表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)及電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)包括供料裝置、收料裝置及依次設(shè)置于供料裝置和收料裝置之間的電鍍前處理裝置、電鍍銅裝置、電鍍鎳裝置、電鍍銀裝置及電鍍后處理裝置。供料裝置和收料裝置卷設(shè)并傳送帶狀的具有多個芯片功能部的表面貼裝型發(fā)光二極管支架依次經(jīng)過電鍍前處理裝置、電鍍銅裝置、電鍍鎳裝置、電鍍銀裝置及電鍍后處理裝置。電鍍銀裝置包括預(yù)鍍銀裝置，第一選鍍銀裝置，第二選鍍銀裝置及退銀裝置。第一選鍍銀裝置僅對多個芯片功能部的多個第二表面的進行鍍銀，第二選鍍銀步驟僅對多個芯片功能部的多個第一表面進行鍍銀。本發(fā)明還涉及電鍍方法。此電鍍系統(tǒng)和方法工藝流程簡單，有利于提高電鍍效率，降低成本，改善鍍層品質(zhì)。
【專利說明】表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)及電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍【技術(shù)領(lǐng)域】，且特別是涉及一種表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)及電鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的表面貼裝型發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)的制作流程如下:先將金屬片材經(jīng)沖壓成型為表面貼裝型LED支架，之后，所形成的表面貼裝型LED支架經(jīng)電鍍、切片、包裝、注塑、固晶、短烤固化、焊線、點膠、老化烤、鍍錫等工藝步驟完成LED芯片的表面貼裝，然后經(jīng)測檢和分選包裝制成表面貼裝型發(fā)光二極管產(chǎn)品。
[0003]其中，表面貼裝型LED支架的電鍍步驟是表面貼裝型發(fā)光二極管整個制作流程的關(guān)鍵步驟之一。表面貼裝型LED支架的電鍍主要是在表面貼裝型LED支架的芯片功能區(qū)進行雙面鍍銀，鍍銀的品質(zhì)將直接影響到表面貼裝型LED支架的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能。但是，現(xiàn)有的在表面貼裝型LED支架的芯片功能區(qū)進行鍍銀的電鍍工藝，通常是采用雙面鍍銀工序同時在LED支架的芯片功能區(qū)一次性進行雙面鍍銀，也即LED支架的芯片功能區(qū)雙面的鍍銀層是在同一電鍍步驟中電鍍形成，這樣LED支架的芯片功能區(qū)雙面只能形成厚度相同的鍍銀層。當LED支架的芯片功能區(qū)雙面需要鍍覆不同厚度的鍍銀層時，就只能再一次重復(fù)單面鍍銀的工序，這樣一來，一方面，導(dǎo)致設(shè)備流程復(fù)雜，耗時且成本高，導(dǎo)致表面貼裝型發(fā)光二極管產(chǎn)品的生產(chǎn)成本增加和生產(chǎn)效率低下；另一方面，導(dǎo)致鍍銀層品質(zhì)不佳，直接影響到表面貼裝型發(fā)光二極管產(chǎn)品的性能。因此，現(xiàn)有的表面貼裝型LED支架的電鍍工藝已經(jīng)無法滿足表面貼裝型LED支架電鍍的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供了一種表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡單，有利于提高電鍍效率，降低成本，改善鍍層品質(zhì)，進而使得經(jīng)由此表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)電鍍的表面貼裝型發(fā)光二極管支架具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于，提供了一種表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法，其工藝流程簡單，有利于提高電鍍效率，降低成本，改善鍍層品質(zhì)，進而使得經(jīng)由此表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法的電鍍的表面貼裝型發(fā)光二極管支架具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
[0007]—種表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，其包括:供料裝置、收料裝置以及依次設(shè)置于供料裝置和收料裝置之間的電鍍前處理裝置、電鍍銅裝置、電鍍鎳裝置、電鍍銀裝置以及電鍍后處理裝置。供料裝置和收料裝置卷設(shè)帶狀的具有多個芯片功能部的表面貼裝型發(fā)光 二極管支架且每個芯片功能部具有相對的第一表面和第二表面，并傳送表面貼裝型發(fā)光二極管支架依次經(jīng)過電鍍前處理裝置、電鍍銅裝置、電鍍鎳裝置、電鍍銀裝置以及電鍍后處理裝置進行電鍍前處理、電鍍銅、電鍍鎳、電鍍銀以及電鍍后處理。電鍍銀裝置包括依次設(shè)置于電鍍鎳裝置和電鍍后處理裝置之間的預(yù)鍍銀裝置，第一選鍍銀裝置，第二選鍍銀裝置以及退銀裝置。第一選鍍銀裝置僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架的多個芯片功能部的多個第二表面的進行鍍銀，第二選鍍銀步驟僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架的多個芯片功能部的多個第一表面進行鍍銀。
[0008]一種表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法，首先是提供帶狀的具有多個芯片功能部的表面貼裝型發(fā)光二極管支架且每個該芯片功能部具有相對的第一表面和第二表面。然后，傳送表面貼裝型發(fā)光二極管支架依次進行電鍍前處理步驟、電鍍銅步驟、電鍍鎳步驟、電鍍銀步驟以及電鍍后處理步驟。其中，電鍍銀步驟包括依次進行的預(yù)鍍銀步驟、第一選鍍銀步驟、第二選鍍銀步驟以及退銀步驟，第一選鍍銀步驟僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架的多個芯片功能部的多個第二表面的進行鍍銀，第二選鍍銀裝置僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架的多個芯片功能部的多個第一表面進行鍍銀。
[0009]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)法和電鍍方法，傳送表面貼裝型發(fā)光二極管支架依次經(jīng)過電鍍前處理裝置、電鍍銅裝置、電鍍鎳裝置、電鍍銀裝置以及電鍍后處理裝置進行電鍍前處理步驟、電鍍銅步驟、電鍍鎳步驟、電鍍銀步驟以及電鍍后處理步驟，在電鍍銀步驟中，利用電鍍銀裝置的第一選鍍銀裝置僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架的多個芯片功能部的多個第二表面的進行鍍銀，利用電鍍銀裝置的第二選鍍銀步驟僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架的多個芯片功能部的多個第一表面進行鍍銀，能夠快速有效的實現(xiàn)表面貼裝型發(fā)光二極管支架的雙面局部鍍銀，不僅有利于提高電鍍效率，降低成本，而且有利于改鍍層品質(zhì)，進而使得經(jīng)由此表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法的電鍍的表面貼裝型發(fā)光二極管支架具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。
[0010]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法和電鍍系統(tǒng)和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法的流程示意圖。
[0014]圖4是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)的第一選鍍銀裝置和第二選鍍銀裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖5是本發(fā)明的另一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)的第一選鍍銀裝置和第二選鍍銀裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法和電鍍系統(tǒng)的【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如下:
[0017] 有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過【具體實施方式】的說明，當可對本發(fā)明為實現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
[0018]圖1是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖1，本實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)100包括供料裝置110、收料裝置170以及依次設(shè)置于供料裝置110和收料裝置110之間的電鍍前處理裝置120、電鍍銅裝置130、電鍍鎳裝置140、電鍍銀裝置150以及電鍍后處理裝置160。供料裝置160和收料裝置170用于卷設(shè)帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架，并傳送帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架依次經(jīng)過該電鍍前處理裝置120、電鍍銅裝置130、電鍍鎳裝置140、電鍍銀裝置150以及電鍍后處理裝置160,以依次進行電鍍前處理、電鍍銅、電鍍鎳、電鍍銀以及電鍍后處理。圖2是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖2，帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10具有多個芯片功能部12，每個芯片功能部12具有位于帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10正反兩面的相對的第一表面13和第二表面14 (如圖1所示)。帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10通常是由鐵、不銹鋼、磷銅、青銅、鈹銅及其它銅質(zhì)金屬等金屬片材經(jīng)沖壓成型，并貼附隔膜帶(圖未示)之后卷繞在供料裝置110上進行供料或卷繞在收料裝置170上進行收料。
[0019]圖3是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法的流程示意圖。本實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法是利用表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)100進行，但并不以此為限，其它可以實現(xiàn)本實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法的電鍍系統(tǒng)也可適用。以下將結(jié)合表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法對表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)100作進一步說明。
[0020]請一并參照圖1至圖3，表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法首先是供料步驟，也即利用表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)100的供料裝置110例如卷輪提供帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10。貼附隔膜帶的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10卷繞在供料裝置Iio上進行供料傳送例如勻速傳送，并由收料裝置170例如卷輪卷繞進行收料，期間被傳送的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10依次經(jīng)過電鍍前處理裝置120、電鍍銅裝置130、電鍍鎳裝置140、電鍍銀裝置150以及電鍍后處理裝置160。為保持料表面貼裝型發(fā)光二極管支架10在整個電鍍過程中勻速傳送，在電鍍系統(tǒng)100的適當位置如供料裝置110、電鍍銀裝置150及收料裝置170等處可裝設(shè)有電機。
[0021]具體地，由供料裝置110提供的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10首先被傳送至電鍍前處理裝置120進行電鍍前處理步驟，以去除帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10表面的油污等。本實施例中，電鍍前處理裝置120包括除油裝置122和活化裝置124，電鍍前處理步驟包括依次進行的除油和活化，但并不以此為限。本實施例是在除油裝置122例如電解除油槽中對帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行電解除油，以去除帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10表面的油污。電解除油參數(shù)例如為含金除油粉濃度:50-70g/I ;波美度:5-10Be ;溫度:45-65°C ;電壓:5_7V ;電流:50_70A。且本實施例是在活化裝置124例如酸洗活化槽中對除油后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行酸洗活化，采用酸堿中和效應(yīng)進一步去除帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10表面的油污。酸洗活化參數(shù)例如為鹽酸濃度:20-50g/l ;溫度:常溫。在活化步驟中，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10與電源負極電連接，陽極板與電源正極電連接。優(yōu)選地，在活化步驟之后可進行水洗步驟，以避免污染后續(xù)鍍液。
[0022]表面貼裝型發(fā)光二極管支架10經(jīng)過電鍍前處理裝置120的電鍍前處理之后，被傳送至電鍍銅裝置130進行電鍍銅步驟，以在帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10表面的形成電鍍銅層。本實施例中，電鍍銅裝置130包括鍍堿銅裝置132和鍍酸銅裝置134，電鍍銅步驟包括依次進行的鍍堿銅和鍍酸銅，但并不以此為限。本實施例是在鍍堿銅裝置132例如鍍堿銅電鍍槽中對帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行鍍堿銅，以增強后續(xù)鍍層與表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的結(jié)合力。鍍堿銅參數(shù)例如為電鍍液中游離氰化鈉濃度:15-25g/l ;電鍍液中銅離子:30-40g/l ;電壓:1_4V ;電流:5_15A ;溫度:40-60。。。且本實施例是在鍍酸銅裝置134例如鍍酸銅電鍍槽中對鍍堿銅后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行鍍酸銅，以改善銅鍍層的表面平滑性。鍍酸銅參數(shù)例如為電鍍液中硫酸銅濃度:150-220g/l ;硫酸濃度:50-70g/l ;電壓:1_5V ;電流:20_50Α ;溫度:21_32°C。在電鍍銅步驟中，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10與電源負極電連接，陽極板與電源正極電連接。優(yōu)選地，在鍍堿銅和鍍酸銅之后可分別進行水洗步驟，以避免鍍液的污染。
[0023]之后，經(jīng)過電鍍銅裝置130的電鍍銅之后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10，被傳送至電鍍鎳裝置140進行電鍍鎳步驟，以在帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10表面的形成電鍍鎳層，以進一步增強后續(xù)鍍層與表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的結(jié)合力。本實施例中，電鍍鎳 裝置140包括鍍鎳裝置142和鍍沖擊鎳裝置144，電鍍鎳步驟包括依次進行的鍍鎳和鍍沖擊鎳，但并不以此為限。本實施例是在電鍍鎳裝置140的鍍鎳裝置142例如鍍鎳電鍍槽中對帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行鍍鎳。鍍鎳參數(shù)例如為電鍍液中氨基磺酸鎳濃度:40-60g/l ;硼酸濃度:30-45g/l ;氯化鎳濃度:15_25g/l ;PH值:
3.2-4.0 ；電流:2-10A ；電壓:0.5_3V ;溫度:40-65°C。本實施例是在電鍍鎳裝置140的鍍沖擊鎳裝置144例如鍍沖擊鎳電鍍槽中對鍍鎳后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行鍍沖擊鎳。鍍沖擊鎳參數(shù)例如為電鍍液中氯化鎳濃度:200-240g/l ;鹽酸濃度:15-25g/I ;電壓:1_5V ;電流:20-50A ;溫度:21-32°C。在電鍍鎳步驟中，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10與電源負極電連接，陽極板與電源正極電連接。優(yōu)選地，在鍍鎳和鍍沖擊鎳之后可分別進行水洗步驟，以避免鍍液的污染。
[0024]然后，經(jīng)過電鍍鎳裝置140的電鍍鎳之后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10，繼續(xù)被傳送至電鍍銀裝置150進行電鍍銀步驟，以在帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10表面的形成電鍍銀層。本實施例中，電鍍銀裝置150包括依次設(shè)置于電鍍鎳裝置140和電鍍后處理裝置160之間的預(yù)鍍銀裝置152、第一選鍍銀裝置154、第二選鍍銀裝置156和退銀裝置158。
[0025]具體地，鍍鎳之后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10先被傳送至電鍍銀裝置140的預(yù)鍍銀裝置142例如預(yù)鍍銀電鍍槽中進行預(yù)鍍銀步驟。預(yù)鍍銀參數(shù)例如為電鍍液中氰化鉀濃度:100-130g/l ;銀離子濃度:1.5-4g/l ;電流:3_5A ;電壓:1_3V ;溫度:常溫。在預(yù)鍍銀步驟中，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10與電源負極電連接，陽極板與電源正極電連接。經(jīng)過預(yù)鍍銀步驟之后，帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的整個表面均被鍍上一層薄的鍍銀層，厚度例如是3~5微英寸。預(yù)鍍銀之后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10再被依次傳送至第一選鍍銀裝置154和第二選鍍銀裝置156進行第一選鍍銀步驟和第二選鍍銀步驟。
[0026]圖4是本發(fā)明的一實施例的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)的第一選鍍銀裝置和第二選鍍銀裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖4，第一選鍍銀裝置154包括第一陽極1541、第一選鍍銀遮罩1542、第一鍍液供給裝置1543及轉(zhuǎn)向翻面裝置1544。本實施例中，第一選鍍銀遮罩1542是設(shè)于支撐部1542a上可隨帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的傳送而轉(zhuǎn)動的環(huán)形遮罩，第一陽極1541固定設(shè)于第一選鍍銀遮罩1542中，在第一選鍍銀遮罩1542轉(zhuǎn)動的過程中，始終有部分第一選鍍銀遮罩1542位于第一陽極1541的上方，但并不以此為限。傳送中的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10從第一選鍍銀遮罩1542上經(jīng)過第一陽極1541和第一選鍍銀遮罩1542。第一鍍液供給裝置1543用于提供鍍銀溶液至第一陽極1541和表面貼裝型發(fā)光二極管支架10，例如以噴射的方式提供鍍銀溶液。轉(zhuǎn)向翻面裝置1544設(shè)于表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的傳送路徑上，用于使表面貼裝型發(fā)光二極管支架10經(jīng)過第一陽極1541和第一選鍍銀遮罩1542時,第一陽極1541面對多個芯片功能部12的多個第二表面14,且第一選鍍銀遮罩1542具有多個開口(圖未不)，第一選鍍銀遮罩1542接觸覆蓋表面貼裝型發(fā)光二極管支架10并從多個開口露出多個芯片功能部12的多個第二表面14。本實施例中，轉(zhuǎn)向翻面裝置1544包括多個導(dǎo)向滾輪1544a，但并不以此為限。
[0027]優(yōu)選地，第一選鍍銀裝置154還包括第一壓緊裝置1545，第一壓緊裝置1545設(shè)于第一選鍍銀遮罩1542上方并與第一選鍍銀遮罩1542相對設(shè)置，以將經(jīng)過該第一陽極1541和第一選鍍銀遮罩1542的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10壓貼在第一選鍍銀遮罩1542,可以接觸覆蓋表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的第一表面13，這樣，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12僅露出多個芯片功能部12的多個第二表面14，第一選鍍銀裝置154進行的第一選鍍銀步驟僅對露出的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的多個第二表面14的進行鍍銀。本實施例中，第一壓緊裝置1545例如包括三個滾輪1545a以及套設(shè)于三個滾輪1545a的壓緊帶1545b，但并不以此為限。其中一個滾輪1545a可連接電機(圖未示)并由電機驅(qū)動轉(zhuǎn)動進而帶動壓緊帶1545b和另外兩個滾輪1545a轉(zhuǎn)動。第一選鍍銀遮罩1542是設(shè)于支撐部1542a上可隨帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的傳送而轉(zhuǎn)動的環(huán)形遮罩，滾輪1545a的轉(zhuǎn)速可與帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10傳送速度配合，以使第一壓緊裝置1545不會阻擋第一選鍍銀遮罩1542的轉(zhuǎn)動同時也可帶動第一選鍍銀遮罩1542隨壓緊帶1545b —起轉(zhuǎn)動?？梢岳斫獾氖?，為實現(xiàn)表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的第一表面13的接觸覆蓋僅對露出的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的多個第二表面14，也可是在第一選鍍銀遮罩1542設(shè)置相應(yīng)的結(jié)構(gòu)部件來實現(xiàn)，而無需通過第二壓緊裝置1545來實現(xiàn)。
[0028] 第二選鍍銀裝置156包括第二陽極1561、第二選鍍銀遮罩1562、第二鍍液供給裝置1563。本實施例中，第二選鍍銀遮罩1562是設(shè)于支撐部1562a上可隨帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的傳送而轉(zhuǎn)動的環(huán)形遮罩，第二陽極1561設(shè)于第二選鍍銀遮罩1562中，在第二選鍍銀遮罩1562轉(zhuǎn)動的過程中，始終有部分第二選鍍銀遮罩1562位于第二陽極1561的上方。經(jīng)第一選鍍銀裝置154選鍍銀后的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10從第二選鍍銀遮罩1562上經(jīng)過第二陽極1561和第二選鍍銀遮罩1563，以使第二陽極1561面對多個芯片功能部12的多個第一表面13,且第二選鍍銀遮罩1562具有多個開口(圖未不)，第二選鍍銀遮罩1562接觸覆蓋表面貼裝型發(fā)光二極管支架10并露出多個芯片功能部12的多個第一表面13。第一鍍液供給裝置1543用于提供鍍銀溶液至第一陽極1541和表面貼裝型發(fā)光二極管支架10，例如以噴射的方式提供鍍銀溶液。
[0029]優(yōu)選地，第二選鍍銀裝置156還包括第二壓緊裝置1565，第二壓緊裝置1565設(shè)于第二選鍍銀遮罩1562上方并與第二選鍍銀遮罩1562相對設(shè)置，以將經(jīng)過該第二陽極1561和第二選鍍銀遮罩1562的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10壓貼在第一選鍍銀遮罩1562,可以接觸覆蓋表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的第二表面14，這樣，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12僅露出多個芯片功能部12的多個第一表面13，第二選鍍銀裝置156進行的第二選鍍銀步驟僅對露出的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的多個第一表面13的進行鍍銀。本實施例中，第二壓緊裝置1565例如包括三個滾輪1565a以及套設(shè)于三個滾輪1565a的壓緊帶1565b，但并不以此為限。其中一個滾輪1565a可連接電機(圖未示)并由電機驅(qū)動轉(zhuǎn)動進而帶動壓緊帶1545b和另外兩個滾輪1565a轉(zhuǎn)動。第二選鍍銀遮罩1562是設(shè)于支撐部1562a上可隨帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的傳送而轉(zhuǎn)動的環(huán)形遮罩，滾輪1565a的轉(zhuǎn)速可與帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10傳送速度配合，以使第二壓緊裝置1565不會阻擋第二選鍍銀遮罩1562的轉(zhuǎn)動同時也可帶動第二選鍍銀遮罩1562隨壓緊帶1565b —起轉(zhuǎn)動。可以理解的是，為實現(xiàn)表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的第二表面14的接觸覆蓋僅露出多個芯片功能部12的多個第一表面13,也可是在第一選鍍銀遮罩1542設(shè)置相應(yīng)的結(jié)構(gòu)部件來實現(xiàn)，而無需通過第二壓緊裝置1565來實現(xiàn)。 [0030]值得一提的是，為了實現(xiàn)表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的第一表面13鍍銀厚度的需要，可設(shè)置二個或兩個以上的第二選鍍銀裝置156，相應(yīng)地，表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法中的電鍍銀步驟可包括兩個或兩個以上的的第二選鍍銀步驟。如此一來，在一次電鍍工藝流程中，就可以實現(xiàn)表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的第一表面13和第二表面14不同厚度的鍍銀層的鍍覆時，有利于提高電鍍效率，降低成本，保證鍍銀品質(zhì)。
[0031]在第一選鍍銀步驟和第二選鍍銀步驟中，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10與電源負極電連接，第一陽極1541和第二陽極1561分別與電源正極電連接，第二陽極1561例如包括鍍銥的鈦合金。預(yù)鍍銀參數(shù)例如為鍍銀鍍液中的氰化鉀濃度:120-140g/l ;銀離子:15-25g/l ;電流:5-30A ;電壓:2_5V ;溫度:15_28°C。經(jīng)過第一選鍍銀步驟和第二選鍍銀步驟，經(jīng)一次工藝流程就實現(xiàn)了表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的雙面局部鍍銀，即在多個芯片功能部12的第一表面13和第二表面14相較芯片功能部12之外的部分具有較厚的鍍銀層，有利于提高電鍍效率，降低成本。
[0032]值得一提的是，鍍銀裝置150的第一選鍍銀裝置154也可以不設(shè)置轉(zhuǎn)向翻面裝置158,在其它實施例中，如圖5所不,第一選鍍銀裝置154’的第一選鍍銀遮罩1542’可不限定于環(huán)形遮罩，且第一選鍍銀遮罩1542’位于第一陽極1541’的下方。表面貼裝型發(fā)光二極管支架10經(jīng)過第一陽極1541’和第一選鍍銀遮罩1542’時，以使第一陽極1541’面對多個芯片功能部12的多個第二表面14，且第一選鍍銀遮罩1542’接觸覆蓋表面貼裝型發(fā)光二極管支架10并露出多個芯片功能部12的多個第二表面14，第一壓緊裝置1545’壓緊并覆蓋表面貼裝型發(fā)光二極管支架10并露出多個芯片功能部12的多個第一表面13。第一選鍍銀裝置154’進行的第一選鍍銀步驟也可實現(xiàn)僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的多個第二表面14的進行鍍銀。同樣地，第二選鍍銀裝置156’的第二選鍍銀遮罩1562’也可不限定于環(huán)形遮罩，且第二選鍍銀遮罩1562’位于第二陽極1561’的上方。表面貼裝型發(fā)光二極管支架10經(jīng)過第二陽極1561’和第二選鍍銀遮罩1562’時，以使第二陽極1561’面對多個芯片功能部12的多個第一表面13，且第二選鍍銀遮罩1562’覆蓋并接觸表面貼裝型發(fā)光二極管支架10并露出多個芯片功能部12的多個第一表面13，第二壓緊裝置1565’壓緊并覆蓋表面貼裝型發(fā)光二極管支架10并露出多個芯片功能部12的多個第二表面14。第二選鍍銀裝置156’進行的第二選鍍銀步驟也可實現(xiàn)僅對表面貼裝型發(fā)光二極管支架10的多個芯片功能部12的多個第一表面13的進行鍍銀。
[0033]經(jīng)過第一選鍍銀步驟和第二選鍍銀步驟的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10繼續(xù)被傳送至電鍍銀裝置150的退銀裝置158進行退銀步驟，以移除多個芯片功能部12之外的銀層，在多個芯片功能部12保留一定厚度的銀層。退銀參數(shù)例如為退銀液中退銀粉:6~11.8Be ；PH:9.8~10.8。在退銀步驟中，表面貼裝型發(fā)光二極管支架10與電源正極電連接，陰極板與電源負極電連接。優(yōu)選地，在退銀步驟之后可進行水洗步驟，以避免鍍液的污染。
[0034]然后，經(jīng)過電鍍銀裝置150的電鍍銀之后的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10，繼續(xù)被傳送至電鍍后處理裝置160進行電鍍后處理步驟。本實施例中，電鍍后處理裝置160包括防氧化裝置162和烘干裝置164，電鍍后處理步驟包括依次進行的防氧化和烘干。本實施例是在電鍍后處理裝置160的防氧化裝置162例如防氧化槽中利用銀保護劑對帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行防氧化處理。防氧化處理參數(shù)例如為銀保護劑濃度:0.5-lml/L。本實施例是在電鍍后處理裝置160的烘干裝置164例如熱風機烤箱在120-180°C對帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行烘干處理。優(yōu)選地，在烘干處理之前還可對表面貼裝型發(fā)光二極管支架10進行水洗處理，以去除多余的銀保護劑。
[0035]之后，經(jīng)過電鍍后處理裝置160的帶狀的表面貼裝型發(fā)光二極管支架10，繼續(xù)被傳送至收料裝置170，并貼附隔膜帶之后卷繞在收料裝置170上進行收料。
[0036]以上對本發(fā)明所提供的表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法和電鍍系統(tǒng)進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，其包括:供料裝置、收料裝置以及依次設(shè)置于該供料裝置和該收料裝置之間的電鍍前處理裝置、電鍍銅裝置、電鍍鎳裝置、電鍍銀裝置以及電鍍后處理裝置；該供料裝置和該收料裝置用于卷設(shè)帶狀的具有多個芯片功能部的表面貼裝型發(fā)光二極管支架且每個該芯片功能部具有相對的第一表面和第二表面，并傳送該表面貼裝型發(fā)光二極管支架依次經(jīng)過該電鍍前處理裝置、該電鍍銅裝置、該電鍍鎳裝置、該電鍍銀裝置以及該電鍍后處理裝置進行電鍍前處理、電鍍銅、電鍍鎳、電鍍銀以及電鍍后處理；該電鍍銀裝置包括依次設(shè)置于該電鍍鎳裝置和該電鍍后處理裝置之間的預(yù)鍍銀裝置，第一選鍍銀裝置，第二選鍍銀裝置以及退銀裝置，該第一選鍍銀裝置僅對該表面貼裝型發(fā)光二極管支架的該多個芯片功能部的該多個第二表面的進行鍍銀，該第二選鍍銀裝置僅對該表面貼裝型發(fā)光二極管支架的該多個芯片功能部的該多個第一表面進行鍍銀。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，該第一選鍍銀裝置包括第一陽極、第一選鍍銀遮罩及第一鍍液供給裝置，該第一選鍍銀遮罩位于該第一陽極的下方，以使該表面貼裝型發(fā)光二極管支架經(jīng)過該第一陽極和該第一選鍍銀遮罩時，該第一陽極面對該多個第二表面，且該第一選鍍銀遮罩接觸覆蓋該表面貼裝型發(fā)光二極管支架并露出該多個芯片功能部的該多個第二表面，該第一鍍液供給裝置提供鍍銀溶液至該第一陽極和該表面貼裝型發(fā)光二極管支架；該第二選鍍銀裝置包括第二陽極、第二選鍍銀遮罩及第二鍍液供給裝置，該第二選鍍銀遮罩位于該第二陽極的上方，以使該表面貼裝型發(fā)光二極管支架經(jīng)過該第二陽極和該第二選鍍銀遮罩時，該第二陽極面對該多個第一表面，且該第二選鍍銀遮罩接觸覆蓋該表面貼裝型發(fā)光二極管支架并露出該多個芯片功能部的該多個第一表面，該第二鍍液供給裝置提供該鍍銀溶液至該第二陽極和該表面貼裝型發(fā)光二極管支架。
3.如權(quán)利要求1所述的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，該第一選鍍銀裝置包括第一陽極、第一選鍍銀遮罩、第一鍍液供給裝置及轉(zhuǎn)向翻面裝置，該第一選鍍銀遮罩位于該第一陽極的上方，該轉(zhuǎn)向翻面裝置設(shè)于該表面貼裝型發(fā)光二極管支架的傳送路徑上，以使該表面貼裝型發(fā)光二極管支架經(jīng)過該第一陽極和該第一選鍍銀遮罩時，該第一陽極面對該多個第二表面，且該第一選鍍銀遮罩覆蓋該表面貼裝型發(fā)光二極管支架并露出該多個芯片功能部的該多個第二表面，該第一鍍液供給裝置提供鍍銀溶液至該第一陽極和該表面貼裝型發(fā)光二極管支架；該第二選鍍銀裝置包括第二陽極、第二選鍍銀遮罩及第二鍍液供給裝置，該第二選鍍銀遮罩位于該第二陽極的上方，以使該表面貼裝型發(fā)光二極管支架經(jīng)過該第二選鍍銀裝置時，該第二陽極面對該多個第一表面，且該第二選鍍銀遮罩覆蓋該表面貼裝型發(fā)光二極管支架并露出該多個芯片功能部的該多個第一表面，該第二鍍液供給裝置提供該鍍銀溶液至該第二陽極和該表面貼裝型發(fā)光二極管支架。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，該第一陽極和該第二陽極分別包括鍍銥的鈦合金。
5.如權(quán)利要求2或3所述的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，該第一選鍍銀裝置還包括第一壓緊裝置，該第一壓緊裝置與該第一選鍍銀遮罩相對設(shè)置，以將經(jīng)過該第一陽極和該第一選鍍銀遮罩的該表面貼裝型發(fā)光二極管支架壓貼在該第一選鍍銀遮罩，該第二選鍍銀裝置還包括第二壓緊裝置，該第二壓緊裝置與該第二選鍍銀遮罩相對設(shè)置，以將經(jīng)過該第二陽極和該第二選鍍銀遮罩的該表面貼裝型發(fā)光二極管支架壓貼在該第二選鍍銀遮罩。
6.如權(quán)利要求1所述的電鍍系統(tǒng)，其特征在于，該電鍍前處理裝置包括依次設(shè)置在該進料裝置和該電鍍銅裝置之間的除油裝置和活化裝置，該電鍍銅裝置包括依次設(shè)置在該電鍍前處理裝置與該鍍鎳裝置之間的鍍堿銅裝置和鍍酸銅裝置，該電鍍鎳裝置包括依次設(shè)置在該電鍍銅裝置和該電鍍后處理裝置之間的鍍鎳裝置和鍍沖擊鎳裝置，該電鍍后處理裝置包括依次設(shè)置在電鍍鎳和該收料裝置之間的防氧化裝置和烘干裝置。
7.一種表面貼裝型發(fā)光二極管支架的電鍍方法，其特征在于，其包括: 提供帶狀的具有多個芯片功能部的表面貼裝型發(fā)光二極管支架且每個該芯片功能部具有相對的第一表面和第二表面；以及 傳送該表面貼裝型發(fā)光二極管支架依次進行電鍍前處理步驟、電鍍銅步驟、電鍍鎳步驟、電鍍銀步驟以及電鍍后處理步驟；該電鍍銀步驟包括依次進行的預(yù)鍍銀步驟、第一選鍍銀步驟、第二選鍍銀步驟以及退銀步驟，該第一選鍍銀步驟僅對該表面貼裝型發(fā)光二極管支架的該多個芯片功能部的該多個第二表面的進行鍍銀，該第二選鍍銀步驟僅對該表面貼裝型發(fā)光二極管支架的該多個芯片功能部的該多個第一表面進行鍍銀。
8.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，在該第一選鍍銀步驟中，該表面貼裝型發(fā)光二極管支架的該多個芯片功能部之外的部分被覆蓋并僅露出該多個芯片功能部的該多個第二表面；在該第二選鍍銀步驟中該表面貼裝型發(fā)光二極管支架的該多個芯片功能部之外的部分被覆蓋并僅露出該多個芯片功能部的該多個第一表面。
9.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，該第一選鍍銀步驟和該第二選鍍銀步驟利用鍍銥的鈦合金作為陽極，鍍銀鍍液中氰化鉀的含量為120-140g/l，銀離子的含量為15-25g/l。
10.如權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，該電鍍前處理步驟包括依次進行的除油和活化，該電鍍銅步驟 包括依次進行的鍍堿銅和鍍酸銅，該鍍鎳步驟包括依次進行的鍍鎳和鍍沖擊鎳，該電鍍后處理包括依次進行的防氧化和烘干。
【文檔編號】C25D5/12GK103924276SQ201410177197
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月29日
【發(fā)明者】鄭建國 申請人:深圳市崇輝表面技術(shù)開發(fā)有限公司