一種電鍍浮架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍中使用的電鍍浮架。
【背景技術(shù)】
[0002] PCB (Printed Circuit Board)是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐 體，電氣連接的載體。伴隨著電子類產(chǎn)品功能增多，體積的減小，促使PCB不斷向精密性、高 密度化、小型化方向發(fā)展。
[0003] 在PCB的生產(chǎn)制作過(guò)程中，為了使孔內(nèi)或電路達(dá)到特定的聯(lián)通狀態(tài)，需對(duì)加工中 的電路板進(jìn)行電鍍處理。電鍍處理所用的電鍍裝置主要包括電鍍槽，設(shè)在電鍍槽兩側(cè)壁的 陽(yáng)極，以及設(shè)在電鍍槽中用于固定待加工電路板（掛板）的電鍍浮架。電鍍浮架的作用除 了固定掛板外，還可保護(hù)掛板的下邊緣，防止掛板下邊緣集中過(guò)多電力線。而為了使掛板的 下邊緣不被完全阻擋，通常會(huì)在電鍍浮架的側(cè)壁上設(shè)置固定數(shù)量和固定孔徑的通孔。然而， 現(xiàn)有的電鍍浮架在側(cè)壁上設(shè)置固定數(shù)量和固定直徑的通孔，存在以下缺陷：1、由于掛板表 面的圖形分布較為復(fù)雜，固定直徑的通孔可能會(huì)導(dǎo)致板面上銅鍍層的均勻性較低，尤其是 設(shè)有密集的槽孔或線路圖形的區(qū)域，容易出現(xiàn)孔壁的銅層厚度偏薄，銅層厚度達(dá)不到要求， 而槽孔或線路較稀疏的區(qū)域的銅鍍層則較厚；2、若將每個(gè)電鍍槽內(nèi)的電鍍浮架設(shè)計(jì)成含有 不同數(shù)量和不同直徑的通孔，雖然提高了針對(duì)性和選擇性，但這必將會(huì)增加誤操作率，并且 由于不同產(chǎn)品的數(shù)量差異較大，如果每個(gè)電鍍槽內(nèi)設(shè)置不同的電鍍浮架，這不利于生產(chǎn)效 率的提尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有PCB生產(chǎn)制作過(guò)程中所用的電鍍浮架，因其側(cè)壁上的通孔大小固 定不變，影響電鍍均勻性的問(wèn)題，提供一種側(cè)壁上的通孔大小可變，可滿足具有不同圖形分 布的電路板鍍層要求的電鍍浮架。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種電鍍浮架，包括平行的兩側(cè)壁， 以及與兩側(cè)壁連接的槽底，所述側(cè)壁上設(shè)有通孔，沿所述通孔的四周設(shè)有若干可旋轉(zhuǎn)葉片， 調(diào)整可旋轉(zhuǎn)葉片的位置可改變通孔的孔徑；所述通孔與可旋轉(zhuǎn)葉片組成可調(diào)節(jié)通孔。
[0006] 優(yōu)選的，所述可調(diào)節(jié)通孔的最大孔徑為1. 5-2cm。
[0007] 優(yōu)選的，所述兩側(cè)壁的垂直距離為10-20cm。
[0008] 優(yōu)選的，所述側(cè)壁上設(shè)有三行可調(diào)節(jié)通孔。
[0009] 優(yōu)選的，所述槽底為一 V型底，槽底的深度為1. 5-2cm。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)在通孔的四周設(shè)置可旋轉(zhuǎn)葉 片，通過(guò)調(diào)節(jié)可旋轉(zhuǎn)葉片的位置可改變孔徑的大小，使電鍍浮架可根據(jù)待加工電路板的圖 形情況作針對(duì)性調(diào)整，從而提高鍍層厚度的均勻性；并且針對(duì)多樣化的電路板提供更具個(gè) 體差異的電鍍浮架，滿足不同圖形分布的電路板的鍍層要求。在側(cè)壁上設(shè)置緊密排列的可 調(diào)節(jié)通孔，當(dāng)電路板較小時(shí)，將最上端的一行通孔完全打開(kāi)可減少電路板被遮擋的面積，從 而可以有效改善尺寸較小的電路板的鍍層均勻性。此外，在側(cè)壁上設(shè)置三行可調(diào)節(jié)通孔，并 且每行可調(diào)節(jié)通孔按同一孔徑參數(shù)統(tǒng)一控制，可降低操作的復(fù)雜度，降低誤操作率。
【附圖說(shuō)明】
[0011] 圖1為實(shí)施例中電鍍浮架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012] 圖2為實(shí)施例中電鍍浮架的正視圖；
[0013] 圖3為實(shí)施例中電鍍浮架上的可調(diào)節(jié)通孔處于完全閉合狀態(tài)的示意圖；
[0014] 圖4為實(shí)施例中電鍍浮架上的可調(diào)節(jié)通孔處于完全打開(kāi)狀態(tài)的示意圖；
[0015] 圖5為測(cè)試板中測(cè)試點(diǎn)的分布示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016] 為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作 進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0017] 實(shí)施例
[0018] 參照?qǐng)D1-4,本實(shí)施例提供一種電鍍浮架，包括兩側(cè)壁1、槽底2、通孔和可旋轉(zhuǎn)葉 片。槽底2為一 V型底，且槽底2的深度為2cm，槽底2的最大寬度為20cm。兩側(cè)壁1分別 與槽底2的兩邊固定連接，兩側(cè)壁1相互平行，兩側(cè)壁1的垂直距離為20cm。在每一側(cè)壁1 上分別設(shè)置緊密排列的三行圓形通孔，通孔的孔徑是2cm。沿通孔的四周設(shè)有六塊可旋轉(zhuǎn)葉 片，通過(guò)調(diào)節(jié)可旋轉(zhuǎn)葉片的位置可改變通孔的孔徑，使通孔完全閉合（如圖3所示）或使通 孔完全打開(kāi)（如圖4所示），孔徑為2cm。由通孔與可旋轉(zhuǎn)葉片組成可調(diào)節(jié)通孔3,即可調(diào)節(jié) 通孔3的結(jié)構(gòu)與虹膜式光圈的結(jié)構(gòu)類似。在其它實(shí)施方案中，還可以在通孔的四周設(shè)置其 它數(shù)量的可旋轉(zhuǎn)葉片，如設(shè)置八塊或十塊可旋轉(zhuǎn)葉片等。
[0019] 在其它實(shí)施方案中，還可將槽底2的深度設(shè)為1.5-2cm，槽底2的最大寬度設(shè) 為10-20cm，兩側(cè)壁1的垂直距離設(shè)為10-20cm，并可將可調(diào)節(jié)通孔3的最大孔徑設(shè)為 L 5_2cm〇
[0020] 應(yīng)用本實(shí)施例所述的電鍍浮架以及其它電鍍?cè)O(shè)備（如電鍍槽、陽(yáng)極等），對(duì)測(cè)試板 進(jìn)行電鍍處理，然后檢測(cè)測(cè)試板上的電鍍層的均勻性（檢測(cè)測(cè)試板中的50個(gè)測(cè)試點(diǎn)處的鍍 層厚度并計(jì)算均勻性；測(cè)試板中的測(cè)試點(diǎn)排成十行五列，如圖5所示，圖中的圓圈標(biāo)示測(cè)試 點(diǎn)）。電鍍條件及測(cè)試方法如下：測(cè)試板的尺寸457mmX610mm，板厚1. 5mm，底銅1. 0/1. 00Z ; 電鍍面積C/S = S/S = 27. 88dm2,電流參數(shù)2. 0ASDX60min ;極差值=(MAX - MIN)，均勻性 =1-(MAX - MIN)/2X 平均值。
[0021] 各測(cè)試點(diǎn)的檢測(cè)結(jié)果如下表所示。
[0022]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電鍍浮架，包括平行的兩側(cè)壁，以及與兩側(cè)壁連接的槽底，所述側(cè)壁上設(shè)有通 孔，其特征在于：沿所述通孔的四周設(shè)有若干可旋轉(zhuǎn)葉片，調(diào)整可旋轉(zhuǎn)葉片的位置可改變通 孔的孔徑；所述通孔與可旋轉(zhuǎn)葉片組成可調(diào)節(jié)通孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電鍍浮架，其特征在于：所述可調(diào)節(jié)通孔的最大孔徑為 L 5_2cm〇
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種電鍍浮架，其特征在于：所述兩側(cè)壁的垂直距離為 10-20cm〇
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種電鍍浮架，其特征在于：所述側(cè)壁上設(shè)有三行可調(diào)節(jié)通孔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種電鍍浮架，其特征在于：所述槽底為一 V型底，槽底的深度 為 L 5_2cm〇
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電鍍浮架。本發(fā)明通過(guò)在通孔的四周設(shè)置可旋轉(zhuǎn)葉片，通過(guò)調(diào)節(jié)可旋轉(zhuǎn)葉片的位置可改變孔徑的大小，使電鍍浮架可根據(jù)待加工電路板的圖形情況作針對(duì)性調(diào)整，從而提高鍍層厚度的均勻性；并且針對(duì)多樣化的電路板提供更具個(gè)體差異的電鍍浮架，滿足不同圖形分布的電路板的鍍層要求。在側(cè)壁上設(shè)置緊密排列的可調(diào)節(jié)通孔，當(dāng)電路板較小時(shí)，將最上端的一行通孔完全打開(kāi)可減少電路板被遮擋的面積，從而可以有效改善尺寸較小的電路板的鍍層均勻性。此外，在側(cè)壁上設(shè)置三行可調(diào)節(jié)通孔，并且每行可調(diào)節(jié)通孔按同一孔徑參數(shù)統(tǒng)一控制，可降低操作的復(fù)雜度，降低誤操作率。
【IPC分類】C25D17-06
【公開(kāi)號(hào)】CN104651912
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510047043
【發(fā)明人】申亮, 彭衛(wèi)紅, 常文智, 翟青霞
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日