極,以純鎳片作為陰極,將Ni_5at.% W合金基帶在靜態(tài)下浸潰于電解拋光液中,開啟電源對(duì)Ni_5at.% W合金基帶進(jìn)行拋光處理,控制拋光處理時(shí)控制拋光電流密度為
      1.0A.αι2,拋光處理時(shí)控制拋光時(shí)間為80s,拋光處理時(shí)控制拋光溫度為25°C,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極之間的間距為10mm,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極的面積比為1: 3,拋光處理后的合金基帶再經(jīng)去離子水反復(fù)沖洗,并用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干即可。
      [0046]其中,使用的電解拋光液為磷酸、硫酸、乙二醇按體積比為2: 5: 3混合而成的電解拋光液,磷酸為質(zhì)量百分濃度為83%的溶液,硫酸為質(zhì)量百分濃度為95%的溶液。N1-5at.% W合金基帶在浸潰之前,表面需用丙酮進(jìn)行脫脂處理,再用聚氧乙烯月桂醇醚、聚氧乙烯烷基酚醚、十二酸二乙醇醚胺、碳酸鈉、磷酸鈉、硅酸鈉的多組元混合物組成濃度為5wt%的水基凈洗劑在超聲波中凈洗5min,然后用去離子水反復(fù)沖洗,無(wú)水乙醇脫水,風(fēng)機(jī)吹干。
      [0047]實(shí)施例5
      [0048]涂層導(dǎo)體Ni_5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,以Ni_5at.% W合金基帶作為陽(yáng)極,以純鎳片作為陰極,將Ni_5at.% W合金基帶在靜態(tài)下浸潰于電解拋光液中,開啟電源對(duì)N1-5at.% W合金基帶進(jìn)行拋光處理,控制拋光處理時(shí)控制拋光電流密度為0.8A.cm2,拋光處理時(shí)控制拋光時(shí)間為20s,拋光處理時(shí)控制拋光溫度為55°C,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極之間的間距為20mm,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極的面積比為1: 5,拋光處理后的合金基帶再經(jīng)去離子水反復(fù)沖洗,并用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干即可。
      [0049]其中,使用的電解拋光液為磷酸、硫酸、乙二醇按體積比為4: 4: 2混合而成的電解拋光液,磷酸為質(zhì)量百分濃度為85%的溶液,硫酸為質(zhì)量百分濃度為98%的溶液。N1-5at.% W合金基帶在浸潰之前,表面需用丙酮進(jìn)行脫脂處理,再用聚氧乙烯月桂醇醚、聚氧乙烯烷基酚醚、十二酸二乙醇酚胺、碳酸鈉、磷酸鈉、硅酸鈉的多組元混合物組成濃度為10wt%的水基凈洗劑在超聲波中凈洗lmin,然后用去離子水反復(fù)沖洗,無(wú)水乙醇脫水,風(fēng)機(jī)吹干。
      【權(quán)利要求】
      1.涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,該方法以N1-5at.%W合金基帶作為陽(yáng)極,以純鎳片作為陰極,將Ni_5at.%胃合金基帶在靜態(tài)下浸潰于電解拋光液中,開啟電源對(duì)Ni_5at.% W合金基帶進(jìn)行拋光處理,拋光處理后的合金基帶再經(jīng)去離子水反復(fù)沖洗,并用無(wú)水乙醇脫水、風(fēng)機(jī)吹干即可, 所述的電解拋光液為磷酸、硫酸、乙二醇按體積比為2-4: 3-5: 2-3混合而成的電解拋光液。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,所述的磷酸為質(zhì)量百分濃度為83-85%的磷酸溶液,所述的硫酸為質(zhì)量百分濃度為95-98%的硫酸溶液。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,所述的N1-5at.% W合金基帶在浸潰之前,表面需用丙酮進(jìn)行脫脂處理,再用水基凈洗劑在超聲波中凈洗l_5min,然后用去離子水反復(fù)沖洗,無(wú)水乙醇脫水,風(fēng)機(jī)吹干。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的涂層導(dǎo)體N1-5at.%W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,所述的水基凈洗劑的濃度為5-10wt %,采用的溶質(zhì)為聚氧乙烯月桂醇醚、聚氧乙烯烷基酚醚、十二酸二乙醇酰胺、碳酸鈉、磷酸鈉、硅酸鈉的多組元混合物。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,拋光處理時(shí)控制拋光電流密度為0.7?1.2A.cm_2。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,拋光處理時(shí)控制拋光時(shí)間為20?120s。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,拋光處理時(shí)控制拋光溫度為25?55°C。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極之間的間距為10?20mm。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂層導(dǎo)體N1-5at.% W合金基帶的電化學(xué)拋光方法,其特征在于,拋光處理時(shí)控制陽(yáng)極與陰極的面積比為1: 3-5。
      【文檔編號(hào)】C25F3/22GK103436947SQ201310419407
      【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
      【發(fā)明者】彭東輝, 朱海, 韓婕, 吳向陽(yáng), 徐靜安, 李志剛, 韓坤 申請(qǐng)人:上海化工研究院
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