表面處理電解銅箔、積層板、及印刷配線板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種表面處理電解銅箔、積層板、及印刷配線板。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷配線板自這半個世紀以來取得了較大的發(fā)展，如今甚至用于幾乎所有電子機 器。伴隨近年的電子機器的小型化、高性能化需要的增大，搭載零件向高密度安裝化或信號 向高頻化發(fā)展，對于印刷配線板要求導(dǎo)體圖案的微細化（微間距化）或應(yīng)對高頻等。
[0003] 銅箔粗糙化處理面的粗糙度越低，越良好地形成導(dǎo)體圖案相對于印刷配線板的微 間距。因此，伴隨近年的導(dǎo)體圖案的微間距化，對銅箔粗糙化處理面的低粗糙度化的要求增 大。
[0004] 另一方面，銅箔與樹脂接著而構(gòu)成積層板，但就此時的與樹脂的密接可靠性而言， 由于銅箔的粗糙面的粗糙度越大則于粗糙面產(chǎn)生的固定效果越高，因而密接可靠性越好。 該密接可靠性于形成微間距的方面為一個重要的管理項目，且只要90°剝離強度為固定值 (0. 6kg/cm)以上即可。又，作為其它密接可靠性的評價方法，有使與樹脂基板的積層體浸漬 于260°C的高溫浴中，測定于表面產(chǎn)生的突起數(shù)的方法，將該突起產(chǎn)生數(shù)為0~1個/m 2設(shè) 為密接可靠性的基準。
[0005] 關(guān)于可實現(xiàn)微間距化且提高與樹脂的密接可靠性的銅箔，開發(fā)有各種技術(shù)。例如， 于專利文獻1中，揭示有一種表面處理銅箔，其特征在于具備與絕緣樹脂基材的接著面，該 接著面的表面粗糙度（RzjiS)為2. 5 μπι以下，以利用激光法測定表面積為6550 μπι2的二 維區(qū)域時的表面積（三維面積：A μ m2)與二維區(qū)域面積之比[(A)八6550)]所算出的表面積 比⑶的值為1. 25~2. 50,二維區(qū)域的每單位面積的鉻的量為2. Omg/m2以上。
[0006] 專利文獻1 :日本特開2009-105286號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 發(fā)明所欲解決的課題
[0008] 如專利文獻1中所揭示般，【背景技術(shù)】主要為如下技術(shù)，即為了提高與樹脂的密接 可靠性，尤其著眼于銅箔的粗糙化面的RZ，并對其進行控制。然而，根據(jù)發(fā)明者等人的研宄， 獲得如下結(jié)果：即便以使銅箔的粗糙化面的Rz成為相同值的方式進行控制，且其它條件亦 設(shè)為相同，上述的與樹脂基板的接著界面的突起產(chǎn)生數(shù)亦不同。因此，可明確若為僅對銅箔 的粗糙化面的Rz進行控制的銅箔，則不足以獲得良好的密接可靠性。
[0009] 本發(fā)明提供一種表面處理電解銅箔、積層板、及印刷配線板，該表面處理電解銅箔 可實現(xiàn)微間距化且與樹脂的密接可靠性優(yōu)異。
[0010] 解決課題的技術(shù)手段
[0011] 于降低粗糙化面的Rz以使銅箔的導(dǎo)體圖案微間距化的情形時，于銅箔表面與樹 脂基板的接著界面，空氣積存于形成于銅箔表面的微細的凹凸。由于難以去除該空氣，故而 若設(shè)為高溫狀態(tài)，則積存于微細的凹凸的空氣膨脹而產(chǎn)生突起。因此，本發(fā)明者等人反復(fù)努 力研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過對銅箔表面賦予如即便使用微間距化用的低粗糙化銅箔而空氣亦 不易積存于銅箔表面般的構(gòu)造，從而可抑制所述突起的產(chǎn)生，由此可獲得與樹脂基板的良 好的密接可靠性。
[0012] 基于以上的見解而完成的本發(fā)明的一個方面是一種表面處理電解銅箔，其使用觸 針式粗糙度計測定出的銅箔的粗糙面的粗糙度Rz為2. 0 μπι以下，所述粗糙面的粗糙度曲 線的峰度（kurtosis)數(shù)Sku為2~4。
[0013] 于本發(fā)明的表面處理電解銅箔的一個實施方式中，所述粗糙度Rz為0.8~ L 8 μ m〇
[0014] 于本發(fā)明的表面處理電解銅箔的另一實施方式中，所述峰度數(shù)Sku為2. 5~3. 5。
[0015] 于本發(fā)明的表面處理電解銅箔的又一實施方式中，所述粗糙面的表面積A、與俯視 所述粗糙面時所得的面積B之比A/B為1. 2~2. 0。
[0016] 于本發(fā)明的表面處理電解銅箔的進而又一實施方式中，所述比A/B為1. 3~1. 9。
[0017] 于本發(fā)明的表面處理電解銅箔的進而又一實施方式中，常態(tài)剝離強度為0. 8kg/cm 以上。
[0018] 本發(fā)明的另一方面是一種積層板，其是積層本發(fā)明的表面處理電解銅箔與樹脂基 板而構(gòu)成。
[0019] 本發(fā)明的又一方面是一種以本發(fā)明的積層板為材料的印刷配線板。
[0020] 發(fā)明的效果
[0021] 根據(jù)本發(fā)明，可提供一種表面處理電解銅箔、積層板、及印刷配線板，該表面處理 電解銅箔可實現(xiàn)微間距化且與樹脂的密接可靠性優(yōu)異。
【附圖說明】
[0022] 圖1是實施例1的試樣的粗糙化處理面的SEM觀察照片。
[0023] 圖2是比較例1的試樣的粗糙化處理面的SEM觀察照片。
【具體實施方式】
[0024] 本發(fā)明中所使用的電解銅箔是對通過與樹脂基板接著而制作積層體，并利用蝕刻 將其去除而使用的電解銅箔較為有用。
[0025] 本發(fā)明中所使用的電解銅箔是以于銅箔的與樹脂基板接著的面、即粗糙化面提高 積層后的銅箔的剝離強度（密接可靠性）為目的，而對預(yù)處理后的銅箔的表面實施進行疙 瘩狀的電鍍的粗糙化處理。電解銅箔雖然于制造時間點具有凹凸，但通過粗糙化處理而增 強電解銅箔的凸部而使凹凸變得更大。
[0026] [粗糙度 Rz]
[0027] 本發(fā)明的表面處理電解銅箔依據(jù)JIS B0601-1994并使用觸針式粗糙度計測定出 的銅箔的粗糙面的粗糙度Rz為2. 0 μ m以下。若粗糙度Rz超過2. 0 μ m，則于銅箔表面與樹 脂基板的接著界面，空氣容易積存于形成于銅箔表面的微細的凹凸而難以去除該空氣。因 此，若設(shè)為高溫狀態(tài)，則積層于微細的凹凸的空氣膨脹而產(chǎn)生突起。使用觸針式粗糙度計測 定出的上述粗糙化面的粗糙度Rz較佳為0. 8~1. 8 μ m，更佳為I. 0~1. 7 μ m。該粗糙度 Rz可通過使銅箔的光澤面（S面）處理條件最佳化及使用兩面平滑生箔而進行控制。
[0028] [峰度數(shù) Sku]
[0029] 對于本發(fā)明的表面處理電解銅箔的存在于粗糙面的凹凸，就其"峭度"對與樹脂基 板的密接可靠性產(chǎn)生影響的觀點而言，將粗糙面的粗糙度曲線的峰度數(shù)Sku控制為2~4。 粗糙度曲線的峰度數(shù)Sku表示銅箔粗糙面上的凹凸的尖峭狀況（圓滑狀況），峰度數(shù)Sku越 小，凹凸越成為帶有弧度的曲線，峰度數(shù)Sku越大，凹凸成為越尖峭的曲線。粗糙度曲線的 峰度數(shù)Sku是依據(jù)IS025178繪圖的利用非接觸式粗糙度計的三維表面粗糙度測定中的凹 凸的尖峭程度的指標，以下述式表示是三維表面粗糙度的Z軸方向的凹凸（凸起的）高度 且于基準長度Ir的凸起的高度Z(X)的下述四次方根除以下述均方根粗糙度Rq的四次方 而得者。
[0030] 于基準長度Ir的凸起的高度的四次方根：
[0031] {(1/lr) X J Z4OOdx(其中，積分為0至Ir的累計值）}
[0032] 均方根粗糙度Rq :
[0033] Rq : V {(l/lr) X Z2(x)dx(其中，積分為 0 至 Ir 的累計值）}
[0034] 粗糙度曲線的峰度數(shù)Sku :
[0035] 31〇1=(1/1^4)\{(1/11')\]'24(叉)(1叉（其中，積分為0至11'的累計值）}
[0036] 如上所述，于銅箔粗糙面的凹凸的尖峭程度、尖峭形式越陡峭，粗糙度曲線的峰度 Sku越大。而且，凹凸的尖峭程度、尖峭形式越陡峭，存在于銅箔粗糙面的凹凸的大小的偏差 變得越大。因此，若控制表示控制凹凸形狀的粗糙