耐高溫硫酸銅光亮劑及其使用方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種耐高溫硫酸銅光亮劑及其使用方法，屬于光亮劑領(lǐng)域，其解決了現(xiàn)有光亮劑不耐高溫而導(dǎo)致無法在高溫環(huán)境中電鍍銅的問題。該耐高溫硫酸銅光亮劑含以下質(zhì)量百分比的組分：噻嗪染料2-30%；聚烯/炔醇化合物2-30%；甲醇2-30%；磺酸鹽2-60%；甲基磺酸鹽2-30%；水余量，其使用步驟為（1）預(yù)電鍍層；（2）電鍍耐高溫硫酸銅光亮劑；（3）電鍍其它鍍層；電鍍過程的溫度為18℃-40℃。本發(fā)明的耐高溫硫酸銅光亮劑的穩(wěn)定性高，能在高溫環(huán)境中發(fā)揮作用，并且消耗量少，還能使電鍍產(chǎn)品快速光亮并有很高的填平度。
【專利說明】耐高溫硫酸銅光亮劑及其使用方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光亮劑領(lǐng)域，具體涉及硫酸銅光亮劑及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電鍍工藝中，光亮劑在鍍件表面上形成幾乎完整的吸附單層，吸附面上連續(xù)出現(xiàn)形成與消失的微孔，金屬會在這些微孔處形成沉積，由于微孔是無序分布的，因此金屬沉積是均勻分布的，導(dǎo)致鍍層的光亮。與此同時可以借助幾何平整作用，使存在的小晶面不斷被消除，達(dá)到光亮的目的。在電鍍工業(yè)中，對光亮劑的要求十分嚴(yán)格，不僅應(yīng)滿足常規(guī)的結(jié)合力好、結(jié)晶細(xì)致光滑、脆性低、可焊性能好等諸多要求外，還要求鍍層無須、無漏點、針孔、麻點；鍍液還應(yīng)沉積速度快、能適應(yīng)較高的溫度條件下工作。鍍銅工藝一般是先進行預(yù)電鍍層、然后電鍍硫酸銅再電鍍其它鍍層，在現(xiàn)有工藝中，電鍍硫酸銅的過程中使用的光亮劑的不足之處在于，鍍液能適應(yīng)的溫度較低，一般只能在15°C _25°C，較高的溫度下，光亮劑的消耗量過快，且致鍍層脆性增加，及可焊性下降。超過了 30°C則溶液容易渾濁、沉淀，產(chǎn)生銅粉，并隨之產(chǎn)生鍍層外觀霧狀、灰斑、并有針孔、麻點，這對電鍍產(chǎn)品產(chǎn)生危害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種耐高溫硫酸銅光亮劑，其解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的光亮劑不耐高溫的問題。
[0004]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種耐高溫硫酸銅光亮劑的使用方法，其解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的無法在高溫環(huán)境中電鍍銅的問題。
[0005]為解決上述第一個問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]耐高溫硫酸銅光亮劑，含以下質(zhì)量百分比的組分:
[0007]
【權(quán)利要求】
1.耐高溫硫酸銅光亮劑，其特征在于含以下質(zhì)量百分比的組分:

2.如權(quán)利要求1所述的一種耐高溫硫酸銅光亮劑，其特征在于:所述磺酸鹽包括磺酸鈉和磺酸鉀。
3.如權(quán)利要求2所述的一種耐高溫硫酸銅光亮劑，其特征在于:所述甲基磺酸鹽是甲基磺酸銨。
4.如權(quán)利要求3所述的一種耐高溫硫酸銅光亮劑，其特征在于含以下質(zhì)量百分比的組分:
5.如權(quán)利要求3所述的一種耐高溫硫酸銅光亮劑，其特征在于含以下質(zhì)量百分比的組分:
6.如權(quán)利要求1所述的一種耐高溫硫酸銅光亮劑，其特征在于:所述硫嗪染料為亞甲基藍(lán)、甲苯胺藍(lán)、勞氏紫或者亞甲基綠。
7.如權(quán)利要求1所述的一種耐高溫硫酸銅光亮劑，其特征在于:所述聚烯/炔醇化合物為聚乙烯醇或者炔醇衍生物。
8.—種權(quán)利要求1所述的耐高溫硫酸銅光亮劑的使用方法，其特征在于包括以下步驟: (1)預(yù)電鍍層； (2)電鍍硫酸銅； (3)電鍍其它鍍層； 所述步驟(2)中的鍍液的組成為:
9.一種如權(quán)利要求8所述的耐高溫硫酸銅光亮劑的使用方法，其特征在于:所述步驟(2)中的鍍液的組成為:
10.一種如權(quán)利要求8所述的耐高溫硫酸銅光亮劑的使用方法，其特征在于:所述(2)中的鍍液的組成為:
【文檔編號】C25D5/52GK103981553SQ201410227655
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月27日
【發(fā)明者】潘志紅 申請人:深圳市歐比納科技有限公司